欧洲顶尖科技企业阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托弗·富凯（Christopher Fouquet）表示，他欢迎欧盟委员会本周为提升欧洲科技主权提出的大部分建议，但对委员会计划介入引导或监督享受国家援助的“战略项目”表示谨慎态度。 富凯在社交平台LinkedIn上发文称，此类“战略项目”从根本上必须回应产业自身的需求，更适宜由企业提出，而不是由行政机构自上而下设计。 他强调，应避免过度复杂化和官僚主义，更多依赖私营部门的专业能力。 这是欧洲工业界领军人物对该方案作出的首批公开回应之一。 该方案被视为布鲁塞尔缩小欧盟与美国及亚洲在科技领域差距的核心举措。 计划内容包括刺激对欧洲本土生产芯片和本地云服务的需求等措施，以支持本地供应链的竞争力。 富凯认为，欧盟委员会此次将政策重心转向以需求为导向，是一个积极信号。 在他看来，政策制定者应提供框架和支持，但应把具体项目设计与执行权更多交由企业，以确保资源配置符合市场实际需要。 查看评论
IT之家 6 月 7 日消息，欧洲顶尖科技企业阿斯麦（ASML）首席执行官于当地时间本周五表态，对欧盟委员会本周为提升欧洲科技自主能力提出的大部分提案表示认可，但同时提醒，欧盟不宜插手指导或监管可获得国家补贴的战略性项目。 克里斯托弗 · 富凯在领英发文称，这类项目“本质上需要贴合行业实际需求”，交由企业自主提出会更为妥当。 他表示：“我们要避免流程过度繁琐、官僚主义滋生，同时充分发挥私营领域的专业能力。” IT之家注意到，这份政策方案是欧盟为缩小与美、亚地区科技差距推出的核心举措，而富凯也是欧洲业界首位对此公开发声的高层人士之一。 该方案出台多项举措，旨在拉动欧洲本土芯片与本土云服务的市场需求。富凯认为，欧盟委员会如今转向以需求为导向的政策思路，是一项积极转变。
IT之家 6 月 6 日消息，据彭博社今日报道，埃隆 · 马斯克将以虚拟形式出席由阿斯麦（ASML）举办的一场闭门技术会议，以讨论他的 TeraFab 项目，阿斯麦将该项目视为一项“认真的尝试”。 阿斯麦公司发言人表示，马斯克将在面向阿斯麦员工的活动中分享他对人工智能、机器人、太空和半导体制造的愿景。 依托 TeraFab 项目，马斯克团队正式跻身全球半导体产业生态，阿斯麦等多家企业将参与该项目合作。 据IT之家此前报道，阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯上月透露， 他已就 TeraFab 半导体项目与埃隆 · 马斯克进行了直接沟通 。其在接受路透社采访时表示，马斯克对于打造有史以来规模最大的芯片制造基地之一一事态度非常认真。 台积电董事长兼 CEO 魏哲家本周则表示，马斯克从零开始建设大规模尖端芯片工厂的计划，距离真正落地还需要很长时间。“对于马斯克的 TeraFab， 我只能说‘祝好运’。要实现需要相当长时间 。” 延伸阅读 TeraFab 项目是 SpaceX、特斯拉和英特尔共同推进的合资项目，计划建设一系列巨型半导体工厂，其首期投资 200 亿美元，计划落户得克萨斯州，实现逻辑芯片、存储芯片与先进封装业务一体化生产。 SpaceX 还向相关部门提交申请，计划在得州格兰姆斯县建设一座耗资 550 亿美元的半导体厂区，该项目后续扩建总成本最高或将达 1190 亿美元。 马斯克推动 TeraFab 项目，源于其对特斯拉未来芯片需求的预判。他曾在 2025 年 11 月表示，特斯拉每年所需的 AI 芯片数量将达到 1 亿至 2000 亿颗，并认为台积电与三星等代工厂的扩产速度“过于缓慢”，无法满足需求。 阿斯麦是全球唯一能够制造极紫外（EUV）光刻机的公司，其设备是量产顶尖先进芯片的必备核心。阿斯麦 CEO 富凯曾在 2026 年 5 月透露，他已就 TeraFab 项目与马斯克进行了直接沟通，并认为马斯克对此事态度非常认真。 富凯还警示称，人工智能需求暴涨，将使得全球半导体行业在未来很长一段时间内持续面临产能紧缺的局面，TeraFab 这类大型项目会持续挤压半导体设备厂商的产能供给。
