IT之家 6 月 2 日消息，据台媒 TVBS 今天报道，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋在台北电脑展 2026 期间表示， 未 来 Vera CPU 甚至会比自家 GPU 产品更受欢迎 。 黄仁勋指出，英伟达出货量最大的 AI 机器中已经全面内置 Vera CPU，这代表它一旦上市，就拥有 AI 软件的优化与认证，能够在全球软件生态体系中占据绝对领先地位。未来的数据中心只要使用英伟达 GPU，自然就会搭配 Vera CPU。 其次，Vera CPU 除了专攻 AI 智能体，也在数据处理工作中表现优异， 能效相比现今 CPU 高 3-6 倍 ，这种成绩也让 AMD 等厂商面临极大压力。 不过黄仁勋也强调，Vera CPU 并不是为了与传统大厂抢夺市场份额，而是开辟全新 AI 智能体市场。他对此解释道：“当我们研发它时，这片市场的规模是 0。我们是为了创造全新未来市场而打造它”。 据IT之家此前报道 ，英伟达 Vera 是一款专为 AI 智能体打造的 CPU，速度比 x86 处理器快 1.8 倍，可驱动各行各业的多样化工作负载。
IT之家 5 月 19 日消息，今天，AMD AI 开发者大会（AMD AI DevDay 2026）在上海正式举办，这是该面向全球 AI 开发者的技术大会首次登陆中国，IT之家也受邀前往现场，首先一大感受就是人气火爆，参会的人数远比想象中要多。 具体来看，这次大会以“开放 - 构建 - 创新 - 连接”为理念，汇集了行业领袖、技术领导者、生态系统合作伙伴、AMD 工程师及众多 AI 开发者。AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）也出席本次大会并发表开幕主旨演讲，并与零一万物创始人 & CEO、创新工场董事长李开复博士等行业嘉宾共同展望 AI 发展愿景。 今年恰逢 AMD 上海研发中心成立二十周年，本次大会也成为 AMD 展示其在中国市场技术投入与生态建设成果的平台。 AMD 表示，当前人工智能正处于转折点，推理与智能体 AI 的兴起推动计算需求发生深刻转变，也催生了 CPU 角色的重新定位。AMD 正通过领先的产品路线图提供 AI 性能，与大型 AI 公司等合作伙伴深度协作构建未来算力，并以开放平台实现广泛适配性，推动数据中心、嵌入式、边缘及智能终端等领域的 AI 发展。在中国市场，AMD 将重点赋能和培养创新 AI 开发者，通过多项举措打造本土化的 AI 生态。 在大会的核心环节，苏姿丰博士与李开复博士展开了主题为“AI 智能体新范式”的对话，双方围绕多智能体技术发展、AI 开发者生态建设、未来企业组织架构变革与生产力形态升级等核心议题交换了看法。 对话中提到，随着 AI 智能体的兴起，本地端侧 AI 计算正逐步走向系统级协同，催生了 PC 领域的全新品类 —— 智能体主机。这类设备需要强大的 CPU+GPU 双引擎算力，以及高带宽、大容量的统一内存，以支撑复杂本地大模型的运行。 AMD 在大会上展示了锐龙 AI Max + 系列处理器在这一领域的技术优势，基于该系列处理器的智能体主机已形成完整产品形态，涵盖一体机、笔记本、Mini AI 工作站等多种类型，全面覆盖不同使用场景与操作系统应用生态。 目前，包括惠普、华硕、联想、宏碁及多家本地创新品牌在内的厂商，已推出超过 35 款相关产品设计。这些搭载锐龙 AI Max + 系列处理器的设备，至高支持 96GB GPU 专属显存，具备低延迟与低功耗特性，可原生支持 200B 参数的模型本地运行，能够在脱离云端依赖的前提下提供 AI 服务，同时保障用户数据隐私。 为了打通 AI 开发与部署的全路径，AMD 在大会上重点介绍了其开源软件平台 ROCm 的最新进展。 ROCm 是支持所有 AMD GPU 的统一软件平台，能够实现从笔记本、工作站到数据中心的互联互通，通过对 HIPCC 编译器、ROCm 库、PyTorch 等 AI 框架以及 OpenClaw 等智能体框架的支持，让开发者实现“一次编写，全路径运行”，从而提升开发、测试与部署效率。 本次大会上，AMD 宣布 ROCm 已新增支持新一代锐龙 AI 400 系列处理器，相关组件可在 ComfyUI 中直接下载。 