据日经亚洲报道， 2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从本土供应商采购。 这是AI产业高速发展、海外出口管制持续加码背景下，中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措。 知情人士透露，这一目标已成为国内芯片厂商间的不成文硬性要求， 海外厂商仅能参与剩余30%的市场份额。 有芯片行业高管表示，国内部分厂商仍在发力先进芯片研发生产，这一领域暂时还需要海外头部企业的技术支持。但成熟制程芯片的本土市场，国产硅晶圆已基本能满足生产需求。 当前全球半导体核心环节仍由海外企业主导。硅晶圆材料领域， 日本信越化学、胜高(SUMCO)两家企业长期占据全球头部市场份额(全球第一、第二硅晶圆制造商)。 国内在8英寸硅晶圆领域已基本实现自给自足，这类晶圆多用于成熟制程芯片与功率器件生产。但制造高性能逻辑芯片、存储芯片必需的12英寸(300mm)硅晶圆，国内此前仍高度依赖进口。 本土企业正加速填补产能缺口。 西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心主力，企业计划到2026年实现12英寸硅晶圆月产能120万片。这一产能可覆盖国内约40%的市场需求，也将推动其全球市场份额突破10%。 沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步推进扩产，其中奕斯伟扩产节奏最快，通过西安、武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。 目前奕斯伟已进入中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，为后者提供核心原材料。其产品同时进入美光、联电等全球客户的供应链，三星、SK海力士也正在对其产品开展验证。 伯恩斯坦研究数据显示， 截至2025年，国内12英寸晶圆本土自给率已达约50%。 国内厂商的全球产能份额，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步提升至32%。 当前国内代工厂正加速扩产7nm至5nm级先进芯片，以满足爆发式增长的AI算力需求，部分先进制程生产环节仍需依赖海外晶圆。美国持续加码的先进芯片出口管制，正进一步加速国内半导体全产业链的本土化进程。 查看评论
科技行业协会Semi硅制造商小组最新报告显示，硅晶圆产业正迎来复苏。2026年第一季度，全球硅晶圆出货量同比激增13.1%，从去同期2896百万平方英寸（MSI）升至3275 MSI，尽管环比下降4.7%，但这属于行业季节性波动。 硅晶圆是现代芯片制造的基础薄盘状基板，直径可达300毫米，几乎所有CPU、内存芯片及其他半导体器件均在其上生产。该市场健康状况往往预示整个行业的走向，早于成品上市。 推动这一反弹的并非消费者需求。Semi SMG主席矢田银次明确指出，AI和数据中心基础设施是主导力量，晶圆厂正将产能转向为超大规模客户生产高带宽内存和计算硅片。 PC和智能手机出货量在第一季度明显疲软，这直接源于内存制造商将产能优先转向AI工作负载，而非消费产品。 矢田银次还强调，AI数据中心正影响逻辑（计算）器件、内存芯片乃至功率管理器件的硅晶圆需求。近期报告和业内消息证实，芯片制造商和代工厂仍难以满足AI行业的供应请求。 Semi报告还指出，硅晶圆需求在不同贸易区域复苏不均，工业半导体领域改善最显著，帮助设备制造商消化先前堆积的库存。 Semi是代表半导体、电子设计及制造供应链数千家企业的行业协会，其下属SMG负责收集并发布市场情报。这些报告旨在提升客户对硅行业诸多挑战的认识，而随着整个行业日益押注单一增长点——AI——这些挑战正变得愈发严峻。 查看评论
IT之家 4 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI 数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用， 并且已延伸至电源管理组件 。” IT之家注意到，电源 / 功率半导体领域的 需求旺盛已反映在多家供应商的价格调整上 ，MLCC 等被动元器件、PCB 与相关基材也正从这波 AI 浪潮中获益。 矢田银次同时也是硅晶圆制造巨头 SUMCO（盛高）的业务与营销事业部执行副总经理，其补充到： 尽管硅晶圆需求已出现改善，但复苏态势并不均衡。许多组件公司观察到 工业半导体领域需求回温 ，随着晶圆库存去化，带动了更广泛的市场复苏。然而，今年第一季智能手机与 PC 出货表现较弱，可能反映出部分产能转向优先支持 AI HBM，使一般内存供应相对吃紧，进而影响智能手机与 PC 出货表现。 ▲ 图源：SEMI SEMI SMG 在当地时间 29 日公布的硅晶圆产业单季分析报告中指出，2026Q1 全球硅晶圆出货面积达 3275 百万平方英寸 （IT之家注：大致相当于 2896 万片 12 英寸晶圆） ， 同比增幅为 13.1% 、 环比则因季节性因素下滑 4.7% 。 参考 SEMI Reports Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 13% Year-on-Year in Q1 2026