周三公布的行业数据显示，三星电子2025年在资本支出和研发方面投入近90万亿韩元（约合592亿美元），成为全球十大半导体公司中最大的投资者。据企业追踪机构CEO Score汇编的数据显示，三星电子去年投资了近90亿韩元，其中52.2万亿韩元用于资本支出，37.7万亿韩元用于研发。 三星电子的资本支出和研发费用远超排名第二的台积电（TSMC），后者去年的投资额为69.4万亿韩元。 尽管受芯片行业低迷的影响，三星电子2023年的盈利一度大幅下滑，但该公司仍持续加大投资。 2023年，三星的营业利润同比下降84.9%至6.57万亿韩元，但该公司当年的投资额仍高达88.9万亿韩元，是其营业利润的13倍多。 业内人士表示，三星在半导体行业低迷时期的积极投资，为去年开始加速发展的行业复苏奠定了基础。 CEO Score表示：“鉴于半导体行业的特殊性，需要持续大规模投资，近期关于在当前繁荣周期中如何分配数万亿韩元奖金和留存收益的讨论，可能会给企业带来沉重的负担。” 查看评论
IT之家 6 月 9 日消息，据韩媒 Sedaily 消息，三星电子副董事长兼 CEO、设备解决方案部（半导体业务）负责人全永铉昨日在与 NVIDIA（英伟达）联合创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋会面后的记者采访中提到， 两家企业正就下代 Groq LPU 系列 AI 加速器芯片上的合作进行商讨 。 IT之家注意到，三星晶圆代工是 NVIDIA 在 4nm 的 Groq 3 (LP30) LPU 芯片上的合同制造合作伙伴。NVIDIA 后续还规划了 Rubin 世代晚些时候的 LP35 LPU 和 Feyman 世代的 LP40 LPU。 台积电董事长兼总裁魏哲家此前在今年 4 月表示，台积电“ 正在与我们的客户合作开发他们的下一代 LPU ”。
IT之家 6 月 8 日消息，据首尔经济日报报道，三星电子副会长兼联席 CEO 全永铉（Young Hyun Jun）周一出席了在首尔市中区新罗酒店迎宾馆举行的英伟达“韩国 AI 生态系统招待会”。 IT之家获悉，在当天傍晚与英伟达首席执行官黄仁勋举行闭门商务会议后，全永铉告诉媒体：“我们与英伟达已经合作了很长时间， 我认为我们进行了（迄今为止）最好的对话 。” 全永铉称与黄仁勋 就 HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论 。全永铉表示，我们正在合作研发 4 纳米和 8 纳米节点所需的自动驾驶芯片，以及英伟达的加速器芯片； 我们还就长期合作进行了广泛讨论 ，包括 HBM4E、代工业务、HBM5 以及其他未来技术。双方还讨论了下一代芯片的代工合作。 三星电子特别强调，其需要全力供应 HBM4 以及低功耗内存模组 SOCAMM。该公司计划从明年开始，通过 HBM4E 和 HBM5 继续与英伟达进行长期合作。 同时，关于与英伟达在内存供应方面的长期协议（LTA），全永铉表示：“三星电子将尽最大努力，作为英伟达最佳合作伙伴来协助其取得成功。”
IT之家 6 月 7 日消息，据韩媒《阿视亚经济》报道，英伟达 CEO 黄仁勋今天在首尔与崔泰源等 SK 集团高管共进晚餐期间确认， 他明天将与三星电子副会长全永铉会面 。 被问到“是否会与三星电子会长李在镕会面”时，黄仁勋回复道：“他最近来加州看过我，我们一起共进了一次非常愉快的晚餐”。同时， 李在镕目前正在海外出差 ， 因此无法与黄仁勋会面 。 IT之家从原报道获悉，黄仁勋与全永铉会面时，预计将讨论 HBM、下一代存储器技术等合作议题，并探讨机器人等未来技术。 黄仁勋明天的行程安排颇为紧凑，他起身后的第一件事是前往 SK 集团总部，与崔泰源相谈。随后前往汝矣岛的 LG 双子塔，与 LG 集团会长具光谟会面，并陆续访问首尔大学、现代汽车集团、Naver 总部，会见郑义宣、李海珍等人。
