IT之家 6 月 3 日消息，据外媒 Android Authority 今日报道，Chrome Unboxed 的最新爆料称，谷歌今年有望 至少推出 8 款 Googlebook 设备 ，发布时间预计落在今年秋季前后。 Chrome Unboxed 在多个代码仓库中发现的设备里，有 4 款预计会使用 英特尔 Panther Lake 架构芯片 。在 Chromium Gerrit 中已经出现这些设备的痕迹，并提到“Fatcat”框架。 IT之家注：Fatcat 是谷歌为 Panther Lake 芯片使用的主要开发框架。对应设备代号包括“Felino”“Lapis”“Moonstone”和“Ruby”。 不过， 代码尚未显示这些设备分别由哪些 OEM 代工或推出 ，具体厂商名单还要继续等待。 高通阵营也在准备 Googlebook 设备。报道称，至少 3 款 Googlebook 将 搭载骁龙 X 系列芯片 ，并基于“Bluey”基础板开发，代号分别为“Quenbi”“Mica”和“Quartz”。此前消息还称，这些设备可能使用较早的骁龙 X Plus，而不是更新的骁龙 X2 芯片。 联发科预计也会参与首批 Googlebook 阵容，至少推出一款代号“Sapphire”的设备。报道称，Sapphire 将 搭载联发科高端迅鲲 Ultra 芯片组 ，而迅鲲 Ultra 此前也已用于 Chromebook。Chrome Unboxed 还称，谷歌可能会要求联发科更换一个更好记的名称。据悉，Sapphire 预计会采用可拆卸键盘设计，需要时可以当作平板电脑使用。
IT之家 5 月 15 日消息，科技媒体 Android Authority 昨日（5 月 14 日）发布博文， 报道称谷歌正为安卓系统开发跨 App 迁移“通行密钥”（Passkey）功能，实现密码管理器之间迁移。 该功能尚未完全开发，该媒体挖掘 Google Password Manager 内容，发现原本的“导入密码”调整为“导入密码和通行密钥”，“导出密码”调整为“导出密码和通行密钥”选项。IT之家附上相关截图如下： 若功能上线，Android 用户更换密码管理器时会更方便，但可用范围可能只限支持 CXP（凭证交换协议）的少数服务商。 在实际操作层面，现有代码显示导入流程基本已经跑通，整体也更接近“应用到应用”迁移。系统会先询问当前由哪个密码管理器保存通行密钥，接着列出设备上所有受支持的密码管理器（例如 Bitwarden）。用户选定后，界面会跳转到对应应用，再传输密码、通行密钥和其他已保存项目。
IT之家 5 月 6 日消息，据 Business Insider 今日报道，谷歌正为其 Gemini 开发一款全新的 AI 个人智能体，能够代表用户自主执行各种操作。 据介绍，这款内部代号为“Remy”的 AI 智能体目前正在谷歌内部进行测试，基于一个仅供员工使用的 Gemini 专属版本。 据介绍，Remy 被定位为“工作、学业和日常生活中全天候的个人智能体”，它将 Gemini 升级为真正意义上的 AI 助理，能够代替用户进行各种操作 ——“不只是回答问题或生成内容”，而是主动去完成实际任务。 知情人士称，Remy 与 Gmail、Chrome、Calendar 等谷歌服务深度打通，它可以帮用户监控需要关注的事项，主动处理复杂任务，并随着时间推移主动学习用户偏好。在定位上，Remy 明显比谷歌此前推出的“Agent Mode”等工具更为高端。 Remy 在功能上与今年早些时候走红的 OpenClaw 颇有相似之处。后者能够代表用户回复信息或进行网络调搜索，一度成为病毒式传播的现象级产品，不过 OpenClaw 创始团队已于今年 2 月加入 OpenAI。 目前谷歌尚未对外透露 Remy 公开上线的具体时间。公司内部将该项目描述为一项“dogfooding”内部测试计划 —— 即在正式面向公众发布前，先由员工在真实使用场景中验证产品的可行性与用户体验。谷歌发言人对此不予置评。 谷歌 I/O 年度开发者大会将于本月晚些时候举行，外界普遍预期谷歌自研 AI 智能体将是其展示重点之一，届时 Remy 的最新进展有望首次向公众披露。IT之家后续将保持关注。 Remy 名称源自拉丁语“Remigius”，意为“桨手”或“划船者”，寓意其替用户完成大量任务的角色；它同时也是皮克斯动画《美食总动员》中那只主厨老鼠的名字。知情人士评论称，“了解谷歌风格的话，这个名字很可能同时指向了这两个含义。” 相关阅读： 《 对标 OpenClaw，Meta 被曝正开发个性化 AI 智能体 》
