近日，编号为 CVE-2025-10263 的严重安全漏洞正式对外披露，被确认影响多款 Arm 架构 CPU 内核，涉及范围涵盖最新与多代早期产品。该漏洞被评为“严重”等级，攻击者可利用特定内存权限变更过程中的时序条件，在受影响系统上实现本地权限提升。 根据公开信息，问题根源在于：在执行 TLB 失效（TLBI）操作时，相关内存访问的完成情况并不能由 TLBI 的完成所严格保证。 在某些场景下，这一行为可能导致对本应由更高异常级别（如更高特权级）拥有的资源进行非法写入，从而成为攻击者提升权限的手段。 该漏洞虽然在 2025 年就已分配编号，但直到 2026 年 6 月才正式公开披露。 Arm 在其安全公告中给出了受影响内核清单，范围相当广泛。 其中包括最新的 C1-Ultra 和 C1-Premium，以及此前面向服务器和数据中心的 Neoverse V3、V3AE、V2、V1、N2、N1 等系列内核。 同时，大量面向高性能移动和客户端设备的 Cortex 系列也在影响范围之内，包括 Cortex-X925、Cortex-X4、Cortex-X3、Cortex-X2、Cortex-X1 与 X1C，以及 Cortex-A710、Cortex-A78、A78AE、A78C、Cortex-A77、Cortex-A76 与 A76AE 等型号。 针对该问题，Arm 给出的软件层面缓解建议是：任何执行适用于一级或一级加二级页表信息的 TLB 失效操作的软件，都必须额外执行一次 TLBI 操作并配合 DSB（Data Synchronization Barrier，数据同步屏障），以确保相关内存访问在权限变更前被正确完成。 相应的技术细节及推荐缓解方案已记录在 Arm 公布的安全公告中。 Linux 社区已经在第一时间响应，并为内核提供了补丁实现上述缓解措施。 来自 Arm 的开发者今日向 Linux 内核邮件列表提交了补丁系列，通过对相关代码路径进行调整，确保在执行受影响场景下的 TLB 失效时增加必要的 TLBI 与 DSB，从而降低漏洞被利用的风险。 该补丁目前已面向主线内核进行提交，后续预期将通过各大发行版更新向用户下发。 除了 Arm 官方列出的处理器外，NVIDIA 也确认其最新的 Olympus 内核同样受到 CVE-2025-10263 的影响。 NVIDIA 在另一份提交给 Linux 内核的补丁中指出，其新一代 NVIDIA Vera CPU 所采用的 Olympus 内核存在相同问题，并通过后续补丁引入对应的缓解措施，以与上游通用修复保持一致。 在实际风险层面，由于该漏洞可在特定条件下实现向高特权级资源的写入操作，理论上能够为攻击者提供本地权限提升途径，因此被评为“严重”级别并不意外。 不过，目前并未有大规模实战利用案例被公开报道，业界主要聚焦在尽快完成内核和系统软件层面的修复，以防止后续可能出现的攻击场景。 对于 Linux 用户和服务器运营方而言，当前最关键的行动是关注各大发行版即将提供的内核更新，并尽快完成升级部署。 在此之前，云服务提供商、大型数据中心以及基于受影响 Arm 平台的设备厂商，也需要评估自身硬件所使用的处理器型号与工作负载场景，及时跟进 Arm 与 Linux 社区发布的缓解建议。 查看评论
978年6月8日，英特尔正式推出8086微处理器，这款被视为个人计算机时代开端的芯片，如今迎来诞生48周年纪念日。8086不仅是英特尔首款16位CPU，也是全球第一款基于x86指令集架构的处理器，其架构延续至今，依然构成绝大多数个人电脑处理器的基础。 从历史背景看，8086的诞生带有一定“权宜之计”的色彩。当时英特尔正推进更具雄心的32位iAPX 432项目，但该项目一再延期，公司因此决定在相对短的周期内推出一款过渡产品。8086在大约18个月内完成设计，却依然比前代产品能支持更复杂的应用场景，并首次在英特尔芯片上引入微代码设计，为后续处理器的功能扩展奠定了基础。 在技术规格方面，8086实现了当时一次重要的架构跃迁。该芯片集成约2万颗晶体管（若计入ROM和PLA则为29，277颗），采用40引脚封装，芯片面积约33平方毫米。其可寻址的物理内存空间达到1MB，通过四个64KB段及配套的段寄存器进行访问，这种分段内存模型也成为后续x86平台的重要特征之一。8086基于英特尔的HMOS工艺制造，提供多种频率版本，主频范围大致在5MHz至10MHz之间。 尽管采用了全新的16位架构，8086仍然保持了对早期8位英特尔处理器的向后兼容，包括8008、8080和8085等产品。在此基础上，8086很快催生出一系列后续处理器，如80286、80386和80486，这些芯片支撑了个人电脑从1980年代到1990年代的快速普及与性能演进。 8086的成功离不开背后团队的系统化工程设计。据公开资料显示，该项目团队由4名核心工程师和12名版图设计人员组成，由首席架构师Stephen P. Morse负责定义指令集架构和寄存器结构。项目经理Bill Pohlman、首席硬件工程师Jim McKevitt以及联合硬件工程师John Bayliss等人，也在电路设计和实现层面发挥关键作用。 在商用层面，x86架构真正广为人知，与1981年问世的第一代IBM PC密切相关。这款官方名称为IBM 5150的个人电脑，并未采用8086本体，而是搭载了其“兄弟”芯片8088。8088在架构上与8086一脉相承，但配备8位外部总线，更便于与当时的系统和配套器件兼容。IBM PC的成功，使x86平台成为事实上的行业标准，以至于《时代》杂志在1982年破例将“年度人物”评给了“计算机”，凸显这一技术节点的象征意义。 在纪念层面，英特尔也曾通过特殊产品向8086致敬。2018年，英特尔在8086面世40周年之际推出限量版Core i7-8086K处理器，以64位架构、6核心12线程以及集成图形单元的现代规格，象征性延续8086的命名与精神。该产品支持最高5.0GHz睿频，具备解锁倍频功能，面向发烧友市场，并采用LGA 1151（Rev 2.0）接口。 回顾48年前的这款“临时方案”，其影响早已超越最初定位。从早期的8086、8088到后面的286、386、486，以至当今的多核高频处理器，x86指令集始终贯穿其中，构成近半个世纪个人计算技术发展的主线。在产业不断转型、计算形态快速演变的今天，8086依然被视为一个标志性起点，其技术与商业遗产仍在当代PC和服务器市场中延续。 查看评论