英伟达首席执行官黄仁勋周五在首尔宣布，三星电子、SK海力士和美光科技均已通过认证，将为英伟达下一代人工智能平台Vera Rubin供应HBM4高带宽存储芯片。 黄仁勋在抵达韩国展开访问时向媒体表示，三家供应商均已通过资质认证，并已进入量产阶段，目前正全力保障Vera Rubin平台的供货需求。这是英伟达首次正式确认三家存储芯片厂商同时获得HBM4供应资格。这三家公司主导着全球存储芯片市场，此前一直在争夺英伟达HBM供应份额。SK海力士在HBM3E时代占据约62%的市场份额，而此次三家同时获得认证，意味着HBM4世代的供应格局或将发生变化。 黄仁勋本周在台北电脑展期间透露，Vera Rubin已进入全面量产，整机产品将于今年第三季度正式出货。这套AI系统由英伟达Vera CPU与Rubin GPU集群搭建而成，单台服务器将搭载TB级容量的HBM4高带宽内存。HBM4是第六代高带宽存储产品，相比前代HBM3E在接口宽度上实现翻倍，数据传输速度从约1 TB/s提升至2 TB/s。 从各家进展来看，三星电子已于今年2月率先启动HBM4量产出货；SK海力士HBM4年初正式进入全面量产；美光3月宣布量产HBM4，其产能爬坡速度比去年量产HBM3E时快了两倍。 Arm首席执行官雷内·哈斯本周指出，高端存储短缺是目前AI产业链最难攻克的产能瓶颈。此番三大厂商同步获得认证，对缓解供应紧张具有积极意义。 黄仁勋同时透露，英伟达正在韩国设立新的研发中心并启动人员招聘，以加强与韩国合作伙伴在供应链方面的协调。 查看评论
IT之家 6 月 4 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 消息，韩国 AI 芯片企业 DeepX 首席执行官김녹원当地时间今日在 2026 K-AI 半导体成长论坛的媒体采访环境中表示，该企业的产品将导入 LPDDR-PIM 存内计算解决方案。 PIM 将专用的数据处理器直接集成在 DRAM 中， 可将部分数据计算工作从主机处理器卸载到存储器当中 。这可以减少数据的移动，提高 AI 加速器系统的能效和数据处理效率。 在 LPDDR5X-PIM 方面，三星电子是唯一供应商，因此 DeepX 将把其 80 TOPS 算力 2nm 端侧 AI 芯片 DX-M2 与三星电子的 LPDDR5X-PIM 解决方案相匹配 。김녹원表示 DX-M2 的上市价格将低于 50 美元（IT之家注：现汇率约合 339.4 元人民币）。 而对于后续的 DX-M3，김녹원 称企业的目标是实现 1000 TOPS 算力。该芯片将搭配 JEDEC 标准化的 LPDDR6-PIM。
韩国三星电子近日确认，其美国业务总部将从长期驻扎的美国新泽西州迁往得克萨斯州普莱诺，预计将在今年内完成搬迁。三星在美国的运营总部在新泽西已扎根逾40年，其中大部分时间位于里奇菲尔德帕克；2024年，三星才刚宣布从里奇菲尔德帕克搬至同样位于新泽西州的恩格尔伍德克利夫斯，如今又决定离开新泽西州，整体迁往得州。 据《韩国时报》报道，三星计划将美国总部设在达拉斯以北的普莱诺市，该地距离三星在得克萨斯州泰勒市的半导体工厂约200英里。 近年来，三星在泰勒市建设了多座大型半导体晶圆厂，并公开表示有意在当地进一步扩建产能。 为支持这项扩张计划，三星在2024年获得了美国政府约66亿美元补贴，用于强化其在得州的晶圆代工业务，这也使得公司有更强动力将管理和运营中枢向当地集聚。 在美国政府推动半导体制造回流本土的大背景下，三星在美国南部的投资布局逐步加码。 与此同时，美国主要芯片客户也在重新评估供应链结构。苹果为降低对台积电的依赖，一方面承受美国政府“本土制造”压力，另一方面也主动寻找更多代工选项，正在考虑与英特尔及三星在美国的晶圆厂合作。 有报道称，苹果高管近期曾赴三星得州工厂现场考察，为潜在合作预作准备。 一位未具名的三星公司人士表示，公司正以在今年内完成搬迁为目标推进相关工作，在经过全面审查后，将最终敲定总部运营架构及人员配置方案。 目前位于恩格尔伍德克利夫斯的约一千名员工中，大多数将随总部迁往普莱诺，只有少数人员会继续留在新泽西，负责支持当地业务运营。 值得一提的是，三星去年已在普莱诺设立“网络创新中心”，对外展示其在先进网络连接技术方面的研发和应用能力，显示该地区已成为三星美国业务的重要节点。 此次将美国总部落户普莱诺，被视为三星顺势加深在当地布局、贴近核心制造基地和关键研发设施的又一步。 查看评论
