三星即将推出的新款宽幅折叠屏手机 Galaxy Z Fold 系列机型近日现身印度标准局（BIS）认证数据库，进一步印证了其上市在即的节奏。根据此前业界普遍观点，这款新品预计将以 “Galaxy Z Fold8” 为名上市，而现有纵向比例折叠形态的续作则会被命名为 Galaxy Z Fold8 Ultra。 此次通过 BIS 认证的宽幅折叠屏机型型号为 SM-F971B，认证文件本身并未透露具体配置，但结合早前多方爆料信息，其内屏尺寸约为 7.6 英寸，采用 4:3 显示比例，定位一款主打类似平板观感的宽幅折叠终端。影像方面，设备预计将配备 5000 万像素主摄与 5000 万像素超广角摄像头，电池容量则为 4800 mAh，并支持最高 45W 有线快充。在机身重量控制上，这款折叠屏机型据称目标约为 200 克左右，相比以往同类产品更为轻量化。 与此同时，三星新一代高端智能手表 Galaxy Watch Ultra 2 也同步出现在 BIS 认证名单中，型号为 SM-L715F，显示该产品同样计划登陆印度市场。根据此前传闻，Galaxy Watch Ultra 2 预计内置 800 mAh 电池，续航表现有望进一步拉长，并将提供 5G 版本，搭载高通新一代 Snapdragon Wear Elite 可穿戴平台，以提升连接能力与整体性能表现。 业内普遍预计，Galaxy Z Fold8 宽幅折叠屏手机与 Galaxy Watch Ultra 2 将在三星下一场 Galaxy Unpacked 全球发布会上正式亮相。按照此前的时间线爆料，这场发布会有望于 7 月 22 日在伦敦举行，届时包括上述两款新品在内的多款三星移动设备或将集中登场，为下半年高端移动市场预热。 查看评论
6月10日，张雪晒出在北京阿里总部的视频，身穿“标志性”黑色T恤，打卡阿里公司的四层楼高网红滑梯。张雪怼脸自拍，整个人晃个不停，还像小孩子一样兴奋大叫“呀呀呀”。魔性笑声被网友调侃：“张雪这是人车合一”！ 图源：豫视频截图 据张雪在视频中分享的借款记录，最高的一笔超过22万。对此，他笑称自己真的找“马老师”借了好多次钱。 参观过程中，不少员工围上来争相合影，张雪当场调侃：我懂！你们就是想摸鱼了。这次到访阿里，是否是洽谈后续商业合作，张雪并未透露。 查看评论
近日，疑似英特尔下一代 Nova Lake-S 台式机处理器的实物照片首次在社交平台曝光，确认采用全新的 LGA 1954 插槽设计，标志着英特尔桌面平台即将迎来一次大幅度更新。 这批处理器目前仍处于早期样品阶段，已开始向合作伙伴流通，距离正式上市还有一段时间。 从曝光照片来看，这颗 Nova Lake-S 处理器背面触点布局与现有产品明显不同，边缘区域布置了更多接触焊盘，并可看到至少 35 颗电容，而现役的 Core Ultra 9 285K 背面电容为 36 颗。 插槽限位缺口位置也发生了变化：与采用 LGA 1851 的 Arrow Lake-S 相比，Nova Lake-S 将缺口从左侧移至右侧，这意味着新处理器无法物理兼容旧插槽，尺寸和定位均完全不同。 曝光者同时表示，其正面观感与英特尔 12 代 Alder Lake 处理器“几乎一致”，但内部架构已是新一代设计。 根据此前在 Computex 上的渠道信息，英特尔 Nova Lake 台式机处理器预计将在 2027 年初正式上市，并归入 Core Ultra Series 4 / Core Ultra 400 产品家族。 这一代产品将采用全新的 Coyote Cove 性能核心（P-Core）与 Arctic Wolf 能效/低功耗核心（E/LP-Core）架构，并辅以 Xe3 / Xe3P 集成显卡架构，面向高性能与能效并重的桌面应用场景。 在产品形态上，Nova Lake 台式机阵容将分为单计算芯片（Single-Compute Tile）和双计算芯片（Dual-Compute Tile）两大类。 单计算芯片型号最多可提供 28 个核心，并配备最高 144 MB 片上大容量缓存（bLLC）；双计算芯片型号最高可达 52 核心，对应最多 288 MB bLLC 缓存，整体缓存规模相较现有平台有大幅提升。 