据业内消息，SK hynix 已完成其 375 层 NAND 闪存产品的验证工作，预计将在 2026 年底前正式在现有工厂中投入量产，以满足不断增长的存储容量需求。 这些工厂目前主要生产的是 321 层 V9 NAND 闪存，未来将通过工艺转换来支持更高层数的堆叠解决方案。 在 NAND 闪存堆叠层数的竞赛中，SK hynix 与三星正展开激烈比拼。 三星此前已透露将通过双堆叠方案将 V-NAND 层数推升至 400 层以上，并已展示最高可达 900 层、并以 1000 层为目标的技术路线图，而 SK hynix 则选择以 375 层产品作为阶段性节点切入量产。 据了解，SK hynix 内部最初将这一代产品定位为“400 层级” NAND，但在实际工艺开发过程中，由于在同一芯片内堆叠过多层数时遇到严重的工艺与信号传输难题，最终将设计修正为 375 层。 行业人士透露，原本规划中的 400 层级产品被调整为 375 层，而后续路线图则延伸至 480 层和 604 层等更高堆叠的产品节点。 要继续向 480 层、604 层等更高堆叠迈进，单靠现有材料体系已经难以为继。 报道指出，SK hynix 需要在关键导电材料上进行重大调整，逐步放弃目前普遍采用的钨（Tungsten）薄膜，转而采用钼（Molybdenum）作为新的互连材料，以应对高层数堆叠带来的电阻与信号完整性挑战。 在高层数 3D NAND 结构中，随着垂直方向导线和通道尺寸不断缩小，钨的电阻难以控制，信号传输损耗和延迟问题愈发突出，成为继续增加堆叠层数的“材料天花板”。 与之相比，钼在高电阻环境下具有更优的性能表现，能够在更窄的布线条件下保持较好的导通特性，因此被视为突破高层堆叠限制的关键材料之一。 三星已经在其部分 NAND 工艺中率先导入钼材料，并计划在今年进一步优化其 V-NAND 生产流程，推出首批 400 层级产品，以巩固其在高端存储市场的领先地位。 SK hynix 则将在跟进更高层数产品时同步完成从钨到钼的材料切换，以缩小与竞争对手在技术路线上的差距。 随着 AI、云计算、高性能终端与企业级数据中心对存储容量和性能需求持续攀升，3D NAND 层数的不断提升被视为提升单颗芯片比特密度、降低单位存储成本的关键方向。 然而，这也意味着晶圆厂需要投入更多资金采购新材料、升级设备与转换产线，以支撑更高复杂度的堆叠与加工流程。 以钼为例，其需求量在近几年显著增长，已成为 NAND 供应链中的重要原材料之一。 报道称，三星去年采购了约 4 吨钼，今年迄今为止的采购量已增至约 10 吨，而随着 SK hynix 等厂商导入钼，预计今年其用量也将达到约 4 吨。 产业机构预测，随着 400 层级及更高层数 NAND 进入量产阶段，钼的市场需求将快速攀升：到 2027 年预计将达到 25 吨，2028 年增至 40 吨，2029 年约为 60 吨，并在 2030 年左右进一步攀升至 80 吨规模。 在这一过程中，材料供应、成本控制与技术迭代将共同决定 NAND 厂商在高层堆叠时代的竞争格局。 对于 SK hynix 而言，375 层 NAND 的量产不仅是对其工艺能力的阶段性验证，也是向 480 层、604 层乃至更高层数演进的技术跳板。 如何在保持良率与成本之间取得平衡，同时顺利完成从钨到钼等关键材料的迁移，将直接影响其在与三星等竞争对手的角逐中能否占据有利位置。 查看评论
刚飞升三级 结果就诸事多舛 team plus 今早全炸，mimo 工艺站也拉闸 难道只能搞搞 cc跟pro 了吗 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 6 月 8 日消息， 全新小米 17T 系列手机已于今日下午正式发布 。该系列手机定位全能影像旗舰，主打高清显示与专业影像适配， 是小米回归国内 T 系列赛道的主力中端旗舰产品 。 TCL 华星发文，确认本次小米 17T 系列手机由 TCL 华星参与供屏。据介绍， 小米 17T 系列全系采用最新发光材料与 2D 纯直屏工艺 ，其中小米 17T 配备 6.59 英寸屏幕，分辨率 2756×1268，支持 120Hz 高刷；小米 17T Pro 搭载 6.83 英寸低功耗超级阳光屏，支持 144Hz 高刷，拥有 2772×1280 分辨率，屏幕峰值亮度 3500nits，同时支持 12bit 色深与 100% DCI-P3 广色域。 