IT之家 6 月 6 日消息，SpaceX 即将公开上市，创始人埃隆 · 马斯克计划率先向关键供应商阿斯麦的员工进行一场亲自推介。 《商业内幕》6 日援引内部沟通内容消息称，马斯克将于下周四出席阿斯麦年度技术大会，并与阿斯麦 CEO 克里斯托夫 · 富凯进行一场线上炉边谈话。 阿斯麦内部员工门户上的活动介绍显示，马斯克将在会上向阿斯麦工程师和其他员工分享自己对 AI、机器人、太空和半导体制造 的设想，其中包括 TeraFab 概念。 阿斯麦表示，年度技术大会不向公众开放，是面向员工和合作伙伴的全球活动，主要用于交流技术创新和突破。 这场线上活动安排在 SpaceX 计划上市的前一天 举行。SpaceX 上市时的潜在估值为 1.75 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 11.89 万亿元人民币）。 TeraFab 是 SpaceX、特斯拉和英特尔 共同推进的合资项目，计划建设一系列巨型半导体工厂。对 SpaceX 而言，TeraFab 是向投资者讲述未来增长空间的重要支柱。 SpaceX 的估值和收入预测，很大程度上依赖于部署 最多 100 万个轨道数据中心 的宏大计划。马斯克曾表示，轨道数据中心将需要海量芯片供应，而这些芯片 要由 Terafab 自行制造 。 阿斯麦总部在荷兰，是欧洲市值最高的科技公司，在马斯克的计划中扮演关键角色。阿斯麦是 全球唯一能够制造极紫外光刻机 的公司，而这种体积接近公交车的大型设备，是大规模生产先进半导体不可或缺的工具。 阿斯麦 CEO 富凯上月透露，他曾与马斯克讨论过 Terafab 项目。SpaceX 希望把 AI 算力扩展到每年太瓦级规模，这一目标非常激进，未来几年很可能会让半导体市场 出现供应瓶颈 。
IT之家 6 月 4 日消息，光刻机龙头企业阿斯麦（ASML）于周三股价上涨 2.3%，盘中市值达到 6740 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4.58 万亿元人民币）， 成为欧洲有史以来市值最高的公司 ，超越了丹麦制药企业诺和诺德在 2024 年 6 月创下的纪录。 今年以来，阿斯麦在欧洲斯托克 50 指数中表现位居第二，今年累计涨幅已超过 60%。 这一里程碑反映了该公司强劲的基本面。阿斯麦 2026 年第一季度净销售额达 88 亿美元（现汇率约合 597.37 亿元人民币），净利润达 28 亿美元（现汇率约合 190.07 亿元人民币），毛利率为 53%。 阿斯麦 CEO 克里斯托夫 · 富凯（Christophe Fouquet）曾表示，客户一直在加快 2026 年及以后的产能扩张计划， 芯片需求超过供应 。 阿斯麦预计今年至少量产 60 台极紫外光刻机 ，较 2025 年大幅增长，下一阶段年产能将进一步提升至至少 80 台。与此同时，公司正着力提升设备产能效率，通过技术升级让部分光刻机每小时能够加工更多晶圆。
周三，阿斯麦（ASML）股价上涨2.3%，市值达到6740亿美元， 成为欧洲有史以来市值最高的公司，超越了丹麦制药企业诺和诺德在2024年6月创下的纪录。 今年以来，阿斯麦在欧洲斯托克50指数中表现位居第二，今年累计涨幅已超过60%。 作为全球领先的EUV光刻机供应商，阿斯麦的产品是台积电、三星、英特尔等芯片制造商生产先进制程芯片不可或缺的核心设备。 AI芯片需求的爆发式增长，直接推动了对阿斯麦高端光刻机的订单激增。 此前台积电公布的4月营收数据显示，当月营收同比增长17.5%，前四个月累计增长29.9%，从侧面印证了半导体行业景气度的持续上行。 阿斯麦市值的突破，既是对其技术壁垒的市场认可，也折射出全球AI算力竞赛对半导体产业链的深远影响。 查看评论
