Google以往一直交由台积电代工生产张量处理器（TPU），但这家台湾芯片巨头目前承接的AI芯片订单已处于饱和状态，其中英伟达的订单需求尤为庞大。与此同时，Google的张量处理器也开始获得越来越多外部客户采购。为应对不断增长的需求，Google需要扩充产能，实现芯片大规模量产。 科技媒体周一报道称，受此影响，各大芯片设计企业开始寻求其他合作伙伴，高端芯片封装业务也转向外部合作。高端芯片封装技术可将计算裸片与高带宽内存集成在AI处理器内部。 两位知情人士表示，对于代号为“冰鱼”的新一代张量处理器，Google计划仍由台积电采用1.4纳米先进制程，负责制造芯片核心的计算引擎部分；而三星或将代工内存输入输出裸片。这一独立硅片负责连接主处理器与内存，对AI芯片至关重要——AI芯片需要持续的数据传输，才能保障计算核心高效运转。 这种分工模式下，台积电将凭借其顶尖的1.4纳米制程，承担芯片制造中技术难度最高的环节。 而将部分工序交由三星负责，也为这家电子巨头提供了展示自身制造实力的机会。“冰鱼”项目将在半导体行业关注度极高的领域，对三星2纳米制程工艺进行实战检验。 在芯片制造领域，2纳米、1.4纳米等标识指代制程工艺。制程工艺数值越小，通常代表工艺越先进，能够在单颗芯片内集成更多晶体管，进而提升芯片性能或能效。如今这一数值已不再代表晶体管的实际物理尺寸。 该款芯片最早有望于2028年进入量产阶段。不过目前芯片仍处于设计阶段，相关计划仍存在调整可能。Google正联合台湾芯片设计公司联发科开展设计工作。Google过往多数张量处理器均与博通合作研发，去年开始引入联发科参与部分AI芯片的设计。 三星与Google双方均对此消息不予置评。 多年来，三星一直致力于扩大代工业务、争取外部客户订单。其芯片代工业务始于2005年，并在2017年成立独立的晶圆代工部门。但在高端芯片领域，三星始终难以缩小与台积电的差距。高端芯片客户十分看重成本控制、生产稳定性以及产能爬坡能力。 此次拿下Google的合作项目，对三星而言意义重大。去年，电动汽车厂商特斯拉也选定三星代工其新一代AI6芯片。此外，英伟达即将推出的维拉・鲁宾平台搭载的新型语言处理器，同样由三星负责生产，这款芯片旨在提升平台的推理性能与运行能效。 当前，从AI加速芯片到存储芯片，全行业普遍面临产能短缺问题，这也让韩国愈发受到人工智能产业的关注。全球三大存储芯片巨头中有两家总部位于韩国。三星与另一家韩国头部芯片企业SK海力士，凭借对核心存储芯片供应与定价的掌控，将在人工智能产业发展中拥有更大话语权。 英伟达首席执行官黄仁勋于周一结束了为期五天、备受外界关注的韩国之行，这也是他七个月内第二次到访韩国。访问期间，英伟达宣布与SK海力士达成多年存储芯片技术合作协议，同时还与多家韩国企业签署了其他合作意向。 查看评论
英伟达公司与SK海力士达成合作，共同研发面向人工智能的新一代存储芯片，这对于这家韩国高端半导体龙头企业而言是一大利好。两家企业在声明中表示，已签订多年协议，携手推进芯片设计与制造业务。英伟达将助力合作方拓展新业务领域，覆盖基础设施、实体人工智能，以及为英伟达旗舰加速芯片Vera Rubin配套的存储产品。 英伟达首席执行官黄仁勋上周首次证实，公司已批准三星电子、SK海力士和美光科技供应HBM4内存。该产品是维拉・鲁宾芯片不可或缺的核心组件。这三家企业主导全球存储市场，正激烈角逐这块高利润业务。 黄仁勋在台北电脑展上透露，Vera Rubin芯片目前已进入全面量产阶段，预计今年第三季度正式交付。全新算力系统以英伟达维拉系列中央处理器与鲁宾图形核心集群为核心，每台服务器均搭载数太字节容量的HBM4内存。 查看评论
IT之家 6 月 8 日消息，英伟达与 SK 海力士今日宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球 AI 工厂建设所需的 下一代内存展开联合研发 ，并将 AI 技术应用于半导体芯片设计与制造。 根据协议，SK 海力士将为英伟达 Vera Rubin AI 超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC 及 Jetson Thor 机器人计算平台协同开发专用内存，由此进入英伟达正在开拓的 AI 基础设施、个人 AI 及物理 AI 等新市场。 IT之家从公告获悉，该多年期协议支持供应以 满足高端内存延长开发周期 的需求。随着 AI 工厂在全球规模化，这一战略合作使内存供应能够跟上英伟达的基础设施路线图和全球 AI 基础设施的持续建设步伐。 在半导体制造领域，SK 海力士将采用英伟达 CUDA-X 库及 PhysicsNeMo 框架加速芯片仿真和光刻计算工作流；同时借助英伟达 Omniverse 和 cuOpt 构建晶圆厂数字孪生，推动工厂自主化运营。
