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IT之家 · 2026-05-21 17:06:51+08:00 · tech

IT之家 5 月 21 日消息,AMD 今日表示正与多家中国台湾地区 OSAT(外包封测)合作伙伴一道推进新一代 EFB(Elevated Fanout Bridge,高架扇出桥)先进封装技术的研发。 IT之家注意到,AMD 早在 Instinct MI200 系列显卡加速器上就使用了 EFB 技术,这是其 2.5D 异构集成实现方案。而 此次宣布的则是面向未来的演进版本 。 AMD 正与日月光 (ASE)、矽品 (SPIL) 以及其它业界伙伴合作, 共同开发并验证下一代基于晶圆的 2.5D 桥接互连技术 。EFB 架构能显著提升互连带宽并改善功耗效率,为“Venice” CPU 提供强力支持。 AMD 还与力成 (PTI) 一道 成功验证了业界首款 2.5D 面板级 EFB 互连技术 。该技术支持大规模的高带宽互连,让客户能部署更高效率的 AI 系统,同时提升整体经济效益。

36氪 · None · tech

36氪获悉,中信建投研报认为,近期,国家发改委及能源局联合发布《有序推动多用户绿电直连发展有关事项的通知》。多用户绿电直连是指风电、太阳能发电、生物质发电等新能源发电不直接接入公共电网,通过专用线路和变电设施向多个用户供给绿电,实现供给电量清晰溯源和分配的模式。《通知》明确新建负荷、存量负荷(单用户绿电直连项目、绿电需求用户以及零碳园区、增量配电网等)均可开展多用户绿电直连。同时,《通知》支持尚未开展电网接入工程建设的新能源发电项目,以及因新能源消纳受限等原因无法并网的新能源发电项目开展多用户绿电直连,为其开辟电力消纳通道。总体来看,多用户绿电直连降低了绿电直连项目的开展门槛,促进新能源就近就地消纳,降低弃风弃光压力。