IT之家 6 月 9 日消息，苹果官网现已公布了 macOS 27 要求的设备，新系统不再支持英特尔处理器，要求搭载 Apple 芯片的 Mac，IT之家整理具体设备要求如下： MacBook Neo（2026） 搭载 Apple 芯片的 MacBook Air（2020 年款及后续机型） 搭载 Apple 芯片的 MacBook Pro（2020 年款及后续机型） 搭载 Apple 芯片的 iMac（2021 年款及后续机型） 搭载 Apple 芯片的 Mac mini（2020 年款及后续机型） Mac Studio（2022 年款及后续机型） 搭载 Apple 芯片的 Mac Pro（2023 年款）
IT之家 6 月 8 日消息，PC 硬件检测工具 CPU-Z 现已更新 2.20.2 版本，主要增加英特尔新款处理器支持。 开发商 CPUID 表示，本次更新变化不大， 主要是新增英特尔 Arc G3/G3 Extreme 处理器识别支持 。 IT之家了解到， 英特尔 Arc G3/G3 Extreme 处理器基于 Panther Lake 平台打造 ，面向掌机等低功耗设备。 不过截至目前，CPUID 尚未公布 Arc G3 系列芯片的更多信息，本次更新也仅涉及设备识别支持，并未透露任何具体规格参数。
近日，疑似英特尔下一代 Nova Lake-S 台式机处理器的实物照片首次在社交平台曝光，确认采用全新的 LGA 1954 插槽设计，标志着英特尔桌面平台即将迎来一次大幅度更新。 这批处理器目前仍处于早期样品阶段，已开始向合作伙伴流通，距离正式上市还有一段时间。 从曝光照片来看，这颗 Nova Lake-S 处理器背面触点布局与现有产品明显不同，边缘区域布置了更多接触焊盘，并可看到至少 35 颗电容，而现役的 Core Ultra 9 285K 背面电容为 36 颗。 插槽限位缺口位置也发生了变化：与采用 LGA 1851 的 Arrow Lake-S 相比，Nova Lake-S 将缺口从左侧移至右侧，这意味着新处理器无法物理兼容旧插槽，尺寸和定位均完全不同。 曝光者同时表示，其正面观感与英特尔 12 代 Alder Lake 处理器“几乎一致”，但内部架构已是新一代设计。 根据此前在 Computex 上的渠道信息，英特尔 Nova Lake 台式机处理器预计将在 2027 年初正式上市，并归入 Core Ultra Series 4 / Core Ultra 400 产品家族。 这一代产品将采用全新的 Coyote Cove 性能核心（P-Core）与 Arctic Wolf 能效/低功耗核心（E/LP-Core）架构，并辅以 Xe3 / Xe3P 集成显卡架构，面向高性能与能效并重的桌面应用场景。 在产品形态上，Nova Lake 台式机阵容将分为单计算芯片（Single-Compute Tile）和双计算芯片（Dual-Compute Tile）两大类。 单计算芯片型号最多可提供 28 个核心，并配备最高 144 MB 片上大容量缓存（bLLC）；双计算芯片型号最高可达 52 核心，对应最多 288 MB bLLC 缓存，整体缓存规模相较现有平台有大幅提升。 新平台将基于 LGA 1954 接口，搭配 900 系列芯片组主板，按规划将在 2027 年初随处理器一同进入市场。 从平台规格来看，Nova Lake-S（Core Ultra 400）被视为英特尔近年来桌面平台最大幅度的一次升级。 官方规划中，其最大核心数为 52 个，最大线程数同样为 52 个，最多可提供 16 个 P-Core、32 个 E-Core 和 4 个低功耗 E-Core，面向极限多线程负载场景。 在缓存配置方面，其 L2+L3 总缓存最高可达 160–320 MB，bLLC 缓存则覆盖 144–288 MB 区间，进一步缓解高核心数带来的内存带宽压力。 内存与扩展性方面，新平台仍围绕 DDR5 设计，在 1DPC（单条内存插槽）单面颗粒配置下，官方目标支持最高 8000 MT/s 规格，并支持 CUDIMM 形态内存。 I/O 方面，平台最多提供 36 条 PCIe 5.0 通道及 16 条 PCIe 4.0 通道，为高端显卡与多块高速 SSD 预留了充足带宽。 处理器基础功耗（PL1）预计在 125–175W 之间，双计算芯片高端型号最大功耗可接近 700W，而单计算芯片平台则约 350W，凸显其面向高端发烧和工作站级别场景的定位。 在同世代竞品层面，报道同时引用了 AMD Olympic Ridge 平台的部分规划参数，构成简单对比。 其中显示，基于 Zen 6 架构、采用 TSMC N2P 工艺的 AMD Olympic Ridge 预计最高提供 24 核、48 线程，最高 L3 缓存为 96 MB，仍延续 AM5 插槽平台，内存则计划支持最高约 7200 MT/s 的 DDR5 CUDIMM 配置，平台最大功耗预计为 125W 以上。 两大平台均计划在 2026 年下半年陆续亮相，为 2027 年的高端桌面市场打下基础。 总体来看，随着 LGA 1954 样品的首次曝光，英特尔 Nova Lake-S 台式机平台的外观与部分关键规格已逐步浮出水面。 在新架构、高核心数、大缓存与更高内存/PCIe 带宽的加持下，这一代产品将成为英特尔近年最具跨度的桌面平台更新，而其与 AMD Olympic Ridge 的正面竞争，也将成为未来高端 PC 市场的一大看点。 查看评论
IT之家 6 月 8 日消息，绿联 (UGREEN) 今日面向全球市场宣布了 NASync DXP GT 系列 NAS，其中既有此前国内市场已推出的 4+2 盘位型号 DXP4800 GT，还有本次新公布的 DXP2800 GT。 DXP2800 GT 也基于 AMD 锐龙嵌入式 R2514 处理器，不过 换用 2+2 盘位设计 ，运行 UGOS Pro 操作系统。 其配备 8GB DDR4 内存和 64GB eMMC 存储，提供 1 个 10GbE RJ45 、1 个 USB-C 10Gbps、2 个 USB-A 10Gbps、2 个 USB-A 480Mbps、1 个 HDMI 2.1 TMDS。 这款 NAS 在欧洲市场的建议零售价为 509.99 欧元 / 459.99 英镑（IT之家注：现汇率约合 3994 / 4169 元人民币）；首发享受九折优惠，到手价 459.99 欧元 / 412.99 英镑（现汇率约合 3603 / 3743 元人民币）。