据两位直接知情人士透露，谷歌正与美满电子科技（Marvell）洽谈合作，研发两款全新芯片，旨在更高效地运行人工智能模型。其中一款为内存处理单元，设计用于配合谷歌张量处理单元（TPU）协同工作；另一款则是专为运行 AI 模型打造的全新 TPU 芯片。 这些举措凸显出，用于支撑智能体等商用产品的 AI 推理芯片需求正急剧攀升。英伟达在 3 月的 GTC 大会上发布了一款旨在提升推理任务效率的芯片，名为语言处理单元（LPU），该芯片基于英伟达以 200 亿美元从初创公司 Groq 获得授权的技术打造。 谷歌此前也曾向美满电子采购过数据中心芯片，但均为现货标准产品；而本次洽谈旨在开发专为谷歌定制的半导体芯片。这一动向再次表明，谷歌希望摆脱长期以来作为其 TPU 唯一设计合作伙伴的博通，实现合作方多元化。 据《信息》（The Information）2023 年报道，谷歌曾考虑将美满电子替换为博通，作为其数据中心内连接服务器与以太网交换机的网络接口芯片供应商。 一位谷歌员工透露，谷歌原本就计划研发新型推理芯片，而在英伟达推出 LPU 后，相关工作进一步加速。美满电子正是 Groq 第一代 LPU 的芯片设计合作伙伴，这使其具备设计推理芯片的成熟经验。 Funda AI 此前曾报道过谷歌与美满电子就全新 TPU 展开洽谈的消息。 谷歌此前已向美满电子采购过 CXL 控制器芯片，据两位谷歌员工介绍，这类芯片用于管理服务器在数据中心间的内存共享。双方过往的合作经历，也让谷歌对美满电子与其联合设计更多新芯片的能力抱有信心。 两位知情人士称，谷歌全新的内存处理单元将与 TPU 协同工作，根据算力与内存需求与 TPU 分担 AI 运算任务。双方计划最快于明年完成该内存处理单元的设计，随后交付试产。 两人还补充道，谷歌计划生产近 200 万颗内存处理单元，不过由于洽谈仍处于初期阶段，这一数字可能发生变动。作为对比，摩根士丹利预计谷歌 2027 年将生产约 600 万颗 TPU。目前尚不清楚全新 TPU 的设计工作何时完成，以及谷歌计划的量产规模。该内存处理单元可与现有 TPU 兼容使用。 谷歌目前的芯片均由台积电生产，新款芯片将由台积电还是其他厂商代工仍未可知。 多年来，谷歌仅在自有数据中心内部使用 TPU，支撑搜索、YouTube 与 Gemini 模型等业务，并仅向谷歌云客户开放使用。这一局面在去年被打破，谷歌开始向客户出租 TPU 用于非谷歌数据中心，直接挑战英伟达在 AI 芯片领域的主导地位。谷歌 TPU 也已赢得 Anthropic、元平台（Meta）与苹果等客户的青睐。 专用推理芯片的兴起，源于 AI 企业陆续推出智能体等更复杂的产品，这类产品所需算力远超聊天机器人等传统 AI 应用。 不过，并非所有推理任务都具有相同特性。生成回复的部分环节需要大量算力，而另一些环节则受限于芯片在内存中读写数据的速度。针对不同任务使用不同类型的推理芯片，而非仅依靠单一处理器完成所有运算，已成为 AI 企业提升效率、降低成本的关键方式。 例如，OpenAI 近期达成协议，将向英伟达与 Groq 的竞争对手 Cerebras 采购超过 200 亿美元的推理芯片，同时也在使用其他企业的推理芯片。OpenAI 还在与博通联合研发自研推理芯片。 美满电子主营数据中心所用的标准网络、存储与光互联芯片设计，目前为客户定制芯片的业务规模持续扩大，已成为其增长最快的业务板块。 自 2023 年起，谷歌便试图摆脱对博通的依赖，主要原因是博通收费高昂。博通会对每一颗量产的 TPU 收取费用，随着 TPU 需求激增，谷歌向博通支付的费用也水涨船高。 去年，谷歌引入台湾企业联发科参与 TPU 芯片的设计与生产，但博通仍是谷歌核心的芯片设计合作伙伴。本月早些时候，博通与谷歌签署新协议，将在 2031 年前为谷歌下一代 AI 数据中心机柜开发并供应定制化 TPU 与网络组件，这表明博通在谷歌芯片业务中仍占据核心地位。 查看评论
IT之家 4 月 20 日消息，据 The Information 援引两位知情人士消息报道，Alphabet 旗下谷歌正与 Marvell Technology 洽谈合作，研发两款全新芯片，旨在更高效地运行人工智能模型。 报道称，其中一款芯片为内存处理单元，设计用于配合谷歌的张量处理单元（TPU）使用；另一款则是专为运行人工智能模型打造的全新张量处理单元。 IT之家注意到，谷歌一直致力于推动其张量处理单元成为英伟达主流图形处理器的可行替代品。随着谷歌希望向投资者证明其人工智能投资正在产生回报，张量处理单元的销量已成为谷歌云业务收入增长的关键驱动力。 报道还称，两家公司计划最快于明年完成这款内存处理单元的设计，随后交付试产。
当地时间5月19日，谷歌宣布推出全新的Gemini 3.5系列模型。作为该系列的首发模型，Gemini 3.5 Flash率先发布，它在智能体运行和编程领域具备前沿性能，尤其擅长处理能够产生实际应用价值的复杂长周期任务。此外，谷歌目前正在加紧研发更高级别的Gemin 3.5 Pro模型。该模型目前已在谷歌内部投入使用，预计将于下个月正式推向市场。（界面）
当地时间4月19日，据报道，两位知情人士透露，谷歌正在与Marvell Technology洽谈开发两款新型芯片，旨在更高效地运行人工智能模型。其中一款芯片是内存处理单元，旨在与谷歌的张量处理单元（TPU）配合使用，另一款芯片是专为运行人工智能模型而打造的新型TPU。（界面）