IT之家 6 月 1 日消息，据韩国交易所数据，当地时间上午 11 点 44 分（北京时间 10 点 44 分），三星电子股价报 346500 韩元（IT之家注：现汇率约合 1571 元人民币），总市值达到 2025 万亿韩元（现汇率约合 9.18 万亿元人民币）， 成为韩国首家突破 2000 万亿韩元（现汇率约合 9.07 万亿元人民币）市值的企业 。 三星电子曾在上周五宣布，全球首款 HBM4E 样品已出货，此后公司股价持续上涨。市 场对 AI 半导体行业前景的乐观 ， 也进一步提振了投资者情绪 。 值得注意的是，韩国国内市值第二大的上市公司 SK 海力士同样股价高涨， 同一时刻为 1690 万亿韩元（现汇率约合 7.66 万亿元人民币） ，约等于三星电子的 83.4%。 与此同时 ，韩国综合股价指数（KOSPI）于周一盘中成功突破 8800 点大关并创下历史新高 ，也为三星电子达成 2000 万亿韩元里程碑提供市场背景。
三星电子周五宣布，已开始交付其最新款高带宽内存（HBM）芯片——12层HBM4E的样品，并称这是全球首款此类产品出货。随着人工智能服务器与处理器对高端内存芯片的需求激增，AMD、英伟达、谷歌等头部人工智能企业均为三星的客户。 继今年早些时候业界首次大规模生产和商业出货其业界领先的HBM4之后，三星现在通过推出HBM4E样品扩展了其HBM路线图，以满足人工智能计算和超大规模基础设施快速发展的需求。 三星的HBM4E可提供稳定的14 Gbps引脚传输速度，性能可扩展至16 Gbps，以满足日益增长的数据处理需求。与 HBM4相比，性能提升超过20%，同时每个堆栈的内存带宽高达3.6 TB/s，有助于最大限度地提高大型语言模型 （LLM） 和下一代人工智能系统的计算性能。 三星的12层HBM4E提供48GB 的容量，比上一代产品增加了30%以上，并计划根据客户需求扩展产品线，包括 32 GB（8 层）和 64 GB（16 层）配置。 三星 HBM4E的存储器和逻辑架构的设计和工艺优化也提高了性能、能效和良率。 具体而言，先进的低功耗设计技术和优化的封装结构使能效比上一代产品提升了16%，热阻特性提升了14%以上。这些改进还实现了更高效的散热，从而在高负载的下一代数据中心中保持了更长的可靠性并降低了能耗。 三星计划在完成首批样品交付和优化工作后，根据客户的进度安排开始量产HBM4E。 查看评论
据一位律师透露，三星电子（旗下代表消费电子产品员工的少数工会将向韩国法院申请暂停执行一项主要惠及芯片部门员工的薪酬协议。这家全球最大的存储芯片和电视制造商旗下的另外两个工会，包括其最大的工会，本周投票通过了一项薪酬协议，该协议将为三星存储芯片部门的员工提供巨额奖金。在人工智能蓬勃发展的背景下，该部门的利润飙升。 三星电子工会（SECU）拥有约13000名成员，主要来自公司的智能手机、电视和家电部门。该工会最初曾申请禁令，要求暂停投票。 政府在最后一刻斡旋达成的协议避免了原定的18天罢工，但也意味着芯片部门以外的一些员工的境遇并不乐观。 “既然投票已经通过，SECU工会将请求法院暂停执行该薪酬协议，”工会律师在周五的法庭听证会上表示。 SECU的法律顾问表示，他们将于下周提交修改后的禁令申请文件，并预计法院将在一个月内作出裁决。 三星电子最大工会的发言人拒绝置评。 查看评论
