奥特曼助力高考: https://sub.xinghe.eu.cc/v1 sk-a85672c8a2c14fc1删中文2e7f8518aed1e1625c00417bd9572ea9d67f39e47ef8fa50 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
llm.makapi.indevs.in MakAPI - AI API Gateway sk-18afbc4f491eb13fec9444f2bb20abea37437a42fec1223201e946f3d3667e25 大家加油蹬，还有大概四百个team 3 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
sk-7454f65f5ae9963528fba9a11413270a379ed08064cd131d79993982cd9d18aa 15 个帖子 - 11 位参与者 阅读完整话题
IT之家 6 月 4 日消息，随着 Intel 18A 性能目标逐步达成，公司当前的工作重心已从工艺性能优化转向提升良品率，并希望借此改善制造成本结构和盈利能力。 英特尔 CFO 大卫 · 津斯纳（Dave Zinsner）在旧金山举行的美国银行 2026 年全球技术大会上透露，公司目前正朝着能够支撑较高利润率的良品率目标推进，并预计最迟于 2027 年底前达到相关水平，实际进展有望快于原定规划。 他坦言，在去年年初，英特尔曾同时面临性能优化与良品率提升的双重挑战。对此，公司调整了策略重心，优先集中攻克性能表现。随着这一目标基本达成，工作重点已逐步转向按月推进良品率的提升。 他还特别提到，自陈立武就任 CEO 后，英特尔与供应商之间开始共享更多制造数据，这种开放性的合作对良品率的改善带来了显著且积极的成效。 除了对当下的 18A 工艺信心满满，津斯纳也同样看好后续的 Intel 14A 节点。他认为，英特尔从 18A 的开发过程中汲取了经验，为 14A 制定了更为积极主动的策略。即便将两个节点置于相同的开发阶段进行比较，目前 14A 在良品率和性能指标上的表现均优于同期的 18A。 在产能方面，他表示，随着市场需求持续上扬，采用 Intel 3 和 Intel 18A 工艺的产品供应量正与日俱增，预计在未来几个季度内，产能将迎来显著增长以满足客户需求。津斯纳将其描述为该公司在过去至少五年中，产能爬坡（ramping）速度最快的一次。 Intel 18A 是英特尔首个同时采用 RibbonFET 环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电技术的量产级先进制程节点，被视为公司重返先进制造竞争的重要产品。此前英特尔曾表示，18A 节点的良品率虽然已经能够支撑产品出货，但距离实现理想利润率仍有差距，因此需要持续优化生产效率。公司此前预计，18A 的制造成本将在 2026 年底前进一步改善，并于 2027 年达到行业较为成熟的水平。 随着 AI 推理需求增长带动服务器和 PC 市场对处理器的需求提升，英特尔管理层近期多次提及当前市场面临的主要挑战已逐渐从需求转向供应能力。公司认为，如果未来 18A 及后续工艺节点能够按计划提升产能和良品率，其数据中心业务和代工业务都有望从中受益。 值得关注的是，Intel 18A 不仅将用于消费级处理器和数据中心产品，也被视为英特尔代工业务吸引外部客户的重要基础。此前公司曾表示，Intel Foundry 有望在 2027 年实现盈亏平衡，而 18A 及后续 14A 工艺将成为实现这一目标的关键节点。 相关阅读： 《 （更新）英特尔 18A 芯片被曝供货不足，多个 OEM 品牌均反映“供应紧张” 》 《 消息称英特尔推动消费级 PC 制造商加速导入 Intel 18A 制程处理器 》
