在人工智能浪潮推高数据中心用电需求的背景下，美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究团队开发出一种全新的三维打印纯铜冷却板技术，有望将数据中心用于冷却的电力消耗从目前约占总耗电量的三成，大幅降至约1.1%。研究人员估算，如果这一技术在超大规模数据中心得到全面应用，整体制冷相关能耗有望削减超过90%，接近目前热工程所能实现的效率极限。 根据国际能源署数据，2025年全球数据中心用电量达到485太瓦时，其中约30%—这一数值已经超过瑞典一国全年的电力消费—被用于冷却设施本身。与此同时，生成式人工智能的快速发展，使得行业一度甚至开始考虑将数据中心建到太空，以获取更直接的太阳能供给。更具讽刺意味的是，在这些庞大的电力开支中，约有三分之一与计算本身无关，只是用来把被芯片转化为热量的电能再“搬走”。 以英伟达的GB200芯片为例，单颗芯片功耗就达到1200瓦，每天电力消耗约28.8千瓦时，接近美国一个普通家庭的平均日用电量。由于不可避免的焦耳热效应，这1200瓦几乎等量转化为热功率，理论上仅一小时就足以加热超过50杯水。假如把成千上万，甚至数十万这样的芯片像现在这样密集堆叠在机架中，不进行任何冷却干预，仅xAI的Colossus 1数据中心220，000块GPU、300兆瓦的功率，就足以在一小时内把大约78.5万平方英尺的空间加热到约1200摄氏度，比岩浆还要炽热。由此可见，冷却已经成为数据中心运行中不容回避、甚至是生死攸关的环节。 论文第一作者、机械工程师Behnood Bazmi指出，“冷却是当前芯片设计的瓶颈。通过弥合计算设计与制造能力之间的鸿沟，我们的方案为更高能效的芯片及各类电子设备液冷提供了一条新路径。”长期以来，数据中心主要依赖风冷：在CPU、GPU上安装金属散热片，通过薄鳍片扩展热交换面积，再辅以大功率风机强制对流。为了驱动庞大的空气处理系统，这一方式本身就消耗大量电力，而且面对新一代AI加速芯片剧烈攀升的热流密度，传统风冷正愈发显得力不从心。 因此，行业正在加速转向直接贴片液冷方案，即在处理器上方安装金属“冷板”，通过其内部微小通道引导冷却液流动，将芯片热量快速导出。市面上的常规冷板早已投入使用，但其内部鳍片与流道设计普遍以加工简便为优先，几何形状多为矩形或圆柱形，材料则多采用铝合金或不锈钢等，难以兼顾极致的换热性能与流动阻力控制。 伊利诺伊大学团队的创新，集中体现在材料与鳍片结构这两个关键环节。研究人员采用拓扑优化方法，引入数学优化算法，对冷板内部微结构重新设计，从传统的方柱、圆柱形几何，演化到更加复杂、锯齿状、尖锐的三维形态，在兼顾流道阻力的前提下最大化换热面积和热性能。由于这些高度复杂的结构几乎无法通过传统工艺经济地加工，团队转而采用先进的电化学增材制造技术（ECAM），以逐层堆积的方式直接生成所需形状。在材料选择上，他们大胆使用导热性能极佳、但在常规3D打印中极难精细成形的纯铜。 论文通讯作者、机械工程师Nenad Miljkovic介绍，ECAM技术可以将纯铜加工出细至30至50微米的精细特征，这一尺度甚至小于一根人类头发的直径。实验结果显示，与商用常规冷板相比，这种经拓扑优化设计、由纯铜制成的冷板在液冷工况下最高可提升约32%的冷却性能，同时将系统的压降降低最大达68%。压降的下降意味着单位时间内推动冷却液循环所需的泵功率大幅减少，两者叠加带来显著的整体能耗节约。 研究团队进一步从数据中心整体层面进行了建模分析。在目前风冷仍占主导的场景下，一座装机容量为1吉瓦的数据中心，仅冷却基础设施就可能需要约550兆瓦的额外功率。而在采用他们提出的优化液冷方案后，相同规模设施的冷却用电有望降至约11兆瓦。换言之，在维持对大规模AI硬件产生的极端热量进行有效散热的同时，冷却的能耗占比有望从当前约30%至35%压缩到约1.1%，整体降幅超过95%。 如果这些模型预测能够在真实的超大规模部署中重现，其对数据中心能效的影响将是革命性的。按研究团队的估算，这一体系可助力数据中心实现约1.011的电源使用效率（PUE），意味着从电网输入的每一瓦功率几乎都直接用于计算，而不是被消耗在冷却、输配电损耗或照明等辅助手段上。作为对比，目前全球最先进的一批超大规模数据中心PUE大多在1.1至1.3之间，而理论上“完美”的数据中心PUE为1.0，即没有任何能量浪费在冷却和支撑基础设施上。 当然，研究团队也坦言，目前关于整座数据中心能耗的数字仍然停留在模型推演阶段，而非基于真实吉瓦级数据中心的现场实测结果。即便如此，如果该技术能够如预期那样在规模化部署中保持性能，其仍有望大幅降低当前AI热潮背后被忽视的最大隐性能耗之一——数据中心冷却。研究人员认为，这一将设计优化与先进制造工艺相结合的思路，并不仅限于数据中心，还可拓展用于更广泛的电子设备甚至其他需要高效热管理的工程领域。 查看评论
