IT之家 5 月 28 日消息，在 5 月 25 日的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波时隔 7 年再次回到公众视野，并在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径 ——“韬（τ）定律”。 这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则 。 ▲ 图源：华为麒麟官方公众号 | ISCAS 2026 现场 IT之家注意到，何庭波近日接受了人民日报的专访，并回答了一系列大众关心的问题： 问：“韬定律”作为新定律，新在何处？ 答：讲到新定律，先要回到摩尔定律。摩尔定律提出 60 多年来，作为“契约”或者工业约定，引领着电子行业从业者专注于芯片空间上的“几何缩微”。随着摩尔定律逼近物理极限，经济成本飙升，出现了放缓趋势。这就需要回到科学原点，寻找另外一条路。 “韬定律”就是以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则 —— 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 问：提出这一定律，基于何种考虑？ 答：就华为而言，芯片有两个关键约束。一个是必然约束， 摩尔定律在未来 10 年会遇到物理边界的“墙” 。另一个是偶然约束，受到外部环境限制， 华为比同行更早遇到这堵“墙” 。这让我思考，摩尔定律的本质并不是为了压缩空间，而是更快的速度、更多的功能、更可承担的价格。打个比方，一个城市要建更多的公园、学校、医院，但是城市会拥挤，上班通勤时间会变长，怎么解决？ “韬定律”的一个关键技术是逻辑折叠，就是把城市的一个区域“叠”到另一个区域上面 ，两个区域间根据逻辑关系安装几百万台电梯，这样直达的距离不会太远，时间也变得节约，还可以提供更多的功能。 问：以“韬定律”为指导，华为有哪些创新和探索？ 答： 过去 6 年，以这一定律为指导，我们自主研发了 381 款芯片 。在光通信、数据通信、无线、5G、麒麟手机、自动驾驶以及鲲鹏、昇腾所在的通用计算和 AI 计算等领域，都有重新设计的芯片，这也使华为重要的产品都能重新回到消费者和客户那里。 问：“韬定律”能否给全球的芯片产业指出新的方向？ 答：这是华为基础理论研究的一个突破，不仅对芯片本身很重要，对整个半导体行业同样很重要。 未来 5 年到 10 年，半导体行业将遇到障碍，一定会认真思考“韬定律”这条路径 。摩尔定律从提出到被行业完全接受，用了 10 年的时间。作为一个工程师，当然不希望自己从事的事情永远是瓶颈。 我们公布“韬定律”的实践和规划，总体是比较有信心，比 6 年以来任何时候都有信心 。有人可能三天后就加入我们的行列，也有人可能要等三五年，我们都欢迎，需要更多的实践来证明，希望大家能一起把这件事做得更好。 问：外界很关心，现在的华为芯片能达到几纳米的水平？ 答：我觉得，关心这一问题，还是受了摩尔定律的影响。 在“韬定律”下，芯片的演进可以有“加速度”的发展 。今年秋季，华为要发布新的麒麟手机芯片，这是第一个完整的“韬芯片”。 从性能、集成度、晶体管密度等方面看，相比去年的提升是“跳跃性”的 。未来 5 年到 10 年，我们有信心在“韬定律”下稳步前进。这个“加速度”可以跟另外一条路径相比，不会越来越远，只会越来越好。 问：创新是一场马拉松，尤其是基础理论研究，您觉得最主要靠什么坚持下来？ 答：面对各种困难，我们没有后退，竭尽全力地奋斗。 我们引以为傲的就是笨信念、笨工夫 。只要方向是对的，慢一点也没关系，一直往前走，终归可以找到桥和路。结果就是依靠对基础理论研究的坚持和实践，我们不仅打通了路，而且建了高速公路。 我们是一家工程师为主的公司，工程师的工作就是解决各种问题。 外部环境限制给我们设立了很苛刻的约束条件，但也给了我们更纯粹的工作动力 。大部分时间，团队都是坚定、安静，而且是冷静地工作。因为只有在冷静、专注、排除干扰的情况下，真诚、开放、深刻地探讨问题，才能找到解决问题的路径。 问：您觉得最困难的时候已经过去了吗？ 答： 有时候容易的时刻反而是最难的时刻 ，因为容易放松、自满，容易忽略竞争，现在我只能从技术和工程角度说最难的时候是过去了，其他困难的要素仍然需要克服。 问：您上次出现在公众视野上是 2019 年，在给员工的信里称华为打造芯片“备胎”是悲壮的长征，现在还这样认为吗？ 答： 写信那晚，我没有睡，思考的是如果出现断供怎么活下来 。2020 年 5 月以后，为华为定制的各种牢笼远比想象残酷，我常说是一夜之间被打回“原始社会”， 我们跟国外同行只有在麦克斯韦方程、薛定谔方程、门捷列夫元素周期表还有沟通的语言，剩下的都分家了 。