从 ROCm 7.2 版本开始，该平台进一步扩展了对 Windows 和 Linux 操作系统的兼容性，新的 PyTorch 版本也可通过 AMD 软件轻松获取，降低了开发者在 Windows 环境下的部署门槛。 此外，AMD 还展示了配套的硬件产品，其中 Radeon AI PRO R9700 显卡基于 RDNA 4 架构，配备 32GB 显存，能够为本地 AI 推理、开发及其他内存密集型工作负载提供性能支持；锐龙 Threadripper PRO 9000 系列处理器则支持最多 128 条 PCIe 5.0 通道，适合多 GPU 和 NVMe 存储的高级配置，可满足本地 AI 微调、推理和应用开发的需求。 同时，AMD 发布了跨 Windows 和 Linux 平台的 AI 开发手册，支持 Ryzen AI 和 Radeon GPU，帮助开发者在现有工作环境中快速构建 AI 应用。 此外，本次大会在下午设置了多场并行内容，为不同方向的开发者提供了深入交流的机会。其中，8 大主题 GPU 实操工作坊覆盖云端 GPU、边缘 Radeon GPU、端侧 Ryzen AI 三大场景，全部基于 AMD ROCm 开源平台展开，展现 AMD GPU 在不同 AI 开发场景中的实践路径。 技术专题研讨会则汇聚了来自领先开源社区、头部大模型厂商、高校及 AMD 的技术讲师，围绕 AI 基础设施中的关键问题进行分享，内容涵盖大模型推理优化、Token 成本控制、AI Kernel 开发、多模态模型优化、分布式训练、MoE 训练、GPU 内核智能体、多模态强化学习等多个前沿领域。 作为本次大会中国独有的内容，“作品说话”开发者分论坛聚焦端侧智能体话题，面向智能体主机生态展开，通过实战者经验分享、创新挑战赛优胜团队路演以及 AMD 与 DataWhale 联合实践工作坊等环节，从经验、作品和动手实践三个维度，展示了端侧 AI 与本地智能体的发展潜力。
IT之家 5 月 16 日消息，昨日有媒体发现，隶属于追觅生态链的星空计划（上海）汽车科技有限责任公司（以下简称“星空汽车公司”）近日新增了一则股权冻结信息，涉及数额约为 232.25 万元。 对此，“星空计划”官方在 5 月 15 日晚间发布声明。声明指出，该事项源于公司在日常运营中与供应商的一起普通商业纠纷，目前双方已经达成和解，经济纠纷已不存在。 据称，上海市浦东新区人民法院已经裁定解除对公司的全部保全措施（含股权冻结），至于部分企业信息平台目前仍显示的冻结记录，则是由于法院执行与工商登记系统之间的正常流转周期所致。 星空汽车公司相关人士也对外回应称，公示信息尚未从法院同步更新，此次事件与公司整体经营状况无关。 公开资料显示，星空汽车公司成立于 2025 年 1 月，注册资本为 10 亿元，其经营范围涵盖了新能源汽车整车制造；该公司由星空计划（上海）汽车有限责任公司 100% 持股，通过股权穿透来看，追觅科技的创始人兼 CEO 俞浩是实际控制人，其总持股比例高达 96.652%。 参考IT之家此前报道，追觅科技在 2025 年 8 月正式官宣造车，其跨界造车策略采取轻资产模式，不自行建设整车工厂，而是将自身定位为技术研发与产品定义方，通过类似 Tier 1 供应商的模式与成熟的主机厂进行联合研发与生产。 今年以来，追觅的造车步伐明显加速，其“星空计划”品牌及车型不仅亮相了北京车展，上个月还在美国举办了一场发布会，推出了搭载双固体火箭助推系统的概念车，该车零百加速数据为 0.9 秒，吸引了行业内外的广泛关注。 另外，俞浩曾在 5 月 15 日发布视频称，目前其造车团队总人数约为 1200 人，研发人员占比达到了 70%，自研版图覆盖了智能汽车领域多个核心板块。 相关阅读： 《 我们不可能是乐视！追觅首次回应造车：启动时间与小米同步，采用“华为模式”走高端路线 》 《 追觅展示纯电超跑概念车 Nebula Next 01 JET Edition：百公里加速 0.9 秒，配备双固体火箭助推器 》 《 追觅将于 4 月 27 日至 30 日在美国硅谷举行发布会，展示 AI 具身智能、“人车家”智能生态等新进展 》 《 消息称追觅明年开启首款轿跑车型量产交付，造车进入实质性推进阶段 》 《 追觅造车被曝拖欠 69.3 万元猎头费收律师函，猎头公司回应称“已结清” 》 《 消息称追觅星空计划超奢旗舰 SUV 车型 3 月 12 日首发，计划 2027 年上市 》 《 追觅汽车三款 SUV 车型外观亮相：星际 T08、T08L 和 D09，硬派、奢华都有 》 《 追觅造车加速：星空计划 Nebula Next 01 概念车首次亮相，零百加速低于 1.8s 》
