IT之家 6 月 5 日消息，本世纪 20 年代末，将成为大众集团电动化战略的关键阶段。大众将在这几年推出多个新平台，其中将包括此前跳票多次的 SSP。 大众 CEO 奥博穆向外媒《Auto Express》透露，大众即将推出的 SSP 架构 不会让纯电车型生产成本高于燃油车 。SSP 未来将覆盖从第九代大众高尔夫到途锐的车型，也将支撑奥迪和保时捷旗下多款车型。 奥博穆表示：“（成本）主要影响因素是电池。我们现在正从三元锂转向磷酸铁锂电池，这是降低成本的推动因素之一。同时，SSP 车型的软件成本也会下降。通过新的软件战略，与今天的架构相比，我们能够 把软件成本降低 80% 。” 奥博穆称，随着电池和软件成本下降，基于 SSP 的车型成本 有望与大众基于 MQB 的燃油车型持平 。同时，大众未来也会控制产量。过去五年，大众年均产量为 900 万辆，低点为 830 万辆，高点为 930 万辆。大众希望“ 把成本结构降到 900 万辆汽车的水平 ”，以解决工厂仍然存在的产能过剩问题。 奥博穆认为，加强与中国的联系也会 帮助大众降本 。大众已经在中国与电池制造商、电机企业，以及小鹏汽车、上汽等中国车企建立合作。“我们受益于在中国积累的经验。我们在中国有自己的零部件业务和发动机工厂，目前也正在把这些业务转向其他零部件。” IT之家从报道中获悉，过去三年，大众在中国的生产成本 最多降低了 50% 。“我们可以把这些经验带到欧洲，没有理由不能达到中国竞争对手那样的成本水平。消费者最终会受益，因此这对我们所有人来说都是双赢局面。”
IT之家 5 月 26 日消息，特斯拉向美国专利商标局（USPTO）低调提交的一份专利文件显示，该公司终于攻克了迄今为止面临的一大技术难题：干法正极。 据IT之家了解，目前绝大多数电池的正极，都需要采用成本高昂的湿法浆料工艺生产，而负极则早已应用工艺更简便的干法涂布技术。近三年来，特斯拉一直在公开研发干法正极技术，旨在简化这个电池核心部件的生产流程、降低制造成本。 2026 年初，特斯拉又一项干法正极相关专利正式公布。该专利证实，其已成功实现全干法正极的工业化量产，并将这项技术应用于最新版本的 4680 电池。 干法正极实现量产的最大阻碍来自材料本身。干法正极粉末质地脆硬、磨损性强，若不借助有毒液态溶剂，根本无法高速涂布在金属箔片上。 特斯拉最新公开的专利（专利号：US 2025/0364562），披露了研发团队突破这一瓶颈的技术方案。该专利介绍了一种复合粘结剂体系，将聚四氟乙烯（特氟龙）与聚偏氟乙烯（PVDF，高耐受性特种材料）等稳定性更强的聚合物相结合。 这种复合粘结剂经高剪切气流研磨处理后会发生裂解，形成微观蛛网结构。该结构无需任何溶剂，就能依靠机械作用力将电极活性颗粒牢牢结合，最终制成柔韧且可自支撑的电极薄膜。 特斯拉同时对颗粒尺寸进行了优化：选用更大粒径的活性颗粒，以此降低整体比表面积。这一设计让粘结剂总占比控制在 2% 以内，保障锂离子正常传导，电池性能不受影响。 除了材料配方优化，该专利还解决了此前制约 4680 电池项目推进的生产速度难题。在早期研发阶段，仅使用纯聚四氟乙烯材料时，原料需要经过高压辊压机反复碾压十次，才能成型为可用薄膜，这样的效率完全无法满足车企大规模生产的需求。 特斯拉表示，采用全新复合粘结剂后，原料仅需三次碾压即可形成完整电极薄膜。碾压工序大幅精简后，生产效率直接提升至原先的三倍。 此次技术突破带来了显著的经济效益与生产优势。传统湿法浆料工艺需要布设数百米长的高能耗烘干炉，以及造价不菲的溶剂回收设备。 省去上述工序后，特斯拉电池工厂的占地面积最多可缩减 50%。生产测算数据显示， 淘汰湿法工艺后，电池产线的设备投入降低超 40%，电极整体生产成本近乎减半。 