另外， 小米 17T 系列全系标配莱茵四重护眼认证 ，通过硬件级技术优化降低屏幕有害蓝光输出，支持多档位蓝光智能调节功能，可根据不同使用场景灵活适配。 IT之家从 TCL 华星了解到，TCL 华星与小米的合作始于 2017 年，小米 5X 首次搭载 TCL 华星 LTPS 屏幕，开启双方合作序章。双方初期合作聚焦中端机型 LCD 屏幕批量供货。2021 年 8 月，TCL 华星与小米正式签署联合实验室合作协议，成立创新显示联合实验室。2025 年 7 月 12 日，小米与 TCL 华星创新显示联合实验室二期在武汉基地揭幕。 ▲ IT之家开箱：小米 17T Pro 手机图赏 相关阅读： 《 2999 元起：小米 17T 系列手机发布，天玑 8500-Ultra / 天玑 9500 芯片 》
从 【picpi 皮皮工艺站】复活！共享sub2api，自给自足。和冰佬有点像但是又不一样！ 讨论 目前分发和号池管理代理这些基础的必要功能已经开发完毕。但是在实际的使用过程中，有很多老友plus号可能蹬不完就封了，日抛这种号就是要快点蹬才行。 我目前有个想法就是，搞一个公共池，类似于模型广场。 在里面可以看到佬们共享的分组，想使用这个分组就可以直接订阅。 可以勾选多个订阅聚合成一个订阅，利用sub2api强的的错误重试和路由功能自动切换。 订阅之后使用正常扣余额，发布这个分组的老友得到余额。 每个模型使用sub2api的统一定价，只能通过设置倍率来调整价格，定价高低会一目了然。 简单来说就是把自己的号池发布出去给别人用赚取余额，需要用的时候可以在分组广场订阅别人的分组，使用时消耗余额。 有点纠结要不要开发这个功能，因为涉及到余额这个东西，如果网站运营失误宕机啥的的，就会有很多老友会有损失。如果真的推出这个功能我的压力就很大了。 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
IT之家 6 月 5 日消息，2026 高通汽车技术与合作峰会于 6 月 4 日至 5 日在江苏无锡举行，江波龙出席本次峰会并发布 车规级 UFS 4.1 存储产品 。 该新品搭载自研 5nm 制程工艺 WM7400 主控 ，顺序读取速度可达 4200MB/s，顺序写入速度可达 4000MB/s；4KB 随机读写性能分别达到 630K IOPS 和 750K IOPS。 新品采用 11.5×13×1.2mm 标准封装尺寸， 并提供 128GB 至 512GB 容量选择 。 该产品遵循 AEC-Q100 车规级可靠性标准，并取得 IATF 16949 汽车行业质量管理体系认证，工作温度覆盖-40℃ 至 +105℃（IT之家注：Grade2 宽温等级）。 该产品搭载的慧忆微 WM7400 主控芯片采用 5nm 制程工艺，支持第三代 Prime LDPC 纠错算法、SECDED 单纠错双检错、RAID 阵列保护机制。 在数据安全方面，WM7400 内置 RSA2048 非对称加密引擎、TRNG 真随机数发生器以及 HMAC-SHA256 安全哈希算法，结合 HPB 主机性能提升器技术。 在功耗控制方面，WM7400 实现了精细化调优，CCQ RMS 工作电流低于 850mA，峰值电流低于 1200mA，H8 休眠加睡眠模式总功耗低于 500μA。
本帖使用社区公益推广，符合推广要求。我申明并遵循社区要求的以下内容： 我的项目是免费使用的，无收费（变相收费、赞助）部分： 是 我的帖子已经打上 公益推广 标签： 是 我的项目属于个人项目，与公司或商业机构无关： 是 我的项目不存在QQ、TG等群组引流： 是 我的项目不存在非运营必要的网站引流： 是 我的项目不存在为他人推广、AFF： 是 我的项目无关联的商业项目： 是 我的站点存在登录，并已接入 LINUX DO Connect： 是 我帖子内的项目介绍，AI生成、润色内容部分已截图发出： 是 以上选择我承诺是永久有效的，接受社区和佬友监督： 是 以下为项目介绍正文内容，AI生成、润色内容已使用截图方式发出 说来话长，本来已经打算倒闭关站了… 我的工艺站用不了之后，我的几个同学也都用不了了，我就告诉他们可以买一点plus号用，很便宜。