IT之家 5 月 29 日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》昨天报道，英伟达 CEO 黄仁勋日前在员工大会上回答提问，其中有员工担忧，每天高强度跑 AI 只是白白浪费 Token（IT之家注：词元），只做表面功夫而没有提升生产力。 黄仁勋对此表示，人们面对任何新技术、新工具时都有不够熟悉、无法运用自如的现象，但并不需要一开始就追求完美，只需要先踏出第一步去拥抱新科技，“ 稍微浪费一点钱没关系 ， 但千万不要浪费时间” 。 黄仁勋就此表达期许，并要求同事们积极拥抱 AI。大家绝对有能力兼顾做好每一件事，但重点是必须采取行动，开始全面善用 AI。 当有人问到 AI 是否会引发裁员时，黄仁勋回应道，如果不接触、使用 AI，才会真的面临裁员。“你不会被 AI 取代，但会被那些懂得使用 AI 的人取代”。公司必须善用 AI、推动自动化以运作得更快，同时也必须抱着更大的雄心壮志。 所以 AI 绝不是裁员的借口 ， 而是避免裁员的良方 。 他进一步说道：“如果你不懂得如何操作 AI，那就直接向 AI 请教该怎么用，AI 会一步步解释”。 这种技术非常容易上手，长期以来全球一直存在科技鸿沟，而现在正是缩小落差的最佳时机。在座所有人都是科技鸿沟的受益者，但社会上有很多人被远远抛在后头，现在终于有能力使其一同前进，黄仁勋最后表示。
近日，英伟达首席执行官黄仁勋在中国台湾地区一夜市上演了随性又有趣的一幕，相关画面迅速走红网络。 据悉，当时摊位前排起长队，他为了能早点买到烤玉米，主动提出为全部顾客买单。社交媒体上流传的视频显示，黄仁勋走到人头攒动的小吃摊前，一边在柜台前掏钱，一边说道：“我请大家吃，能让我先拿一份吗？”整个过程十分自然，他直接和摊主交谈，一旁好奇的路人也驻足观望。 这段视频很快在网络上走红，据发帖人描述，黄仁勋并非单纯想插队，而是在等待自己的烤玉米时，主动提出为所有人买单。视频中还能看到他和摊主亲切攀谈，品尝食物后更是赞不绝口，称烤玉米“特别好吃”，也感慨这家摊位人气十足。 一位当时在场的女士事后表示，她原本以为黄仁勋只会让随行安保简单交涉，没想到他径直走到摊位前主动买单，和摊主、排队的路人都友好地聊了起来。 针对此事，网友们看法不一，大家对他这一做法褒贬各异。有网友留言：“真正受影响的是原本就在排队的人，他为什么不乖乖排队，反而直接掏钱呢？”还有人评论：“我以前很敬重他，但这件事让人觉得他认为金钱可以换来特权。他本可以按顺序排队，之后再请客也无妨。” 也有不少网友为他辩解，认为这只是无伤大雅的小事，做法甚至十分巧妙。有人说道：“以他的财力，就算把整个夜市买下来都不在话下。”另一位网友补充：“他并没有直白地花钱插队，只是为所有人付了账，并没有让排队的人感到不快，也算是大方之举。”还有轻松调侃的评论也引发共鸣：“身为亿万富豪，不做点符合身份的事，那当富豪还有什么意思？” 来源：中国新闻周刊综合自都市现场、四川手机报、大河报 15 个帖子 - 14 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 23 日消息，据日经亚洲前天报道，丰田汽车日前宣布将在中国台湾地区设立供应日本市场需求的乘用车生产线， 自 10 月起将把两款主力小型厢型车反向进口回日本销售 。 据报道， 丰田汽车做出此番决定的原因是日本本土劳动力短缺 ，导致工厂增产余裕有限、新车交付周期严重拖延。为了缩短消费者等待时间，并活用海外供应链分散投资风险，公司决定采取“反向进口”策略。 同时，丰田本次反向进口的车型分别为“Noah”和“Voxy”，两款车均为小型多功能厢式车（IT之家注：mini-van）， 在日本国内年销量高达 7-8 万台 。由于日本需求强劲、产能受限，目前消费者需要等待 1 年以上才能提车，先前甚至一度暂停接单。 此外，丰田这次直接在海外工厂设立“日本市场专用产线”的做法极为罕见，预计丰田也是首次针对主力车型采取这种生产模式。