22:00 更新英特尔声明： 基于 Intel 18A 制程节点的第三代酷睿和酷睿 Ultra 处理器现已进入全面量产爬坡阶段。在不断提升良率的同时，我们也看到了强劲的市场需求，正在优化工厂产能以满足客户需求。 —— 英特尔 IT之家 6 月 3 日消息，据 Culpium 报道，英特尔基于 18A 制程的新一代 Panther Lake 和 Wildcat Lake 芯片正面临供应短缺，英特尔方面也未能向客户给出短缺缓解的明确时间表。多家 OEM 厂商对未来的供应稳定性表示担忧。 Panther Lake 和 Wildcat Lake 是英特尔在 18A 节点上的唯二两款消费级产品，第三款则是刚刚发布的数据中心处理器 Clearwater Forest（至强 6+）。 Culpium 分析师蒂姆 · 库尔潘（Tim Culpan）表示，有多个主要 PC 品牌、小型笔记本电脑制造商以及系统组装商均反映供应紧张。其中一位消息人士称，供应短板可能不完全是英特尔的问题，与台积电等供应链伙伴的关系也是主要因素之一。 在 2026 台北国际电脑展上，英特尔客户端计算与物理 AI 总经理 Alex Katouzian 确认“存在一些短缺”，并承诺“我们正在努力克服”。 日经新闻今年 3 月曾报道称，英特尔告知客户 Alder Lake、Raptor Lake 和 Arrow Lake 可能库存告罄，且不太可能获得追加供货。英特尔当时对日经表示，尖端 CPU 的供应情况好于旧型号。但 Culpium 与多个消息源的沟通显示，Panther Lake 和 Wildcat Lake 的供应情况实际上并没有更好。 在周二的媒体简报会上，英特尔高管多次表示公司仍依赖台积电等外部合作伙伴提供特定技术。 Culpium 指出，当前台积电产能极为紧张，英特尔在新竹的优先级并不高，而 PTL 和 WCL 都使用了台积电 EUV 工艺生产的 I/O 芯片，所以 18A 产出可能因台积电供应受限而加剧。 一位二线笔记本品牌人士曾认为拿不到货是因为大品牌分配优先级更高。然而 Culpium 与全球前六大笔记本品牌中的三家进行了沟通，对方均给出供应紧张的反馈，表明这是整体供应问题而非客户优先级分配所致。两家规模较小的品牌制造商也表示，正要求客户锁定供应才能接单。 行业中还流传着一种说法 —— 英特尔正将 18A 产能优先分配给 Clearwater Forest 至强 6+ 系列芯片而牺牲消费级芯片。 英特尔数据中心事业部总经理 Kevork Kechichian 在台北电脑展上被问及英特尔如何分配 18A 产能时回应称：“这很复杂，这不是一件简单的事。”IT之家后续将保持关注。 相关阅读： 《 英特尔 CFO 津斯纳：Intel 18A 良率爬升略超预期，代工部门 2027 年底盈亏平衡展望不变 》 《 为量产铺路，英特尔宣布 18A 制程工艺“Panther Lake”处理器月良率提升 7% 》 《 英特尔“杀手锏”14A 工艺目标 2026 年量产，同阶段性能与良率已领先 18A 》 《 陈立武：英特尔 14A 节点成熟度与良率优于 18A 同期，特斯拉 Terafab 项目确定采用 14A 工艺 》
IT之家 6 月 1 日消息，Intel（英特尔）今日在 COMPUTEX 2026 前夕正式推出首款导入 Intel 18A 先进 GAA 制程工艺的数据中心处理器 —— 代号 "Clearwater Forest" 的 Xeon（至强）6+。 至强 6+ 专为云原生与 5G 核心网络而设计 ，每颗处理器集成至多 288 个能效核；支持 12 通道 DDR5-8000 内存，提供 96 条可配置为 CXL 模式的 PCIe Gen5 通道。 英特尔表示至强 6+ 与至强 6E"Sierra Forest" 相比能效提升可达 48%，与竞争对手相比每线程性能提升 30%、每线程能效提升 45%， 可以 1:9 的比例替换基于第二代至强可扩展 "Cascade Lake" 处理器的服务器 。
IT之家 6 月 1 日消息，Intel（英特尔）今日发布预告，宣布将在 2027 年推出代号 "Diamond Rapids" 的新款至强处理器。 "Diamond Rapids" 依旧采用大芯片 + 模块化设计， 导入 Intel 18A-P 这一演进版工艺制程 ，拥有可扩展的 SoC 架构并保持统一的内存延迟。 该处理器 核心数量提升 50% ，拥有优秀的单线程性能表现，针对高端 IaaS 服务需求优化；通过扩展通道数量和支持频率 实现双倍内存带宽 ； 支持 PCIe Gen 6 技术 。
