IT之家 6 月 4 日消息，人工智能音乐生成企业 Suno 于当地时间周三宣布完成 4 亿美元（IT之家注：现汇率约合 27.11 亿元人民币） D 轮融资，投后估值达 54 亿美元（现汇率约合 366.04 亿元人民币）。距离该公司上一轮融资（估值 24.5 亿美元）仅过去约七个月，这一估值涨幅凸显：即便深陷法律纠纷，投资方依旧看好其发展前景。 这家企业面临的版权诉讼并非小事。Suno 自身也承认，其人工智能模型是依托受版权保护的歌曲完成训练。该公司辩称，相关行为符合合理使用原则 —— 这项法律准则允许在未经版权方授权的前提下有限度使用版权作品，但合理使用判定高度依赖具体案情，不同案件的裁决结果往往差异悬殊。 环球音乐集团、索尼音乐以及德国著作权集体管理组织 GEMA 等版权持有方持续对 Suno 发起诉讼，不过华纳音乐集团已于去年 11 月与 Suno 达成和解并签订版权授权协议。 索尼与环球音乐在 2024 年首次起诉 Suno 时，指控该公司未经授权使用双方 560 首版权曲目用于模型训练，如今涉案曲目数量已大幅攀升。上月，几大唱片公司提交变更诉讼申请，称另有超 6.1 万首歌曲被擅自用于人工智能训练。 但系列官司并未拖累 Suno 的发展势头，其长期稳居苹果 App Store 音乐分类榜单前列；据 Billboard 拿到的融资推介资料显示，该公司开展 C 轮融资期间，平台用户日均生成的 AI 歌曲超 700 万首。 本次 D 轮融资由 Bond Capital 领投，IVP、Forerunner、Union Square Ventures、Alkeon 和 Quiet 参投；现有投资方 Matrix、Lightspeed、Menlo Ventures 以及施罗德资本也参与了本轮投资。Suno 表示，“十分荣幸获得众多顶尖音乐人、制作人、词曲作者及全产业链从业者的投资”，但并未披露具体参与人士姓名。 刻意隐去投资人名单一事耐人寻味：倘若有知名艺人公开站台，将极大扭转“整个音乐行业全盘抵制 Suno 业务模式”的舆论论调。
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诺基亚6月5日宣布，在其欧元中期票据计划下完成5亿欧元优先无担保票据发行，票据将于2032年6月5日到期，固定年息票率为3.625%，并已申请在泛欧交易所都柏林受监管市场挂牌上市。诺基亚表示，本次发行所得净收益将用于一般公司用途，包括依据赎回条款提前偿还其现有5亿欧元、票面利率3.125%、于2028年5月到期的未偿票据。（财联社）
36氪获悉，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月1日召开2026年第30次上市审核委员会审议会议，审议赛恩斯环保股份有限公司（再融资）。
今年以来，监管层多次表态优化再融资机制，包括支持上市公司做优做强、引导资金流向国家战略领域、提升审核效率等。从4月申报情况看，再融资项目受理量同比增长66%，创下年内单月新高。其中，科创板、创业板受理数量最多，体现监管层对科技创新企业的支持。从保荐机构角度来看，大型券商凭借项目储备和客户资源优势持续领跑，前五家机构包揽超四成份额。在IPO马太效应加剧的背景下，再融资市场逐渐成为中小券商投行突围的新战场，多家机构已明确将其列为今年重点发力的方向。（）其中
36氪获悉，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年5月21日召开2026年第22次上市审核委员会审议会议，审议南通江山农药化工股份有限公司（再融资）。