新平台将基于 LGA 1954 接口，搭配 900 系列芯片组主板，按规划将在 2027 年初随处理器一同进入市场。 从平台规格来看，Nova Lake-S（Core Ultra 400）被视为英特尔近年来桌面平台最大幅度的一次升级。 官方规划中，其最大核心数为 52 个，最大线程数同样为 52 个，最多可提供 16 个 P-Core、32 个 E-Core 和 4 个低功耗 E-Core，面向极限多线程负载场景。 在缓存配置方面，其 L2+L3 总缓存最高可达 160–320 MB，bLLC 缓存则覆盖 144–288 MB 区间，进一步缓解高核心数带来的内存带宽压力。 内存与扩展性方面，新平台仍围绕 DDR5 设计，在 1DPC（单条内存插槽）单面颗粒配置下，官方目标支持最高 8000 MT/s 规格，并支持 CUDIMM 形态内存。 I/O 方面，平台最多提供 36 条 PCIe 5.0 通道及 16 条 PCIe 4.0 通道，为高端显卡与多块高速 SSD 预留了充足带宽。 处理器基础功耗（PL1）预计在 125–175W 之间，双计算芯片高端型号最大功耗可接近 700W，而单计算芯片平台则约 350W，凸显其面向高端发烧和工作站级别场景的定位。 在同世代竞品层面，报道同时引用了 AMD Olympic Ridge 平台的部分规划参数，构成简单对比。 其中显示，基于 Zen 6 架构、采用 TSMC N2P 工艺的 AMD Olympic Ridge 预计最高提供 24 核、48 线程，最高 L3 缓存为 96 MB，仍延续 AM5 插槽平台，内存则计划支持最高约 7200 MT/s 的 DDR5 CUDIMM 配置，平台最大功耗预计为 125W 以上。 两大平台均计划在 2026 年下半年陆续亮相，为 2027 年的高端桌面市场打下基础。 总体来看，随着 LGA 1954 样品的首次曝光，英特尔 Nova Lake-S 台式机平台的外观与部分关键规格已逐步浮出水面。 在新架构、高核心数、大缓存与更高内存/PCIe 带宽的加持下，这一代产品将成为英特尔近年最具跨度的桌面平台更新，而其与 AMD Olympic Ridge 的正面竞争，也将成为未来高端 PC 市场的一大看点。 查看评论
IT之家 6 月 7 日消息，2026 年全国统一高考今天开考，今日的考试科目有语文、数学。不过，各地的考点外出现了一批新鲜面孔，一些特地赶来的人形机器人们以各种不同的姿势， 为考生加油助威 。 据海客新闻消息， 杭州十四中考点外今天出现了几台穿着大红旗袍的人形机器人 ，踩着明快的步伐为考生跳起舞蹈，祝愿考生“旗开得胜”。它们的姿态忍俊不禁，路过的考生们都忍不住被逗笑。 而在深圳的多个考点外，均有交警人形机器人护考， 考生在进入考场前可与其碰拳互动 ，机器人还会送上一句“旗开得胜”祝福。 此外，东南大学也在南京市第九中学外带来了智能机器人， 两台机器人在考场门口翻跟头 、 举牌助威 ，为考生循环呐喊“高考加油”，送上暖心祝福。 据IT之家此前报道 ，全国各地的高考语文作文题已经公布。其中，老人与 AI 的相关话题登上北京卷微写作，而“科技改造世界时，也改造着我们的想象”被写入了上海卷。
一款从未正式发布的 NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti 桌面显卡近日在网络曝光，证实这一“只存在于笔记本端”的型号在 Ampere 时代其实曾有桌面版工程样卡流出。 曝光者 @GOKForFree 提供的图片显示，这张卡采用双风扇、双槽设计，通过单个 8 针供电接口供电，安装在华硕主板上，卡身无品牌涂装，仅贴有标注规格的标签。 爆料称该卡来自一家名为 “Robiny” 的厂商，但这一品牌此前在显卡领域几乎没有知名度。 从标签和 GPU-Z 截图来看，这款 RTX 3050 Ti 桌面 GPU 搭载 GA106-200-A1 核心，与现有 GeForce RTX 3060 使用的是同一代 GA106 核心，但为裁剪版本，CUDA 核心数量为 3328 个，比 RTX 3060 少约 7%。 