{ “env”: { “ANTHROPIC_BASE_URL”: “ https://nexus.apimf.top ”, “ANTHROPIC_AUTH_TOKEN”: “sk-1b2ca25bd2f907297b5b18a4e3ebbb2d5465fc7afc406c5b54fe3e2af7a7b57b”, “CLAUDE_CODE_DISABLE_NONESSENTIAL_TRAFFIC”: “1”, “CLAUDE_CODE_ATTRIBUTION_HEADER”: “0” } } 3 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 19 日消息，《日经亚洲》今日报道称，Intel（英特尔）正要求其主要 PC 合作伙伴扩大 Intel 18A 制程新款处理器在消费级设备中的用量；而 相对老款的英特尔客户端处理器的供应情况“不太可能”出现改善 。 从制程产能和盈利结构来看，英特尔此举的原因非常明显： Intel 18A 目前是一个仅客户端工艺节点，首款服务器级产品至强 6+ "Clearwater Forest" 尚未正式发布，因此其产能相对充裕。考虑到 Intel 18A 正处于产能与良率爬坡阶段，"Panther Lake" 与 "Wildcat Lake" 的供应在短期内也会逐步转好。 另一方面，"AlderLake" "Raptor Lake" "Meteor Lake" 等需要与销售火热的至强处理器争抢 Intel 7、Intel 4/3 产能。而外部代工的 "Lunar Lake" "Arrow Lake" 供应也受限于台积电紧张的制造能力。 考察利润结构，消费级 CPU 的单位面积价格显著低于服务器与工业处理器。同时，价格更高的 "Panther Lake" "Wildcat Lake" 大量出货也有利于英特尔提升利润率。 消息人士表示，英特尔加速新款消费级 PC 处理器的出货 正推动终端设备的外围配置升级 ，旨在让用户愿意为高价机型提升预算。此外“乐于”接受新款处理器的 PC 制造商在市场份额争夺中处于有利地位。
英特尔首席执行官陈立武近日在美国CNBC财经节目《疯狂钱进》（Mad Money）中表示，英特尔代工业务不仅“非常重要”，更是美国的“国家瑰宝”，并透露在18A制程良率显著改善之后，已有越来越多外部客户主动上门洽谈先进制程与先进封装合作。他指出，目前全球超过九成最先进处理器仍在美国境外生产，将部分高端产能迁回美国，对国家层面的供应链安全至关重要，并强调美国总统唐纳德·特朗普对英特尔代工业务给予了明确支持，是自己“最大的支持者之一”。 这一表态被外界视为对近期一系列重大代工合作的呼应。报道提到，英特尔已先后与TeraFab及苹果达成多年晶圆制造协议，双方将利用英特尔最新的代工与封装技术生产新一代产品。在AI热潮与“Agentic AI”等新一代人工智能应用推动下，越来越多高性能计算、AI和数据中心客户开始把目光投向英特尔，希望在台积电之外寻找具备竞争力的第二供应来源。 回顾接任CEO之初的局面时，陈立武坦言，当时18A制程的良率表现“不理想”。他表示自己与生态伙伴紧密合作，通过广泛的数据分析和工艺优化，将18A的良率提升节奏拉回行业最佳实践水准，即每月提升约7%至8%。如今18A工艺良率已提前达到原定年终目标，这不仅让公司内部备受鼓舞，也显著提振了外部客户信心。随着18A快速爬坡，基于该节点的Panther Lake处理器预计将在未来数月进入大规模出货阶段，而外部客户也开始主动要求开放18A制程，用于代工其高性能芯片。 在客户结构方面，陈立武坚持不点名具体企业。他表示，出于个人原则不会对外披露客户名称，但从自己多年来在英特尔及凯登电子系统（Cadence）的经历来看，许多公司与他有长期合作与互信基础，愿意在这一轮代工竞争中与英特尔携手。在他看来，这些长期关系在争取新代工项目中起到了重要作用。 谈到未来制程路线图时，陈立武重点介绍了代号“14A”的新一代制程节点。英特尔将14A定位为迄今最先进的工艺技术，标称制程尺寸为1.4纳米，主要面向外部客户，同时配合18A-P等节点构建完整的代工产品线。按照规划，14A将在2028年进入风险试产，2029年实现量产，其时间节奏与台积电1.4纳米工艺大致同步。报道称，苹果预计将成为首批采用14A工艺的客户之一，而埃隆·马斯克旗下的TeraFab也计划利用该节点生产自研AI芯片。目前14A的PDK 0.5版本已经对客户开放，PDK 0.9版本也将在不久后推出，多家客户已在该节点上展开深入导入与验证工作。 在先进封装领域，陈立武特别提到英特尔的EMIB技术，称其为“下一代先进封装中最领先、最优秀的技术之一”。据介绍，EMIB近期良率已达到约90%，英特尔正推动其进一步走向稳定量产，以便外部客户能在大规模产品中放心采用这一技术。