美国财政部5月6日宣布将发行总计1250亿美元的国债，用于偿还约833亿美元于5月15日到期的私有持有国债，并借此从私人投资者手中筹集约417亿美元的新现金。此次发行的证券包括：将于5月11日拍卖的580亿美元3年期国债（2029年5月15日到期）、5月12日拍卖的420亿美元10年期国债（2036年5月15日到期），以及5月13日拍卖的250亿美元30年期国债（2056年5月15日到期）。（界面）
欧洲央行将存款机制利率维持在2.00%，将主要再融资利率维持在2.15%，将边际贷款利率维持在2.40%，均符合市场预期。（财联社）
再融资新规发布以来，A股可转债市场掀起新一轮发行热潮。据统计，再融资新规发布后，截至目前已有17家公司发布可转债发行预案，拟募资总额近225亿元，发债公司数量、拟募资规模与去年同期相比均增长超过70%。中科曙光、中创智领等融资金额突破10亿元的预案明显增多。记者关注到，再融资新规发布后，A股可转债融资呈现两大显著特征：科创板、创业板公司占比明显提高，募集资金加速流向新质生产力赛道；可转债融资审核明显提速，同时监管审核严防盲目跨界投资，并强调信息披露充分性。有市场人士表示，再融资新规叠加可转债“债底保护、股性弹性”优势在近期点燃了企业发债热情，长期可转债再融资将逐步回归理性，与其他再融资工具形成互补，以满足不同企业融资需求。（上证报）
作者丨欧雪 编辑丨袁斯来 硬氪获悉，深圳锐盟半导体有限公司（下称“锐盟半导体”）近日完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达跟投。本轮融资将主要用于核心产品压电主动式散热微系统核心技术迭代、量产示范线建设及头部客户导入等，加快消费电子、AI 终端、高性能计算等领域的批量交付。 锐盟半导体成立于2020年底，聚焦AI芯片主动式散热微系统产品。公司创始人&CEO黎冰是香港中文大学博士、深圳大学电子与信息工程学院/射频异质异构集成全国重点实验室教授，博士生导师。他在压电MEMS传感器与执行器微系统芯片等领域拥有近二十年研究经验。 深圳大学通过科技成果转化，作为股东长期赋能与支撑公司的前沿研究。近期，南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授也以合伙人身份加盟，并与南方科技大学共建流体与气动声学联合实验室。 硬氪了解到，公司由多位来自不同学科的教授科学家领衔攻关且实现交叉融合，将材料、器件、工艺、流体、芯片和算法等前沿技术进行全栈整合。 产品层面，锐盟已形成面向端侧和云侧主动式散热场景的全方位产品矩阵。端侧包括压电风扇、MEMS风扇、微泵液冷、泵驱VC等产品线，覆盖手机、平板、笔记本电脑、运动相机、快速充电、智能穿戴、移动存储等场景；云侧则布局射流微通道冷板、MLCP微通道盖板及基于硅基MEMS的泵驱两相异质集成散热微系统等产品线，瞄准AI训练与推理芯片的封装级散热。 压电风扇（图源/企业） 商业化方面，公司于2026年1月美国CES展上，与传音手机Transsion联合发布压电风扇技术。该产品采用0.1毫米厚振动片，每秒脉冲25000次，可集成于轻薄机身内，显著提升高负载与高热流密度端侧场景下的算力性能。 与此同时，公司与散热领域头部上市公司飞荣达达成战略合作，飞荣达既是锐盟本轮投资方，也是其量产制造与品质管控的核心伙伴，双方围绕微泵液冷、压电风扇等产品线展开协作，并将在某头部客户的新一代产品中实现应用。 “随着AI算力需求在端侧与云侧的井喷式增长，过去两年市场对主动式散热技术的需求异常急迫，国内主流手机厂商均已陆续发布带主动式散热技术的机型。端侧液冷也不再需要教育客户，客户会主动提出相关技术需求，关键在于产品性能指标与可靠性等方面的突破。”黎冰告诉硬氪。 硬氪：主动散热赛道的竞争格局如何？锐盟如何应对大厂竞争？ 黎冰： 过去半年到一年入局者明显增多，但这一赛道需实现多学科交叉融合，技术壁垒极高。我们与大企业相比的优势在于聚焦细分赛道，跨学科研发能力较强、机制更灵活，在核心性能指标上实现了领先。