我只能回到科学的第一性，从科学原点思考我们的道路。 问：7 年过去，您觉得交出了一份满意的答卷吗？ 答：应该说交出了一份不错的答卷，而且我们很有信心。7 年前我们不知道路在哪里， “没有退路是胜利之路”是一个非常大的决心和愿景，但是有愿景还要有技术道路 。“韬定律”就是我们求解的一个答案。 问：在追赶超越的路上，这个新路径会给全球千千万万的用户、给产业带来什么？ 答：我还没有想这么多。第一， 至少对华为来说，可以履行对客户的承诺，提供更好的产品和服务 ；第二，以前我们也享受到全球学术界、产业界的成果，现在作为一个中国的科技群体，主动分享好的实践，共同应对全球遇到的挑战，在这条新的路径下共同发展。这样的话，为整个产业、客户和社会带来更好的效益。 开放、合作、共赢，我们欢迎同行一起把这件事做得更好，因为没有一个公司能完成所有的答案 。 IT之家注：何庭波女士出生于 1969 年，毕业于北京邮电大学，半导体物理和通信工程专业双学士、硕士。1996 年加入华为，历任芯片业务岗位（开发、研究、架构、供应链）、研发部长、海思总裁、2012 实验室总裁，现任科学家委员会主任、ITMT 主任、半导体业务部总裁。 2019 年，华为被美国商务部列入管制“实体名单”， 华为海思总裁何庭波在 5 月 17 日凌晨发致员工的一封信 。信中称，公司曾经做出了极限生存的假设，而面对美国的这一举措，华为海思将会把所有曾经打造的备胎转正，今后还将保持开放创新，并实现科技自立。以下为内部信全文： 海思总裁致员工的一封信 尊敬的海思全体同事们： 此刻，估计您已得知华为被列入美国商务部工业和安全局（BIS）的实体名单（entity list)。 多年前，还是云淡风轻的季节，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造“备胎”。数千个日夜中，我们星夜兼程，艰苦前行。华为的产品领域是如此广阔，所用技术与器件是如此多元，面对数以千计的科技难题，我们无数次失败过，困惑过，但是从来没有放弃过。 后来的年头里，当我们逐步走出迷茫，看到希望，又难免一丝丝失落和不甘，担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎。 今天，命运的年轮转到这个极限而黑暗的时刻，超级大国毫不留情地中断全球合作的技术与产业体系，做出了最疯狂的决定，在毫无依据的条件下，把华为公司放入了实体名单。 今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”！多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。是的，这些努力，已经连成一片，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应！今天，这个至暗的日子，是每一位海思的平凡儿女成为时代英雄的日子！ 华为立志，将数字世界带给每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界，我们仍将如此。今后，为实现这一理想，我们不仅要保持开放创新，更要实现科技自立！今后的路，不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了，缓冲区已经消失，每一个新产品一出生，将必须同步“科技自立”的方案。 前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行！滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。 何庭波 2019 年 5 月 17 日凌晨 相关阅读： 《 华为海思总裁深夜发文：科技自立，保密柜里的备胎芯片“全部转正” 》 《 华为详解“逻辑折叠”等核心技术，多层级协同优化体系贯穿器件、电路、芯片到系统层面 》 《 华为发表半导体韬定律：预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平 》