但是问题就来了，他们买了之后不会用！ 如果直接登需要科学上网，用cpa/sub2api就需要vps，但是一般来说，很少有人会有自己的vps。 于是我就产生了一个想法，我的服务器闲着也是闲置，能不能搞个共享sub2api，于是在gpt5.5的加持下，耗时5天，消耗了23个plus号，把共享sub2api搓出来了。 简单介绍一下功能： 新增了，我的分组，我的账号，我的代理，分配订阅，我的兑换码和一系列功能。 我的分组 在我的分组中，可以创建自己的分组，管理自己的分组，功能是和管理员对齐的，管理员能设置的我的分组都能设置。 我的账号 我的账号，可以添加自己的账号，可以把自己添加的账号设置到自己的分组，可以维护用来维护自己的号池，添加账号的功能也是和管理员对齐，只有自己能看见和使用自己的账号，其他人是无法使用的。支持批量导入导出。 我的代理 我的代理可以维护自己的代理池，在创建账号时可以选择自己创建的代理或公开的代理。如果没有代理可以用我的 美国1001 但是这个ip账号非常多，可能比较危险。 sub2api只支持socks和http代理，为了各位老友都能轻松添加自己的代理， 我把xray塞进了sub2api ，所以几乎 支持100%的机场节点 ，老友们可以轻松设置自己的代理。 分配订阅 可以把自己创建的分组，按订阅的方式分配给朋友，功能也是和管理员对齐。只能管理自己分配的订阅。 我的兑换码 可以生成自己分组的订阅兑换码用于分发，功能也是和管理员对齐。 （这个功能还有点bug，兑换码使用后使用者获得了订阅，但是分配订阅里无法管理这个订阅，下个版本修复这个问题，如果会造成不方便就先不要使用兑换码功能） 我的订阅 我的订阅里新增了对所在分组的号池状态显示，方便快速判断订阅是否可以正常使用。 添加了退订功能，如果订阅无法使用就能退订，避免大量订阅留在订阅列表。 使用记录 使用记录和管理员展示的信息完全对齐，可以查看自己的账号的使用记录和自己的使用记录。 上游错误显示自己账号的错误，可以查看细明，也和管理员完全对齐。 总结 以上就是我的工艺站新增的全部功能了，等于是一个共享sub2api，让没有条件自己搭建的老友也能维护自己的号池。 加入方式 因为怕人太多服务器炸掉，现在改成邀请码注册。邀请码可以用LDC购买。 为了防止已经加入的老友想分享给自己的朋友用，但是朋友没有邀请码注册不了，我会在站内公告里放一个站内专属邀请码购买链接，这样如果想分享给朋友就能给朋友购买了。 这个是不可能倒闭的了，服务器和域名我会续费的。 主站链接 api.picpi.top picpi 皮皮工艺站 - AI API Gateway 购买链接 ldc.picpi.top Picpi的小店 皮皮的小店 不看帖子就直接买的，全部拒绝退款 12 个帖子 - 12 位参与者 阅读完整话题
IT之家 6 月 3 日消息，AMD 企业副总裁、客户端渠道业务总经理 David McAfee 在 COMPUTEX 上接受了外媒 Tom's Hardware 的采访，他表示新推出的 锐龙 7 5800X3D 十周年纪念版在芯片级别与原始版本并非完全相同 。 锐龙 7 5800X3D 作为 AMD 首款配备额外 L3 缓存的消费级处理器，其在 CCD 和 3D V-Cache 裸片中应用了台积电较早期版本的 TSMC-SoIC 键合工艺。但当 AMD 想要复产该处理器时， 原版使用的早期 TSMC-SoIC 工艺已然停产 。 新一代的 TSMC-SoIC 工艺完全改变了裸晶之间的键合和堆叠方式， AMD 为此投入了大量的研发精力 ，通过重新验证、制造样品、进行测试保障了锐龙 7 5800X3D 十周年纪念版的可靠性，使其能满足消费者的期待。 David McAfee 还提到，锐龙 7 7600X3D 处理器供应受限，而 "Zen 5" MSDT 六核 X3D 处理器“可能是我们 (AMD) 今年晚些时候会考虑做的事情”。 