IT之家 4 月 27 日消息，盛美半导体 (ACM Research) 今日宣布，其首台等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 碳氮化硅 (SiCN) 设备已正式出机，现发往客户端进行最终验证。 这款设备专为 300mm（12 英寸）晶圆工艺设计， 可满足 55nm 及以下制程后段金属互联工艺应用和先进封装领域对 SiCN 薄膜的需求 。 IT之家了解到，该设备采用旋转沉积的方式，配置有四个晶圆装载口及三个工艺腔体，每个工位完成总膜厚三分之一的沉积，各工位具备独立的射频系统，最高工艺温度可达 400℃。 盛美上海总经理王坚表示： 首台 PECVD SiCN 设备的发运，是盛美上海在持续拓展工艺技术能力道路上的一个重要里程碑，该平台采用创新性的设备设计，可支持更先进的工艺需求，并为日益复杂的半导体制造及下一代器件集成提供所需的控制能力与一致性。
36氪获悉，盛美上海公告，公司实际控制人HUIWANG及其一致行动人王坚、财务负责人LISAYILUFENG、副总经理陈福平、董事会秘书罗明珠、副总经理王俊、职工代表董事杨霞云计划通过集中竞价交易方式减持股份，合计不超过759,581股。
36氪获悉，科���50指数大涨超5%，华虹公司、华大九天、盛美上海等多股涨停，中芯国际大涨超16%，寒武纪涨超10%，股价均创历史新高。
36氪获悉，盛美上海公告，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。截至目前，公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。待具体方案确定后，本次H股上市工作尚需提交公司董事会和股东会审议，并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案或审核批准。