同时在量产交付、品质管控与供应链运营管理上与飞荣达战略合作，双方形成优势互补，加快微泵液冷等产品在头部客户的量产。 硬氪：本轮融资后，公司的发展重心是什么？ 黎冰： 第一，加大研发投入，持续迭代压电风扇和微泵液冷等产品线的核心性能指标；第二，加快布局量产示范线建设，提升规模化高品质交付能力；第三，扩大市场与客户导入支持团队与分销渠道。消费电子头部客户导入周期通常在一年以上，需要持续陪跑和强资源投入。 硬氪：未来产品和技术规划如何？ 黎冰： 端侧我们将推出MEMS风扇、泵驱VC等新产品，分别解决超小尺寸场景下的风冷散热与超薄VC在被动模式下的毛细力限制等痛点问题；在云侧，我们已布局研发射流微通道冷板、MLCP微通道盖板，以及通过异质集成将硅基MEMS微通道两相冷板与算力芯片键合等前沿技术路线。依托深圳大学射频异质异构全国重点实验室平台，我们在超高热流密度的芯片散热异质集成微系统等方面也已开展预研；公司也与南方科技大学共建流体与气动声学联合实验室，围绕流体、气动噪声等关键技术进行全方位产学研攻关合作。 投资方观点： 松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤： 锐盟半导体是AI硬件创新浪潮中的稀缺标的。其压电MEMS技术不仅解决了散热、触觉交互等底层硬件痛点，更通过全栈自研构建了难以复制的竞争壁垒。我们看好三大趋势： 第一，AI终端微型化倒逼技术创新。传统散热方案难以满足端侧大模型需求，而锐盟的压电微泵将推动散热系统从被动向主动升级，释放设备性能天花板。 第二，人机交互向“感知-执行”一体化演进。MagicTa触觉反馈与MagicEng超声马达的协同，为AR/VR、机器人等场景提供了更自然的交互方式。 第三，技术外延潜力巨大。从消费电子到汽车电子，压电技术可拓展至智能座舱、激光雷达清洗等场景，市场空间远超百亿。 松禾资本将持续支持锐盟半导体在材料科学、精密制造等领域的突破，助力其成为全球压电微系统技术的标杆企业。 华融胜资本投资总监陈宣谕： 在AI时代背景下，主动式散热的登场具备必然性，锐盟半导体作为该赛道的主要参与者，其核心产品压电气泵/液泵具备一定的先发及资源优势。作为新晋股东，我们看好主动散热的市场前景，同时也对锐盟团队攻关难点和实现核心产品商业化等综合能力具备信心，华融胜资本将充分调动产业资源，与锐盟共同成长。 深圳天使母基金投资总监江小娇： 锐盟半导体是深圳“20+8”产业集群中硬科技原始创新的典型样本。在AI终端算力密度持续攀升的当下，其压电主动散热方案直击传统被动散热瓶颈，具备明确的颠覆性价值。团队“科学家+企业家”的复合背景，为技术的持续演进提供了双重保障。我们将发挥天使引导基金的生态优势，支持锐盟扎根深圳、面向全球，成长为压电微系统领域的标杆企业。 四海新材副总裁王晓楠： 微型化、集约化、低功耗是电子信息产业明确的未来发展方向，尤其是AI时代，复杂的异构集成需要从材料到器件再到模组的彻底改变以尽可能的满足这些要求。锐盟半导体在压电陶瓷材料与器件领域深厚的技术实力和丰富的产业经验，能够触达下游行业头部客户的深层次需求。公司具有深度的自主能力，所有技术和产品基于公司的正向开发和自主知识产权，为长期服务全球客户奠定核心基础，我们认为公司是行业内最具投资价值的创新型企业之一。 飞荣达集团战略投资总经理王燕： AI算力的指数级增长，让主动式散热成为电子信息产业的刚性刚需。飞荣达深耕热管理三十年，正从材料组件向系统级、芯片级热管理升级。投资锐盟，是我们布局下一代散热技术、完善“主动+被动”全方案矩阵的关键一步。锐盟以多学科交叉与全栈自研，攻克微泵液冷、压电风扇等核心瓶颈。飞荣达将以产业投资+产能协同+市场生态三重赋能，支持其技术快速产业化。双方合力，不仅为客户提供更具竞争力的散热解决方案，更将推动中国在AI芯片散热等领域形成全球领先优势做出一点点贡献。