参考 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-had-to-re-engineer-the-ryzen-7-5800x3d-for-a-re-release-10th-anniver sary-edition-chip-had-a-whole-body-of-engineering-work-put-into-it https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-is-considering-a-potential-ryzen-5-9600x3d-company-says-six-core-zen -5-x3d-chip-maybe-something-we-look-at-doing-later-this-year
IT之家 6 月 3 日消息，NVIDIA AIC 合作伙伴万丽 (Manli) 是香港万利达科技集团旗下的显卡品牌，而万利达集团于 1996 年在香港创立，因此 今年也是其 30 周年庆的年份 。 而在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展上，万丽带来了 三十周年限定版 GeForce RTX 5080 OC 显卡 。这一型号应用锻造碳纤维工艺，集成第二代 DRS 空气流道系统，率先完整支持万丽全域智能生态 (MIE) 控制系统。 万丽也基于 30 周年版纪念显卡打造了主题 MOD 主机“时空之环”。这一展示机呈现双环交织的形态，内环象征对显卡性能的持续深耕，外环代表向全域算力的拓展延伸，演绎了万丽“协同共生”的全域生态理念。 万丽也在 COMPUTEX 上展出了 全新显卡系列 Unltd Firepwr（UF，无限火力） 。该系列以“沙漠之鹰”为设计灵感，采用战术机械美学设计，内置 G-sense 姿态监测系统。
IT之家 6 月 2 日消息，恒玄科技今日发文“揭秘”， OPPO Bubble 潮玩自拍屏搭载了恒玄 BES2800BP 芯片 。 采用 6nm 工艺，超低功耗 集成多核 CPU + 大容量存储，算力大幅提升 集成双模蓝牙和低功耗 Wi-Fi 6 据IT之家此前报道，在 5 月 25 日晚间的 OPPO Reno16 系列新品发布会上， OPPO Bubble 潮玩自拍屏正式亮相，售价为 499 元 ，号称是“OPPO 手机的拍照外挂”。 该屏采用磁吸设计，同时支持十米远控出片；可搭配个性化保护壳变身包挂、手机配饰；支持壁纸自由切换，可选择动图或静图上屏，电池容量为 550mAh。 京东 OPPO Bubble 潮玩自拍屏 499 元 直达链接 2026 年数码家电政府补贴持续进行中，IT 之家为大家汇总国补领券地址，买数码家电之前记得领取。 数码补贴： 点此领券 手机 / 平板 / 3C 数码支持 8.5 折政府补贴，不超过 6000 元的产品至高立减 500 元。 家电补贴： 点此领券 多类家电支持 8.5 折政府补贴，单品至高补贴 1500 元。
IT之家 6 月 2 日消息，在 2026 年台北国际电脑展上，华硕为庆祝“ ROG 玩家国度”品牌成立 20 周年，正式发布了 ROG 龙鳞二代（Harpe II）Extreme Edition 20 无线游戏鼠标。 这款纪念版鼠标基于 2025 年底发布的龙鳞 2 Ace 打造，整体采用黑色半透明外壳，内部金属框架采用 24K 镀金工艺。鼠标左键印有“ROG 06 ←→ ∞”字样，滚轮和侧键均为金色金属材质，底部脚贴也有金色点缀。 这款鼠标采用了华硕 AimPoint Pro 65K 光学传感器，最高支持 65,000 DPI，最大速度 800 IPS，最大加速度 70G。配合 ROG SpeedNova 8K 无线技术，这款鼠标在 2.4GHz 模式下回报率最高达 8,000 Hz，无线连接延迟低至约 0.2 毫秒。 另外，其主按键采用 ROG 100M 光学微动，官方标称使用寿命可达 1 亿次点击。该鼠标重量为 82 克，底部脚贴采用康宁大猩猩玻璃材质。 华硕为该鼠标配备了专门的三段式展示包装盒，透明顶盖带金色 20 周年 ROG Logo。