除了EMIB，英特尔还布局了多种封装方案，以适应AI、数据中心和高性能计算对大带宽互连和大尺寸封装的需求。 与此同时，英特尔在封装用基板（substrate）供应链上采取了前瞻性的锁定策略。报道指出，当前ABF等关键基板材料供给偏紧，价格持续上涨，供应链风险上升。陈立武透露，部分客户已经向英特尔预付基板采购款，以帮助英特尔提前锁定未来所需的关键材料产能。他表示，这一预付款模式不仅有助于缓解供应链瓶颈，也被视作客户对英特尔产能和技术路线的强力背书。 在需求侧，AI浪潮的影响已开始深度传导到CPU与相关芯片需求上。陈立武提到，有客户在已提交的全年预测基础上，突然提出要将订单需求“翻三倍”，希望英特尔能够迅速放大产能予以满足。他坦言，这种增幅不可能在一夜之间兑现，但英特尔正在通过扩产和产能优化，力争在接下来数个季度内追上客户需求。他认为，这并非短期需求高峰，而是一个将持续数年的结构性增长周期，AI相关工作负载的扩张会长期支撑CPU、GPU以及各类加速器的需求。 报道认为，在陈立武的领导下，英特尔代工业务正显现出明显的转机。从18A良率稳步提升，到14A工艺与台积电1.4纳米节点正面竞争，再到EMIB等先进封装技术步入高良率阶段，英特尔正努力将自身塑造为台积电之外具备实质竞争力的代工选择。与此同时，客户愿意提前预付以锁定未来产能、参与基板供应链的前置投资，也表明市场对英特尔代工能力的信任正在恢复。 在美国政府强力支持、AI相关芯片需求爆发以及全球供应链重塑的大背景下，英特尔希望通过持续投入先进制程与封装技术，进一步提升美国在全球半导体产业链中的主导地位。陈立武在节目中释放的信号是：英特尔代工业务正在重新获得动能，并有望在AI时代的长期增长中扮演关键角色。 查看评论
IT之家 5 月 15 日消息，天风国际分析师郭明錤今日发布了其最新产业调查，揭示了苹果、英特尔与台积电在先进制程领域的三方互动格局。 根据其调查，苹果确认已在 Intel 18A-P 系列（采用 Foveros 封装技术）上启动了针对低端或旧款 iPhone、iPad 及 Mac 处理器的开发项目。此外，苹果也在同步评估英特尔其他先进制程技术。 从订单结构来看，iPhone 相关处理器占比约为 80%，这一比例与苹果终端设备的销售比重基本吻合。郭明錤认为，苹果的方案反映了 18A-P 系列的技术生命周期：2026 年进行小规模测试，2027 年实现放量生产，2028 年继续增长，2029 年则进入衰退期。 不过，英特尔方面的量产时间与出货规模仍不明确，组装端及 EMS 厂商目前尚未看到具体的出货规划。英特尔为 2027 年设定的生产良率目标是先稳定达到 50% 至 60% 以上。即便初期出货顺利，台积电仍将占据 90% 以上的供应比重。值得注意的是，英特尔内部对苹果这笔订单的看法喜忧参半。 郭明錤指出，苹果早在台积电先进制程供应趋于紧张之前，就已开始与英特尔接洽合作，因为苹果意识到台积电的资源将不断向 AI 领域倾斜。 从更宏观的产业结构变化来看， 苹果正在有系统性地培养英特尔，使其未来具备成为关键供应商的能力 。苹果同时在英特尔启动三大产品线，且投片比例与销量分布相似，这表明苹果已开始在模拟和验证英特尔未来成为全产品线供应商的可能性，并利用完整的 18A-P 系列世代来优化量产与协作流程，而非仅仅是试投一个低风险的订单。除了降低单一供应商依赖、提升议价能力等常见考量外，苹果此举的关键在于其意识到，AI、HPC 与智能手机对台积电的营收贡献差距将持续扩大。因此，苹果必须在自身仍具议价能力的窗口期内，尽快培养新的供应商，凭借其设计优势，同时维持与台积电的交易关系并推进与英特尔的合作。 对于英特尔而言，这既是史无前例的关键机会，也伴随着艰巨挑战。未来数年内，绝大多数先进制程订单仍将集中在台积电，因此苹果的订单近乎是英特尔唯一且最完整的“练兵”机会：订单覆盖苹果全产品线，规模足够庞大，且需要随市场变化动态调整设计与生产节奏。尽管苹果的订单短期内难以戏剧性扭转英特尔 IFS 的季度亏损，且供货比重受限于产能与良率，但此次合作仍具有深远的战略意义。然而，苹果的高标准，加上英特尔同时承接其他客户订单的策略，都将放大其重建先进制程晶圆代工业务的难度。自身努力、地缘政治因素以及客户的风险对冲需求，共同为英特尔打开了一个千载难逢的黄金再造窗口，但最终能否兑现，完全取决于其执行能力。 