Google以往一直交由台积电代工生产张量处理器（TPU），但这家台湾芯片巨头目前承接的AI芯片订单已处于饱和状态，其中英伟达的订单需求尤为庞大。与此同时，Google的张量处理器也开始获得越来越多外部客户采购。为应对不断增长的需求，Google需要扩充产能，实现芯片大规模量产。 科技媒体周一报道称，受此影响，各大芯片设计企业开始寻求其他合作伙伴，高端芯片封装业务也转向外部合作。高端芯片封装技术可将计算裸片与高带宽内存集成在AI处理器内部。 两位知情人士表示，对于代号为“冰鱼”的新一代张量处理器，Google计划仍由台积电采用1.4纳米先进制程，负责制造芯片核心的计算引擎部分；而三星或将代工内存输入输出裸片。这一独立硅片负责连接主处理器与内存，对AI芯片至关重要——AI芯片需要持续的数据传输，才能保障计算核心高效运转。 这种分工模式下，台积电将凭借其顶尖的1.4纳米制程，承担芯片制造中技术难度最高的环节。 而将部分工序交由三星负责，也为这家电子巨头提供了展示自身制造实力的机会。“冰鱼”项目将在半导体行业关注度极高的领域，对三星2纳米制程工艺进行实战检验。 在芯片制造领域，2纳米、1.4纳米等标识指代制程工艺。制程工艺数值越小，通常代表工艺越先进，能够在单颗芯片内集成更多晶体管，进而提升芯片性能或能效。如今这一数值已不再代表晶体管的实际物理尺寸。 该款芯片最早有望于2028年进入量产阶段。不过目前芯片仍处于设计阶段，相关计划仍存在调整可能。Google正联合台湾芯片设计公司联发科开展设计工作。Google过往多数张量处理器均与博通合作研发，去年开始引入联发科参与部分AI芯片的设计。 三星与Google双方均对此消息不予置评。 多年来，三星一直致力于扩大代工业务、争取外部客户订单。其芯片代工业务始于2005年，并在2017年成立独立的晶圆代工部门。但在高端芯片领域，三星始终难以缩小与台积电的差距。高端芯片客户十分看重成本控制、生产稳定性以及产能爬坡能力。 此次拿下Google的合作项目，对三星而言意义重大。去年，电动汽车厂商特斯拉也选定三星代工其新一代AI6芯片。此外，英伟达即将推出的维拉・鲁宾平台搭载的新型语言处理器，同样由三星负责生产，这款芯片旨在提升平台的推理性能与运行能效。 当前，从AI加速芯片到存储芯片，全行业普遍面临产能短缺问题，这也让韩国愈发受到人工智能产业的关注。全球三大存储芯片巨头中有两家总部位于韩国。三星与另一家韩国头部芯片企业SK海力士，凭借对核心存储芯片供应与定价的掌控，将在人工智能产业发展中拥有更大话语权。 英伟达首席执行官黄仁勋于周一结束了为期五天、备受外界关注的韩国之行，这也是他七个月内第二次到访韩国。访问期间，英伟达宣布与SK海力士达成多年存储芯片技术合作协议，同时还与多家韩国企业签署了其他合作意向。 查看评论
是否能建立像美团申诉公众审核那种机制，来审核注册申请的小作文？ 我打个比方： 1.审核内容仅限于小作文本身，不透露注册的其他信息。 2.由有兴趣的2级以上成员进行审核，胜利一方可获得ldc奖励。 3.机制类似于美团那种，选择前不透露当前审核分数情况。且可以在下面讨论。 4.其他可以大佬们补充。 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