IT之家 6 月 4 日消息，今日，智界汽车执行董事及执行副总裁 @赵长江Pro 在微博同步了智界品牌的最新进展。据其介绍，智界已经持续吸纳了众多行业顶尖造车人才：法拉利前首席设计师，宝马、阿斯顿・马丁老牌底盘调校团队均已入驻。 IT之家注意到，鸿蒙智行智界品牌目前已推出智界 S7、智界 R7 以及智界 V9 等三款车型。今年 5 月 15 日， 鸿蒙智行首款 MPV 车型 —— 智界 V9 正式上市 ，售价区间为 38.98 万-51.98 万元。该车全系标配 MPV 专属旗舰途灵平台，搭载 896 线激光雷达，轴距达到 3250mm。 除了轿车、SUV、MPV 车型以外，智界正规划更多车型。 博主 @领鲜频道 上个月晒出了鸿蒙智行智界 FUV 新车高清谍照 。画面显示，新车设计全方面改头换面，采用长车头 + 运动姿态设计，尾灯部分则沿用智界家族式方案。另外，这款新车还采用了上翻式的半隐藏门把手，尾部预计还配有一个大尺寸尾翼（智界新 S7、智界 R7 均有尾翼设计）。 6 月 2 日，博主 @羊驼的睡衣 透露了鸿蒙智行智界品牌的一款神秘新车部分信息： 智界那个新车很帅的， 跟 R7 完全不一样的风格 ，是俯冲的姿态，除了车标没有任何相似的地方，车尾的折角非常性感，我三月份就已经知道了，一直憋着没说，老能憋了。
IT之家 5 月 22 日消息，IT之家从国家市场监督管理总局获悉，日前，阿斯顿马丁拉共达（中国）汽车销售有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划。 召回编号 S2026M0054V：自即日起，召回如下车型。 2020 年 7 月 1 日至 2024 年 3 月 28 日期间生产的 DBX 汽车，共计 1162 辆； 2021 年 9 月 7 日至 2023 年 10 月 26 日期间生产的 DBX I6 汽车，共计 713 辆； 2022 年 3 月 22 日至 2025 年 6 月 16 日期间生产的 DBX707 汽车，共计 158 辆。 本次召回范围内的车辆，由于后桥下摆臂扭接杆的紧固螺栓螺杆直径选型偏小，可能导致扭接杆的安装销松动滑出。极端情况下，可能造成后桥下摆臂等悬挂部件及后制动器损坏，增加车辆发生碰撞的风险，存在安全隐患。 阿斯顿马丁拉共达（中国）汽车销售有限公司将通过授权经销商，免费为召回范围内的车辆更换紧固螺栓并检查后桥下摆臂，如果损坏，则予以更换，以消除安全隐患。
IT之家 5 月 21 日消息，阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯于周三透露，他已就 TeraFab 半导体项目与埃隆 · 马斯克进行了直接沟通。其在接受路透社采访时表示，这位 SpaceX 与特斯拉创始人对于打造有史以来规模最大的芯片制造基地之一一事态度非常认真。 富凯在比利时安特卫普举办的一场科技活动上还警示称，人工智能需求暴涨，将使得全球半导体行业在未来很长一段时间内持续面临产能紧缺的局面。 马斯克今年 3 月官宣启动 TeraFab 项目，首期投资 200 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1362.39 亿元人民币），计划落户得克萨斯州，实现逻辑芯片、存储芯片与先进封装业务一体化生产。英特尔已于 4 月入局该项目，拟投入自家 14A 制程工艺技术；此后 SpaceX 还向相关部门提交申请，计划在得州格兰姆斯县建设一座耗资 550 亿美元（现汇率约合 3746.58 亿元人民币）的半导体厂区，项目后续扩建总成本最高或将达 1190 亿美元（现汇率约合 8106.23 亿元人民币）。 富凯并未透露他与马斯克谈话的具体内容，但他表示，未来数年，TeraFab、星链这类大型项目，都会持续挤压半导体设备厂商的产能供给。 阿斯麦是全球唯一一家能够供应极紫外（EUV）光刻设备的企业，而这类设备是量产顶尖先进芯片的必备核心设备。任何想要入局高端芯片制造的新晋企业（包括 TeraFab），都必须斥资数十亿美元采购阿斯麦的相关设备。目前台积电、三星、SK 海力士、美光、英特尔等全球主流晶圆厂与存储芯片厂商，均已向阿斯麦下达设备订单。 富凯预判，搭载阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻设备量产的首批逻辑芯片，数月内就将面世。英特尔是该设备最早的落地应用企业，已于去年年底在俄勒冈州 D1X 晶圆厂完成双子扫描 EXE:5200B 机型的装机与验收测试。这款高数值孔径设备搭载 0.55 数值孔径镜头，单次曝光所能实现的晶体管密度，约为现役极紫外光刻设备的 2.9 倍。 富凯还证实，阿斯麦正研发第二款先进封装设备，正式将业务版图从光刻领域向外拓展。他坦言目前封装业务尚处于起步阶段，但该赛道未来将为公司开辟全新增长机遇。 在出口管制议题上，富凯公开反对美国议员上月提出的《MATCH 法案》。该法案拟出台多项限制措施，其中就包括禁止阿斯麦向中国客户出售深紫外（DUV）光刻设备，以及停止提供相关售后维保服务。他指出，阿斯麦目前对华出口的浸没式深紫外光刻设备，核心技术源自 2015 年，相较当前顶尖技术足足落后八代。他认为，加码出口限制只会倒逼中国加速自研同类替代设备。 富凯向路透社打比方说道：“倘若把人丢进沙漠，还断了所有食物来源，那人多久能自己开垦出菜园？这本质就是生存问题。”