新开新项目，有什么适合前端用的热门 skills 推荐, Claude 设计也是用的 Claude Design
新开新项目，有什么适合前端用的热门 skills 推荐, Claude 设计也是用的 Claude Design
IT之家 5 月 11 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，在 DRAM 尤其是 HBM 业务竞争力恢复后，三星电子设备解决方案 (DS) 部开始就重启半导体新业务的研发和投资进行讨论。 此次讨论的重点 包括下一代 (V10) NAND 闪存 、 化合物半导体 、 先进封装及基板 ，都是处于三星电子技术路线图上但进展相对缓慢的领域。随着内部资源出现富余，三星半导体正瞄准下一阶段的增长。 三星电子在 2024 年 4 月和 9 月先后宣布其第九代 286 层 V-NAND 的 TLC 和 QLC 版本进入量产阶段，此后一直未上线新的 NAND 工艺节点。换句话说 其量产制程出现了超过 2 年的停滞 。 从目前媒体侧的消息来看， 三星电子的 V10 NAND 堆叠层数将跃升至 400 以上 ，提升单位晶圆的容量产出。而为了达成这一目标，该企业需要引入一系列的工艺创新。 相关阅读： 《 氮化镓 (GaN) 领域台积电退三星电子进：后者 8 英寸产线最早 2026Q2 投产 》 《 消息称三星晶圆代工重启 8 英寸碳化硅产线建设准备，有望 2028 年量产 》
IT之家 5 月 6 日消息，据印度官方当地时间 5 日公告，该国联邦内阁批准了 2 个新的半导体项目：两家企业将在古吉拉特邦各建设一家半导体工厂。 这两项投资之和为 393.6 亿卢比 （IT之家注：现汇率约合 28.4 亿元人民币），可创造 2230 个技术就业岗位。 新的批准也使得 ISM（印度半导体使命）旗下的项目总数达到 12 个，投资额合计约 1.64 万亿卢比（现汇率约合 1183.15 亿元人民币）。 图源：Pexels 具体来看，CML 将在古吉拉特邦的 Dholera 建设一座化合半导体制造与 ATMP （封装、测试、标记、包装） 综合工厂，生产用于 Mini / Micro LED 的 6 英寸氮化镓 (GaN) 外延晶圆和 Mini / Micro LED 显示模组，年产能分别为 24000 套和 7200 平方米。 而 SSPL 则将在该邦的 Surat 建设一座分立半导体器件 OSAT （外包封测） 工厂，设计产能超 10 亿片芯片。
IT之家 4 月 12 日消息，智元机器人官方宣布，将于 4 月 17 日在上海举办 2026 合作伙伴大会。届时将有 2500 位来自 34 个国家和地区的合作伙伴参会，规模远超去年首届大会，也是智元迄今为止举办的规模最大、覆盖范围最广的合作伙伴盛会。 据介绍，智元机器人将在本次大会上发布 4 个本体新品、4 个 AI 大模型、7 个解决方案及开放数据集。这是继 4 月 7 日至 14 日智元“AI WEEK”发布周推出开源具身数据集“AGIBOT WORLD 2026”和“GO-2 基座模型”等产品之后，智元在本体和 AI 大模型领域的又一次集中发布。 智元创始人、董事长兼 CEO 邓泰华与智元联合创始人、总裁兼首席技术官彭志辉（“稚晖君”）将围绕具身智能如何在现实世界发挥“生产力”效能发表演讲。 IT之家查询公开资料获悉，智元机器人成立于 2023 年 2 月，创始团队包括前华为副总裁邓泰华、前华为“天才少年”彭志辉以及多位来自 Google DeepMind、Waymo 等机构的技术专家。 公司构建了以机器人本体为基础，融合交互、作业、运动智能的“一体三智”全栈技术架构，推出了远征、精灵、灵犀三大机器人家族及业界首个通用具身基座模型“智元启元大模型”，是业内唯一实现全产品系列、全场景布局的机器人企业。 2025 年 8 月 21 日，智元在上海举办了以“与智同行共启新元”为主题的首届合作伙伴大会，宣布计划三年内实现十万台级通用机器人规模部署，并推出了灵犀 X2-W 等新产品。 此外，智元旗下四足机器人业务已于近期拆分成立独立公司“智元酷拓”，据智元酷拓董事、COO 兼营销服总裁邱恒介绍，中型四足机器人一季度已销售至“仓库无货”状态，2026 年营收目标 5 亿元，2030 年将冲击 100 亿元。