英特尔市值目前已达 5856.64 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3.99 万亿元人民币），最近一个月内上涨 81.68%，最近六个月内上涨 226.38%，最近一年上涨 438.71%。 台积电方面，未来数年内其地位依然稳固，但其领先地位正成为各方进行风险对冲的焦点。随着台积电先进制程成为稀缺资源，且资源持续向 AI 倾斜，苹果寻求与英特尔合作以提升议价能力也就顺理成章。但苹果并非孤例，所有先进制程的关键玩家都在对台积电采取风险对冲措施：美国政府通过一系列半导体政策，苹果通过培养英特尔，三星则利用存储芯片业务的惊人利润来支持其先进制程投入。相比之下，台积电目前主要依靠卓越的执行力来应对，这相当于将其竞争优势押注在“执行力将持续领先”这一假设上。执行力的确关键，但除执行力之外，台积电可用的对冲工具其实相当有限，这是结构性的必然结果。地缘政治上，美国是台积电的关键市场与技术合作伙伴，但美国政府同时又是其最大的政策压力来源；其他可能的合作对象，如中国大陆、欧盟与日本，则难以或无法有效形成对冲。而在市场策略上，业务多元化、客户结构分散、技术授权、供应链本土化等常见的外部对冲策略，其边际效用因台积电的领先地位而递减。加速积累内部资本应是最务实的路径，而这部分资本正来自台积电在先进制程上的定价权。内部资本的积累不仅需要合理利润，还需对未来风险进行定价，这意味着台积电可以采取比现在更灵活的定价策略。英特尔便是一个具体案例：当英特尔将自家产品下单给台积电，以空出产能与苹果“练兵”，对台积电而言，这已不是普通订单，而是蕴含潜在竞争风险的订单。若台积电决定与英特尔进行这笔交易，就应将这种由地缘政治与客户组合重构所衍生的竞争关系，纳入风险定价与产能配置的考量。 相关阅读： 《 郭明錤谈苹果 CEO 交接：特努斯凭 Mac 转换自研芯片上位，对外事务可能仍需要库克 》
据卖方研究机构 GF Securities 披露的最新研报，苹果正计划在未来数代自研芯片中引入英特尔最先进的代工制程节点，包括 18A-P 和 14A，用于不同产品线的处理器生产。报道指出，苹果将把英特尔 18A-P 制程用于 M7 系列系统级芯片（SoC），该系列芯片将为 MacBook Air 以及入门级 MacBook Pro 等笔记本产品提供算力支持。与此同时，英特尔正在加大对 14A 节点的研发与量产投资，苹果则计划在未来采用这一制程，为新一代 iPhone 所搭载的 A21 芯片代工。 文章援引此前公开信息称，相比标准版 18A 制程，18A-P 节点在同功耗下可带来约 9% 的性能提升，或者在相同性能水平下降低约 18% 的功耗。这一性能与能效平衡，被认为非常适合用于面向轻薄本和主流生产力本的笔电 SoC，有望为新一代 M7 带来更高运行频率与更低能耗表现。随着苹果逐步从当前 M5 芯片所采用的台积电 3 nm 工艺节点迁移开来，业内预计在新制程加持下，新款 MacBook 系列在性能和续航方面都会迎来一轮明显升级，相关变化预计将在 2027 年前后逐步体现到终端产品上。 在智能手机领域，苹果则被指计划将英特尔 14A 制程用于未来的 A21 SoC。报道认为，14A 节点在晶体管密度、频率潜力以及功耗表现方面都有望实现“代际跃升”，符合苹果在移动设备上追求更高性能和更长续航的长期目标。苹果目前规划的时间表是，到 2028 年之前让搭载 14A 制程 A21 芯片的 iPhone 正式面市。由于这一进程仍需约两年时间铺垫，苹果很可能会等待 14A 工艺的最终 PDK（工艺设计套件）定型之后，再启动芯片的试产与流片验证。 值得注意的是，目前尚不清楚苹果是否会采用“双源代工”的策略，即将高端版本 A21 Pro 继续交由台积电生产，而把常规版 A21 交给英特尔代工。无论具体方案如何，外界普遍认为，苹果正有意在高端芯片领域逐步拉开自身供应链的多元化布局，不再完全依赖单一晶圆厂。在先进封装等关键环节的布局上，英特尔近年来持续加码，使其在部分领域已有实力与台积电竞逐，苹果此番动作也被视作对这一趋势的积极响应。 从制造与封装工艺角度看，报道指出，为满足 M7 SoC 的性能与能效目标，苹果方案很可能需要借助多种先进封装技术的组合。这其中包括英特尔旗下 Foveros 封装家族的多种形态，如 Foveros-S、Foveros-R、Foveros-B 或 Foveros Direct，并搭配 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）等技术。