IT之家 5 月 21 日消息，ASML（阿斯麦）首席执行官 Christophe Fouquet（克里斯托夫 · 富凯）本周出席 imec ITF World 2026 国际半导体技术展览会时接受了路透社的采访。 富凯预测芯片市场的规模有望到 2030 年达到 1.5 万亿美元，而“AI 的需求如此强劲，以至于 我们将在相当长的一段时间内处于供应受限的市场状态 ”，Elon Musk（埃隆 · 马斯克）推动的 "TeraFab" 等计划可能会推动新一轮的需求。 这位 CEO 表示 ASML 正利用技术进步来提高产量和设备生产效率 ，力求跟上市场步伐。但他也提醒到，这波 AI 热潮的规模难以预测，可能会使行业规划措手不及。 High NA EUV 逻辑芯片即将面世，ASML 也会在今年公布 High NA EUV 逻辑芯片和存储芯片的具体数据表现。另一方面，ASML 还在开发继 TWINSCAN XT:260 后的第二款先进封装设备。 作为欧洲市值最高公司的掌舵人，富凯认为 欧盟应该废除或修改其 2023 年人工智能法案 ，简化 AI 产业监管，避免在 AI 应用阶段落后。
IT之家 5 月 19 日消息，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯于当地时间周二表示，公司预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径（High-NA）光刻机生产的产品。 富凯在比利时微电子研究中心（imec）主办的一场会议上称，这款设备能够降低顶尖芯片的电路光刻成型成本，可同时应用于逻辑芯片与存储芯片领域。 这位首席执行官说道：“未来数月内，我们就能看到首批借助高数值孔径光刻机完成光刻制程的产品问世，涵盖存储芯片与逻辑芯片品类。” 就在富凯此番表态的数周前，其核心客户 台积电曾直言 ，单台造价最高达 4 亿美元（IT之家注：现汇率约合 27.25 亿元人民币）的高数值孔径光刻机成本过高。
近日，印度塔塔电子与荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）签署谅解备忘录，将共同推进印度首座前道半导体晶圆制造厂建设。该项目位于印度古吉拉特邦多莱拉，将为印度首座商业化12英寸晶圆厂，计划总投资约110亿美元（约合人民币794.6亿元），月产能目标为5万片，预计于今年晚些时候投产。未来将面向汽车电子、移动设备、人工智能和其他关键领域生产芯片，服务全球市场。 ASML官方声明称，双方合作覆盖光刻工具与解决方案、工厂建设与产能提升、本土人才培养、光刻技能训练、供应链韧性建设以及相关研发基础设施。相关协议在印度总理莫迪与荷兰首相罗布·耶滕见证下签署。 塔塔电子首席执行官兼董事总经理兰迪尔·塔库尔表示：“与ASML的这项基础性合作体现了我们对最高质量、良率和卓越制造标准的共同承诺，并将对在印度构建强大的半导体生态系统产生深远影响。” 塔塔与ASML签署谅解备忘录塔塔集团 不过，值得注意的是，该晶圆厂的生产技术由我国台湾地区力积电提供，仅覆盖28纳米、40纳米、55纳米、90纳米和110纳米等成熟制程技术。此次合作或许不需要ASML提供最先进的EUV光刻机，相关设备更可能以DUV光刻机及配套工艺服务为主。 中国已在成熟制程市场具有明显规模优势。美中经济与安全评估委员会在2025年报告中称，2015年至2023年，中国成熟制程产能增速超过全球需求增速的四倍；Semicon China的数据显示，中国晶圆厂在22纳米至40纳米传统节点全球产能中的占比，预计将从2025年的32%升至2027年的41%。 