配件方面，除鼠标本体外，附赠 ROG SpeedNova 8K 接收器及延长器、ROG 伞绳线、防滑贴、备用脚贴、贴纸、清洁布和说明书等。 这款鼠标 6 月 2 日起在 Best Buy 和 Newegg 开售，建议零售价为 259.99 美元（IT之家注：现汇率约合 1763 元人民币），7 月 19 日起还将上架亚马逊和 Micro Center 等平台。华硕表示，这款 20 周年纪念鼠标将从 2026 年 6 月起发售至年底。 相关阅读： 《 华硕 ROG 龙鳞 2 Ace 鼠标熔岩红版开售，到手价 1039 元 》 《 （更新：首发活动价 179 元）华硕发布 ROG 龙鳞 Mini 标准版鼠标：52g，12000dpi + 可换微动 》 《 华硕 ROG 龙鳞 2 Ace 无线游戏鼠标上市：原生 8K 回报率、48g 轻量化设计，999 元 》
IT之家 6 月 1 日消息，Intel（英特尔）今日发布预告，宣布将在 2027 年推出代号 "Diamond Rapids" 的新款至强处理器。 "Diamond Rapids" 依旧采用大芯片 + 模块化设计， 导入 Intel 18A-P 这一演进版工艺制程 ，拥有可扩展的 SoC 架构并保持统一的内存延迟。 该处理器 核心数量提升 50% ，拥有优秀的单线程性能表现，针对高端 IaaS 服务需求优化；通过扩展通道数量和支持频率 实现双倍内存带宽 ； 支持 PCIe Gen 6 技术 。
重新换了key也不行 是怎么解决的呀 老友们 2 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 27 日消息，龙芯中科公告称，拟向不超过 35 名特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 23 亿元。 扣除发行费用后，募集资金拟用于：基于 Xnm 工艺的信息化芯片研发及产业化项目（9.71 亿元）、基于 Xnm 工艺的 CPU 关键核心技术研发项目（4.85 亿元）、基于 Xnm 工艺的通用 GPU 关键核心技术研发项目（3.6 亿元）以及补充流动资金（4.83 亿元）。本次发行数量不超过 4010 万股（含本数），未超过发行前总股本的 10%。本次发行尚需经公司股东会审议通过、上交所审核通过及中国证监会同意注册。 IT之家注意到，近日龙芯中科研发的龙芯 3A6000 桌面 CPU 主流行业出货量正式突破 100 万片，标志着我国自主 CPU 在性能、生态和市场化应用方面取得阶段性成果，国产基础软硬件产业迈入高质量发展新阶段。
IT之家 5 月 27 日消息，据凤凰网财经报道，“2026 凤凰湾区财经论坛 · 金融峰会”在深圳举行，华为金融系统部 CTO 郑俊在主旨演讲中表示， 韬（τ）定律是华为多年来在芯片、工艺、工程范式领域形成的系统化、理论化总结 ，并非单纯的理论定律，更彻底变革了芯片制造行业规则，重塑了芯片产业链的协同模式与工作方式。 他进一步指出，华为依托韬（τ）定律设计范式，在产业链协同与国家自主技术支持下，完整打通芯片制造从上游芯片设计到封装测试的全工艺、全供应链环节。 基于韬（τ）定律研发的芯片已应用于华为 Mate 90 机型，实现接近 3nm 的顶尖工艺水准 。 据IT之家今日凌晨报道，2019 年 5 月，美国制裁华为，何庭波发布一封内部公开信，宣布芯片“备胎”转正。“ 公司很支持，成立了‘莫邪’工作小组 ，说是小组，但实际上这个小组有数万人。”何庭波表示，大家历经七年辛苦，竭尽全力去奋斗，为战略突围作出贡献。 华为麒麟 2026 芯片（未公布正式名称）相比传统的 2D 设计芯片， 晶体管密度提升 53.5% ，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。 按照韬（τ）定律路线，2026 年的芯片 P 核频率将达到 3.1GHz。参考IT之家此前报道，麒麟 9030 Pro 的频率为 2.75GHz，麒麟 2026 芯片的峰值频率提升 12.7%，恰好就是 3.1GHz。 此外，后续频率和晶体管密度稳步提升，2031 年预计达到 400+MTr / mm² 晶体管密度、5.0GHz 主频。
