编排workflow 要小心这点 报错信息 ● Dynamic workflow “Corrected fully-parallel six-stage rebrand mapping with fine-grained total stages” failed: WorkflowAgentCapError: Workflow agent() call cap reached (1000). This usually means a loop using budget.remaining() never terminates because no token budget was set — remaining() returns Infinity when budget.total is null. Add a hard iteration cap to the loop, or pass a token budget. at V (B:/~BUN/root/src/entrypoints/cli.js:3980:1437) at (B:/~BUN/root/src/entrypoints/cli.js:3984:6113) at processTicksAndRejections (native:7:39) · 24m 34s 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
从API Key大坎，到网页版/APP限额，再到反重力杀号、AI Studio限制，到现在AI Pro周限，G 一直在消磨大家对它的好感度 21 个帖子 - 19 位参与者 阅读完整话题
据周日晚间提交的法庭文件显示，在马斯克起诉OpenAI的数十亿美元诉讼案原定开庭前两天，马斯克曾向OpenAI总裁格雷格·布罗克曼发送短信，试探其和解意向。文件中写道：“布罗克曼回复提议双方各自撤诉后，马斯克立刻回击：‘到本周末，你和山姆将会成为全美最遭人唾弃的两个人。如果你们执意如此，那就走着瞧。’” 马斯克2015年联合创立OpenAI，于2024年起诉该公司、布罗克曼以及OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼。他指控三人违背承诺，不再坚守这家AI公司的非营利属性，背弃公益使命。 本案庭审于上月末在加州奥克兰联邦法院正式开启，布罗克man最快将于本周一被传唤出庭作证。OpenAI律师申请将马斯克的这条短信列为法庭证据，并表示计划在布罗克曼出庭质证时当庭提及。 OpenAI律师在文件中表示：“该短信可佐证马斯克的诉讼动机与主观偏见，尤其能证明他提起诉讼的真实目的，是打压竞争对手及其核心管理层。” 马斯克已于上周出庭作证，其证词贯穿庭审第一周全程。连续三天的庭审中，他就自己创立OpenAI的经历接受质询，并多次指责奥尔特曼与布罗克曼企图“侵占一家公益机构”。 他还就自己创办的竞品AI公司xAI接受提问。2018年马斯克退出OpenAI董事会，五年后创立xAI。今年2月，马斯克将xAI与旗下SpaceX合并，交易对xAI估值达2500亿美元。 马斯克退出董事会后，OpenAI开始走向商业化，并于2018年成立营利性子公司。2022年末ChatGPT推出后，其商业业务迎来爆发式增长，目前私募市场对OpenAI的估值已超8500亿美元。 马斯克在诉讼中主张，他早年向OpenAI捐赠的约3800万美元，被挪用于未经许可的商业用途。他在庭上多次表示，OpenAI的营利部门如今已然本末倒置、喧宾夺主。 OpenAI则驳斥马斯克的指控毫无依据。 本案由法官伊冯·冈萨雷斯·罗杰斯审理，庭审将于美国东部时间本周一上午11点30分继续开庭。 查看评论
据一份最新法庭文件披露，埃隆・马斯克在奥克兰联邦法院这场高风险庭审开庭前两天，主动联系了OpenAI总裁格雷格・布罗克曼，试探对方是否愿意达成和解。这份周日提交的法庭文件称，当布罗克曼提议双方互相撤销诉讼主张时，马斯克据称回应： “到本周末，你和山姆（奥尔特曼）会成为全美最遭人痛恨的两个人。如果你们执意不肯和解，那就等着瞧。” 马斯克、其代理律师以及OpenAI方面均未立即回应置评请求。 此番对话，已是这场诉讼中最新的矛盾爆发点。该案庭审本身已在法庭内呈现激烈对峙态势。 马斯克于周四出庭作证称，2017年OpenAI从非营利转型为营利机构相关的条款清单，他只看了核心要点，并未细读附属细则。 马斯克起诉OpenAI，指控其转型营利模式背弃了创立初衷——以公益为目标研发安全人工智能技术；同时指责公司高管利用他的慈善捐赠不当牟利。 马斯克要求改组OpenAI领导层，并向OpenAI及其最大投资方之一微软索赔1500亿美元。 本案由加州奥克兰联邦地区法官伊冯・冈萨雷斯・罗杰斯审理，庭审于4月28日启动，预计持续数周，裁决结果或在5月中旬出炉。 奥尔特曼、布罗克曼以及微软首席执行官萨提亚・纳德拉预计将于本月晚些时候出庭作证。 查看评论
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IT之家 4 月 21 日消息，半导体制造设备供应商 TOKYO ELECTRON (TEL) 当地时间本月 16 日宣布推出面向切割后单颗芯片测试的芯片探针台 Prexa SDP。 这款设备面向 2.5D / 3D 异构集成流程中的封装前 KGD （IT之家注：已知良品芯片） 筛选工序， 可与传统的晶圆级测试设备一道为先进封装的生产良率提供保障 。 Prexa SDP 搭载 TEL 自研高发热芯片专用温控技术，配备高散热性能及支持高精度主动温控的热控头，可稳定应对高功耗芯片，确保芯片可靠传输与精准 KGD 筛选。 TEL 后道事业部总经理佐藤阳平表示： 对于采用先进封装技术来提升最终良率的半导体产品而言，测试环节比以往任何时候都显得更为重要。此次推出的 Prexa SDP，整合了 TEL 深耕多年的晶圆探针台技术与自研的温控技术，能够满足先进封装制程所需的高测试品质与设备稳定性测试需求。未来我们将持续推进创新性的技术研发，来满足客户的实际需求。