我国成熟制程产能正在吸引更多订单。据路透社5月15日报道，中芯国际表示，随着全球AI需求挤占海外晶圆厂产能，一些海外客户正将订单转向中国制造；中芯国际在一季度新增9000片12英寸等效晶圆产能，产能利用率仍保持在93%。 塔塔集团此次的合作伙伴力积电宣称，来自中国大陆的产能扩张和降价策略的压力，正给台湾地区的成熟制程芯片制造商带来挑战。 对塔塔电子而言，此次与ASML的合作更仅仅像是印度获得了半导体制造的入场券，高德纳咨询公司（Gartner）副总裁兼分析师高拉夫·古普塔（Gaurav Gupta）表示：“印度实际上是在与自己竞争，因为它首先必须证明自己能够实现大规模半导体制造。” 他说：“印度至少还需要十年时间，才能发展到其他国家可以依赖的成熟水平。” 查看评论
IT之家 5 月 18 日消息，阿斯盾 (AUSDOM) 本月 15 日正式发售了 G06 专业版鼠标。这一型号采用面向中大手用户的多握姿兼容模具，当前到手价 299 元。 其 搭载原相 (PixArt) PAW3955 光学传感器的 GT 版本 ，超频至 60000 cpi / DPI；配套 Nordic nRF54L15 SoC 主控，拥有来自正牌科电 (TTC) 的青龙防尘机械微动和金轮滚轮编码器。 这款鼠标支持 ≥20000FPS 的高扫描速度模式，支持三模连接，可实现“双 8kHz”回报率，配备半球形 2.4GHz 无线接收器，内置 300mAh 电池。 与 G06 专业版一道发布的还有 PAW3315 的 G06 极速版和 PAW3950 的 G06 进阶版，三者模具一致。 京东 阿斯盾 G06 专业版 鼠标 299 元 直达链接 京东 618 无门槛红包 面额至高 26618 元，每天抽 3 次： 点此抽红包 淘宝 618 无门槛红包 面额至高 26888 元，每天抽 1 次： 点此抽红包
IT之家 5 月 17 日消息，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）昨天宣布与塔塔电子签署谅解备忘录，推动印度半导体制造业发展。 根据合作内容， 阿斯麦将支持塔塔电子在印度多勒拉（Dholera）建设 300mm（12 英寸）半导体晶圆厂 。双方还将合作培养本土人才、半导体供应链建设、科研项目，以支持多勒拉晶圆厂长期成功。 据悉， 多勒拉晶圆厂总计投资 110 亿美元（IT之家注：现汇率约合 750.51 亿元人民币） ，未来将生产汽车、智能手机、AI 等领域的半导体产品，供应全球客户。
IT之家 5 月 12 日消息，美国银行最新研报指出，苹果和英特尔的芯片合作，不仅价值约 100 亿美元， 还会推高全球半导体设备需求，阿斯麦（ASML）和 BE Semiconductor 将直接受益。 研报指出苹果和英特尔两家公司的合作，一方面可以帮助苹果公司降低对台积电的依赖，另一方面对于英特尔来说，可以借此拉动晶圆制造和先进封装订单。 美国银行认为最直接受益的上游厂商包括阿斯麦和 BE Semiconductor。前者是全球唯一的 EUV 光刻机供应商，最新制程离不开这类设备；后者主要提供混合键合设备。 研报指出，如果苹果和英特尔的合作不涉及 iPhone 业务，那么英特尔对 BE Semiconductor 的混合键合设备订单可能只有 15 台；如果 iPhone 也纳入合作，订单可能升至 182 台。 这个数字明显高于市场对“英特尔在 2024 年到 2030 年间采购 80 台相关设备”的预期，上游设备需求具体还取决于双方的合作范围。 阿斯麦方面，美国银行分析师预测合作不涉及 iPhone 业务情况下，相关光刻机设备订单价值约 18 亿欧元；若合作覆盖 iPhone，金额可能升至 46 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 368.63 亿元人民币）。 ASML EUV 光刻机示意图 在后一种情况下，英特尔还需要再采购 15 台 EUV 光刻机，而这批设备总价值就达到 46 亿欧元，iPhone 是否被纳入合作，是判断这笔传闻交易影响大小的关键变量。 相关阅读： 《 消息称英特尔将为部分苹果设备代工芯片，正式协议近期已敲定 》