IT之家 5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布， 已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品 。 三星的 HBM4E 可提供稳定的 14Gbps 引脚传输速度 并能扩展至 16Gbps，相较 HBM4 再度提升 20%。其每个堆栈的内存带宽高达 3.6 TB/s，有助于最大限度地提高 LLM 和下一代 AI 系统的计算性能。 与其 HBM4 一样，三星 HBM4E 结合了 1c nm DRAM 裸晶和 4nm 逻辑裸晶。不过新的 HBM4E 通过先进的低功耗设计技术和优化的封装结构 实现了 16% 的能效提升和 14% 的热阻特性改进 。 三星电子的 12Hi HBM4E 单堆栈容量为 48GB，该企业计划根据客户需求后续补充 8Hi 32GB、16Hi 64GB 的配置。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产 HBM4E。
三星电子员工表决通过一项具有里程碑意义的利润分成协议。受益于存储芯片业务的蓬勃发展，该部门员工人均奖金预计接近40万美元。这份协议于周三获得通过，工会74%的成员投下赞成票。至此，这家全球最大存储芯片厂商围绕人工智能热潮带来的巨额收益如何分配，持续数月的劳资纠纷终于落幕。此前工会曾放话，若双方无法达成一致，将发起罢工。 根据协议，旗下7.8万名半导体员工可分得公司营业利润的10.5%。据韩国KB证券预测，三星今年营业利润将达327万亿韩元，据此计算，本次奖金总规模将超34万亿韩元（约合226亿美元）。该部分奖金为额外发放，公司原有奖金制度仍将按营业利润的1.5%正常执行。 受消息提振，三星股价周三涨幅接近7%。 这笔芯片业务奖金池的分配规则如下：约40%金额由全体员工平均分配，剩余部分则依据各事业部门业绩进行发放。存储芯片部门员工人均可拿到6亿韩元；而持续亏损的代工芯片及逻辑芯片设计部门员工，人均奖金约在1.5亿至2亿韩元之间。 韩国同业对手SK海力士去年已率先推出类似方案，承诺未来十年将营业利润的10%分给员工。按照其全年营业利润250万亿韩元的预期估算，SK海力士3.5万名员工人均奖金可达7.1亿韩元。 当下，人工智能设备所用的高带宽存储芯片需求暴涨，两家企业均因此大幅增收。三星此前已成为韩国首家市值突破1万亿美元的企业；周三，SK海力士市值也迈入万亿美元行列。美国芯片厂商美光科技的股价则于周二在纽约市场收盘时站稳万亿美元关口。 与SK海力士不同，三星并非纯粹的芯片制造商。据一位知情人士透露，负责生产手机、电视及其他数码产品的设备体验事业部（DX）员工，本次奖金仅约600万韩元。 这份协议也遭到保守派的批评，他们担心此举会引发韩国其他企业效仿、提出类似诉求。目前，互联网集团Kakao、电信运营商LGUplus、制药企业三星生物制剂的员工均已提出利润分成要求。 韩国最大在野党国民力量党议员宋彦锡上周表示：“（三星协议）所开创的先例，将引发全行业罢工潮，最终削弱韩国产业竞争力。一场罢工乱象的海啸正在逼近。” 查看评论
三星电子计划在越南投资39万亿越南盾（约合15亿美元）建设一家半导体测试工厂，其提案文件显示，此项扩建将有助于缓解因人工智能需求激增而导致的全球内存芯片短缺。 根据4月提交给当地政府文件显示，该新工厂已于河内以北60公里（37英里）的一处工业园区动工，预计将于2027年11月投产。 这将是三星在越南的首家芯片测试工厂。来自AI数据中心运营商的强劲内存芯片需求，已严重制约了智能手机、笔记本电脑和汽车等行业的供应。 文件显示，该工厂将专注于传统芯片。尽管对AI供应链的重要性较低，但随着主要生产商将更多产能转向AI芯片制造，成熟的内存芯片也面临严重短缺。 根据为新厂址申请环境许可而提交的提案，该新工厂年产能将包括1533亿千兆比特（Gb）的动态随机存取存储器（DRAM）芯片，以及另外2556亿千兆比特的NAND闪存芯片。 文件显示，该投资已于3月获得越南当局批准，三星计划将该项目产生的利润（如有）最高约25亿美元用于潜在的第二家工厂建设。 目前尚不清楚该工厂是否已获得所有必要许可，还是仍在与当局进行磋商。在越南，企业通常会在等待环境许可期间，先在建设工地上开展初步地基施工。 一位知情人士透露，自4月以来，已有200多名三星工程师和员工在该项目工地工作。 查看评论