鸿海精密工业股份有限公司（富士康）周四表示，将与美国芯片制造商英特尔展开战略合作，共同开发和部署下一代人工智能基础设施及智能计算平台，以把握全球对人工智能算力系统迅猛增长的需求。 富士康在声明中称，此次合作将把英特尔在芯片技术方面的优势，与富士康在制造能力和系统集成上的经验相结合，面向新一代人工智能数据中心和边缘场景推出解决方案。 双方计划重点布局用于人工智能数据中心的设备，包括搭载英特尔至强（Xeon）处理器和人工智能加速芯片的服务器机柜，并在高速互连技术、散热设计以及能源效率优化等方面开展联合研发。 除传统数据中心外，富士康与英特尔还计划面向工厂、智慧城市和机器人等场景打造人工智能系统，推动算力从集中式数据中心向更多行业应用场景延伸。 富士康董事长兼首席执行官刘扬伟在声明中表示，与英特尔的合作将整合双方在计算平台、系统集成以及全球供应链方面的优势，以满足客户对高性能人工智能基础设施日益增长的需求。 两家公司还表示，将探索在定制芯片以及系统集成解决方案方面的合作机会，以为不同客户提供差异化的人工智能硬件与平台支持。 不过，富士康与英特尔并未披露此次合作的具体财务规模，也未公布潜在客户名称或产品和系统正式推向市场的时间表。 查看评论
IT之家 5 月 28 日消息，韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 当地时间 27 日宣布将与 Broadcom（博通）合作开发其第三代（下一代）AI 推理加速器，目标 2028H1 出样。 这一芯片将 结合 2nm 先进制程的计算裸晶 (Die)、独立的 I/O 裸晶、HBM4 (E) 内存堆栈 ，机架内多芯片间采用博通的 SUE（纵向扩展以太网）实现全连接拓扑，可以机架级系统的形式出货。 FuriosaAI 表示，其 张量收缩处理器 (TCP) 架构针对 AI 计算的数学核心进行了优化 。其将内存访问视为首要任务，专注于高带宽数据传输和大规模张量运算，而非管理数千个细小线程。 博通半导体解决方案事业部总裁 Charlie Kawwas 表示： 推理性能不再仅仅取决于原始计算能力，它越来越取决于服务器和机架之间的数据重用和通信效率。 通过将 Furiosa 的 TCP 架构与博通市场领先的 XPU 技术和 IP 平台、以太网纵向扩展和交换矩阵相结合，我们正在构建一个能够解决大规模智能体人工智能关键瓶颈的平台。
如题，没看到有佬友法，就发下 11 个帖子 - 6 位参与者 阅读完整话题
之前一直都是别让现成的网站，现在用不了了，想自己用日本机场自己转长链付款 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
请问下各位大佬,我想推广下我的中转站,给大家发一些兑换码,可以发在扬帆起航么？ 4 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 15 日消息，据韩媒 Etnews 上周（5 月 12 日）报道，三星电子正在开发下一代 HBM 技术，以便在移动设备上实现更高性能的端侧 AI。 业内人士透露，三星正在研发多层堆叠 FOWLP（Multi Stacked FOWLP）技术，目 标在智能手机、平板等移动设备中实现更大容量 、 更高带宽的 HBM 。这些设备的空间相比服务器机柜简直是九牛一毛，对功耗、发热控制的要求非常严格，因此无法直接照搬现有方案。 据悉，目前主流的 LPDDR 内存普遍采用引线键合（Wire Bonding）技术，这种方案的 IO 数量有限、信号损耗较大、散热效率不足，无法结合 HBM 技术。因此三星计划采用改进的 VCS 方案，将芯片内部的铜柱从 3:1~5:1 提升至 15:1~20:1，可在有限面积中塞入更多铜线，进一步提升带宽。 不过，当铜柱直径低于 10 微米时就容易出现弯曲、断裂等不稳定现象。因此三星决定采用 FOWLP 技术作为补强。先对芯片进行模塑（IT之家注：Molding），然后把布线向外围扩展，同时承担支撑铜柱作用，防止变形。 如果这套方案能成功验证，理论带宽可提升 15-30%，并且还能在相同空间下塞入更多 I/O 接口。 虽然这套方案还处于研发阶段，但业内认为，三星最快会在 Exynos 2800 后期版本或 Exynos 2900 中集成相关技术。
