存储与接口 IP 供应商 Rambus 宣布推出全新的 DDR5 9600 客户端内存模块芯片组方案，通过第二代客户端时钟驱动芯片（Gen2 CKD02）将 DDR5 内存原生速率提升至最高 9600 MT/s，为即将到来的 Intel Nova Lake 和 AMD 基于 Zen 6 架构的下一代 Ryzen 平台提供更高带宽支持，瞄准新一代 AI PC 对内存性能不断攀升的需求。 文章指出，随着今年晚些时候桌面与移动端将迎来 Intel Nova Lake 以及 AMD Zen 6 等新一代 CPU 平台，业界在积极为下一轮 AI PC 升级做准备，内存厂商也在加速推进高带宽、高容量的解决方案，以满足日益增长的带宽与容量需求。 Rambus 此次面向客户端平台推出的 DDR5 9600 芯片组，面向未来高性能 CUDIMM、CQDIMM 和 CSODIMM 模块，支持 8000 至 9600 MT/s 区间的时钟化 DDR5 内存。 最新的 Rambus DDR5 9600 客户端芯片组主要由三部分组成：一是 Gen2 Client Clock Driver（CKD02），负责对来自处理器的时钟信号进行重计时、调理与分配，并传递至 DIMM 上的各颗 DRAM；二是 PMIC5120 供电管理芯片，用于将系统电压高效转换为模块上 DRAM 及其余有源器件所需的工作电压；三是 SPD Hub，用于提供模块身份识别、配置信息以及遥测数据的通信能力。 Rambus 在新闻稿中表示，随着“代理型 AI（agentic AI）”兴起，PC 正在承担规划、执行和实时调整工作流的角色，相关负载需要长期保持上下文、多任务并行处理以及处理器与系统内存之间持续的数据传输，这对内存带宽与容量提出了明显更高的要求。 然而，将 DDR5 速率从 6400 MT/s 向上扩展会带来信号衰减、时钟抖动和时序不稳定等一系列技术挑战，因此业界正加速向带有片上时钟驱动器的“时钟化内存模块”过渡，包括面向桌面的 CUDIMM、CQDIMM 以及面向笔记本的 CSODIMM，通过在模块上集成客户端时钟驱动，以改善信号质量并保障高频运行。 Rambus 称，新的 DDR5 9600 客户端芯片组为这些时钟化 DDR5 模块提供了完整解决方案，面向未来一代 AI PC、笔记本和工作站等高性能系统设计。 通过在模块层面解决信号完整性、电源传输以及系统协同等问题，该方案有助于简化整机厂商在高性能内存模块设计与部署中的复杂度，加快新平台在高频 DDR5 领域的落地节奏。 查看评论
IT之家 5 月 7 日消息，消息人士 MEGAsizeGPU (@Zed__Wang) 北京时间昨日爆料称，AMD 为 "Zen 6" MSDT 处理器 （IT之家注：代号 "Olympic Ridge" 或 "Medusa Ridge"） 准备的主板平台 可能会沿用 600 / 800 系两代的 PROM21 芯片组 。 如果相关情况属实，这意味着 AMD 新一代 AM5 主板的 PCIe 扩展性不会发生重大变化，高端平台仍需串联 2 个芯片组来提供更多通道。 @Zed__Wang 提到，AMD 下代消费级 AM5 主板的改进主要是在处理器和内存兼容上：其 将完整支持较新的 CUDIMM / CAMM 内存模组外形规格 。
IT之家 4 月 24 日消息，消息人士 @jaykihn0 本周表示，英特尔为下代 MSDT 处理器酷睿 Ultra 400S "Nova Lake S" 准备的 Z970 芯片组将承接当前 B860 芯片组占据的大部分定位 ，支撑主流中坚市场。 与此同时， B960 的定位则会出现降级 （IT之家注：考虑到英特尔没有规划 H910 芯片组，这也是必然结果），转向性价比主流和系统集成商细分市场。 这意味着支持更丰富超频特性的 Z970 将在某种意义上与 AMD Bx50 芯片组直接对位。 相关阅读： 《 英特尔 900 系芯片组阵容规格曝光，B960 成新入门级平台 》