苹果公司已展开初步磋商，计划将设备主处理器交由英特尔公司与三星电子生产，此举旨在长期合作伙伴台积电之外，开辟第二供应渠道。据知情人士透露，这家iPhone与iPad制造商已与英特尔进行早期洽谈，探讨采用其芯片制造服务；与此同时，苹果高管已实地考察三星位于得克萨斯州的在建工厂（该厂将投产先进芯片）。 上述知情人士称，目前两项合作均未达成任何订单，与两家供应商的洽谈仍处于初步阶段。因谈判未公开，该人士要求匿名。他补充道，苹果对采用非台积电技术心存顾虑，最终可能不会新增合作伙伴。 苹果、英特尔、三星及台积电的发言人均拒绝置评。 苹果首席执行官蒂姆·库克此前表示，公司设备处理器面临供应短缺问题。 十余年来，苹果一直自主设计设备核心处理器（即系统级芯片SoC），并依赖台积电制程工艺生产。最新款iPhone与Mac均采用3纳米制程工艺。 但即便是苹果（全球最大芯片采购商之一），也难以规避供应链中断风险。近期芯片短缺主因：AI数据中心大规模扩建、适合本地运行AI模型的Mac需求超预期。这在一定程度上凸显苹果寻求新增供应商的必要性。 在上周公司季度财报电话会议上，苹果高管讨论了该问题，称iPhone与Mac芯片短缺正制约公司增长。蒂姆·库克表示：“当前供应链灵活性低于正常水平。” 但寻找备用供应商并非易事。英特尔与三星暂无法稳定提供台积电级别的产能规模与制造工艺——台积电已成为全球主导型定制芯片代工厂，亦是苹果最核心供应链合作伙伴之一。 对英特尔而言，争取外部芯片代工客户是首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）复兴计划的关键一环。此前多次尝试未果后，其代工业务仍处于初期拓客阶段。若成功拿下苹果订单，将是陈立武的重大胜利，或助力吸引更多新业务。 三星在代工领域虽更成熟，但仍难以企及台积电，在全球代工市场稳居第二。作为智能手机等领域的竞争对手，获得苹果订单将为三星带来巨大利好。 苹果与英特尔渊源深厚且波折：2006年至2020年，英特尔为Mac设计并供应处理器；2020年起，苹果Mac全线改用基于iPad组件自研芯片。十余年前，三星也曾为苹果iPhone芯片提供代工服务。 与两家企业的洽谈始于此次芯片短缺之前。除保障供应外，与英特尔合作或有助改善苹果与特朗普政府的关系（部分高管观点）。去年美国政府注资英特尔，将其视为国家芯片产业标杆企业。 苹果此前表示，三星已为iPhone及其他产品代工更多外围组件（如电源管理芯片）。 苹果一贯坚持核心组件至少配备两家供应商，以掌握定价主动权、规避单一供应商断供风险。例如，产品系列屏幕采用多家厂商供货。 早在2022年全员大会上，库克便向员工表示：“无论个人观点如何，60%芯片产能集中于单一地区，绝非战略安全布局。” 此后，苹果与台积电紧密合作，扩建其凤凰城工厂。目前该工厂已为苹果小规模生产芯片，产能正快速爬坡；苹果预计2026年从亚利桑那州工厂获得1亿颗芯片。 与其他科技企业一样，苹果亦面临存储芯片短缺，但库克称，当前核心瓶颈是主处理器（SoC）供应不足。 他在财报电话会议上表示：“核心制约因素是SoC采用的先进制程产能不足，而非存储芯片短缺。”这导致Mac mini、Mac Studio等产品供不应求。他预计：“供需平衡需数月时间才能恢复。” 供应链问题同样影响iPhone 17 Pro系列。苹果运营团队正全力防范短缺扩散至AirPods、Apple Watch等产品线（其处理器与iPhone、Mac不同）。 查看评论
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苹果公司正与英特尔、三星电子洽谈，计划将设备主处理器交由这两家企业生产，作为台积电之外的备选供应商。目前苹果与英特尔、三星的谈判仍处于初步阶段，尚未下达任何订单。苹果对采用非台积电技术仍存顾虑。受供应链中断影响（包括近期 AI 数据中心建设热潮、Mac 需求超预期导致的芯片短缺），苹果正考虑增加供应商，以缓解产能瓶颈、避免增长受限。 苹果、英特尔、三星及台积电的发言人均拒绝置评。 （环球市场播报）