IT之家 5 月 27 日消息，据韩联社今日报道，三星电子工会今日表示，截至当地时间上午 10 时结束的初步协议投票结果显示， 支持 率为 73.7%（46,142 人），协议获得通过 。 根据工会章程，由于超过半数的有投票权成员参与且过半数表示赞成，初步协议最终得以确定。 投票于当地时间 22 日下午 2 时 12 分开始，在拥有表决权的共 65,593 名工会会员中，有 62,616 人参与了投票，最终投票率为 95.5%。 报道称，负责半导体业务的设备解决方案部门员工 今年有望获得最高约 6 亿韩元 （IT之家注：现汇率约合 272.8 万元人民币）的绩效奖金。 据三星电子劳资双方 20 日签署的“2026 年度绩效奖金初步协议”，劳资商定维持既有的年终绩效奖金（OPI）制度的同时，为 DS 部门（Device Solutions，即设备解决方案 / 半导体业务部门）新设半导体特别绩效奖金。 公司 将拿出业绩的 10.5% 作为特别绩效奖金资金来源，不设上限 。资金来源中的 40% 将分配给 DS 部门，其余 60% 分配给子部门，向行政部门统一发放的绩效奖金为 DS 子部门存储芯片事业部的 70% 水平。 相关阅读： 《 非芯片部门员工怒了：三星第三大工会申请法院禁令叫停薪资协议投票 》
IT之家 5 月 26 日消息，据韩国时报今日消息，内部备忘录显示，三星电子将从下个月开始允许其员工使用其他公司开发的生成式人工智能模型。 此前出于安全方面的担忧，三星员工仅被允许使用其内部 AI 模型“三星高斯”（Samsung Gauss）。 这家公司计划在 6 月份的某个时间正式面向其设备体验（DX）部门的员工推出外部生成式 AI 服务，该部门包含了公司的显示器、移动设备和家电业务。 知情人士透露，三星还力争在下半年的某个时间开设一项教授 AI 应用的驻场培训课程，预计将有来自三星电子及其主要子公司的约 2,000 名高管参加。 IT之家注意到，三星公司官员表示， 员工必须接受安全培训，才能获得外部 AI 模型的访问权限 。同时在公司的半导体部门，即设备解决方案（DS）部门，外部 AI 模型的使用仍将受到限制。
三星电子周二发布的一份内部备忘录显示，该公司将从下个月开始允许员工使用其他公司开发的生成式人工智能（AI）模型，例如ChatGPT。 备忘录称，三星计划于6月正式推出一项外部生成式AI服务，目标用户是其设备体验（DX）部门的员工，该部门涵盖公司的显示器、移动设备和家电业务。 据业内人士透露，三星还计划在下半年开设人工智能应用方面的培训课程，预计将有来自三星电子及其主要附属公司的约 2000 名高管参加。 此前，出于安全考虑，三星员工仅被允许使用其内部人工智能模型Samsung Gauss。 据公司高管透露，员工必须接受安全培训才能获得外部人工智能模型的访问权限。他们还补充说，外部人工智能模型的使用仍将仅限于公司半导体或器件解决方案（DS）部门。 查看评论
涉及三星电子向芯片部门员工发放约40万亿韩元（266亿美元）奖金的初步协议生出波折，一个代表该公司非半导体部门员工的工会要求韩国法院叫停表决程序。 这个主要由数字体验部门员工组成的三星最小工会周二表示，其已申请禁令，要求停止就该协议进行投票。该工会的领导人已经表示，主导上周薪资谈判、放弃了罢工计划的三星最大工会，严重偏向芯片部门，牺牲了其他业务部门的利益。 三星工会成员正在投票决定是否接受一项初步协议，涉及到给芯片部门7.8万名员工发奖金。虽然奖金数额因人而异，但根据基于拟议条款和2026年营业利润的估算，员工平均将获得5.13亿韩元，约合34万美元。而数字体验部门的员工将仅能获得600万韩元的奖金。根据三星3月份提交的文件，该公司员工2025年的平均收入为1.58亿韩元。 工会方面称，对初步薪资协议的表决将于周三结束，截至周一晚间，已有87%的有资格成员投了票。目前尚不清楚代表数字体验部门员工的工会此举会否影响这一批准流程。 这项初步协议只需获得简单多数即可正式通过，分析人士预计其将顺利获批。 这最新一幕凸显出，这家电子巨头内部不同业务部门因薪酬差距日益扩大而产生的分歧。 三星数字体验部门负责智能手机、家用电器和电视等成品的生产。三星三个工会中规模最小的这个，曾与其他两个工会一起加入集体谈判委员会，与管理层谈判。但后来该工会退出，理由是数字体验部门员工的利益没有得到充分体现。“分手”之后，三星最大工会表示，最小工会的成员不再拥有投票权。 截至周二上午，三星最小工会的成员人数已从初步协议达成前的约3000人激增至近13000人。 查看评论
