IT之家 5 月 27 日消息，龙芯中科公告称，拟向不超过 35 名特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 23 亿元。 扣除发行费用后，募集资金拟用于：基于 Xnm 工艺的信息化芯片研发及产业化项目（9.71 亿元）、基于 Xnm 工艺的 CPU 关键核心技术研发项目（4.85 亿元）、基于 Xnm 工艺的通用 GPU 关键核心技术研发项目（3.6 亿元）以及补充流动资金（4.83 亿元）。本次发行数量不超过 4010 万股（含本数），未超过发行前总股本的 10%。本次发行尚需经公司股东会审议通过、上交所审核通过及中国证监会同意注册。 IT之家注意到，近日龙芯中科研发的龙芯 3A6000 桌面 CPU 主流行业出货量正式突破 100 万片，标志着我国自主 CPU 在性能、生态和市场化应用方面取得阶段性成果，国产基础软硬件产业迈入高质量发展新阶段。
36氪独家获悉，字节跳动AI制药业务线已启动拆分与独立融资进程。据了解，拆分后字节仍将控股新公司，AI制药核心团队、核心算法、技术平台和已有管线资产将整体进入新主体。同时，该业务也将继续从火山引擎获得算力支持。
文｜周鑫雨 编辑｜张雨忻 《智能涌现》独家获悉， 字节跳动 AI 制药业务线已启动拆分与独立融资进程。 据悉，拆分后字节仍将控股新公司，AI 制药核心团队、核心算法、技术平台和已有管线资产将整体进入新主体。同时，该业务也将继续从火山引擎获得算力支持。 新公司将由字节跳动 AI 制药团队主导负责。字节 AI 制药团队成立于 2021 年，由刘凯负责，据悉核心成员约50人，由 AI4S 算法人才和资深制药领域专家构成。该团队自成立起便承担着从基础模型研究到产业化的核心职能。 此前字节内部负责蛋白结构预测模型的相关团队，也已并入由刘凯负责的 AI 制药团队 ，相关算法模型团队已完成整合，将继续推进该领域的基础模型研究，少数人员离职。 字节 AI 制药的业务进展，是这次拆分融资的重要基础。 字节跳动在 AI 制药方向有多个技术成果，2025 年，字节 AI4S 团队发布了分子结构预测模型 Protenix 和 Seedfold，并在 2026 年迭代 Protenix-v1/v2，构建面向蛋白、配体等生物复合体系的高精度开源结构预测能力。 在蛋白质设计和预测方面，团队则推出了 PXDesign 等蛋白 binder（结合蛋白）设计工具。 同时，字节还推出了面向真实药物研发的 AI 制药平台 Anew Labs。 Anew Labs 官网显示，团队已发布 AnewSampling、AnewOmni、AnewFEP、AnewSynth、scNext 等研究，覆盖蛋白-配体动态结构预测、全原子分子生成、自由能计算、合成可行性预测和虚拟细胞等方向，并推出 IL17AA/AF/FF、IL4R 等早期药物管线。 2026 年 4 月，Anew Labs 在美国免疫学会年会上首次披露 IL-17 小分子项目，在全球范围内首次实现用小分子对 IL-17 家族 AA/AF/FF 3个二聚体的阻断。由于 IL-17 是银屑病、强直性脊柱炎等自免疾病的重要通路，而同时抑制 A/F（两种关键炎症因子）已被抗体药物验证有临床价值。 这表明，字节的 AI 制药能力已经从模型和算法，进一步进入具体靶点、具体分子和内部管线验证阶段。 随着技术进步和 AI 制药上的探索不断取得进展，字节判断从科研到产业的机会正在成熟。因此，整合内部各方向团队，决心试水产业化。 当然，AI4S 的产业化挑战很大。 AI4S 业务的验证周期较长，环节更为复杂。以制药为例，涵盖模型研发、湿实验及临床验证等多个复杂环节，因此对专业人才的需求量更大，所需的组织管理形式和互联网业务也有所区别。 