IT之家 5 月 8 日消息，NVIDIA（英伟达）AIC 合作伙伴同德 (Palit) 当地时间 6 日发布第二份澄清公告，进一步确认影驰 (GALAX) 品牌的海外运营将得到延续。 值得注意的是， 同德在公告中表示“已着手研发即将问世的下一代产品” ： 译文 GALAX 并未退出显卡市场，而是正致力于开发有史以来最优秀的产品。 目前，我们正在将旗下品牌（GALAX、KFA2 和 HOF）的管理体系直接整合至 Palit 集团总部之下。 我们已为当前一代 GPU 做好了充分准备，并 已着手研发即将问世的下一代产品 。 GALAX、KFA2 和 HOF 品牌比以往任何时候都更加强大， 我们期待继续为您带来您所钟爱的顶级硬件。 原文 GALAX is not leaving the graphics card market, but working to develop the best products ever. We are currently integrating our brand management (GALAX, KFA2, and HOF) directly under the Palit Group headquarters. We are fully prepared for the current generation of GPUs and are already working on the next generations to come. The GALAX, KFA2, and HOF brands are stronger than ever, 目前有关英伟达下代游戏显卡（预计为 GeForce RTX 60 系列）的爆料仍然相当初步，其预计基于 GR20X 系列 GPU 核心，有可能在 2027 年下半年或 2028 年初发布。
在cc中配置了codex 调用一直报错 有佬分享下配置吗 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 4 月 29 日消息，科技媒体 NeoWin 昨日（4 月 28 日）发布博文，报道称部分 Windows 11 用户反馈，安装微软 4 月累积更新 KB5083769 后， 出现后台智能传输服务（BITS）和简单对象访问协议（SOAP）下载超时，执行 bitsadmin 命令时系统卡死。 IT之家注：BITS 是一种由微软开发的系统服务，主要用于在后台异步传输文件。它利用空闲的网络带宽进行下载或上传，常用于 Windows 更新、软件自动升级等场景，不影响用户前台网络体验的情况下完成任务。 而 SOAP 是一种基于 XML 的网络通信协议，用于在网络上交换结构化信息，常用于 Web 服务中，允许不同操作系统和编程语言的程序进行交互。 用户 CHIHARU SHIBATA 在微软社区报告称，其多台电脑在安装更新后出现故障，应用程序在下载环节反复失败。 即便重启系统暂时恢复正常，但在闲置数十分钟后故障会再次出现。卸载 KB5083769 更新后，下载功能恢复正常，能长时间保持稳定，据此推断该更新存在缺陷。 此外还有用户反馈，在故障状态下，bitsadmin /list/ allusers 命令会卡死。该更新缺陷还波及到了专业软件领域，有用户报告 AutoCAD Advance Steel 无法打开图纸，严重影响工作进度。 针对此问题，社区提供了临时应急方案：通过服务管理器禁用 BITS 服务。尽管该操作能缓解卡死现象，但会导致依赖该服务的下载任务中断。
IT之家 4 月 28 日消息，据“红旗研发新视界”公众号分享，红旗于 4 月 26 日与实时 3D 内容创作平台 Unity 中国正式签署深化合作协议。 根据规划， 双方联合首发下一代 AIOS 前瞻设计 。该设计语言以 AI 驱动的粒子化表达为核心理念，可打通语音助手、桌面、应用等全场景交互，号称“实现视觉风格与逻辑体验的高度连贯”。 另外，双方将实现从设计到研发的闭环，同时还会合力打造 AI+3D 开发工具平台与 AIGC 资产管道，提升从设计到引擎落地的研发效率。 IT之家注意到，在技术合作之外，双方还将在数智生态领域展开探索， 包括行业首发的车载游戏合作 。