IT之家 6 月 8 日消息，X 平台用户 PoTAToOOOO (@1234566nya) 今日发布了一款处理器的背面照片，宣称这就是采用 FCLGA1954 插槽的英特尔 "Nova Lake S"（酷睿 Ultra 400S）处理器，并表示其正面看起来几乎与第 12 代酷睿 i 系列 "Alder Lake" 一模一样。 ▲ 图源：PoTAToOOOO (@1234566nya) 从图片上来看，上面这款疑似 "Nova Lake S" 的处理器采用长方形插槽设计，“ 防呆”缺口设置在一侧靠中间位置对应处 ，中心电容排布与酷睿 Ultra 9 285K、酷睿 i9-13900K 均有很大不同。 上图背面存在两种焊盘。根据以往情况，中心部分的圆角多边形负责实际功能，周围圆点则用于调试。 ▲ 左侧酷睿 Ultra 9 285K，右侧酷睿 i9-13900K
IT之家 6 月 7 日消息，小米 17T 系列手机将于 6 月 8 日正式发布，包含小米 17T Pro、小米 17T 两款手机，定位“全能影像旗舰”。博主 @体验more 今日曝光了两款新机的主要参数。 小米 17T 天玑 8500-Ultra 处理器 +LPDDR5X+UFS4.1 光影猎人 800 1/1.55 f/1.7 OIS+12MP f/2.2 超广 +50MP JN5 f/3.0 5X OIS，前置 32MP 6.59 英寸 2756*1268p 120Hz 屏幕 67W (50W PPS) 快充 +7000mAh 电池 双扬，塑料中框，双频 GPS+ 三频北斗，IP68 小米 17T Pro 天玑 9500 处理器 +LPDDR5X+UFS4.1 光影猎人 950 1/1.31 f/1.67 OIS+12MP f/2.2 超广 +50MP JN5 f/3.0 5X OIS，前置 32MP 6.83 英寸 2772*1280p 144Hz 屏幕 100W (100W PPS) 快充 +50W 无线充 +7000mAh 电池 双扬，金属中框，双频 GPS+ 四频北斗，IP68 IT之家注意到，小米 17T 系列国行版将于 6 月 8 日发布， 全系四曲包裹式中框、2D 直屏、一体化金属镜头 Deco ，超大 R 角设计全系，配备超窄边框。全新小米 17T Pro 手机搭载天玑 9500 旗舰芯片，3nm 工艺制程，对比上一代 GPU 性能大幅提升 33%，功耗降低 42%，光追渲染性能提升 199%。 此外，小米 17T Pro 搭载 徕卡光学专业三摄 、徕卡光学 Summilux 镜头，提供徕卡高动态主摄（光影猎人 950、13.5EV 动态范围）、徕卡 5X 潜望长焦、徕卡 120° 超广角。小米 17T 系列全系搭载徕卡 5X 潜望长焦，支持 5X 光学变焦、10X 无损变焦，还有 120X UltraZoom、30cm 长焦微距。
IT之家 6 月 7 日消息，华硕破晓 7 Pro 笔记本 14/16 英寸版本已在京东开售，新品最高可选 AMD 锐龙 AI 7 445 处理器，具备 2.5K 144Hz 屏幕，14 英寸版本定价 9499 元起，16 英寸版本售价 7999 元起，IT之家附该笔记本 SKU 如下： 14 英寸 AI 5 430 32GB+1TB：9499 元 14 英寸 AI 7 445 32GB+1TB：9999 元 16 英寸 AI 5 430 16GB+1TB：7999 元 16 英寸 AI 7 445 16GB+1TB：8499 元 京东 华硕破晓 7 Pro 笔记本 7999 元起 直达链接 这款笔记本最高可选锐龙 AI 7 445 移动处理器，采用 4nm 工艺、6 核心 12 线程设计，单核主频最高可达 3.4GHz，具备 Radeon 840M 集显，性能释放可达 54W。至高可选 32GB DDR5-6400MHz RAM 内存、2TB 双 M.2 插槽 PCIe 4.0 SSD。 同时，该笔记本配备金属轻薄精工机身，支持 180 度开合。搭载 14/16 英寸 IPS 面板，分辨率为 2560x1600，最高亮度 400 尼特，支持 144Hz 高刷，覆盖 100% sRGB 色域。具备雷电 4、HDMI 2.1、USB-A、RJ45、USB-C 等接口。 此外，该笔记本的 16 英寸版本还带有全尺寸键盘，上下方向键采用半高设计，开机键集成指纹识别。搭载 70Whr 大容量电池，支持 65W PD 快充，预装 Windows 11 操作系统、Office 软件。 京东 618 无门槛红包 面额至高 26618 元，每天抽 3 次： 点此抽红包 淘宝 618 无门槛红包 面额至高 26888 元，每天抽 1 次： 点此抽红包
IT之家 6 月 6 日消息，VideoCardz 发现，英特尔官网已经为上个月曝光的两款酷睿 200H 系列处理器添加了产品页面，正式确认酷睿 7 230H 和酷睿 5 205H 的存在。 这两款芯片上个月已随铭瑄新款 MoDT 主板而曝光。虽然命名为酷睿 200 系列，但它们并非 Arrow Lake 架构的产品，而是隶属于 Raptor Lake 家族，于 2026 年第一季度发布。 这两款新品最显著的变化在于核显。IT之家注意到，英特尔产品页面上均标注“集成显卡已禁用”，且页面中也不存在其他 GPU 规格说明。 具体规格方面，酷睿 7 230H 采用 10 核 16 线程（6P+4E），最高频率 5.2 GHz，配备 24MB 智能缓存，基础功耗 45W，最大睿频功耗 115W，最低保证功耗 35W。 另一款酷睿 5 205H 则为 8 核 12 线程（4P+4E），最高频率 4.8 GHz，配备 12MB 智能缓存，基础功耗同为 45W，最大睿频功耗 115W。 两款新品与现有的酷睿 200H 型号在 CPU 规格上十分接近，例如酷睿 7 230H 的核心配置、频率、缓存及功耗参数与酷睿 7 240H 一致，区别仅在于酷睿 7 240H 搭载了 64 EU 核显。酷睿 5 205H 则沿用了酷睿 5 210H 的配置，但后者配备了 48 EU 核显。 相关阅读： 《 铭瑄推出 MS-MoDT 230H/205H D4 WIFI 主板，搭载酷睿 7 230H / 酷睿 5 205H 处理器 》