Rambus 宣布推出全新的 SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module，小型轮廓压缩附加内存模块）芯片组，旨在为 AI 服务器平台提供基于 LPDDR5X 的低功耗高性能内存模块支持。 SOCAMM2 是 Rambus 围绕 LPDDR 技术打造的服务器内存模块产品路线图中的首款芯片组，体现了该公司与产业伙伴在新型内存架构上的持续合作，以适配不断演进的 AI 数据中心工作负载需求。这一全新产品家族补充并扩展了 Rambus 现有的内存接口芯片布局，使其覆盖所有符合 JEDEC 标准的 DDR5 与 LPDDR5 内存模块。 Rambus 指出，AI 推动下的数据中心工作负载正在迅速多样化和扩张，系统设计因此愈发强调针对性优化，包括功耗效率、算力密度、形态尺寸以及内存可扩展性等关键指标。基于 LPDDR 技术的 SOCAMM2 内存模块，正成为应对这些挑战的一种创新架构路径：在模块化、可维护且节省板级空间的封装形态下，实现高性能与低功耗的结合。 新发布的 Rambus SOCAMM2 芯片组，旨在为符合 JEDEC 标准的 SOCAMM2 服务器内存模块提供关键的控制、遥测（telemetry）以及电源管理等功能，以支撑在高要求 AI 服务器环境中的稳定运行。Rambus 内存接口芯片事业部高级副总裁兼总经理 Rami Sethi 表示，AI 系统架构正在快速演进，内存已成为性能、能效与可扩展性的核心支撑要素之一。他称，SOCAMM2 标志着在下一代 AI 服务器中引入模块化、低功耗且高性能内存的重要一步，这一芯片组也是基于 LPDDR 的服务器模块芯片家族的起点，Rambus 正在积极开发下一代解决方案，以支撑未来 AI 基础设施的演进。 存储厂商也将 SOCAMM2 视作 AI 服务器内存生态的重要方向。Micron 云端内存产品事业部副总裁兼总经理 Praveen Vaidyanathan 表示，SOCAMM2 是实现高效、可扩展、面向 CPU 连接的下一代 AI 服务器内存的关键一步。他指出，在 AI 不断冲击算力与功耗上限的背景下，产业迫切需要围绕 LPDDR 级别服务器内存建立完善的生态。Rambus 推出的这一高度集成芯片组，有助于推动 SOCAMM2 在未来 AI 系统设计中的普及与演进。 市场研究机构 IDC 记忆体半导体副总裁 Soo Kyoum Kim 则认为，随着 AI 工作负载持续挑战数据中心在功耗、带宽与密度方面的极限，SOCAMM2 等内存架构代表了在性能与能效之间寻求平衡的重要演进方向。他强调，像 Rambus 这样的生态参与者所做的贡献，对推动基于 LPDDR 的内存真正渗透进 AI 服务器领域至关重要。 在具体形态上，SOCAMM2 替代了传统焊接在主板上的 LPDDR 内存方案，以可插拔、可升级的模块设计，兼顾 LPDDR 的高能效与数据中心级可维护性。Rambus 的 LPDDR5X SOCAMM2 芯片组可支持 LPDDR 架构服务器内存模块在最高 9.6 Gb/s 速率下实现可靠且节能的运行，芯片组集成的功能包括：用于模块识别、配置与遥测的 SPD Hub，以及本地高效电源转换的 12 安培与 3 安培电压调节模块（VR）。 据介绍，Rambus 此次发布的 SOCAMM2 芯片组，旨在为 AI 数据中心日益精细化、差异化的内存需求提供一个面向未来的模块化基础，为后续更高带宽、更大容量的 LPDDR 服务器内存方案铺路。 查看评论
IT之家 4 月 23 日消息，Rambus 美国当地时间 22 日宣布推出面向 LPDDR SOCAMM2 模组的芯片组解决方案，为这一在 AI 服务器领域日渐得到青睐的内存外形规格提供支持。 Rambus 表示，此前针对 DDR 信号优化的标准 PCB 布局并不适合高速运行的 LPDDR，而 LPDDR SOCAMM2 想要展现自身优势必然需要良好电源与信号完整性的支持。 Rambus 的 SOCAMM2 芯片组解决方案 包括 SPD（IT之家注：串行存在检测）芯片和 12V & 3V 电压调节器 ，前者用于模组识别、配置、遥测，后者则起到局部高效功率转换的作用。