显存部分则配备 6GB GDDR6，搭配 192 位位宽，带来约 336GB/s 的显存带宽，略低于 RTX 3060 的配置。 报道指出，该卡默认基础频率为 1410MHz，加速频率可达 1665MHz，不过这些频率信息并非官方参数，因此仍需谨慎看待。 按目前泄露的规格推算，这款桌面版 RTX 3050 Ti 在性能定位上更接近 RTX 3060，而非现售的 RTX 3050。 已上市的桌面版 RTX 3050 采用大幅裁剪的 GA106 核心，而笔记本端 RTX 3050 Ti 则基于更小的 GA107 核心，仅配备 4GB GDDR6 显存，因此理论上这块 6GB、GA106 核心的桌面工程样卡在算力与带宽上都明显强于移动版 RTX 3050 Ti。 不过，该卡 6GB 显存容量在当下游戏与内容创作场景中已略显吃紧，目前也没有证据表明 NVIDIA 曾规划过 12GB 显存版本的同系列桌面产品。 尽管 NVIDIA 从未在桌面市场正式发布 RTX 3050 Ti 型号，此次曝光至少证明了该型号在产品规划阶段确有桌面版本存在，只是最终停留在工程样卡阶段，没有面向零售市场推出。 对于入门级显卡产品线的策略取舍，NVIDIA 并未作出回应，业界推测，这类未量产型号背后可能与产品线定位重叠、成本控制或市场需求变化等因素有关。 查看评论
IT之家 6 月 5 日消息，消息人士 @白给的盖欧卡 今日在社交平台发布了 NVIDIA（英伟达）未曾推出过的桌面端 GeForce RTX 3050 Ti 显卡 的实物照片、软件信息识别结果、基准测试成绩。 ▲ 图源：@白给的盖欧卡 可以看到该显卡的 PCB 代号为 "PG190 SKU 40"，GPU 核心代号为 "GA106-200-A1"， 拥有 3328 个 CUDA 核心 (26SM)，配套 48 个 ROP 和 104 个 TMU；显存部分为 192bit 位宽、1750MHz 等效频率的 6GB GDDR6 。 该显卡 GPU 核心基础频率为 1410MHz、加速频率 1665MHz，默认功率为 120W。其在 3DMark Time Spy 基准测试中得到了 7787 的显卡分数。 IT之家注： 作为参考，桌面端 GeForce RTX 3050 的平均分为 6235、最高分为 7368；桌面端 GeForce RTX 3060 8GB 则是平均分 7404，最高分 8668。 ▲ 图源：@白给的盖欧卡 ▲ 图源：@白给的盖欧卡 ▲ 图源：@白给的盖欧卡
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IT之家 6 月 4 日消息，2026 台北电脑展（Computex）正在举办，三星显示展出了多款 OLED 面板，主推适配各类终端设备的新一代显示技术，同时还在同一展位低调展出 HBM5 原型样品。 英伟达首席执行官黄仁勋（日常使用三星 Galaxy Z Fold7 折叠屏手机）现身南港展览馆 1 馆后，现场气氛瞬间变得热烈起来。他的到访迅速引来大批围观人群，不少人簇拥上前，一睹这位大佬探访英伟达合作厂商展品的风采，全场目光尽数聚焦于他本人。 随后黄仁勋到访三星显示展位，三星显示高层高管全程陪同。期间一个颇有意思的环节是，他在一块 14 英寸笔记本专用 OLED 面板上留下了签名。 IT之家注意到，这是三星显示第二年亮相台北电脑展。去年该品牌行事低调，仅设立专供合作客户参观的私密展位；今年参展策略全面调整，携手英伟达打造了面向所有观展游客开放的 OLED 与 QD-OLED 体验区。