性能测试结果表明，降本并未牺牲电池品质：采用干法工艺的电池在完成 2000 次充放电循环后，仍能保留约 90% 的初始容量。 这项技术突破早已走出实验室。在 2026 年 1 月举行的 2025 年第四季度财报电话会议上，特斯拉确认得州超级工厂已正式量产这款全干法电极电池。特斯拉 4680 电池副总裁邦妮・埃格尔斯顿也宣布，目前电池正、负极均已全面采用干法工艺。 这批第二代 4680 电池现已装配于奥斯汀工厂生产的部分 Model Y 车型。按照规划，2026 至 2027 年间，该技术还将逐步全面应用于 Cybertruck、CybercabSemi 电动半挂卡车。
IT之家 5 月 5 日消息，据彭博社整理的数据显示，目前亚洲供应商约占英伟达生产成本的 90%，而一年前这一比例约为 65%。这一数据涵盖了英伟达成熟的数据中心供应链：台积电负责芯片代工、SK 海力士与三星供应高带宽内存（HBM），富士康与广达承担服务器组装业务。如今，英伟达实体人工智能硬件新增了全新产品品类，且同样依托上述亚洲供应商完成供应链布局。 英伟达于去年 8 月推出的 Jetson Thor 机器人平台，基于 Blackwell GPU 架构打造，采用台积电 3 纳米工艺制程。顶配版 T5000 模组拥有 2070 FP4 TFLOPS 运算能力，搭载 128GB LPDDR5X 内存；2026 年国际消费电子展（CES）推出的平价版 T4000 模组，算力达 1200 FP4 TFLOPS，配备 64GB 内存，批量采购单价为 1999 美元（IT之家注：现汇率约合 13672 元人民币）。两款模组均采用 Arm Neoverse-V3AE CPU 内核，所用 LPDDR5X 内存均由三星或 SK 海力士供应。 这类机器人模组与 Blackwell 架构数据中心 GPU 争抢台积电 3 纳米晶圆产能。据彭博社报道，波士顿动力、亚马逊机器人等合作厂商正基于该平台进行产品开发，LG 电子也证实，正与英伟达探索实体人工智能领域的战略合作，合作范围涵盖机器人生态体系。英伟达的 DRIVE AGX Thor 车载系统级芯片（SoC），是另一款基于 Blackwell 架构的产品线，同样在争夺台积电 3 纳米晶圆产能。 这类实体人工智能产品均无需采用台积电 CoWoS 先进封装技术，该技术目前仍是制约数据中心 GPU 产能的核心瓶颈，但它们仍会消耗紧缺的 3 纳米晶圆产能以及亚洲供应的 LPDDR5X 内存。 支撑英伟达新一代实体人工智能产品的内存市场格局，同时也在加速其旧款产品的淘汰。4 月底有消息称，英伟达已提前终止 Jetson TX2 与 Xavier 模组的生命周期，原因是 LPDDR4 内存供应极度紧张，已无法维持量产。三星已逐步退出 LPDDR4 产能布局，人工智能催生的市场需求，正将内存产能转向利润率更高的高端产品。 这一局面迫使 Jetson 平台客户转而选用采用 LPDDR5X 内存的 Orin 或 Thor 模组，而这类内存同样由亚洲存储厂商供应；目前亚洲厂商的内存产能，早已被高带宽内存（HBM）和数据中心内存（DRAM）的需求挤占至饱和状态。 台积电北美封装业务负责人上月接受 CNBC 采访时表示，用于数据中心 GPU 的台积电 CoWoS 先进封装业务，年复合增长率高达 80%；且台积电亚利桑那 21 号晶圆厂生产的芯片，仍需运回中国台湾地区进行封装。 英伟达去年承诺联合富士康、纬创投资 5000 亿美元布局美国服务器制造产业，安靠、矽品精密也在亚利桑那州新建先进封装工厂。但这些项目目前尚未实现规模化量产，而实体人工智能产品线正持续扩大亚洲零部件采购规模，增速远超美国本土产能的承接能力。
据蓝鲸新闻报道，从知情人处获悉，受原材料、运输和生产成本连续上涨的影响，佳能决定于6月1日起上调部分激光耗材的价格。（界面）