IT之家 6 月 6 日消息，随着英特尔下一代 Nova Lake 处理器发布时间的临近，更多关于其配套平台的信息正在浮出水面。 继 Computex 2026 期间多款 Z990、Z970 主板先行亮相之后，@momomo_us 今天又曝光了一款基于 Q970 芯片组的 LGA 1954 主板。 此次曝光的 Q970 主板明确标示了 LGA 1954 插槽，但将下一代处理器称为“酷睿 Ultra 300S 系列桌面处理器”，这实际上为笔误，因为 Nova Lake-S 对应的命名应为酷睿 Ultra 400S 系列。 Nova Lake 桌面处理器将采用全新的 LGA 1954 插槽，配套 Z990、Z970、Q970、B960 和 W980 五种芯片组。 Q970 芯片组专门面向商用与工作站市场开发，和 W980 一样将支持英特尔 vPro 特性，但不具备内存超频和 CPU 超频能力。 内存方面，这块 Q970 主板提供两条 DDR5 CUDIMM 内存插槽，原生支持最高 128GB 容量。 存储部分，它配备了 SATA 和 NVMe 接口，包含两个 M.2 插槽，但其中仅一个用于存储，表明这是一款定位入门的工作站主板。 扩展方面，这款主板提供了 PCIe 5.0 x16 与 PCIe 5.0/4.0 x4 插槽，还有最多三个 2.5GbE 有线网口。 输出方面，这款主板配有 HDMI 2.1 和 DP 1.4a 接口，还提供了多个 USB 2.0 和 USB 3.2 接口，不过目前尚不清楚其中是否包含 USB Type-C 接口。 相关阅读： 《 英特尔 Z990/Z970 原型主板亮相 Computex 2026：Nova Lake 首批 sku 预计 2027 年初发布，52 核旗舰型号延迟 》 《 首个英特尔 LGA 1954 插槽实拍曝光：首发支持新一代 Nova Lake-S，预计将兼容三代处理器 》 《 消息称英特尔 Nova Lake 处理器 ES 样品已出货，预计单核性能提升 20% 多核翻倍 》
IT之家 6 月 6 日消息，Tom's Hardware 在 2026 台北国际电脑展上走访了芝奇展位，对 AMD 刚刚公布的 EXPO Ultra Low Latency（ULL）进行了进一步了解。 AMD EXPO ULL 内存技术旨在让用户通过一键启用的方式获得比现有 EXPO 配置文件更低的内存延迟，芝奇在现场展台上展示了四款支持 EXPO ULL 的新内存套件。 内存延迟直接影响处理器从内存获取数据所需的等待时间，因此对处理器性能具有重要影响。 近年来，DDR 内存标准持续升级，带宽不断提高，但延迟改善幅度相对有限。对于 DIY 玩家而言，选购内存时通常会同时关注频率和 CL 时序等参数。例如两套 CL30 内存中，频率更高的产品往往拥有更低的实际延迟。 但对于 AMD 用户来说，实际情况并没有这么简单。内存速度超过 6000 MT/s 通常需要让集成内存控制器与内存进入 1:2 分频模式，而分频本身会引入额外延迟，反而可能抵消频率提升带来的性能优势，因此 DDR5-6000 CL30 被视为锐龙 7000/9000 系列处理器的内存频率甜点。 但甜点不是上限，这并不意味着 AMD 平台没有进一步优化的空间，EXPO ULL 的推出正是基于这一点。 据芝奇方面介绍，EXPO ULL 的核心改进并非提升频率，而是扩大了 EXPO 配置文件可调节参数范围。 在此之前，无论是 AMD EXPO 还是 Intel XMP，内存厂商几乎只能对四项主时序进行调整。而在 EXPO ULL 规范下，厂商首次被允许针对这些主时序下属的子时序（Sub-timings）进行深入优化，并将调校结果直接写入 SPD 信息中。这意味着，EXPO ULL 赋予了内存厂商更多自由度。 过去，追求极致性能的用户会借助第三方工具手动优化小参，但锐龙 X3D 处理器凭借大容量 3D V-Cache 降低了对这些精细调整的敏感度，更常见的做法是 —— 直接买一套 DDR5-6000 CL28 或 CL30 内存、开启 EXPO 便算完工。 现在，EXPO ULL 则省去了用户自行摸索的繁琐过程，内存厂商可在实验室中预先完成这项工作，并整合到一键式超频方案中。 不过，芝奇同时指出，EXPO ULL 并不会改变 X3D 与非 X3D 处理器之间的特性差异。将 X3D 芯片与 EXPO ULL 内存搭配使用时，获得的提升不会像搭配非 X3D 芯片那样明显。这也是 AMD 选择用 R7 9700X 而非 R7 9850X3D 来宣传 EXPO ULL 性能提升的原因。 另外，EXPO ULL 对内存颗粒品质提出了更高要求。支持该技术的产品需要经过更严格的颗粒筛选和分级测试，因此无法简单通过软件更新就能让现有内存获得支持。 从目前披露的信息来看，EXPO ULL 更像是对现有 EXPO 体系的补充，而非升级方案，其主要面向追求极限游戏性能的发烧级玩家。 相关阅读： 《 芝奇首款 AMD EXPO ULL 内存亮相：DDR5-6000 CL26 配主动散热模块，下半年上市 》 《 芝奇展示 CU-DIMM 内存条低压高频实力：1.1V 实现 9200CL74 》 《 芝奇宣布 XMP 3.0 超频 DDR5 内存支持英特尔酷睿 Ultra 200S Plus 处理器 》
IT之家 6 月 6 日消息，壹号本 (ONE-NETBOOK) 旗下壹号掌机 (OnexPlayer) 在 5 月末宣布了基于英特尔锐炫 G3 Extreme 处理器的 OnexPlayer 3 掌机。而根据英特尔官方本月 2 日视频， 壹号掌机还准备了另一款基于锐炫 G 的设备 ： 可以看到该掌机 （上图中心） 手柄设计类似此前的 X1 系列， 屏幕尺寸也要比 8.8" 的 OnexPlayer 3 （上图左侧） 更大一些 。 IT之家注意到，英特尔处理器发布新闻稿中提到了壹号本飞行家 Apex Air，该掌机很可能会以这一名称推向市场。
IT之家 6 月 5 日消息，外媒 VideoCardz 北京时间今晚早些时候表示，根据其获得的确认，英特尔第四代酷睿处理器（IT之家注：即俗称的“酷睿 400 系列”）将部分升级至 "Wildcat Lake Refresh" 处理器。 这意味着 酷睿 7 4XX 和酷睿 5 4XX 将至多拥有 4 个性能核 ，此外还至多配备 4 个低功耗能效核与 2Xe 规模的 Xe3 核显；而酷睿 3 4XX 则规格至高可达 2P + 0E + 4LP-E + 2Xe3。 作为英特尔下代客户端处理器的基础部分， 第四代酷睿处理器的 CPU 性能上限将显著强于当前的第三代产品 ，部分承接 6 核版本 "Nova Lake" 取消后留下的定位空档。 相关阅读： 《 曝英特尔 6 核 Nova Lake 移动处理器被砍，Wildcat Lake Refresh 取而代之 》 《 英特尔 Wildcat Lake 处理器被曝有 Refresh 版，新增 4P + 4LPE 配置 》