IT之家 6 月 4 日消息，德隆 (Telon) 旗下 PC 机电散品牌 MONTECH（君主科技）今年迎来了十周年生日。在 5 月发布 首款纪念产品 后，MONTECH 本月在台北主场的 COMPUTEX 2026 展出了更多新品。 MONTECH 首先扩展了其近期推出的 TEN 机箱，提供 Aura 和 Wood 变体版本，分别采用灯光和木制装饰，TEN Wood 顶部的木块兼具扩香石属性。 而 MONTECH 的另一款十周年纪念机箱则是 KING 95 3D 。其延续了 KING 95 系列的左右双舱框架，但 调整为顶前左三面侧透 ，并在主板托盘上方新增一组风扇 / 冷排安装位置。 同时登场的 F738 系列也颇有意思。其采用悬浮式上下分舱设计，下方左侧可选装 LCD 屏幕。F738 分为 Vision 和 Pro 两个版本，前者的前板为常规玻璃、 后者则是可自定义开合程度的百叶窗结构 。 而面向性价比用户，MONTECH 则提供 TG3 机箱，包括直角全视的标准和曲面全视的 Curve 两种变体。双版本均内置一体化 360 规格 ARGB 风扇，提供 ARGB 灯带。 MONTECH 还展示了一系列其它产品，包括冷头集成风扇且冷排加厚至 32mm 的 CyberFlow 系列水冷、大屏水冷 HyperFlow LCD PRO、霓虹线等。
三星下一代折叠屏手机 Galaxy Z Fold8 与 Galaxy Z Fold8 Ultra 的模型机已现身网络，并通过并排实拍图片展示了两款机型在机身比例和相机配置上的差异。相关信息来源于多次爆料与此前 CAD 渲染图，显示这代产品在命名和形态上都进行了明显区分。 早在今年 3 月，基于 CAD 的 Galaxy Z Fold8 “宽版”渲染图已经提前揭示了其整体外观，之后又有疑似真机模型的上手视频流出，让外界对该款宽比例折叠屏有了更直观的认识。随后，这款设备还被拍到在公共场合现身，为其最终设计提供了更多佐证。最新曝光的图片则首次将 Galaxy Z Fold8 与 Galaxy Z Fold8 Ultra 的模型机并排摆放，对比两者的高度、厚度以及后摄模组布局。 从此次实拍可以看出，此前被称为 Fold8、如今据称更名为 Fold8 Ultra 的机型整体机身更高，后置为三摄模组，凸显其作为高端型号的定位。而被称为 Galaxy Z Fold8 的机型则明显更矮、更宽，背面配备双摄系统，但内部可折叠屏更宽，采用 4:3 显示比例，主打更接近平板形态的显示体验。这也意味着三星在同一代纵向折叠产品线上，将同时提供“高窄”和“矮宽”两种路径，以适配不同用户的握持偏好与使用场景。 在配色方面，此次曝光的模型机背板在部分图片中呈现偏白色，而同一爆料人 Ice Universe 在另一条社交平台贴文中又展示了疑似同款机型的蓝色外观。目前尚无法确认这是否意味着将提供两种不同配色，或者只是不同光线下造成的视觉差异。考虑到仍处于未发布阶段，这些机身颜色信息仍有可能在正式量产前发生变化。 配置层面，爆料称这款“宽版” Galaxy Z Fold8 将内置 4800mAh 电池，并支持 45W 有线快充，相比以往同类折叠机型在续航和充电体验上都有望有所提升。该机据称整机重量约为 201 克，明显低于当前不少直板旗舰机型，这一控制重量的策略对于折叠屏日常握持与长时间使用意义较大。影像方面，消息人士还指出，这款机型将配备一枚全新的 5000 万像素主摄，并原生支持 2，400 万像素输出模式，以在画质与成像体积之间取得平衡。 在屏幕观感上，另有爆料称 Galaxy Z Fold8 与 Fold8 Ultra 的折叠内屏将大幅改善折痕问题，其屏幕折痕可与 Oppo Find N6 相媲美，接近“无明显折痕”的观感水平。如果这一点在量产机上得以实现，将明显改善过去折叠屏在观感与触控层面常被诟病的“中间沟槽”问题。外界普遍预计，三星希望借此在折叠屏市场新一轮竞争中巩固其技术与产品形象优势。 目前，三星尚未就 Galaxy Z Fold8 系列的命名、配置及上市时间做出官方回应，上述信息仍归于非官方爆料范畴。不过随着模型机频繁曝光以及多方消息不断交叉印证，业界普遍认为该系列距离正式发布已不遥远，预计后续还会有更多关于售价与上市地区的细节逐步浮出水面。 查看评论