从 【Picpi Chat 工艺站】2.0更新，性能优化，页面显示优化！支持聊天和 image2，支持图生图。 继续 性能调整 最大线程从4调整到6，高峰期拥挤明显改善。 2.1更新要点 支持文档生成，和官网的文档功能对齐。 支持多张图片生成，和官网功能对齐。 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 26 日消息，工商时报昨日（5 月 25 日）发布博文，报道称在 2026 台北国际电脑展（6 月 2~5 日）开幕前， AMD 首席执行官苏姿丰已开始为 Zen 7 平台布局铺设供应链，预估将会和台积电、力成科技和谱瑞等公司合作。 规格方面，IT之家援引博文介绍，AMD Zen 7 代号 Grimlock，核心芯片组（CCD）采用台积电 A14 工艺制程，并搭配新一代 3D V-Cache 技术，相关产品力争在 2028 年问世。 代工制造方面，AMD 延续与台积电的紧密合作。报道提到，台积电台中 Fab 25 P1 厂区预估于 2027 年试产、2028 年量产，时间点与 Zen 7 规划大致呼应。 在封装端，消息称 AMD 正评估采用力成的 FOPLP（扇出型面板级封装）方案。半导体业者推测，Zen 7 旗舰 CCD 会采用 16 核心设计，搭配 3D V-Cache 后，单颗 CCD 的 L3 缓存最高可达 224MB。 除 CPU 外，AMD 还计划同步升级高速传输链路。报道称，谱瑞正在为 AMD 打造次世代 ASIC-Like 产品，聚焦高速传输应用，相关 ASIC 产品采用 6nm 与 12nm 制程，且已开始试产。 图源：工商时报
聊天生图站主帖： 【Picpi Chat 工艺站】支持聊天和 image2，支持上传图片，文生图，图生图，正式上线！ OpenAI Codex 工艺站站主贴： 【picpi 皮皮公益站】已3个月稳定不中断！ 主力模型:OpenAI Codex 从 【picpi 皮皮工艺站】开放注册，不再是邀请制，但是订阅仍需LDC购买。 继续 现在已经把聊天站和OpenAI Codex站整合在了一起。 由于邮箱一直爆炸，所以搞了一个新网站专门用于注册。这样就不会炸了。注册之后就可以愉快的聊天生图啦！ regapi.picpi.top picpi sub2api 注册 11 个帖子 - 8 位参与者 阅读完整话题
从 不要用工艺站生😍图，如果还有此类事情发生，将改为邀请制。 继续 工艺站主贴： 【picpi 皮皮公益站】已3个月稳定不中断！ 主力模型:OpenAI Codex 聊天生图站主贴： 【Picpi Chat 工艺站】支持聊天和 image2，支持上传图片，文生图，图生图，正式上线！ LDC商店主贴： https://linux.do/t/topic/2102109 开放注册 由于聊天生图站总是有人生 图，为了我的身心健康，添加了通过sub2api登录的功能。 所以现在sub2api开放注册，不再需要邀请码。 现在注册不再赠送$10试用订阅，但是可以登录聊天站聊天和生图。 为了防止某些人大量注册小号，目前仅允许Linux Do和QQ邮箱。 如果有其他邮箱的需求可以告诉我，我会考虑允许这些邮箱，163或者outlook这种泛滥的邮箱就不用找我了，不可能允许的。 我依然会定期检查错误日志来优化代码，如果发现有生 图的行为，直接封禁账号。 chat.picpi.top PicpiChat 21 个帖子 - 19 位参与者 阅读完整话题
后台所有聊天和生图错误全部都有记录，我可以随时登录查看错误原因。 这不是个例，记录错误是为了方便排查问题优化代码，但是大量的错误都是生 图导致的，非常浪费我的时间。 如果后面还是有大量这种错误请求，我就将聊天站改为邀请制。 如图所示，错误原因全是因为生成 图。再次强调，禁止生成 图。 24 个帖子 - 23 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”， 将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术 ，性能大幅提升。 