在 WWDC 2025 开发者大会上苹果已经确认 macOS 26 将是搭载英特尔处理器的 Mac 设备的最终版本，从 macOS 27 开始苹果不再为这些设备提供主要软件更新支持，不过苹果仍然会继续向这些设备提供必要的安全更新，让用户可以继续通过安全更新提升系统安全性。 苹果即将举办 WWDC 2026 开发者大会并宣布 macOS 27，该系统仅支持搭载苹果 M 系列芯片的设备 (也包括搭载 A 系列芯片的 MacBook Neo)，在完成测试后 macOS 27 会在 2026 年 9 月发布正式版，到时候使用英特尔处理器的 Mac 设备就无法再继续升级。 无法升级的设备包括： 2020 年发布的 13 英寸 MacBook Pro (配备 4 个 Thunderbolt 3 接口) 2020 年发布的 iMac 2019 年发布的 16 英寸版 MacBook Pro 2019 年发布的 Mac Pro 以上设备均支持 macOS 26.x 但不再支持升级到 macOS 27.x 现有 M 芯片设备预计都可以升级： 目前还没有确切消息表明 macOS 27 支持哪些设备，不过从芯片兼容性上考虑，所以搭载苹果 M 芯片的设备应该都可以直接升级，而且 macOS 27 仍然可以继续运行为英特尔处理器开发的应用程序，但从明年发布的 macOS 28 开始苹果将只支持为 Apple M 开发的应用程序。 这是因为 macOS 27 仍然包含 Rosetta 兼容层，苹果称这个兼容层的设计初衷是简化从英特尔芯片到 M 芯片的过渡，现在过渡基本已经完成所以苹果不会在 macOS 28 中提供完整的兼容性，只不过苹果仍然考虑保留兼容层的部分功能让用户可以运行基于英特尔处理器开发的但已经完全停止维护的旧游戏。 查看评论
IT之家 6 月 5 日消息，华为 nova 16 / Pro / Ultra 手机将于今日 10:08 开启首销，均搭载麒麟 9010S 处理器，售价 2999 元起。 华为 nova 16 12GB+256GB 版 2999 元（国补价 2549.15 元） 12GB+512GB 版 3499 元（国补价 2999 元） 华为 nova 16 Pro 12GB+256GB：3899 元（国补价 3399 元） 12GB+512GB：4399 元（国补价 3899 元） 12GB+1TB：4999 元（国补价 4499 元） 华为 nova 16 Ultra 12GB+256GB：4699 元（国补价 4199 元） 12GB+512GB：5199 元（国补价 4699 元） 12GB+1TB：5799 元（国补价 5299 元） ▲ IT之家现场实拍：华为 nova 16 系列真机 目前，华为 nova 16 系列新机重点参数配置差异已公布，IT之家汇总如下： 型号 nova 16 nova 16 Pro nova 16 Ultra nova 16z 外观颜色 天际白、星空黑、幻彩贝母、晴空蓝 天际白、星空黑、晴空蓝 天际白、星空黑、幻彩贝母 内存规格 256GB / 512GB 256GB / 512GB / 1TB 256GB / 512GB 操作系统 HarmonyOS 6.1 CPU 型号 麒麟 9010S 麒麟 8020 后置摄像头 摄像头个数：3 个 5000 万像素超高清镜头 5000 万像素 RYYB 潜望长焦镜头 红枫原色镜头 摄像头个数：4 个 2 亿像素 RYYB 超高清大底防抖镜头 5000 万像素 RYYB 潜望长焦镜头 5000 万像素超广角微距镜头 红枫原色镜头 摄像头个数：4 个 2 亿像素 RYYB 超高清大底防抖镜头 5000 万像素 RYYB 大光圈潜望长焦镜头 5000 万像素 RYYB 超广角微距镜头 红枫原色镜头 摄像头个数：3 个 5000 万像素超高清镜头 1200 万像素 RYYB 长焦人像防抖镜头 红枫原色镜头 电源与充电 电池容量 典型容量：7000mAh 典型容量：7000mAh 典型容量：7000mAh 典型容量：6000mAh 有线充电 支持最大超级快充 100W (20V/5A) 兼容 11V/6A 或 10V/4A 或 10V/2.25A 或 4.5V/5A 或 5V/4.5A 超级快充 兼容 9V/2A 快充 支持最大超级快充 100W (20V/5A) 兼容 11V/6A 或 10V/4A 或 10V/2.25A 或 4.5V/5A 或 5V/4.5A 超级快充 兼容 9V/2A 快充 支持最大超级快充 100W (20V/5A) 兼容 11V/6A 或 10V/4A 或 10V/2.25A 或 4.5V/5A 或 5V/4.5A 超级快充 兼容 9V/2A 快充 支持最大超级快充 100W (20V/5A) 兼容 11V/6A 或 10V/4A 或 10V/2.25A 或 4.5V/5A 或 5V/4.5A 超级快充 兼容 9V/2A 快充 无线充电 不支持 不支持 支持 50W 华为无线超级快充 支持 7.5W 无线反向充电 不支持 屏幕参数 玻璃材质 铝硅玻璃 昆仑玻璃 昆仑玻璃 铝硅玻璃 刷新率 120Hz 刷新率 1-120Hz LTPO 自适应刷新 1-120Hz LTPO 自适应刷新 120Hz 刷新率 通信 卫星通信 畅连北斗卫星消息 运营商北斗卫星短信 畅连北斗卫星消息 运营商北斗卫星短信 畅连北斗卫星消息 运营商北斗卫星短信 天通卫星通信 畅连北斗卫星消息 运营商北斗卫星短信 华为 nova 16 系列新机配置差异一图知： ▲ 图源：华为官方 | nova 16 系列新机配置差异 京东 华为 nova 16 2999 元起 直达链接 京东 华为 nova 16 Pro 3899 元起 直达链接 京东 华为 nova 16 Ultra 4699 元起 直达链接 相关阅读： 《 3899 元起：华为 nova 16 Pro / Ultra 手机发布，麒麟 9010S 芯片、业界独家红枫 2 亿影像 》 《 nova 史上最强数字版发布，华为 nova 16 手机售价 2999 元起 》 京东 618 无门槛红包 面额至高 26618 元，每天抽 3 次： 点此抽红包 淘宝 618 无门槛红包 面额至高 26888 元，每天抽 1 次： 点此抽红包
IT之家 6 月 5 日消息，戴尔 Pro 3 Series 16（P316265）笔记本现已在海外市场发布， 新机全系标配 AMD 锐龙 AI Pro 400 系列处理器 、 16 英寸屏幕 ，面向商务用户打造。 据介绍，这款笔记本可选 Zen 5 架构的锐龙 AI 5 Pro 435、AI 7 450 或 AI 7 Pro 450 处理器。内存则是可选 16GB/32GB/64GB，均为 DDR5-5600 速率。 规格方面，这款笔记本提供 45Wh/57Wh/70Wh 等多种电池配置，同时拥有长寿命循环版本，满足企业用户对长期可靠性的需求。标配 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.2 等无线连接，支持升级 Wi-Fi 7、蓝牙 5.4，官方称可选 4G 移动数据网络，但选配页面暂未开放。 显示方面，这款笔记本配备 16 英寸 IPS 面板，分辨率为 1920*1200，仅支持 60Hz 刷新率、 覆盖 62.5% sRGB 色域 ，最高亮度 400 尼特。对于一台 2026 年的笔记本来说，这种面板配置实在是有点落伍。 此外，这款笔记本配备完整数字键盘，最高可选配 2TB 固态硬盘，美国市场起售价为 1700 美元（IT之家注：现汇率约合 11540 元人民币）。