IT之家 5 月 22 日消息，AMD 昨天宣布向中国台湾地区投资超 100 亿美元（IT之家注：现汇率约合 681.1 亿元人民币），旨在扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力， 加速建设 AI 基础设施 。 IT之家在此援引官方新闻稿，AMD 将与中国台湾地区及全球的战略合作伙伴携手推动先进制程芯片、封装与制造技术发展，部署更高性能、更优能效的 AI 系统。 据悉，AMD 将与日月光半导体（ASE）、矽品精密工业（SPIL）等合作伙伴携手，共同开发并验证下一代晶圆的 2.5D 桥接互联技术。 该技术可实现大规模高带宽互联 ，让客户部署更高效率的 AI 系统，改善整体经济效益。 此外，AMD 今年下半年将与合作伙伴推动 Helios 机架级平台进入部署阶段， 该产品搭载 Instinct MI450X GPU 、第六代 AMD EPYC 处理器、先进网络解决方案以及 ROCm 开放软件栈，可让 AI 性能实现突破性提升。
IT之家 5 月 21 日消息，AMD 今日表示正与多家中国台湾地区 OSAT（外包封测）合作伙伴一道推进新一代 EFB（Elevated Fanout Bridge，高架扇出桥）先进封装技术的研发。 IT之家注意到，AMD 早在 Instinct MI200 系列显卡加速器上就使用了 EFB 技术，这是其 2.5D 异构集成实现方案。而 此次宣布的则是面向未来的演进版本 。 AMD 正与日月光 (ASE)、矽品 (SPIL) 以及其它业界伙伴合作， 共同开发并验证下一代基于晶圆的 2.5D 桥接互连技术 。EFB 架构能显著提升互连带宽并改善功耗效率，为“Venice” CPU 提供强力支持。 AMD 还与力成 (PTI) 一道 成功验证了业界首款 2.5D 面板级 EFB 互连技术 。该技术支持大规模的高带宽互连，让客户能部署更高效率的 AI 系统，同时提升整体经济效益。
IT之家 5 月 11 日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》昨天报道，慧荣科技（IT之家注：Silicon Motion）总经理苟嘉章表示，AI 投资重心正在从训练快速转移至推理，进一步带动内存、存储需求增长。目前情况下， NAND 闪存可能一路缺货至 2028 年 ， 下半年内存价格可能持续上涨 。 苟嘉章表示，目前北美云端服务供应商持续大举建设 AI 基础设施，业内人士都担心未来内存、AI 基建资源不足，因此积极通过长期合约、预付款等方式锁定供给。 对于内存行业来说，即使现在启动扩产，也无法立即建立稳定供给。从获取土地、建设无尘车间，到装机、良率调校完成， 至少需要 2-3 年才能真正形成有效产能 ，且设备交付周期往往长达 1 年-1 年半， 供需缺口难以短期快速改善 。 苟嘉章预测，今年下半年内存价格应该会上涨，但涨幅小于上半年。 部分手机、电脑厂商已经难以承受高昂成本 ，苹果等具备采购优势的大型品牌有机会获得跳跃式成长。
IT之家 5 月 9 日消息，中国台湾地区显示企业创王光电 (INT-Tech) 大陆分支观宇科技昨日展示了 亮度达到惊人的 15 万尼特的直接全彩自发光硅基 OLED (OLEDoS) ，将创王光电自身在去年末创下的 10 万尼特 Micro OLED 亮度 纪录进一步提升了 50% 。 创王光电的 OLEDoS 基于其面向 XR 设备的超高亮度 uNEEDXR 近眼显示技术，其结构上无需叠加彩色滤光片和微透镜阵列 (MLA)，可实现近乎 100% 的色彩保真度，有助于实现更高良率。 此次点亮的产品规格仍为 0.39" XGA (1024×768)，像素密度 3386PPI，像素间距 7.5μm。 相关阅读： 《 刷新峰值亮度纪录：创王光电发布 10 万尼特 Micro OLED 微显示器 》 《 行业领先 60000 尼特，创王发布超高亮度 0.39 英寸 XR 用 Micro OLED 微显示器 》