36氪获悉，金安国纪公告，公司覆铜板主要产品包括各种通用FR-4、CEM-3等系列覆铜板和特殊指标要求的无卤无铅环保、高阻燃、耐CAF、高Tg、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等，主要客户为PCB厂商，未发现在AI服务器及算力领域的应用。公司目前高频高速覆铜板产品尚在实验室研发及客户送样阶段，尚未形成收入，其中一款介电常数Dk3.81（10GHz）及介质损耗Df0.0047（10GHz）的高速覆铜板正在向境内客户送样中，能否通过客户认证存在不确定性。
36氪获悉，金安国纪公告，近期公司关注到网上传播关于公司产品纳入英伟达、华为供应链体系认证等相关信息，相关信息均为不实信息。截至目前公司未与英伟达、华为有过接触，也未与其开展任何形式的业务合作。公司覆铜板主要客户为PCB厂商，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前高频高速覆铜板��品尚在实验室研发及客户送样阶段，尚未形成收入。
电子布，全称电子级玻璃纤维布，是电子工业中的关键基础材料，主要用于覆铜板和印制电路板的制造，再应用于数据中心服务器、智能手机和5G通信基站等各类电子产品。记者调查发现，今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。由于电子布对生产设备和工艺控制要求很高，客观上制约了产能的扩张节奏。专家表示，电子布供需紧张的情况可能还会延续。业内人士预计，受电子纱扩产周期长、高端电子布产能落地仍需时间影响，电子布市场何时恢复供需平衡，还有待观察。（央视财经）
36氪获悉，宝鼎科技公告，公司澄清，近期网上关于公司产品纳入英伟达供应链体系认证的信息为��实信息，公司未与英伟达有过接触或业务合作。公司覆铜板产品为常规产品，无AI覆铜板，高速覆铜板M7和M9均无销售；铜箔产品主要为普通铜箔，超低轮廓HVLP铜箔尚处客户认证阶段，2026年第一季度营收约10万元，占比仅0.01%。2025年度公司覆铜板及铜箔业务亏损，净利润为-1,850.99万元。公司基本面未发生重大变化，提醒投资者注意风险。
36氪获悉，4连板宝鼎科技发布股票交易异常波动公告称，公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板（CCL）主要为玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板等常规产品，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入；电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔（HTE)、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF)及超低轮廓铜箔（HVLP)，其中HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，短期内对公司整体经营业绩贡献有限，未来订单获取及业务发展存在不确定性。
近期，股市上覆铜板板块持续走强。Choice数据显示：4月1日以来���方邦股份股价涨幅接近100%；生益科技、南亚新材等多家覆铜板上市公司股价也持续攀升。股价上涨背后，AI服务器、高速交换机需求快速增长，推动覆铜板行业进入供给紧缺周期。记者采访获悉，目前部分高端覆铜板的交货期已延长至2周以上。同时，HVLP铜箔、低介电电子布等关键原材料供给持续趋紧，海外高端材料供应紧张，正为国产原材料厂商打开进入高端供应链的窗口。（上证报）
36氪获悉，宏昌电子在互动平台表示，公司订单整体稳定，公司新建项目“珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”目前处于试生产，“珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目”处于投产前期，到完全达产尚需一定爬坡期。公司持续与下游终端及PCB客户互动，开展高速覆铜板材测试、认证、推广，GA-686、GA-686N等产品已通过相关客户认证，取得小量订单生产。
36氪获悉，中信证券研报称，4月以来，众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函，覆铜板盈利能力稳步向上的能见度持续提升。中信证券通过梳理上下游价格变化情况，判断覆铜板盈利能力今年第一季度有望保持平稳，今年第二季度有望开始向上提升，同时从产业逻辑的视角，顺周期下传统覆铜板超额涨价逻辑明确，利润率提升有望在今年上半年逐步体现，覆铜板是兼具涨价和AI放量逻辑的板块，今年第二季度到下半年涨价幅度和持续时间均具备超预期潜力。