IT之家 5 月 25 日消息，在今天的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波透露，2020 年后，与合作伙伴一起， 华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场 。 ▲ 图源：华为麒麟官方公众号 | ISCAS 2026 现场 她提到，去年推出麒麟 9030 Pro 后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径， 使手机芯片性能实现阶跃式提升 。 据介绍，“麒麟 2026”手机芯片基于全新的自由逻辑设计理念， 由单层扩展至了双层 ，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。何庭波表示， 华为取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步 。 值得一提的是，诸如此类的大量创新， 会逐步落地到 2027 年及之后的量产芯片中 。 据IT之家今日早些时候报道，根据华为官方介绍，韬 (τ) 定律提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则 —— 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 华为还创新性地提出了“逻辑折叠 (LogicFolding)”等核心技术 ，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数 τ 为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升： 器件层面：通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数 τ； 电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度并有效降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路性能大幅提升； 芯片层面：通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级并行度和效率，大幅降低端到端执行时间； 系统层面：定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通信时延。 相关阅读： 《 华为详解“逻辑折叠”等核心技术，多层级协同优化体系贯穿器件、电路、芯片到系统层面 》 《 华为何庭波：“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施，未来十年会持续走向全面折叠 》 《 Mate 90 系列首发？华为今年秋季发布全新麒麟手机芯片：完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能 》 《 华为发表半导体韬定律：预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平 》
IT之家 5 月 25 日消息，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示， 将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术 ，性能大幅提升。 何庭波说，“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。她还表示：“ 未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠 ，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。” 简单来说，传统的摩尔定律就像盖平房，通过把砖块（晶体管）做得越来越小，从而在相同面积里塞进更多晶体管，但现在砖块已经小到接近物理极限。而华为最新发布的“韬（τ）定律”则换了一个思路，通过把平房改造成楼房，从而达到进一步提升性能的目的。 目前，华为方面暂未透露更多关于这枚“麒麟 2026”手机芯片的相关消息，IT之家也将持续关注，并在第一时间带来最新报道。不过按照华为历年新机发布节奏来看， Mate 90 系列手机或将首发这枚新芯片 。 相关阅读： 《 Mate 90 系列首发？华为今年秋季发布全新麒麟手机芯片：完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能 》 《 华为发表半导体韬定律：预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平 》
