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LinuxDo 最新话题 · 2026-05-13 08:41:21+08:00 · tech

佬友们好,我硕士是大模型应用方向(Agent、RAG),面了一家芯片公司,只有一面,问了下简历内容和Transformer基础知识就发了Offer,总包 25w。我个人觉得芯片行业偏底层,感觉护城河深、不易失业;但我之前都是应用层经验,担心进去后技术栈有点脱节。我是山东人,想回家(济南/青岛),追求稳定和WLB,对高薪没那么执着。想请教各位佬友,有没有了解公司内部情况的(私聊也行),像我这种背景,现在去考济青的国企/事业单位是否来得及准备吗? 5 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题

36氪 · None · tech

随着半导体芯片变得越来越薄,芯片内部各组成部分也在追求极限超薄化。然而,这带来了一个结构性限制,即器件越薄,越难导电。为破解这一难题,韩国浦项科技大学研究团队重新设计了超薄碲晶体管的金属—半导体接触结构,开发出一种大幅降低接触电阻的新技术。通过仅对与电极接触的关键区域进行局部增厚,他们将器件接触电阻降低至原有水平的1/50,并显著提升了低温性能。相关成果发表于新一期美国化学会《ACS Nano》杂志。(科技日报)