韩国将于本周三推出与半导体巨头三星电子和SK海力士挂钩的单只杠杆交易所交易基金，这为投资者提供更大的收益可能性。据韩国金融服务委员会和金融监督院发布的文件显示，三星资管、未来资产、韩国投资、KB、新韩、韩华、Kiwoom和韩亚八家资产管理公司将在韩国股市上市共计16只基于三星电子和SK海力士的单只杠杆及反向ETF。未来资产证券还将推出两种类型的ETN。 此次推出正值韩国投资者越来越关注与本地股票挂钩的海外上市杠杆产品之际，韩国监管机构寻求将零售交易活动吸引回国内市场。而三星电子和SK海力士是韩国最大的两家公司，且都是人工智能相关芯片需求不断增长的主要受益者。 韩国拥有超过 1400 万散户投资者，分析师预计，在人工智能相关投资持续高涨的背景下，新基金的需求将十分强劲。与三星和SK海力士挂钩的杠杆ETF的净流入资金可能高达5.3万亿韩元（35亿美元）。 杠杆ETF利用衍生品和其他金融工具来放大标的资产的每日表现。虽然它们可以放大收益，但也可能加剧损失并导致市场波动性增加。 韩国金融监管部门官员指出，杠杆ETF的特点是，即使投入的资金较少，收益和损失也会被放大，而且涉及多种风险因素，因此不适合风险承受能力较低或对投资风险了解不足的投资者。 其还补充称，鉴于韩国股票价格涨跌幅限制为±30%，理论上杠杆ETF的单日亏损可达60%，让投资者资产迅速缩水。 简单计算可知，若该ETF先上涨30%再下跌30%，实际上该资产价格将从基准100点先升至130点跌至91点，实际总损失为9%；而若加上杠杆，先上涨60%再下跌60%，那么实际总亏损将高达36%。 韩国金融部门在一份报告中警告，投资者需警惕单一股票带来的集中风险，且这两家公司对全球半导体行业的变动尤其敏感，寻求短期收益的投资资金可能会因特定的利好或利空消息或财报发布日而出现集中流入或流出的现象。 此外，监管部门也强调，供需失衡或流动性不足可能导致ETF净值与其市场交易价格之间存在差异，即存在溢价或折价。投资者需在投资前查看相关信息，避免造成不必要的投资损失。 查看评论
IT之家 5 月 25 日消息，据韩媒当地时间今日报道，三星电子近期利用单元多层键合 (CMB) 技术连接两片 450 层 3D NAND， 构建了全球首个 900 层超高堆叠 3D NAND 闪存原型 ，这一样品的存储单元工作特性已得到验证。 ▲ 三星电子 V9 QLC 将两片 450 层 NAND“摩天大楼”整合为一片 900 层 NAND，这一过程对键合的可靠性提出了非常高要求。 三星电子在原型制造中以“上部卡盘”(Upper Chuck) 解决了晶圆翘曲问题，并以新型套刻校正技术克服了微细对准误差，此外位线 (BL) 与字线 (WL) 的改进也同时改进了功耗和尺寸。
IT之家 5 月 24 日消息，对象存储解决方案供应商 Scality 在近期与外媒 Blocks & Files 交流时表示，计划在“热数据”与“温数据”存储层次中 引入 "NL-SSD" （IT之家注：近线固态硬盘） 作为其它存储介质的补充。 Scality 高管在进一步的解释中表示，该企业已在实验室中测试 Solidigm 与三星电子研发中的 "NL-SSD" 原型。 三星电子对此类产品的定位是“机械硬盘替代品”，采用 EDSFF E3.L / E2 外形规格， 单盘起步容量 250TB 、 最大可达 1PB ，可在 4RU 内实现近 50PB 的总容量，单一机架容量可达近 0.5EB。 Scality 称 "NL-SSD" 将基于不同于传统 QLC 的 NAND 闪存 。现代 QLC 可实现约 0.5 WPD 的写入耐久，而 "NL-SSD" 的 NAND 寿命仅有 0.1 WPD；不过新 NAND 在实际测试中的性能表现则与 QLC 没有可见差异。