Foveros 方案可以通过中介层与重布线层（RDL）提供更灵活的多芯片封装，同时支持通过铜对铜混合键合实现真正意义上的 3D 堆叠，以满足极高芯粒间带宽或极致能效的应用场景。 在 EMIB 方面，英特尔不仅提供常规的小尺寸硅中介桥，还延伸出了多种变体，例如集成金属绝缘金属（MIM）电容的 EMIB-M，以及包含贯穿硅通孔（TSV）的 EMIB-T 等。这些技术组合可以帮助芯片在小型封装内实现更复杂的互连结构和更高的信号完整性，为苹果潜在的多芯粒 SoC 设计提供更多实现路径。业内分析认为，如果双方合作顺利落地，未来数年中，市场有望看到一批兼具高性能、长续航和复杂封装结构的苹果自研芯片产品，也将推动高端制程和先进封装领域的竞争进一步升温。 查看评论
e356ca5bd9554a46990d45d33e631376 d78935934ae6461083c60278f8775f27 805b868fc3dd4c1ca73b2ae75d325f17 82d2e2c226934bf0b7a5414fd006a185 54e8b6c78aff4f24a0017abdf4048110 5ea9fb52de8d415cb8556f25ed82f218 9ad4ffd46cc147f8926b671fb6f2884c f238de3736354cacab65d373d6029432 827716f878e24853b718ada861b0f015 e769ea525caa440f8a5e6e2d7009910b 分享给有需要的人，先到先得 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 9 日消息，根据网友晒出的照片，埃隆 · 马斯克近日率领团队访问了英特尔位于俄勒冈州的先进晶圆厂。 该消息刚刚也得到了马斯克本人确认，而且马斯克同时还晒出了与英特尔 CEO 陈立武的合照。 该厂隶属于英特尔 IFS 晶圆代工服务部门，目前正采用 Intel 18A 制程工艺生产包括 Panther Lake 在内的先进芯片。 外界认为，马斯克此次造访与英特尔正在进行的战略布局密切相关。目前，英特尔已与马斯克旗下公司达成两项重要合作，包括共同推进 Terafab 项目，以及将采用英特尔的 14A 制程工艺用于生产 SpaceXAI 的下一代 AI 芯片。此前有报道称，马斯克曾公开表示计划在 Terafab 项目中采用英特尔的 14A 制程技术。 此前财报季曾有消息指出，英特尔正计划将其最先进的 14A 和 18A 工艺提供给代工客户用作技术“主干”。本次马斯克亲自前往英特尔晶圆厂参观，可能有助于他在大规模投产前，率先了解相关制程的技术细节与产能约束。 根据公开资料，英特尔 18A 工艺节点是该公司近年来推动芯片制造复兴的核心技术，将首批用于 Panther Lake 处理器。该节点引入了 RibbonFET 全环绕栅极架构和 PowerVia 背面供电技术，对于 AI 芯片所需的极高能效比至关重要。 而针对 SpaceXAI 的 AI 芯片生产，英特尔将提供更先进节点的 14A 工艺，但该工艺目前尚未拿到外部客户订单。 IT之家此前报道，在已经披露的芯片规划中，特斯拉 AI6 芯片将由三星电子得克萨斯州工厂以 2nm 工艺代工，AI6.5 芯片则将由台积电亚利桑那工厂代工。 相关阅读： 《 埃隆 · 马斯克：Terafab 计划导入英特尔代工 Intel 14A 先进逻辑制程工艺 》 《 消息称英特尔将在未来数周对内披露参与马斯克 Terafab 项目的程度 》 《 英特尔 CEO 基辛格参观马斯克的 xAI 孟菲斯数据中心，推销至强 CPU 》
IT之家 5 月 1 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 30 日）发布博文，报道称英特尔为吸引外部代工客户，开始推广 18A-P 制程技术。相比较 18A 工艺， 18A-P 在同等功耗下性能提升 9%，或在同等性能下功耗降低 18%。 英特尔目前正在完善 18A-P 制程技术，并计划在 6 月召开的 VLSI 大会上公布更多细节。基于目前披露的信息，作为 18A 的增强版，18A-P 基于 RibbonFET（环绕栅极晶体管）和 PowerVia（背面供电）技术， 在同等功耗下性能提升约 9%，或在同等性能下功耗降低约 18%。 