此外，何庭波的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》于今日提交到中国科学院科技论文预发布平台，详细介绍了“韬定律”，并提到华为后续芯片研发的规划。 IT之家从论文获悉，何庭波认为，芯片行业单纯的“几何时代”已结束（目标是让晶体管变得更小），而当前主流的“摩尔定律”只关注到时间这一尺度（集成电路上可容纳的晶体管数目大约每经过 18 到 24 个月便会增加一倍，性能也随之提升一倍），而每层独立优化、时间成为剩余项的时代也已经结束。 “韬定律”的首次生产规模测试会是在移动设备上进行 。何庭波表示，智能手机 SoC 是一个罕见的情况，其中一块芯片构成了整个系统。多插槽并行不可用；没有千节点的架构可以掩盖慢速连接。提供给用户的所有性能都来源于单个芯片，功耗仅为几瓦，并受到手持设备形式因素设定的热限制。 2020 年之后，当访问先进节点受到限制时，实际问题变为：在节点固定的情况下，如何在单个芯片上持续实现一代又一代的性能提升？ 出现的答案就是逻辑折叠（LogicFolding） 。 逻辑折叠是一种设计方法，将数字、模拟和存储电路划分到垂直堆叠的活动层中，以按照时间缩放原理联合优化性能、功耗和面积。 在麒麟 2026 芯片上的测试结果显示 ： 晶体管密度在单一世代中分阶段从 155 MTr / mm² 提高到 238 MTr / mm² ，这一提高幅度在以前需要三年的几何缩放才能实现。 SoC 性能核心能效提高了 41%， 最大时钟频率提升了近 13% 。 构建在上下层之间的高速全局片上网络（Network-on-Chip）数据路径将数据路径占用面积减少了 55%，并提高了电源传递稳定性。 后硅时钟偏移调整方案独立贡献了超过 5% 的 SoC 性能。 在 SRAM 中 —— 访问速度、每比特能耗和面积高度依赖于位线和字线长度 —— 逻辑折叠缩短了关键路径，降低了每比特能耗，并将操作频率提高了超过 40%。 在一个典型的处理核心上，双层折叠架构将时钟缓冲器数量减少了 50% 以上，时钟偏移减少了 25%，布线长度减少了约 30%。 论文还提到，这些收益是在固定的器件节点上实现的， 并不是通过新的光刻工艺步骤获得的 ，而是通过在三维空间中对逻辑分布进行拓扑重组实现的。 值得一提的是， 麒麟 2026 中使用的逻辑折叠还是刻意设置得比较保守 ，混合键合间距达到了 1.5 μm，折叠只针对关键路径选择性应用，而不是在整个设计中全面应用。 即便如此，麒麟 2026 的 CPU 性能核心频率今年依然提升到了 3.1GHz，最大时钟频率提升了近 13%。 论文还表示，在未来十年中，逻辑折叠预计将从局部关键路径折叠发展到全规模、多层折叠 —— 每个封装三层、四层甚至更多活动层。从 2026 年到 2035 年，晶体管密度预计将达到 400 MTr / mm² 甚至更高。同时，逻辑折叠使麒麟芯片能够显著提升 CPU 核心频率， 并为达到 4GHz 及以上铺平道路 。该路线图是可行的，并且在成本方面，经济上也是可行的。 IT之家发现，表格中有两个关键信息点值得注意： 麒麟芯片的后续命名，论文中表示为 麒麟 2026、2027、2028、2029 ，目前尚不清楚是否为代号，也不排除麒麟芯片要大改命名规则的可能。 芯片状态一栏，除了今年要发布的麒麟 2026 芯片， 明年的麒麟 2027 芯片也被标记为 Silicon 状态 ，代表已经有了实质进展；而麒麟 2028、2029 芯片还处于 Pre-silicon（硅前）状态。 论文还提到了 AI 芯片的未来路线，到 2030 年左右，AI 加速器（昇腾 SuperPoD 系列 — 2025 年的昇腾 910C、2026 年的昇腾 950，以及随后推出的 990）依赖于多种成熟技术的组合：芯粒（chiplets）、2.5D 扇出封装，以及通过微凸点和标准间距混合键合的 3D 堆叠。 大约在 2030 年， 昇腾 990 将在 AI 加速器类别中引入逻辑折叠 ，硬件集成预计到 2035 年将提高超过 100 倍。 IT之家附论文链接： https://chinaxiv.org/abs/202605.00224