IT之家 5 月 7 日消息，中国台湾地区 AI IP 企业 Skymizer 近日发布了其推理解码阶段加速器芯片 HTX301，这款芯片可与负责预填充阶段的 GPU 结合加速推理结果输出，提升算力系统的利用率和整体能效。 IT之家了解到，HTX301 基于该企业的 HyperThought 软硬件协同设计平台采用 LISA 语言指令集架构， 专注带宽密集型负载 。 其采用了一种可扩展的设计方案，支持 SoC 与 PCIe AIC 部署形态。后者可在单卡上集成 6 颗 HTX301 芯片与合计 384GB 内存， 满足 700B 高参数大模型本地运行的需求 ， 同时功耗仅有 240W 。
IT之家 5 月 5 日消息，据日经中文网今日报道，日本光刻胶企业 JSR 将设立其 在台湾地区的首个半导体材料生产基地 ，主要面向台积电生产用于电路形成的感光材料（光刻胶）等产品。 4 月上旬，JSR 与台湾地区本土企业合资成立新公司。双方计划投资数十亿日元新建生产基地， 力争最早 2028 年投产 。 IT之家获悉，JSR 同时还将与台积电共同开发先进光刻胶产品。此前 JSR 已在台湾地区设有研发和销售基地，但半导体材料的专用生产基地尚属首次，JSR 将构建从研发到制造的一体化本地体系。 JSR 的半导体材料生产基地分布于日本、美国、比利时， 以及目前正在建设中的韩国 。在面向台湾地区的产品开发方面，JSR 此前通过从日本寄送样品等方式应对，但运输需数周，存在响应速度方面的问题。 报道称，随着 JSR 进入，日本光刻胶前 3 大厂商（东京应化工业、JSR、信越化学工业）均已在台湾地区设立生产基地。
IT之家 5 月 4 日消息，中国台湾地区 Fabless 半导体企业瑞昱 (Realtek) 在其 2026Q1 财报法人说明会上称， 该企业预计 2026 年 PC 相关产品业务将实现增长 ，尽管整体市场环境可能仍然低迷。 瑞昱表示其终端市场需求在 Q1 保持稳定，客户为了应对预期的内存价格上涨和未来几个月的制造成本而提前下达订单，这一模式预计将持续到第二季度；而由于供应商的限制，所有领域的 解决方案提供商都倾向于专注于能带来更好回报的高价值产品 。 在 WLAN 方面，瑞昱对 Wi-Fi 7 技术今年 PC 笔记本电脑领域渗透率的预测仍为 30%，这一数据是去年的 2 倍左右；不过 Wi-Fi 7 在路由器和宽带设备中的导入速度将慢于预期 ，这是存储器成本变化和与 Wi-Fi 6 设备价差拉大的共同结果。 瑞昱认为苹果推出的 MacBook Neo 对入门级 PC 市场造成了严重冲击， 让 Windows PC 制造商难以应对 。而主要 PC 品牌对此的应对方式包括通过新的 ODM 扩展低成本产品，以及注意力转移到利润率更高的中端或功能更丰富的型号上。这导致入门级 Windows PC 的升级进程将相对缓慢。 此外瑞昱提到，DDR4 价格自今年年初以来几乎翻了一番、组装和测试环节目前是供应链的主要瓶颈、晶圆代工和外包封测的当前成本环境显示出持续的结构性压力。 瑞昱 2026Q1 合并营业收入达 364 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 78.81 亿元人民币），环比大增 38.6%、同比增长 4%；季度毛利率为 49.7%、库存周转天数为 105 天；其对近期运营保持审慎稳健的态度。
IT之家 5 月 4 日消息，据中国台湾地区媒体“联合新闻网”今天报道，目前有传闻称台积电将重返龙潭，建设次世代埃米级晶圆厂， 投资额达 6000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 1299 亿元人民币） 。 据报道，若消息属实，无尘室机电厂商汉唐（UIS）、半导体厂商帆宣（MIC）将从本次扩建中受惠。前者已与台积电合作多年，除了深入参与 2nm 厂房建设外，还投入 CoWoS 先进封装厂建造。 同时，业界普遍看好台积电重启龙潭晶圆厂建设，埃米级制程更加精密，可推动无尘室相关建设需求，助力汉唐基本面持续升温。
