IT之家 5 月 25 日消息，日本企业旭化成本月 21 日宣布开发出 感光性聚酰亚胺 (PI) 薄膜 。其结合了旭化成在感光性 PI "PIMEL"、感光性干膜光刻胶 "SUNFORT" 两方面的材料与生产技术，已进入客户评估阶段。 IT之家了解到，感光性 PI 薄膜是一种 薄膜工艺的重布线层 (RDL) 绝缘材料 ，可以层压法在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，还具备膜厚均匀性优异、容易应对绝缘层数增加的特点。在面板级封装 (PLP) 这一新兴领域，其也有望为提升绝缘层的良率与生产效率做出贡献。
IT之家 5 月 8 日消息，味之素 (Ajinomoto) 株式会社当地时间 7 日宣布将通过一家全资子公司收购日本岐阜县可儿市的一处的新工业用地，并在此建设 ABF (Ajinomoto Build-up Film) 薄膜型绝缘子生产设施。 该工厂计划 2028 年动工，2032 年投产 。 味之素表示，ABF 作为半导体封装层间绝缘材料的“事实标准”，自 1999 年推出以来已经在 1/4 世纪中为半导体的性能提升做出了贡献；展望未来，数据中心、云/ AI 网络等领域 ICT 需求，将成为半导体持续高增长的推动力。 新工厂旨在通过扩大 ABF 产能来强化供应体系并提升业务连续性，以应对从 2030 年起半导体市场的增长。
LG Display正在开发一种名为高迁移率氧化物（HMO）的薄膜晶体管（TFT）背板技术，该技术将应用于第六代中小尺寸OLED。由于苹果公司正在考虑将HMO作为下一代低功耗背板的候选材料，以取代低温多晶氧化物（LTPO）TFT，LG Display已开始对该技术进行验证。韩国业内人士推测，LG Display的HMO技术可能主要应用于Apple Watch等设备中使用的OLED显示屏。另外，苹果并不倾向于独家供货，而是更倾向于双渠道或三渠道供货策略。（财联社）
美国科学家在最新一期《科学》杂志上发表研究成果称，将二氧化钛薄膜的厚度降至3纳米以下，便可将其转化为铁电材料。这一最新进展，为大规模制造运行速度更快、功耗更低的计算芯片开辟了一条全新路径。（科技日报）