知情人士透露， 此次进行业务拆分，是为了建立更符合该业务特征的独立组织架构 。字节希望借此调整更好地吸引顶尖人才加入，进而推动该领域基础模型能力以及算法和制药产业的结合。 同时，制药行业本身也正处于效率压力之下。 过去二十多年，全球药企研发投入持续增加。全球最大的医疗健康数据和临床研究服务公司之一 IQVIA 预计，全球药品支出到 2028 年将达到约 2.3 万亿美元。 市场规模足够大，但新药研发成本高、周期长、失败率高的核心痛点并未根本改变。行业迫切希望引入 AI 技术来突破这些限制。 目前，AI4S 研究正在加速进展，体现在其解决复杂性问题的能力正在显著增强。 以 AlphaFold（谷歌 DeepMind 研发的蛋白质结构预测模型）系列的迭代为例：从初代验证可行性，到 AlphaFold 2 实现 2 亿个蛋白质原子级精度预测，再到 AlphaFold 3 跨越单一蛋白质限制，精准预测复杂相互作用系统——这证明 AI 已经深入到了药物设计的重要环节。 如果说蛋白结构预测还是一个基础研究问题，那么近年来涌现出的多模态分子生成模型，即是直接切入制药行业核心问题——药物设计，这可能也说明 AI 制药从研究逐步迈向产业化应用 字节布局 AI4S 已有多年。早在 2020 年前后，字节就开始系统进入 AI 制药、分子模拟和计算生物学等方向。此后，其在第一性原理计算、量子化学、分子动力学、材料模拟，以及面向能源与药物分子生成等方向均有团队覆盖。 大模型研究团队 Seed 成立后，AI4S 也成为字节前沿技术布局的一部分。 一位接近这次拆分的人士称， 这是字节第一次试水 AI4S 的产业化，内部非常重视 ，“生物科技有自己的产业逻辑，独立出来，有独立决策灵活性，希望能跑通中国的 AI4S 产业路径。”
作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 硬氪获悉，苏州墨锋新材料科技有限公司（下称“墨锋科技”）近日完成新一轮千万元融资，由险峰基金、成都科创投集团投资，资金将主要用于产线扩建与产能扩张。 墨锋科技成立于2023年，技术源自四川大学近20年高分子材料研究成果，聚焦高性能POD（聚芳噁二唑）薄膜产业化。 POD作为一种耐高温聚合物，早在上世纪六七十年代便受到关注，但由于加工成型过程中的工艺问题和设备腐蚀问题，产业化难度极高，相关研究一度长期停滞。 国内对于POD的系统性研究起步较晚，但进展迅速。2006年前后，四川大学徐建军教授团队开始持续推进POD材料研究；2008年，江苏宝��新材料采用四川大学相关技术建立POD纤维中试线，并于2011年实现量产，成为国内唯一实现POD纤维产业化的企业。 墨锋科技核心团队均来自四川大学徐建军教授课题组。公司创始人李文涛曾在江苏宝德新材料参与并主持POD纤维从小试、中试到量产及市场开拓的全过程，具备丰富产业化经验；联合创始人姜猛进则为四川大学高分子科学与工程学院教授，长期深耕POD高性能化研究。 在传统POD膜工艺中，第一代产品只能裁切成片后进行烧制，无法实现连续卷对卷烧制，导致装填量低、成本高、效率差；同时，石墨化后表面掉粉严重，也影响终端使用体验。 针对上述问题，墨锋科技通过优化成型工艺，提高材料模量与结晶度，使膜材刚性显著增强，可支持成卷烧制而不变形，大幅降低烧制成本。同时，材料致密性提升，有效减少内部缺陷与孔洞，显著改善掉粉问题，满足高端应用要求。 目前，墨锋科技已量产的POD膜片产品性能处于行业领先水平。 原膜力学性能好，初始膜量可达4.0GPa，拉伸强度大于200MPa，成膜厚度超过400μm，石墨化并压延后厚度最高可达200μm，可制备超厚规格产品；经下游客户验证，POD石墨膜热扩散系数大于1000mm(2)/s，产品石墨化后导热系数可达2000W/(m·K)。 （图源/企业） 应用侧，墨锋科技目前采取“双轨布局”策略，以消费电子为基础市场，同步拓展AI芯片与光模块TIM材料领域，覆盖高增长、高附加值下游场景。 消费电子领域，公司面向5G手机、折叠屏设备以及高性能笔记本等轻薄化趋势下的散热升级需求，提供石墨膜前驱体解决方案。对于手机和平板电脑散热膜产品而言，厚度与热性能是客户最关注的核心指标。墨锋科技可制备高导热性能的特厚、超厚规格产品，在热扩散能力及整体散热性能上均优于国内外竞争对手。 （图源/企业） 在AI芯片及光模块TIM上游原膜材料领域，公司则通过高发泡产品加工后制备芯片导热界面材料，用于解决大功率、大面积芯片散热问题。 据公司透露，目前多家头部手机厂商均表现出较强导入意愿，市场需求正在快速释放。 现阶段公司年产能约为100吨，而单一订单规模已达到数十吨，为此，公司正在同时计划新增一条300~500吨/年的POD膜生产线。 以下为硬氪与墨锋科技创始人李文涛访谈节选（略经编辑）： 硬氪：墨锋科技在POD膜产品制备上建立了哪些核心壁垒？ 李文涛： POD膜产品的核心壁垒，主要集中在制膜溶液和膜片制备两个环节，这也是团队经过多年研发重点突破的方向。 其中，制膜溶液是整个POD膜制造过程中最核心、也最复杂的部分。它本质上是一套高度依赖工艺经验和流程控制的体系，需要对不同反应物的配比、投料顺序，以及各个反应节点的温度、压力进行精细控制，同时还需要加入特定的成膜辅助药剂。这里面涉及大量长期积累的know-how，也是墨锋最核心的配方和工艺能力。 在膜片制备环节，针对POD含酸膜片，墨锋通过持续攻关，形成了独特的“湿法单向扩散”工艺，能够提升凝固效率，并有效减少相分离过程中产生的缺陷。 墨锋还自主设计并建设了整套生产线，通过多道循环处理工艺，在提升水洗效率的同时，大幅降低废水产生量。后续加工过程中，公司独特的双拉工艺与热定型工艺能够进一步提升产品强度、模量等性能，同时减少石墨化环节中的掉粉、气泡等问题。 硬氪：除3C外，为什么AI芯片领域也会特别强调POD这一材料？ 李文涛： 目前算力芯片的功耗和发热量都非常大。传统TIM材料如导热硅脂和导热凝胶的导热系数通常小于10W/(m·K)，已经很难满足AI芯片快速散热需求。 我们基于POD材料做出了新的导热泡沫方案，下游经过后道加工后，整体性能表现很好，初步已经可以达到石墨烯方案的水平。 石墨烯虽然也是一种热门散热方案，但成本相对较高，而且热扩散性能进一步提升的难度较大，目前通常做到900W/(m·K)左右就比较困难了。而我们的POD方案可以做到1000以上。 此外，PI材料无法烧制成兼具高导热和良好弹性的导热泡沫，烧出来会比较硬，难以应用于TIM材料场景；而POD则具备更好的可加工性和综合性能优势。 硬氪：POD材料未来还可能应用在哪些领域？ 李文涛： 目前POD在3C和芯片领域，主要还是作为导热材料使用，核心价值来自后续石墨化加工后的性能表现。而我们第二代技术做出来的产品，取向度和结晶度更高，所以除了导热之外，它本身的力学性能也非常突出。 比如在航空航天领域，我们就看中了它高强度、轻量化的特性。现在航空航天和高铁领域广泛使用一种叫芳纶纸的蜂窝材料，用于减重和结构增强。我们在尝试用POD膜替代这类材料。相比纸基材料，POD膜重量更轻、强度更高，同时耐热性能也更好。我们已经和下游加工企业合作，把POD膜加工成蜂窝结构，测试下来整体性能表现非常不错。 （图源/企业） 不过，这类新应用的开发周期会比较长，也需要持续投入。现阶段，我们还是会优先聚焦3C领域，先把已经能够快速落地的市场机会抓住。