IT之家 5 月 25 日消息，2026 国际电路与系统研讨会 25 日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“ 韬（τ）定律 ”。 据介绍，基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片。值得一提的是， 今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片 ，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 按照过往华为旗舰手机的发布习惯来看，上半年会发布 Pura 系列“先锋影像”手机，下半年则会推出全新的 Mate“非凡旗舰”手机。而根据过往命名规则来看， 今年的旗舰新机预计是 Mate 90 系列 。结合此次官方释出的信息来看，这款全新芯片或将由 Mate 90 系列首发。 目据IT之家此前报道， 有消息称某 TOP5 年底的旗舰屏目前还是全系 2.5D 大直屏 ，分 6.75"±1.5K 和 6.89"±1.5K 两种屏幕规格，预计是华为 Mate 90 系列手机。另外，系列旗舰机的屏幕“狠狠加料”，大大杯和超大杯目前有双层 OLED 屏幕，而大杯在评估考虑双层 OLED 屏幕。 ▲ IT之家开箱：华为 Mate 80 Pro Max 风驰版图赏 相关阅读： 《 消息称某 TOP5 年底旗舰“大杯”在评估考虑双层 OLED 屏幕，预计是华为 Mate 90 Pro 》 《 华为发表半导体韬定律：预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平 》
IT之家 5 月 22 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 21 日）发布博文，报道称三星会长李在镕 5 月 21 日率高层低调赴台， 行程重点之一是会见联发科首席执行官蔡力行，核心目标被指向争取联发科转为三星晶圆代工客户。 三星近年来在代工业务上动作频繁，此前已经拿下特斯拉 AI6 芯片代工订单，同时还在积极争取 AMD 的 2 纳米制程订单。 在此基础上，联发科被视为三星下一家希望重点拿下的大型晶圆代工客户。 IT之家援引博文介绍，三星为了增加筹码，将协同打包晶圆代工、存储资源与供应链，可能向联发科提供其关键内存芯片的优先供应资格，用于未来天玑系列手机系统级芯片。 该媒体认为三星这套打法并不新鲜，三星此前吸引高通代工合作时，也使用过相似策略，都是通过更灵活的资源组合来增强吸引力。
来源：微信：国家安全部 本来想直接把链接贴上来，又怕被举报 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
五一期间，不是有人在网上公布秒解小米手机BL锁代码工具，这个厂家估计是小米，这回小米股票股价又要大跌了。 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 9 日消息，据国家安全部今日更新，近期某手机芯片厂商相关漏洞被不法分子定向利用，给网上热炒的“秒解 BL 锁”行为敲响警钟。 IT之家从官方公众号获悉，所谓“BL”是 Bootloader（引导加载程序）的简称，它可以说是手机自带的官方防盗门，是开机后最先运行的底层程序，负责验证并加载操作系统。而解除掉这层锁就相当于“拆门”，能够获得刷机自由。 随着“秒解 BL 锁”走红，个别论坛、网盘上打着“简化流程”旗号的解锁工具、刷机包， 实则可能被篡改 。一旦用户下载安装，恶意程序就会植入设备底层，隐私泄露、设备失控的风险随之而来。 并且所谓“手把手”教程其实是诱导用户下载不明驱动、应用程序，看似贴心指导实则暗藏陷阱。缺乏判断力的用户，容易在不知情的情况下安装恶意程序。不法分子还会打着“远程帮忙解锁”旗号，诱导用户安装远程控制软件、授予权限。一旦授权，设备就可能被植入后门， 沦为他人掌控的“傀儡机” 。 这里需要注意的是，风险并非源于“刷机”本身，而是来自背景不明的系统包、不可信的工具、不规范的流程以及缺乏安全意识的操作。因此用户不应盲目跟风“秒解 BL 锁”“刷机自由”，不拿设备安全、隐私安全、资金安全换取所谓的“个性化体验”。 如需解锁 Bootloader，请通过厂商提供的官方渠道，确保工具与服务来源可靠，避免在不知情的情况下被诱导安装恶意程序。警惕论坛、群组中声称“免费帮助解锁”的“热心人”， 不随意向陌生人开启设备远程控制权限 ，不轻易提供设备识别信息、系统高级权限。
