IT之家 4 月 25 日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日报道，日本 Tier 1 汽车零部件供应商 电装 (DENSO) 将撤回收购半导体企业罗姆 (ROHM) 的提案 ，原因是后者未同意这笔交易。 罗姆在今年 3 月 27 日与东芝、三菱电机签署了一份谅解备忘录，将就整合功率半导体业务进行全面的讨论和考察。在电装放弃交易后，罗姆预计会按既定策略推动与东芝、三菱电机的合作。 根据罗姆的报告，与东芝、三菱电机整合后的企业将在电力器件市场以 11.3% 排名第二，超越英飞凌外的所有竞争对手；同时在小型信号分立器件市场也将成为第二大玩家。
IT之家 4 月 21 日消息，日本半导体制造商 ROHM（罗姆）今日宣布其在今年 3 月成功完成了第 5 代碳化硅 (SiC) MOSFET 的开发工作。相较上代， 新产品通过器件结构改进和制造工艺优化在 175℃ 结温 (Tj) 下导通电阻降低约 30% 。 罗姆表示，在各类电动汽车 (xEV) 用牵引逆变器等需要在高温环境下使用的应用中，其第 5 代 SiC MOSFET 有助于缩小单元体积，提高输出功率。此外芯片也非常适用于 AI 服务器电源和数据中心等工业设备的电源。 罗姆 计划从 2026 年 7 月起开始提供配有第 5 代 SiC MOSFET 的分立器件和模块的样品 。未来，ROHM 将进一步扩大产品阵容，同时完善设计工具，并强化针对应用产品设计的支持体系。
4月28日，日本电装撤回对罗姆的收购提议，理由是未能获得后者董事会或特别委员会的支持。电装方面称，公司已权衡此事对其中长期企业价值以及与罗姆关系的影响，最终认定优先开展技术与制造领域合作才是更佳选择。（界面）
日本电装株式会社表示，正评估多项方案，其中包括撤回针对罗姆的全盘收购要约。电装承认，目前尚未就股份收购事宜获得罗姆方面同意。现阶段暂无最终决议。另据罗姆方面证实，其并未作出同意表态，并称电装正在斟酌后续应对方案。（新浪财经）