设计规格上，18A-P 的接触栅极间距与库高度与 18A 一致，但晶体管选项大幅扩展。新增低功耗及高性能器件，逻辑阈值电压对从 18A 的 4 对增至 5 对以上，并在超低阈值电压与低阈值电压间新增选项。 18A-P 的 Skew Corners（时序偏差角）收紧 30%，显著减少节点内的性能差异。同时，互连 RC 优化及 V0-V2 电阻降低，M2-M4 走线调整，进一步提升信号与电源效率。 IT之家注：时序偏差角指芯片制造过程中晶体管性能的统计学分布边界。收紧 Skew Corners 意味着减少不同晶体管之间的性能差异，确保芯片在更窄的性能范围内运行，从而提升良率与设计可靠性。 热管理方面，18A-P 制程达成 50% 的热导率提升。这虽不意味着芯片运行温度更低，但能更高效地将热量传导出去，避免芯片触及热阈值而降频。
英特尔在夏威夷檀香山举办的VLSI 2026研讨会上，通过论文T1.2正式公布Intel 18A-P制程节点的关键技术数据。相比标准Intel 18A节点，18A-P在相同功耗下实现超过9%的性能增益，在相同性能下功耗降低超过18%。 这类性能与功耗改进通常只在跨代节点过渡时才能见到，而现在18A-P在相同密度下即可实现。 英特尔论文原文列出了四项具体改进：额外的逻辑VT对、更严格的时钟偏移角控制、高密度（HD）和高性能（HP）库中新增的低功耗器件，以及两类库中性能提升版HP器件。 英特尔将18A-P的偏移角（skew corners）较标准18A收窄约30%，同一晶圆上晶体管之间的性能差异显著缩小，功耗和性能特性更加可预测，参数良率与芯片一致性同步提高。 散热层面，18A-P的热阻较18A降低约50%，导热效率大幅提升。这对于高性能计算场景中的持续高频运行尤为关键，也直接响应了背面供电技术（PowerVia）带来的散热挑战。 英特尔已向潜在客户交付18A-P的1.0版PDK工艺设计套件，以支持其开始测试芯片验证。该工艺仍基于RibbonFET全环绕栅极晶体管架构与PowerVia背面供电技术打造，属于18A平台的性能增强版本。 据TrendForce消息，苹果正在评估采用18A-P制程生产M系列芯片，谷歌则在考量借助英特尔EMIB先进封装技术推进TPU v8e项目，相关产品最早或于2027年落地。 查看评论
Intel已经公开了代号Clearwater Forest的新一代至强6+ E能效核系列，Intel 18A工艺，最多288核心，12通道内存，预计上半年内正式发布。按照原本时间表， 代号Diamond Rapids的新一代P性能核至强将在下半年推出，但现在已经推迟到了2027年 ，预计叫做至强7系列。 值得一提的是，该系列本有8通道、16通道内存两个系列，但是前者已经取消，只会提供16通道，专注AI服务器。 之前曝料称它会有最多192个核心，但最新说法是256个。 其他方面支持PCIe 6.0通道、第二代MRDIMM-12800内存、APX指令集，功耗最高500W，接口改为LGA9324，无比庞大。 2027年底或2028年初，Diamond Rapids发布一两个季度之后，它还会增加512核心版本！ 再往后的下一代P性能核版至强，代号首次公开为Coral Rapids。 Coral Rapids初期只有8通道版本，而最大亮点是重新迎回消失多年的SMT超线程技术，只是不知道对比以往会有何变化。 它初步预计 2028年年中发布 ，也就是整整两年之后才能看到，但也有可能会提前(不容易啊)。 至于消费级的酷睿，什么时候才会重新支持超线程，那就天知道了，但如果能优化好P+E+LPE混合架构，超线程的意义其其实也不大。 至少，AVX-512指令集不会简单回归，而是升级进化成更高级的技术，比如AVX10。 查看评论
IT之家 4 月 24 日消息，英特尔在 2026 年第一季度财报电话会议上披露，其 18AP 与 14A 制程节点正在获得大量外部客户接洽，其中 14A 工艺已成功获得特斯拉 Terafab 项目的青睐。 马斯克在特斯拉同期的财报电话会议上也提到：“我们计划使用英特尔 14A 工艺，这是最先进的工艺，事实上尚未完全完成。但等到 Terafab 扩大产能时，14A 应该已经相当成熟或准备就绪，14A 看起来是正确的选择。我们与英特尔关系良好，非常尊重他们的 CEO、CTO 以及新团队。” 陈立武则表示自己“想不出比马斯克更好的合作伙伴”。他还透露，对于英特尔而言，未来外部客户的合作他希望由客户公司自行宣布，而不是由英特尔代为公布。