当地时间4月29日，高通公布2026 财年第二季度财务业绩。 本季度公司总营收106亿美元，非通用会计准则每股收益2.65 美元，整体表现符合预期。 其中汽车与物联网业务保持强劲增长，彰显出公司多元化战略的显著成效。 本季度高通GAAP营收为106亿美元，同比下降3%；非GAAP营收同比下降2%，基本与市场预期持平。 盈利方面，GAAP净利润达74亿美元，同比大幅增长162%，主要得益于企业替代性最低税相关的所得税优惠；非GAAP净利润为28亿美元，同比下降10%。 值得注意的是，本季度非GAAP每股收益为2.65美元，高于市场预期的2.55美元，处于公司此前给出的指引区间高端，表现超出市场预期。 从业务结构来看，出现了明显分化态势。其中，半导体业务（QCT）营收91亿美元。 细分来看，手机芯片业务受存储供应紧张、行业出货疲软等因素影响，营收为60亿美元，同比下滑13%； 汽车电子业务表现亮眼，营收达13.3亿美元，同比大涨38%，创下单季度历史新高；物联网业务营收17.3亿美元，同比增长9%。 汽车与物联网业务合计营收同比增长20%，已成为抵御手机业务波动、支撑公司业绩稳定的核心支柱。此外，技术许可业务（QTL）营收14亿美元，保持稳健的盈利水平。 高通CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙表示，公司在复杂存储环境中执行稳健，业绩符合指引。当前行业正经历深度变革，智能体AI正重塑全品类产品路线图，手机市场已接近底部，预计三季度后逐步复苏。 公司将持续发力数据中心与实体 AI，下半年将向头部云服务商交付定制数据中心芯片，相关战略将在6月24日投资者日详细披露。 财务运作方面，高通在2026财年上半年已完成54亿美元股票回购，并宣布新增200亿美元回购授权，彰显对长期价值的信心。 此外，本季度公司毛利率维持在53.8%，整体盈利能力保持稳定。 查看评论
郭明錤：OpenAI 联手高通 & 联发科开发手机芯片，自研手机项目预计 2028 年量产 - IT之家 4 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
IT之家 4 月 27 日消息，天风国际分析师郭明錤刚刚发文称，根据其最新产业调查，OpenAI 正与联发科、高通合作开发手机芯片，立讯精密则作为独家系统联合设计和制造合作伙伴，预计该项目将于 2028 年进入量产阶段。 郭明錤表示，AI 智能体将从根本上重新定义手机 —— 用户使用手机的目的不再是打开一堆 App，而是通过手机直接执行任务并满足各种需求，这彻底推翻了人们对现有手机的认知。 郭明錤还给出了手机界面概念设计图，并与当前以 iPhone 为代表的手机进行了对比。他认为，OpenAI 之所以要自研手机，主要基于三点考量： 其一，唯有完全掌控操作系统与硬件，才能提供全方位的 AI 智能体服务； 其二，只有手机能够实时获取用户一切的“当下状态”，这是实时 AI 智能体推理服务最重要的输入信息； 其三，在可预见的未来，手机仍是数量规模最大的终端设备。 这一布局也侧面反映了 AI 原生硬件正在成为各大科技公司竞相角逐的新赛道，此前 OpenAI 已与前苹果设计总监 Jony Ive 合作开发 AI 可穿戴设备，并于 2025 年收购了后者创办的硬件公司 io Products。 在技术架构方面，郭明錤指出，手机需要持续理解用户的上下文信息，因此对处理器提出了功耗管理、内存分层管理以及本地运行较小模型等新要求，而更为复杂或高强度的任务则由云端 AI 处理。因此，手机的设计逻辑也在发生根本性转变，要求处理器能够在端侧 AI 小模型、云端 AI 大模型的分层架构中实现高效协同。 郭明錤指出，OpenAI 在消费级品牌影响力、用户数据积累以及 AI 模型能力方面具备明显优势。当前手机硬件已高度成熟，OpenAI 能够通过供应链合作完成产品开发。商业模式上，OpenAI 可能将订阅服务与硬件捆绑销售，并以此构建全新的 AI 智能体生态，与开发者展开合作。 对于芯片合作伙伴联发科和高通而言，OpenAI 开发手机有望带来长期利好。两家公司有望长期受益于 AI 手机驱动的换机周期，预计芯片规格与供应商将在 2026 年底或 2027 年第一季度确定。以“联发科 ×Google TPU Zebrafish”项目为例，单颗 AI 芯片的营收约等同于 30 到 40 颗手机 SoC。若初期锁定全球每年 3 到 4 亿部的高端机型市场，此轮换机潮将为其带来强劲的增长驱动力。 对于立讯精密而言，该项目意义尤为重大。郭明錤认为，立讯精密在苹果供应链中的组装地位无论如何努力都很难超越鸿海，因此提前布局 OpenAI 手机项目，有望使其在下一个手机世代成为领先受益者。 根据 DIGITIMES 发布的 2025 年全球前 20 大 EMS / ODM 业者排名，鸿海以 2610 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.79 万亿元人民币）营收稳居第一，立讯精密排名第四，两者在体量上仍存在明显差距。通过独家承担 OpenAI 手机的系统协同设计与制造，立讯精密获得了在 AI 原生硬件时代抢占先机的重要筹码。