法国量子计算公司Quobly宣布完成1.15亿欧元A轮融资，旨在加速其硅基量子计算机的产业化进程，并计划于2026年底前将首款商用产品推向市场。本轮融资由Bpifrance、SEALSQ和意法半导体领投，欧洲创新理事会、Blast、ALIAD以及现有投资者Innovacom参与投资。（界面）
36氪获悉，有研复材公告，根据公司发展战略规划和生产经营计划需要，公司拟实施2026年度投资计划，计划投资“有研金属复合材料（廊坊）有限公司先进金属基复合材料产业化项目”一期，投资金额为1.5亿元。该项目为续建项目。本次投资拟以自有资金和银行贷款方式投入，资金来源根据公司后续资金安排确定。
中央企业科技成果产业化联合体（下称“联合体”）5月30日在北京成立。该联合体由国务院国资委指导、国家能源集团牵头组建、全体中央企业参与共建，并广泛吸纳科研院所、高校、产业链上下游骨干企业、创新型民营企业等多元主体，聚焦国家战略部署，推动科技创新和产业创新深度融合，搭建一站式、全链条的科技成果产业化服务体系。（第一财经）
36氪获悉，龙芯中科公告，公司拟募集资金总额不超过23亿元，扣除发行费用后用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目、CPU关键核心技术研发项目、通用GPU关键核心技术研发项目及补充流动资金。
36氪获悉，近日，由武汉艾迪晶生物科技有限公司联合中国农业科学院油料作物研究所研发的高油大豆转化体WRI1ox-1获批农业转基因生物安全证书（生产应用）（农基安证字〔2026〕第70号）。这是国内首个（也是全球首个）以高油为目标性状获批的大豆转化体，标志着继耐除草剂及抗虫之后，我国高油大豆生物育种正式进入产业化应用新阶段。
36氪获悉，亚星锚链公告，公司拟向深远海大型浮体关键系泊装备和集成系统研发及产业化项目增加投资3.5亿元，资金来源为公司自有资金，增加后项目总投资金额为人民币6.5亿元。2026年4月24日，公司召开第六届董事会第九次会议，审议通过了相关议案，同意9票，反对0票，弃权0票，该议案需提交公司股东会审议。
近期，人形机器人赛道投资价值持续释放，相关指数表现亮眼，核心零部件、控制系统等环节个股轮番走强，市场热度持续攀升。分析人士认为，日前北京亦庄人形机器人半程马拉松实现自主导航技术规模化应用，运动控制等核心技术突破显著，推动产业从概念向实景落地加速迈进。2026年有望成为行业量产元年，万亿级规模赛道正式开启，AI商业化闭环逐步成型。尽管行业仍面临技术、成本等瓶颈，但产业链依然迎来历史性机遇，核心细分领域投资价值持续凸显。（中证网）
近期，固态电池领域喜讯频传，比亚迪和奇瑞等车企密集公布固态电池量产与装车时间表，各地相关产能项目加速落地。2026年被业内公认为“固态电池量产元年”，行业迎来爆发式突破，技术落地、新���上市、产能释放等新动态密集涌现。一批高成长标的浮现。在5家及以上机构评级的固态电池概念股中，27只个股获机构一致预测今明两年归母净利润增速均超30%。其中，机构一致预测鹏辉能源、恩捷股份、嘉元科技等个股两年净利增速均超50%。（证券时报）
36氪获悉，仕佳光子公告，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。本项目投资总额约为12.65亿元，资金来源为公司自有及自筹资金，项目建设周期为2年，实施地点位于河南省鹤壁市。主要内容涵盖土地厂房及生产线建设、设备购置等。本次投资旨在把握行业发展机遇，扩大核心产品规模化生产能力，强化技术优势与市场竞争力，完善公司在光通信领域的产业布局。该事项已经董事会审议通过，尚需提交公司股东会审议。本次投资不构成关联交易，也不构成重大资产重组。