IT之家 6 月 4 日消息，据 Wccftech 今日报道，铭瑄在 2026 台北国际电脑展上展示了其基于英特尔 Panther Lake 和 Wildcat Lake 处理器的“Mobile on Desktop”（MoDT）主板，成为首家将这两款移动平台 SoC 引入标准桌面规格主板的生产商。 其中，SK-PTLNAS 从命名来看似乎是一款专为 NAS 设计的 ATX 主板，通体采用白色 PCB，搭载 Panther Lake 系列处理器，最高可选酷睿 Ultra X9 388H。 不过，铭瑄在现场展示的样机使用的是酷睿 Ultra 7 356H，拥有 8 核 8 线程，集成 4 个 X e 3 架构 iGPU 核心。CPU 功耗维持在 65W，采用单 8pin 接口供电。这款主板采用 6+4 相供电设计，提供两条 DDR5 SO-DIMM 插槽，最大支持 128GB 内存。 扩展方面，这款主板配有一条 PCIe 5.0 x16 全长插槽和五个 M.2 SSD 插槽（2 个 Gen5 x2、2 个 Gen4 x1、1 个 Gen4 x2），顶部另有一个 M.2 插槽用于 Wi-Fi 模块，并设有三个 Mini SAS 接口用于额外存储扩展。 后置 I/O 通过祥硕控制器提供双 USB-C 40Gbps 接口、双 USB 3.2 Gen2 和双 USB 2.0 接口；板载则包含两个 USB 3.2 Gen1、三个 USB 2.0 和一个 USB 3.2 Gen2 Type-C 接口。网络部分配备 10GbE 和 2.5GbE 双网口。主板上还集成了 DEBUG 指示灯和清除 CMOS 的板载按钮。 另一款新品为基于 Wildcat Lake 的 MoDT 主板，采用 mATX 板型，定位入门级。 该主板仅设一条 DDR5 SO-DIMM 插槽，最大支持 32GB 内存。CPU 采用 4+2 相供电，通过 12V DC 接口供电，最高支持 28W TDP。 存储方面，该主板提供了一个 Gen4 x4 M.2 插槽和一个 SATA III 接口；I/O 方面提供双 USB 3.2 Gen1 和双 USB 2.0 接口，板载一个 USB 3.2 Gen2 Type-C 和三个 USB 2.0 接口。 除 MoDT 主板外，铭瑄还展出了两款基于英特尔 Arc Pro B65 的专业卡新品，分别为搭载涡轮风扇散热的 Turbo 版本和完全被动散热的静音版本。 两款显卡均为单槽设计，配备单个 16 针（12V-2x6）供电接口，TDP 为 200W。目前上述产品的售价和具体上市时间均未公布。 相关阅读： 《 铭瑄推出 MS-MoDT 230H/205H D4 WIFI 主板，搭载酷睿 7 230H / 酷睿 5 205H 处理器 》
今年 3 月 10 日，华硕旗下破晓系列发售了一款全新超轻薄 AI 笔记本，华硕破晓 Ultra。其最大特色就是在 1.1kg 超薄机身内塞入了英特尔第 3 代酷睿 Ultra X7 处理器 358H，2.8K 120Hz OLED 触控屏和 70Wh 电池，致力于打造一款标杆级别的商务轻薄本。 当然，它的价格也非常的旗舰，32GB+1TB 存储组合版本当前价格 14999 元。IT之家最近体验了这款产品，它的表现究竟能否对得起商务旗舰之名，一起来看看吧。 一、外观设计 华硕破晓 Ultra 这次在命名上做了更新，可以看作是对高端旗舰轻薄本领域发起的一次进攻，设计相比自家其它高端轻薄本要更加极致。 首先就是它的轻薄机身，整机薄至 10.9mm，机身重量仅 1.1kg，放在大一点的公文包里随时带出去都毫无负担。 质感方面华硕破晓 Ultra 也做得相当到位，机身表面采用华硕独家打造的纳米陶瓷铝工艺，不仅抗刮防污渍，触感也是相当细腻。浅灰配色机身搭配独具特色的粗颗粒工艺处理，质感高级，在自然光下机身更显冷白。 机身外壳采用了圆润的弧面切削，无论以何种姿势握持都足够舒适。A 面只有一个居中的亮面 ASUS Logo，足够简约。 华硕破晓 Ultra 支持单手开合，最大开合角度达到了 135°。B 面采用超窄边框设计，屏占比高达 90%，表面带有抗反射涂层工艺以及 Gorilla 玻璃钢材质，支持触控操作，流畅无拖影。 B 面顶部中间位置安排了 FHD + IR 红外双摄像头以及物理防窥实体拨片，能够有效保护用户个人隐私，并支持 Expertmeeting AI 功能。 屏幕规格上，这块 14 英寸的 16:10 比例的 OLED 华硕好屏拥有 2.8K 分辨率、120Hz 刷新率，100% DCI-P3 广色域，支持 HDR 和 1400nit 峰值亮度、SDR 下拥有 600nit 手动最高亮度，还支持双层串联技术。 IT之家对这块屏幕的色彩表现进行了实测，华硕破晓 Ultra 并没有内置多种专业色域模式，我们在标准色彩模式下通过校色仪测得其拥有 145% 的 sRGB 色域容积，AdobeRGB 和 DCI P3 色域容积也超过了 100%。色域覆盖上 sRGB 和 DCI P3 色域非常接近 100%，确实是一块广色域的 OLED 屏幕。 色准方面，在标准色彩模式下屏幕的平均 Delta E 为 0.75，最大 Delta E 为 2.03，色准表现出色，虽然官方在宣传页没有提及，但看样子是做了出厂校色的。 亮度方面，校色仪测出的 SDR 实际最大亮度 642nit，屏幕色温为 6500K，这样的屏幕色彩和色准表现，无论是内容浏览还是专业色彩显示都能轻松胜任。 当然，华硕也准备了一系列 OLED 屏幕量身定制的配套防烧屏保护和色彩自定义选项，能够有效提升屏幕使用寿命，并让用户找到属于自己的最佳观感。 机身 C 面同样采用纳米陶瓷铝材质，上方是标志性的全尺寸方形键帽人体工学背光键盘，拥有 1.5mm 长键程和 19.05mm 宽键距。键盘区域左右两侧配备 2 条扬声器开孔，电源键集成在键盘右上方，支持 Windows 指纹识别功能和独立状态指示灯。 键盘下方为超大面积的上下无边框玻璃触控板，内有 6 个力传感器，支持全域按压技术，触控体验精准丝滑，按压手感紧实有力，还可调节灵敏度。 