IT之家 5 月 12 日消息，阿斯盾 (AUSDOM) 昨晚推出了主打全碳纹机身的 Z68T 有线磁轴键盘，提供标准 / 电竞 / 超竞三个版本，定价分别为 99 元 / 199 元 / 299 元。 该系列键盘采用 65% 配列， 表面为激光雕刻碳纹工艺 ， 装饰有碳主体个性飘带 。标准版和电竞版搭载本家云磁轴，超竞版则使用了来自正牌科电 (TTC) 的射手座磁轴。 这款键盘标准版与另外两个版本实际配置差异较大，IT之家附上官方产品参数规格表： 天猫 阿斯盾 Z68T 磁轴键盘 券后 99 元起 领 100 元券
IT之家 5 月 8 日消息，今日，荷兰光刻机巨头 ASML 阿斯麦美股股价上涨超 3%，报 1562.8 美元 / 股，创历史新高，总市值报 6023 亿美元（现汇率约合 4.11 万亿元人民币）。此外， 阿斯麦成为欧洲首家市值突破 6000 亿美元的公司 。 IT之家注意到，ASML 官方 4 月 15 日已公布了 2026 年第一季度财务业绩： 营收 87.67 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 701.46 亿元人民币），同比增长 13.24% 净利润达 27.57 亿欧元 （现汇率约合 220.59 亿元人民币），同比增长 17.07% 毛利率为 53.0%，去年同期为 54.0% 全新光刻机销量 67 台，去年同期为 73 台
IT之家 5 月 7 日消息，汽车媒体 autoevolution 昨日（5 月 6 日）发布博文，分享了一组在德国纽博格林北环赛道抓拍的图片， 展示了正在测试的 2027 款阿斯顿 · 马丁 Vanquish S 超级 GT 跑车。 外观方面，测试车带有伪装贴纸，不过可以看到更深的前唇和经过修改的后备箱盖扰流板。车尾部分，后备箱盖伪装网后疑似隐藏排气口，目前尚无法确认这些设计是否具备实际功能。圆形排气管周围还布置了四个位于后保险杠面板上的排气口，暗示其排气系统可能经过重新调校。 动力系统是 Vanquish S 的核心亮点，预计将继续优化 5.2 升 V12 发动机。现款 Vanquish 在不依赖电机辅助的情况下，已能输出 824 马力和 1000 牛 · 米扭矩。IT之家附上相关图片如下：
IT之家 5 月 1 日消息， 原相 (PixArt) 即将推出新款电竞鼠标光学传感器 PAW3955 ，外设制造商 VGN、阿斯盾 (AUSDOM) 今日均启动了鼠标新品预热。 从 VGN 的预热图片来看，PAW3955 定位高于此前的 PAW3950，而该企业的新旗舰鼠标将采用基于自研“超神 MVP”特调的方案。 阿斯盾则晒出了其鼠标新品 G06 系列的部分外观，这一型号将采用 PAW3955 的 GT 衍生版本。 IT之家注意到， 小米昨日官宣了小米电竞鼠标 2 ，表示该产品“搭载全新原相旗舰传感器”，这意味着其很可能也基于今日披露的 PAW3955。
近日，台积电副共同营运长张晓强在公开论坛明确表态，公司现阶段不会采购阿斯麦最新High‑NA EUV光刻机，核心原因是设备价格过高。该机型单台售价超3.5亿欧元，折合人民币近28亿元，远超行业现有设备水平。 张晓强直言新一代设备“非常非常贵”，并表示现有EUV设备仍能充分发挥价值，满足当前生产与研发需求。 这款光刻机是支撑1.4nm及以下先进制程的核心装备，分辨率与制程能力显著优于上一代，但成本也同步大幅攀升。 其价格接近普通EUV设备的1.8倍，超高定价源于独家光学组件、复杂光源系统与漫长调试周期，加之全球仅阿斯麦能供应，进一步推高了终端售价。 台积电并非完全放弃该技术，此前已采购少量设备用于研发，但不用于量产。 公司正通过工艺优化降低对新设备的依赖，近期公布A13与N2U两项新工艺，分别计划2029年与2028年投产，在不依赖新一代光刻机的情况下提升芯片能效、缩小面积，兼顾成本与性能。 作为阿斯麦最大客户，台积电暂缓采购将影响后者新设备量产节奏。 阿斯麦原本计划2027—2028年大规模量产High‑NA EUV，并设定2030年营收目标，如今面临客户观望的挑战。 当前台积电资本开支压力较大，资金优先投向了3nm扩产、2nm研发与产能布局。 查看评论