IT之家 5 月 31 日消息，搭载天玑 7500 芯片的 vivo S60 元气版手机（型号 V2572A）前天现身 Geekbench 跑分数据库，测得单核 1243 分、多核 3569 分成绩。 据博主 @体验more 分享，官方宣称该芯片相比天玑 7400，CPU 单核性能提升 24%，多核性能提升 21%。跑分虽然没完全发挥出官方宣称的值，“但已经很不错了”。 作为参考， vivo S60 系列手机发布于 5 月 29 日 ，由田曦薇代言。机身厚度 7.92mm，重量轻至 199g，包含星星海、初夏绿、仲夏夜三种颜色可选。正面配备一块 6.59 英寸 1260p 144Hz 直屏，前置 50MP 摄像头，后置 50MP 大底主摄 +8MP 超广角， 定价 2899 元（IT之家注：元气版，8+256GB）起 。
IT之家 5 月 31 日消息，据科技媒体 Sammobile 今天报道，三星预计将在今年 7 月推出 Galaxy Z Fold 8 和 Z Fold 8 Ultra 两款折叠屏手机。前者定位预计较为亲民，采用更宽的机身比例。如今这款设备已经现身韩国街头，外观设计也随之曝光。 据报道，最近有人在韩国某餐厅内看到这款设备，并将两张较为模糊的照片发布到网络论坛。第一张照片显示，这款手机被放在餐桌上并套着保密壳；另一张照片则是手持形态， 其机身背面采用双摄设计 。 尽管这两张照片的清晰度有限，但从外观看， 这款手机似乎与之前的 Galaxy Z Fold 产品更宽 ， 整体比例也与之前曝光的 CAD 渲染图相同 。 此前有传闻称，该机最初计划以 Galaxy Z Fold 8 Wide 的名义推出。 但根据IT之家此前援引博主消息 ，这款设备的最终名称可能是 Galaxy Z Fold 8。
IT之家 5 月 31 日消息，参考德媒 WinFuture 报道和IT之家搜索确认，已有个别保加利亚电商平台上架了搭载 NVIDIA（英伟达）N1X / N1 处理器的联想 (Lenovo) Yoga Pro 7 创意笔记本电脑： 这一笔记本电脑采用 15.3" WQXGA (2560×1600) 165Hz 的 OLED 触控屏幕，运行 Windows 11 Home 操作系统，其中 N1X 处理器确认包含 "675" "650" SKU ，N1 处理器则暂无款式代号。 此次上架的笔电中 N1X 675 型号配备 64GB 内存和 1TB PCIe SSD 存储，标价 4049 欧元；N1X 650 型号配备 32GB DDR5 内存和 1TB PCIe SSD 存储，标价 3139 欧元；N1 型号存储器组合也为 32GB + 1TB，标价 2769 欧元（IT之家注：现汇率约合 21881 元人民币）。
美国苹果旗下音频品牌 Beats 或将推出全新头戴式耳机产品，其外观近日通过西班牙足球新星拉明·亚马尔在社交媒体上的一组照片与视频首次曝光。 5 月 23 日，一份美国联邦通信委员会（FCC）文件曾显示，苹果有一款未公布的新耳机通过了认证，引发外界猜测。 一周之后，亚马尔在其官方 Instagram 账号发布的内容中，被发现多次佩戴一副造型醒目的粉色头戴式耳机，基本坐实这款新品来自 Beats 品牌。 从亚马尔发布的四张照片及一段视频画面来看，这款粉色耳机时而挂在他颈部，时而悬在随身包袋的手柄上，整体采用包耳式耳罩设计，耳罩外侧印有醒目的 “b” 标志，与 Beats 一贯的品牌识别保持一致。 多张特写照片清晰展示了耳机的整体轮廓，与此前出现在 FCC 文件中的简略线描图高度吻合。 虽然社交媒体贴文并未对该耳机作任何说明，也未透露具体型号和规格参数，但业内普遍推测，它极有可能是 2023 年 7 月首发的 Beats Studio Pro 的更新迭代版本。 目前有关这款新品的详细信息仍属空白，包括降噪能力、电池续航、连接方式以及是否支持苹果最新音频特性等方面，均未有官方披露。 不过，考虑到 Beats 选择在拥有庞大粉丝基础的顶级运动员账号上提前露出产品，其曝光节奏与以往多款 Beats 耳机和音箱的营销方式高度一致，通常意味着正式发布已经临近，外界预计新品有望在数周内正式发布。 拉明·亚马尔目前效力于西甲豪门巴塞罗那俱乐部，同时也是西班牙国家队成员，是近年来最受关注的年轻足球运动员之一。 在此次曝光中，他被拍到正随队前往世界杯相关集训营地，画面背景为旅途中的场景。 