IT之家 6 月 3 日消息，据 TechPowerUp，撼讯（PowerColor）在 Computex 2026 上展示了多款采用 UV 紫外感光背板的定制 AMD Radeon RX 9000 系列原型显卡。 这些显卡基于现有的 RX 9070 XT 红魔、RX 9070 XT 暗黑犬以及游荡者系列进行定制，主要区别在于显卡背板新增多款紫外光感应艺术涂装。 IT之家注意到，四款原型卡采用了风格迥异的设计方案。第一款原型卡背板设计为可在紫外光下呈现出樱花图案；第二款命名为“She Wears Red”，依托红魔系列打造，背板印有抽象异形纹样。 四款产品中最具视觉设计特点的是“Relics that Still Burn”原型卡，这款产品的背板表面直接蚀刻埃及象形文字，刻痕内部填充 UV 感光颜料，在紫外光线照射下能够呈现特殊视觉效果。 最后一款名为“The Architecture”的原型卡基于白色版暗黑犬打造，背板受紫外光照射后会完整显现 PCB 电路板纹路。
IT之家 4 月 27 日消息，随着全球人工智能基础设施投资热潮兴起，高端光刻设备需求持续攀升，阿斯麦（ASML）正以半导体设备行业罕见的速度扩大产能。这家荷兰企业不仅提升了极紫外（EUV）光刻机的产量，还重新调整厂区布局、扩充无尘车间规模，并投入数十亿欧元资本开支以满足市场需求。 阿斯麦预计今年至少量产 60 台极紫外光刻机，较 2025 年大幅增长，下一阶段年产能将进一步提升至至少 80 台。与此同时，公司正着力提升设备产能效率，通过技术升级让部分光刻机每小时能够加工更多晶圆。 极紫外光刻机是目前量产设备中结构最复杂的精密设备之一，其生产制造存在诸多瓶颈。单台极紫外光刻机的组装周期长达数月，且依赖庞大的全球零部件供应网络。该设备利用激光将熔融锡转化为极紫外光，从而在硅晶圆上蚀刻出纳米级精密电路图案。生产过程中哪怕一粒微小尘埃也会干扰这一流程，进而制约产能扩张速度。 为缓解产能瓶颈，阿斯麦已在美国、德国、韩国扩充无尘车间产能，并计划在荷兰总部附近新建产业园区。 企业资本开支也同步加码。阿斯麦预计今年在地产、生产设备及基础设施领域投入约 22 亿美元（IT之家注：现汇率约合 150.51 亿元人民币），高于去年水平。同时公司加大工程师招聘与培训投入，但荷兰本土的人才短缺问题依旧严峻。 此外，阿斯麦正深化与供应链厂商的合作，由高层牵头统筹供应链协同工作，通过定期对接确保产能扩建进度。此举旨在规避交付延期风险，因为任一零部件断供都可能导致整机组装停工。 目前常规极紫外光刻机市场需求旺盛，但下一代高数值孔径（High-NA）光刻机的普及节奏仍存在不确定性。这类高端设备拥有更高的光刻分辨率与生产效率，但造价大幅攀升，不少芯片厂商选择暂缓采购，优先深挖现有极紫外设备平台的产能潜力。对此，阿斯麦为已投产设备提供升级服务，延长设备性能生命周期、提升产出效率。 从长远布局来看，阿斯麦正在研发更强功率的光源技术，有望进一步提升光刻机产能效率。这类技术升级需要数年时间才能全面落地，但在芯片制程持续微缩的趋势下，将成为行业发展的核心关键。 阿斯麦此前曾预警行业增速可能放缓，如今上调预期，预计年营收将达到 420 亿至 470 亿美元（现汇率约合 2873.34 亿至 3215.4 亿元人民币）。营收预期上调，主要源于科技巨头的大规模资本投入以及整个半导体行业的产能扩张浪潮。 即便阿斯麦全力扩产，部分影响行业增长的外部因素仍难以掌控。客户还需配套建设充足的无尘厂房、保障设备运行所需的电力供应，而这两项工程均耗时长久、投入巨大。尽管如此，未来数年光刻机需求仍将维持高景气，阿斯麦正同步推进生产规模、供应链体系与技术研发升级，力求跟上市场需求步伐。
美国得克萨斯大学奥斯汀分校研究团队开发出一种桌面级极紫外（EUV）光刻装置，并结合新型三维纳米打印技术，将原本需要数天完成的加工过程压缩至数分钟，进一步降低了半导体芯片制造门槛。研究团队表示，除芯片制造外，该技术还有望应用于纳米药物、量子计算和新材料合成等领域。相关研究发表于新一期《纳米快报》。（科技日报）
韩国产业通商资源部周二表示，政府将简化极紫外光刻（EUV）设备的进口程序。EUV是半导体制造的关键设备，此举旨在帮助韩国蓬勃发展的芯片产业保持其制造竞争力。根据韩国内阁批准的《高压气体安全管理法》修订实施细则，EUV设备的进口时间预计从目前的34天缩短至约9天。（新浪财经）
4月22日，台积电副共同营运长张晓强表示，公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划，这类设备单台价格超过3.5亿欧元。他还宣布，公司最先进的A13芯片将于2029年投入生产。“我们仍然能够从现有EUV设备中获益，”张晓强表示，并补充称，下一代high-NA EUV设备“非常、非常贵”。（界面）