除此之外，华硕破晓 Ultra 还内置了 6 维空间立体扬声器，包括 2 个高音单元和 4 个低音单元，共同组成 6 声道环绕立体声，并通过了杜比认证音效。网络方面也支持到了最新的 Wi-Fi7 和蓝牙 6.0 技术，网络连接更快更稳定。 接口方面，华硕破晓 Ultra 为标准左右布局，左右两侧各有一个雷电 4 协议的 USB-C 接口，2 个 USB3.2 Gen2 Type-A 接口，1 个 HDMI2.1TMDS 视频输出接口以及 1 个 3.5mm 音频接口。接口数量和规格都给得比较足，出门无需额外搭配扩展坞使用。 华硕破晓 Ultra 这次给到了一个体积小巧的黑色方形适配器，采用分体设计，支持 90W PD 快充，很适合差旅通勤携带。 二、散热续航 在内部存储容量和扩展性方面，华硕破晓 Ultra 出厂就给到了 32/64GB 板载 LPDDR5x 8533MT/s 内存，标配 2TB PCIe4.0 固态硬盘，直接一步到位。 内存跑分表现如图所示： 内存读取速度达到了 107GB/s； 内存写入速度达到了 117GB/s； 内存拷贝速度达到了 118GB/s； 内存延迟为 90.8ns。 毫无疑问，内存读写性能上华硕破晓 Ultra 的表现属于第一梯度。 再看固态硬盘，出厂预装的 2TB 固态硬盘是来自西部数据的 SN5100S，采用了 BiCS8 QLC NAND 闪存颗粒，支持 NVMe 2.0d 规范，理论顺序读取速度可达 7300MB/s，顺序写入速度 6700MB/s，实测结果如图所示。 华硕破晓 Ultra 还搭载了 70Wh 电池，理论办公续航可达 20 小时，经过实测在固定 150nit 屏幕亮度下，PC Mark 10 现代办公续航测试成绩达到 15 小时 44 分，应付一天的高强度办公需求绰绰有余。 接下来我们就看一下它的散热表现，在华硕管家中将风扇模式改为“性能”档位后，使用 AIDA64 进行 10 分钟 FPU 单烤测试，初期 CPU 功耗可以达到 PL1 和 PL2 预设最大值 65W，温度也是来到了 98℃，随后 CPU 功耗逐渐下降并稳定在 45W，CPU 封装温度最终保持在 85℃，CPU 核心温度则是 82℃。 在 CPU 核心频率上，4 个性能核心保持在 3.5GHz，其它 8 个能效核心为 2.7GHz，还有 4 个低功耗核心反而拥有更高的 3.3GHz 频率。这样来看，华硕破晓 Ultra 的性能释放在相同厚度的轻薄本中属于中等偏上水平，这样做的好处自然是带来了更低的机身表面温度和更小的噪音，烤机时的人位噪音不超过 45 分贝。 三、理论性能 华硕破晓 Ultra 这次搭载了第三代英特尔酷睿 Ultra X7 处理器 358H，也是今年 Panther Lake 中最值得选择的型号，它基于英特尔 18A 制程打造，拥有 4 个性能核心、8 个能效核心和 4 个低功耗能效核心，最高睿频 4.8GHz，三级缓存大小为 18MB。 GPU 部分改动也非常大，Intel Arc B390 的核显，12 个 Xe3 架构 GPU 核心，支持光线追踪和 XeSS 3 图形技术，最高可开启 4 倍帧生成，让游戏性能大幅提升。 在 CineBench R23 基准测试中，CPU 单线程分数为 2074 分，多线程分数为 19805 分。 在 CineBench 2024 基准测试中，CPU 单线程分数为 125 分，多线程分数为 1184 分。 在 3D Mark Time Spy 基准测试中： 酷睿 Ultra X7 处理器 358H 的 CPU 分数为 14176 分，相比 85W 的同处理器低了 400 多分，性能差距在 3.3%。 显卡部分，Time Spy 图形分为 6908 分，相比首发机型涨了 300 分左右，大幅领先上一代的 intel Arc 140T 核显。 在 Solar Bay 光追项目测试中，酷睿 Ultra X7 处理器 358H 的综合分数为 27775 分，显卡综合帧为 105 FPS。 四、游戏与生产力 这次的酷睿 Ultra X 300 系列移动端处理器所搭载的 Intel Arc B390 核显图形性能提升非常大，尤其是支持了 XeSS 3 图形技术和最高 4 倍帧生成。因此虽然华硕破晓 Ultra 是轻薄本定位，但对于它在游戏和生产力方面的表现，我们也可以期待一下。 不过，考虑到它的轻薄本定位和处理器功耗水平，游戏部分我们统一使用 1080P 分辨率 + 低画质设置进行。 1、《CS2》 首先是在线竞技游戏的表现，在《CS2》中以 1200P 分辨率 + 低画质预设运行创意工坊测试地图，华硕破晓 Ultra 的游戏平均帧数为 306 帧，1% Low 帧为 168 帧。 2、《三角洲行动》 《三角洲行动》在近期游戏更新中，终于加入了对 16:10 屏幕比例的支持，我们选择 1200P 分辨率 + 低画质预设 + XeSS 性能优先设置下，进行一局全面战场模式对战，游戏平均帧数来到了 132 帧，1% Low 则达到了 70 帧。 3、《古墓丽影：暗影》 作为一款发布时间较久的老 3A 游戏，《古墓丽影：暗影》相对于次时代单机游戏的性能需求小了不少，并且游戏的优化表现也较为出色，不过由于其对英特尔核显的 Xe 支持选项还停留在早期阶段，这里我们就不打开了。 即便如此，进入游戏后使用 1080P 分辨率 + 低画质预设，运行游戏自带基准测试，游戏平均帧数也能超过三位数，达到 114 帧，1% Low 也有 78 帧，运行起来还是相当流畅的。 即使我们将画质预设切换到最高，仍然可以达到 75 帧的游戏平均帧数，不过此时游戏的 1% Low 帧无法保证能够稳定在 60 帧以上，建议大家可以调到高画质预设游玩，这样游戏平均帧数在接近 90 帧的同时，也能确保 1% Low 帧稳定在 60 帧以上。 4、《赛博朋克：2077》 接下来是一款图形性能要求非常高的游戏《赛博朋克：2077》，在 1200P 分辨率 + 低画质预设 + DX12 模式下，运行游戏自带基准测试，游戏平均帧数来到了 75 帧，1% Low 刚好能为 60 帧，只能说刚达到流畅及格线。 不过，当我们开启 XeSS 质量档选项后，游戏平均帧数暴涨至 100 帧，此时流畅游玩已不是问题。 通过 4 款游戏的简单实测可以看到，即使是在 45W 功耗释放的华硕破晓 Ultra 上，以 1080P + 低画质运行主流游戏，都可以达到较为理想的帧数表现，充分证明 Intel Arc B390 这颗核显的性能非常强大，出差时偶尔打打游戏进行消遣完全没有问题。 