IT之家 4 月 27 日消息，中国台湾地区非易失性存储制造商旺宏电子 (Machronix / MXIC) 今日公布了 2026 年第 1 季度营运报告。该企业在法说会简报中表示 eMMC 当下严重供不应求， 其上季度相关营收同比增长 3993% ，将扩增产能以满足需求。 旺宏董事长吴敏求表示，随着多家大型存储原厂逐步停产低容量型号， 4~32GB eMMC 市场出现了巨大的供应真空 ，激发了强劲的采购需求。该企业计划 2027Q1 送样自研车规级 eMMC 主控。 吴敏求还提到，旺宏目前已可量产出货 96 层 3D NAND， 192L 技术研发即将步入尾声 ，300L 高堆叠 NAND 的研发也已着手进行。 该企业非 eMMC NAND 产品的营收在上季度同比增长 219%、环比增长 88%。而旺宏的核心业务 NOR 闪存上季度营收规模同比 +47%，环比则是 +31%。 旺宏电子 2026Q1 营收净额达 104.69 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 22.68 亿元人民币）， 同比增长 71% 、 环比增长 35% ；营业毛利率 40.8%、营业净利率 18.5%， 成功实现扭亏为盈 。
4 月 27 日，据彭博社报道，中国台湾地区法院周一裁定，台积电前工程师陈力铭因窃取台积电专有数据被判 10 年有期徒刑。 据台媒报道，中国台湾地区知识产权和商业法院周一对台积电“内鬼案”作出一审判决，案件涉及四名台积电前员工、现职员工，以及日本东京威力科创公司和该公司的一名女主管。 主犯、台积电前工程师陈力铭被判处 10 年有期徒刑；共犯吴秉骏、弋一平、陈韦杰分别被判 3 年、2 年、6 年有期徒刑。东京威力科创女主管卢怡尹被判 10 个月有期徒刑，缓刑 3 年。东京威力科创公司被判处罚金 1.5 亿元新台币。本案可上诉。 台媒称，曾任台积电 12 厂良率部门的陈力铭，离职后入职台积电半导体设备供应商东京威力科创的市场营销部门。自 2023 年中旬起，他利用在台积电工作期间与同事建立的情谊，联系吴秉骏、弋一平及一名廖姓男子，在餐厅或家中，要求他们协助远程登入台积电数据库，再通过手机翻拍屏幕，获取了十多张涉及关键核心技术的营业秘密文件。 此外，陈力铭还涉嫌联络陈韦杰，协助提供涉及“14 纳米以下制程的 IC 制造技术及其关键气体、化学品及设备技术”等营业秘密资料。 截至发稿，东京威力科创发言人尚未就此置评。
IT之家 4 月 22 日消息，中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造股份公司（力积电、PSMC）昨日举行 2026 年第 1 季度线上法人说明会。该企业会上表示 已与美光启动 1P 制程 DRAM 内存的联合研发 ，预计 2027Q1 导入设备、2028H1 试产、2028H2 量产。 IT之家了解到，1P 制程的单位晶圆产出是力积电现有工艺的 2.5 倍，可为力积电未来利基型 DRAM 业务的发展打下坚实技术基础。 而力积电受美光委托的 PWF（后端晶圆制造）业务则预计 2026Q3 启动设备导入、2026Q4 试产、2027Q4 量产，目标月产能 2 万片晶圆。 力积电将 3D AI Foundry 视为重要的未来业务增长点，其 高密度电容 IPD（整合式被动元件）2.5D 中介层已通过国际大厂认证 ，即将量产；WoW 四层晶圆堆叠认证进程顺利，有望 2027 年小规模量产。 该企业已在今年 1 月上调了 12 英寸 DDI 与图像传感器代工价格，涨幅在 10% 以上；而在今年 4 月又大幅提升了 NAND 闪存晶圆代工的投片价格。其有望在年内完成 MLC NAND 工艺开发，2027H2 可供客户设计定案.
据特斯拉网站上的招聘信息显示，该公司正在中国台湾地区招聘一批半导体工程师，以参与其“Terafab”人工智能芯片项目。特斯拉在台发布的工程岗位涵盖了多个核心的前端制造步骤，包括光刻、蚀刻、薄膜制作和化学机械抛光，以及良率工程和工艺集成。在职位要求中显示，有几项职位要求应聘者需要具备“在7纳米以下先进芯片制造节点以及2纳米级技术方面的经验”。目前，马斯克正在快马加鞭筹备Terafab半导体项目。知情人士透露，特斯拉的目标是在2029年开始芯片制造，然后逐步扩大规模。（财联社）