SK海力士发布了一项名为“iHBM”的控温散热存储技术。 该技术的核心在于其新开发的冷却元件“ICE”，这是一种采用绝缘、高导热性硅基材料制成的元件。 传统的HBM产品主要依靠热量经由核心芯片向外传导的间接散热方式，而iHBM则直接将ICE嵌入发热最集中的D2D PHY区域，为该区域构建专用的热量排出通道。 相比传统方案， iHBM的热阻降低了30%以上，在高温、高负载等严苛环境中，产品运行的稳定性得到有效保障。 在量产可行性方面，iHBM采用了已在市场中广泛验证的先进MR-MUF晶圆级封装工艺，能够实现规模化稳定量产。 此外，该技术与客户现有的系统级封装环境具备较高的设计兼容性，客户无需进行大规模设计改动即可直接部署，从而有效降低了实际导入的技术门槛。 SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品中，以满足高性能计算及AI数据中心等超高集成度、高带宽应用场景下的散热管理需求。 查看评论
IT之家 5 月 26 日消息，随着人工智能算力需求的持续攀升，高带宽内存（HBM）正加速向更多堆叠层数与更高运行速度迭代，但随之而来的发热问题也成为制约产品稳定性的关键瓶颈。 SK 海力士于 5 月 26 日宣布推出名为“iHBM”的控温散热存储技术，通过在高带宽内存封装内直接集成一体化冷却元件，从结构层面解决散热难题。 IT之家从官方获悉，iHBM 技术的核心在于 SK 海力士新开发的冷却元件“ICE”—— 一种利用绝缘、高导热性硅基材料打造的元件。 传统 HBM 产品主要依赖热量经由核心芯片向外传导的间接散热方式，而 iHBM 则直接在发热最为集中的 D2D PHY 区域中嵌入 ICE，为该区域构建专用的热量排出通道。相较于传统方案，iHBM 的热阻降低了 30% 以上，在高温、高负载等严苛环境中，产品运行的稳定性得到了有效保障。 在量产可行性方面，该项技术采用了此前已在市场中广泛验证的先进 MR-MUF 晶圆级封装工艺，能够实现规模化稳定量产。 此外，iHBM 技术与客户现有的系统级封装环境也具备较高的设计兼容性，客户无需进行大规模设计改动即可直接部署，从而有效降低了实际导入的技术门槛。 SK 海力士计划将 iHBM 技术应用于 HBM5 等下一代产品中，以满足高性能计算及 AI 数据中心等超高集成度、高带宽应用场景的散热管理需求。
IT之家 5 月 13 日消息，小米官方今日宣布推出米家淋浴花洒新品，建议零售价 1099 元，众筹价 899 元，按惯例将于下周三开启众筹（ 点此购买 ）。 这款产品具备 370mm 超大置物台、305mm 方形超大顶喷、无级控温旋钮、抗菌 59 黄铜一体成型，采用钢化玻璃面板，配备琴键式分控开关，支持 4 种出水模式，支持一键一控，支持多水路同时出水。
IT之家 4 月 16 日消息，据“京东黑板报”公众号今日消息，京东外卖在今日的 2026 京东品质餐饮大会上，发布了 国内首款智能控温冷热餐箱 X1 。 据介绍，京东智能控温冷热餐箱 X1 可实现冷热餐品同箱配送，宣称“让外卖吃出堂食味”。IT之家附 X1 餐箱三大功能如下： 第一，冷热分区、智能控温，其中冷区温度在-5~15℃，热区温度在 40~55℃； 第二，紫外线消杀，杀菌率 99.99%； 第三，箱体带屏幕可交互，成为街头流动的展示位。 京东外卖官方表示，智能控温冷热餐箱 X1 将于今年夏天投用，为消费者提供“外卖头等舱”的品质配送体验，通过智能科技保障外卖温度和口感。 IT 之家小伙伴记得用 最会买点外卖 ，享受折扣价的同时还可以获得返利，单单都能省钱！
SK海力士26日宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。（财联社）