接下来我们接着聊聊生产力，在 V-Ray BenchMark 6 基准测试中，酷睿 Ultra X7 处理器 358H 的 CPU 跑分达到了 19433 分，相比 85W 释放的同型号处理器差距约 5.2%，相比 50W 释放的同型号处理器差距约 2.3%。 在 blender 4.5.0 基准测试中： monster 场景得分 124 分； junkshop 场景得分 85 分； classroom 场景得分 57 分。 以上 3 组成绩和 85W 释放的同型号处理器性能表现基本一致。 在 UL Procyon 照片编辑基准测试中，酷睿 Ultra X7 处理器 358H 得分为 7105 分，相比之下，65W 功耗的酷睿 Ultra 9 处理器 285H 得分为 5944 分，前者性能提升了 19.5%。 在 UL Procyon 的视频编辑基准测试中，酷睿 Ultra X7 处理器 358H 得分为 15067 分，相比之下，65W 功耗的酷睿 Ultra 9 处理器 285H 得分为 10941 分，前者性能提升了 37%。 可以看到，生产力表现上酷睿 Ultra X7 处理器相比第二代酷睿 Ultra 9 处理器，也能做到性能上的绝对优势，出色的核显性能和能耗比优势不容小觑。 我们还通过 UL Procyon，测试了一下它的 AI 表现。UL 现在更新了 2.0 版本的 AI Computer Vision 基准测试，对最新的英特尔和 AMD 核显、NPU 调用更加积极，基础分相比 1.0 基准高了不少。 其 NPU 项目会调用 Inter AI Boost 对 OpenVINO 引擎进行 int8 精度测试，最终得分为 1628 分；如果是调用 NPU 对 WinML 引擎进行 int8 精度测试，最终得分为 1453 分。 然后我们再将调用硬件换成 GPU，也就是 Intel Arc B390 核显，此时针对 OpenVINO 引擎进行的 fp16 精度测试，最终得分为 1563 分；针对 WinML 引擎进行的 fp16 精度测试，最终得分为 1480 分。 在另外一项 AI 文本生成基准测试中： PHI 3.5 模型分 1832 分； MISTRAL 7B 模型分 1842 分； LLAMA 3.1 模型分 1776 分； LLAMA 2 模型 1730 分； 这 4 个子项目成绩相比酷睿 Ultra X7 处理器 358H 首批上市机型上的表现均有 100-200 分左右的提升。 五、总结 华硕破晓 Ultra 打破了商务轻薄本“性能妥协”的固有认知，针对性能、屏幕、便携、续航四大维度全面发力。第三代英特尔酷睿 Ultra X7 358H 处理器拥有出色的性能和能耗优势，双层 OLED 触控屏搭配 6 扬声器可提供沉浸的视听体验。1.1kg + 10.9mm 轻薄机身 + 25 小时超长续航，为移动办公和出差重度用户带来满满的安全感。物理防窥摄像头、Expertmeeting AI 等功能，则进一步提升了其商务和实用属性。 如果你是对轻薄本性能有高要求的商务人士、创意工作者（设计师、视频剪辑师），并且想要一台极致轻薄便携、性能释放出色、商务属性拉满的高端商务本，华硕破晓 Ultra 绝对是值得优先考虑的诚意之作。 京东 华硕破晓 Ultra 2.8K 双层串联 OLED 1400nits 触控屏 1.1kg AI 商务办公超轻薄笔记本电脑 (X7 358H 32G 1TB) 14999 元 直达链接 京东 华硕破晓 Ultra 2.8K 双层 OLED 1400nits 触控屏 1.1kg AI 商务办公超轻薄笔记本电脑 (X7 358H 64G 2TB) 19999 元 直达链接 京东 618 无门槛红包 面额至高 26618 元，每天抽 3 次： 点此抽红包 淘宝 618 无门槛红包 面额至高 26888 元，每天抽 1 次： 点此抽红包
IT之家 6 月 4 日消息，一款采用了英特尔下一代 LGA 1954 插槽的主板（mini-HEDT）在 2026 台北国际电脑展上亮相。从用户 @laurentschoice 晒出的实拍图来看，这款展品很可能是某主板厂商准备的早期样品。 LGA 1954 插槽采用双锁扣固定设计，有助于更稳固地固定 CPU，将率先用于英特尔下一代 Nova Lake-S 桌面处理器。同时，这也证实了之前关于英特尔为 LGA-1954 设计的新型 2L-ILM（双杠杆独立加载机制）的报道，旨在提升处理器顶盖（IHS）的平整度。 2L-ILM 是 LGA1851 上 RL-ILM 的后续方案。与 RL-ILM 类似，它要求散热解决方案能够施加 35 磅力的机械负载以实现兼容性。从专利描述来看，这并非所有主板的标配设计，而是针对特定高端产品的可选方案。 尽管针脚数有所增加，但实际 LGA 1954 封装尺寸与现有 LGA 1851 和 LGA 1700 插槽保持一致，同为 45mm × 37.5mm，属于英特尔的 Socket V 插槽家族。这意味着现有兼容 LGA 1851 或 LGA 1700 的散热器扣具可以继续用于新平台。 此前散热器厂商猫头鹰（Noctua）也已确认，旗下所有兼容 LGA 1851 和 LGA 1700 的散热器均支持 LGA 1954 插槽，无需额外安装配件；曜越（Thermaltake）也已在产品资料中标注了相同的兼容性。 按照此前爆料，Nova Lake-S 桌面处理器最高配备 52 个核心，采用 Coyote Cove 性能核与 Arctic Wolf 能效核的混合架构，旗舰型号还将配备 288MB 大容量缓存。 在图形方面，Nova Lake 将首次同时采用 X e 3 与 X e 3P 两种图形架构，其中 X e 3-LPG 负责图形渲染，媒体与显示引擎则升级至全新的 X e 3P 架构。 平台方面，LGA 1954 插槽将搭配新一代 900 系列芯片组主板，旗舰型号为 Z990，此外还有 Z970、W980、Q970 及 B960 等型号。 根据 MLID 爆料，LGA 1954 插槽将支持 Nova Lake、Razor Lake、Hammer Lake 三代桌面处理器，用户无需更换主板即可升级。IT之家后续将保持关注。 相关阅读： 《 英特尔四代 CPU 曝光：Hammer Lake 将引入 Thunder Hawk 统一核心，超线程技术重装上阵 》 《 消息称英特尔 Nova Lake 处理器 ES 样品已出货，预计单核性能提升 20% 多核翻倍 》 《 两年四系 CPU：英特尔 Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake 将如期登场 》 《 消息称英特尔为未来主板准备 2L-ILM：双杠杆结构最小化处理器顶盖形变 》