截至报道时，亚马尔在 Instagram 上的粉丝约为 4300 万，其发布的这条包含 Beats 新耳机的动态上线约一小时后，点赞已超过一百万，评论数量则超过 5100 条，传播效应显著。 通过体育明星在社交媒体上率先“剧透”未发售产品，是 Beats 近年来反复采用的推广策略。 该品牌多次借助顶级运动员提前佩戴或使用旗下耳机、耳塞和便携式音箱的方式，为新品造势，在正式发布前就营造话题度和辨识度。 本次借助拉明·亚马尔的全球影响力预热粉色头戴式耳机，再次印证了 Beats 延续“名人先行”的市场打法。业内观察人士认为，随着相关认证文件和名人曝光相继出现，这款神秘粉色 Beats 耳机距离正式亮相已为时不远。 查看评论
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IT之家 5 月 28 日消息，鸿蒙智行尊界汽车官方今日宣布，尊界 S800 Grand Design 典藏大观首秀定档， 新车将亮相粤港澳大湾区车展 。 据介绍，尊界 S800 Grand Design 典藏大观届时将在华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东在 5 月 29 日的直播 —— 「老余的特别发布」栏目中登场 。 参考IT之家此前报道， 尊界 S800 Grand Design 典藏大观将在今年 6 月发布 。新车采用超越极致的设计哲学，以更广阔的视野、更宏大的格局，藏万象于大观。目前已公布的青白双拼车色命名为“远山青黛”。 第 407 批《道路机动车辆生产企业及产品公告》显示 ，尊界 S800 Grand Design 典藏大观长宽高分别为 5480/2000/1536 或 1542mm、轴距 3370mm，提供纯电、增程两种动力。
IT之家 5 月 28 日消息，参考数据挖掘者 188号 (@momomo_us) 的发现，Sandisk（闪迪）两款 toC SATA 固态硬盘新品出现在了海外电商平台上，型号分别为 SANDISK 520 和 SANDISK 320。 这两款 SATA SSD 均采用 2.5" 7mm 盘体， 基于“可信 ( trusted ) SANDISK 3D NAND” 。 其中定位较高的 SANDISK 520 享受 5 年质保 ，提供 500GB~4TB 的一系列容量选择，顺序读取速率至高可达 560MB/s、顺序写入速率至高可达 525MB/s，4TB 款拥有 1000TBW 的保内写入耐久。 SANDISK 320 则仅享受 3 年质保 ，可选 250GB~2TB。其顺序读取速率至高可达 545MB/s，暂无明确的顺序写入速率和保内写入耐久数据。
IT之家 5 月 27 日消息，十铨科技 (Team Group) 今日发布 COMPUTEX 展前预告，该企业将在下周的 2026 台北国际电脑展上展出一系列存储器新品。 而这其中最吸引IT之家注意的无疑是 T-CREATE MASTER Ai I6E 固态硬盘。作为 首批第三方 PCIe Gen6 SSD ，其采用 EDSFF E1.S 外形规格，顺序读取速度可达 28GB/s，面向 AI 训练、超大规模推理、HPC 等关键应用场景。 ▲ T-CREATE MASTER Ai I6E 而在与一般消费者更为贴近的 T-FORCE 子品牌方面，十铨将推出 以碳纤维设计概念为核心的全新 CARBON STYLE 系列产品 ，包括新版 DELTA RGB DDR5、XTREEM DDR5 内存条以及基于群联 E37T 主控的新版 Z54E 固态硬盘。 ▲ T-FORCE DELTA RGB DDR5 CARBON STYLE ▲ T-FORCE XTREEM DDR5 CARBON STYLE ▲ T-FORCE Z54E CARBON STYLE 此外， 整合微型风扇和水冷系统的 T-FORCE LIQUID II 固态硬盘散热器 、CQDIMM 版本 T-CREATE EXPERT AI 内存条等新品也值得关注。 ▲ T-FORCE LIQUID II