正如特斯拉在英特尔之前宣布 14A 协议一样，未来的合作也应遵循同样方式。他预计 2026 年至 2027 年间将有更多的设计承诺落地。 在技术进展方面，陈立武称 14A 在成熟度、良率和性能方面均优于同期的 18A。目前 14A 的 0.5 版 PDK（工艺设计套件）已可用，公司目标是尽快推出 0.9 版 PDK，届时客户将开始决定具体产品、所需产能和产量。英特尔正在与多个客户积极评估这项技术，客户的反馈正在帮助公司进一步优化工艺。此外，英特尔 18AP 节点也在推进中，并已与外部客户进行接洽。 本月上旬，英特尔与特斯拉、SpaceX 共同宣布加入 Terafab 项目，该项目位于美国得克萨斯州奥斯汀，定位为先进 AI 芯片工厂。英特尔方面表示，其设计、制造和封装超高性能芯片的能力将帮助 Terafab 实现年产 1 太瓦算力的目标。 短期来看，特斯拉将在得州工厂园区建设一座约 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 205.32 亿元人民币）规模的半导体研发晶圆厂，月产能为数千片晶圆；规模化量产环节则将由 SpaceX 负责。 陈立武去年曾表示，若 14A 工艺无法吸引外部客户，公司可能放缓或取消其及后续领先制程节点开发。郭明錤还提到，特斯拉选择英特尔 14A 工艺的原因之一是台积电和三星未来数年的产能已基本被高毛利订单填满，两者业务可见度均已延伸至 2028 至 2030 年，没有理由为 Terafab 重新配置资源。
英特尔在公布2026年第一季度业绩后披露，旗下代工业务正持续出现积极变化，其中Intel 4、Intel 3以及18A三大已进入大规模生产的关键工艺节点，良率均实现提升，这也意味着支撑英特尔当前大部分产品组合的制造基础正在进一步改善。 报道指出，英特尔本季度整体业绩表现强劲，英特尔产品部门与英特尔代工部门的运营状况均有所优化。相比之下，代工业务的进展尤其受到关注，因为该部门此次在所有主要量产节点上同时实现良率提升，被视为一项重要里程碑。 在2026年第一季度财报电话会上，英特尔首席财务官David Zinsner表示，公司仍在持续提升Intel 4和Intel 3等较成熟节点的良率，同时也在继续优化当前表现最强的18A节点，以减少制造浪费，并提高可用芯片数量，尤其是在大尺寸芯片上的成品率表现。 按照David Zinsner的说法，英特尔代工业务在第一季度的运营亏损为24亿美元，环比改善7200万美元，主要原因是Intel 4、Intel 3和18A节点良率提升，推动了毛利率改善。不过，这一改善在很大程度上被更高的运营支出所抵消，相关支出主要用于英特尔有意加大对14A节点的投资，以支持内部和外部客户的评估工作。 他还表示，目前英特尔代工承担了18A工艺早期爬坡阶段的大部分成本，而随着18A逐步迈向更大规模量产、良率继续提升，英特尔预计代工业务的运营亏损将在今年内持续改善。此外，英特尔代工本季度实际产出高于公司预期，良率保持稳定提升，并完成了14A节点的若干关键里程碑。 从行业观察角度看，这表明英特尔推动晶圆代工业务复苏的计划，至少在制造执行层面正逐步走上正轨，而良率提升只是其中一部分。报道还提到，英特尔已经拿下特斯拉作为14A节点的首个大型客户，不过目前相关合作细节仍然有限。 除了良率改善之外，英特尔目前另一项重点任务，是继续更新18A与14A节点的工艺设计套件，也就是PDK。报道显示，14A节点当前处于0.5版PDK阶段，待0.9版PDK发布后，客户才会最终敲定量产规模、设计方案及其他具体需求，因此英特尔仍有时间对该节点进行进一步打磨。 报道认为，英特尔当前正与客户保持协作，并把客户反馈持续纳入节点设计优化过程之中。随着18A进一步放量、14A开发继续推进，英特尔代工业务后续能否凭借良率、客户资源与工艺成熟度的同步改善缩小亏损，仍将是市场关注的重点。 查看评论
6月11日，港交所董事总经理、首次公开招股审查联席主管刘颖透露，自2018年推出18A章以来，已有90家生物科技公司成功在港上市，累计募资达1429亿港元。其中，2025年有17家18A公司上市，2026年前五个月再添6家。与此同时，在为特专科技公司设立的18C章上市机制方面，2024年及2025年分别有3家和5家企业通过该机制上市，2026年前五个月已有10家公司通过18C机制实现上市。目前，以18C章上市的行业主要包括AI、机器人，以及自动驾驶公司等。（界面）