IT之家 4 月 23 日消息，据外媒 The Verge 报道，当地时间周三，美国民主党联邦参议员伊丽莎白 · 沃伦在华盛顿的一场范德堡政策加速器活动上抛出一句话：“我一看就知道什么是泡沫。” IT之家从报道中获悉，2008 年金融危机爆发后，沃伦曾主导推动设立新的消费者金融监管机构。近 18 年后的今天，沃伦把矛头指向 AI 行业，并警告说：AI 行业与 2008 年那场危机之间，已经 出现了“惊人的”相似之处 。 她表示，AI 当然“潜力巨大”，但 AI 公司 大举烧钱、加杠杆借债 ，正在把整个行业推向危险边缘，国会应该尽快介入。当前 AI 行业的增长速度追不上支出速度，结果就是这些公司唯有转向私募信贷基金等不透明渠道融资，而这些渠道又不像传统银行那样受到严格监管。 “如果 AI 公司不能以极快速度把收入做上去，它们就没法扛住巨额债务。再加上一些可疑的会计手法，一旦第一次大的失误出现，市场就会争先恐后往外跑，最终不仅可能把金融市场拖入失稳，还可能再次酿成一场 2008 年式的金融危机。” 在沃伦看来，更危险的地方在于，AI 公司的融资方式已经 把自身命运和太多其他资金来源绑在了一起 ，包括地方银行、保险基金和养老基金。这种局面可类比为一个登山者 —— 其把绳子绑在自己腰上，而绳子的另一端又连着四面八方。一旦人掉下去，其他地方也会被一起拖垮。“把绳子剪断。不要让 AI 绑上这根绳子。” 沃伦还主张设立一个新的数字监管机构，主导反垄断、隐私和消费者保护执法，并要求国会在 AI 行业一旦出问题时不要出手救助。“我们再怎么强调问责的重要性都不为过。”
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问题1: 【微信小程序最近出的虚拟支付】，非游戏类目，你们也都禁止发布新版本了吗？ 收到禁止发布新版本的 ，都发下你们的主类目吧 我看看是不是官方所有类目都必须要求接入虚拟支付了（比如购买会员 非游戏道具的这种） 问题2.我安卓手机的小程序支付能拉起支付了，但是苹果手机还需要要求微信app版本必须升级，苹果手机的小程序支付有通的吗？我还没有调通 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家昨日在 2026Q1 发说会上罕见地对具体产品发表评论，表示“ 我们（台积电）正在与我们的客户合作开发他们的下一代 LPU ”。 NVIDIA（英伟达）今年三月在 GTC 2026 大会上发布了 Groq 3 (LP30) LPU，这款芯片由三星晶圆代工制造，基于其的 Groq 3 LPX 机架预计将在今年下半年面世。 而根据 NVIDIA 的路线图，该企业计划在 Rubin 世代晚些时候推出支持 NVFP4 数据格式的 LP35 LPU，Feyman 世代的 LP40 LPU 则将支持 NVLink 高速互联。 IT之家注意到，台积电高管昨日还提到预计全年营收按美元计增长超 30%、3nm 毛利率 2026H2 达到平均水平、2026 年资本支出将位于 520~560 亿美元区间的高位、未来三年的年资本支出将显著高于过去几年、A14 将于 2028 年量产。
英伟达与SK海力士6月8日宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。根据协议，SK海力士将为英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor机器人计算平台协同开发专用内存，由此进入英伟达正在开拓的AI基础设施、个人AI及物理AI等新市场。在半导体制造领域，SK海力士将采用英伟达CUDA-X库及PhysicsNeMo框架加速芯片仿真和光刻计算工作流；同时借助英伟达Omniverse和cuOpt构建晶圆厂数字孪生，推动工厂自主化运营。（界面）
三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。虽然服务器级HBM已经具备高带宽，但移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临着更为严格的限制。（财联社）