IT之家 6 月 7 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，极摩客日前向媒体展示了即将推出的 EVO-X3 迷你主机，首发仍搭载 Strix Halo（IT之家注：锐龙 AI Max+ 395）处理器。 据报道，EVO-X3 仍沿用了 Strix Halo 平台，但在接口配置方面进行明显升级。其中最重大的改进便是新增 OCuLink 接口，相比之前的 USB 4 方案能够提供更高带宽，让外接显卡体验更好。新机还将支持 Wi-Fi 7、双 PCIe 4.0 SSD 等。 极摩客透露，EVO-X3 上市时将以 128GB 内存版本作为标准配置。 不过公司已经在开发锐龙 AI Max+ 495 的高端版本 ， 计划今年晚些时候发售 。 该机将配备 192GB LPDDR5X 统一内存 ，可运行更大规模的 AI 大语言模型，预计搭载 2TB 硬盘。 极摩客目前还没有公布 EVO-X3 的售价，不过鉴于该机的高端配置和目前的内存危机，其价格注定不会特别便宜。
IT之家 5 月 4 日消息，PassMark 基准测试数据库在 4 月 15 日的时候记录到了首条 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器的成绩，这一型号预计将成为锐龙 AI Max 400 "Gorgon Halo" 家族的商用端旗舰款。 可以看到该处理器 CPU 端采用 16 核心 32 线程设计， GPU 端配备 Radeon 8065S ；主板型号为 HP（惠普）8F6D，结合显示器参数来看测试平台应该是一款笔记本电脑， 集成 192GB 的 LPDDR5X 内存 。 IT之家注： 现有的锐龙 AI Max+ PRO 395 显卡型号为 Radeon 8060S，最大内存为 128 GB。 根据此前爆料，"Gorgon Halo" 是锐龙 AI Max 300 "Strix Halo" 的 Refresh 版本。其中锐龙 AI Max+ PRO 495 预计具备更高的 CPU、GPU 频率，官标最高内存速度也应有所提升。 相关阅读： 《 AMD 锐龙 AI Max 400 "Gorgon Halo" 处理器规格曝光，预计 2026Q4 登场 》
AMD下一代旗舰级Halo APU彻底藏不住了！ 最新爆料显示，代号Gorgon Halo的锐龙AI MAX+495，完整规格和实测跑分已经现身PassMark数据库。它隶属于AMD锐龙AI MAX400系列，是现役Strix Halo旗舰APU的正统换代产品。本次曝光的是PRO商用型号，核心规格与消费版完全一致。 熟悉AMD产品线的玩家都清楚，Halo系列就是常规移动SoC的满血拉满版。这次的Gorgon Halo，和已经上市的Gorgon Point锐龙AI 400系列采用同源架构，核心规模、显卡性能、内存上限全维度拉满，完全复刻了当年Strix Point到Strix Halo的升级逻辑。 核心规格上， 这颗旗舰U采用16核32线程Zen5架构 。缓存规格保持16MB L2+64MB L3不变，核心频率较上代有小幅优化。PassMark实测数据单核得分4293分，多核得分冲到57525分。 对比上代旗舰锐龙AI MAX+ PRO 395，单核性能提升5%，多核性能涨幅达到10%。 核显部分， 它换上了全新的Radeon 8065S。这颗核显沿用RDNA3.5架构，40个计算单元的规模没变，核心是拉高了运行频率，属于上代8060S的官方提频优化版。 实测2D跑分1232分，3D跑分18427分，整体性能和上代处于同一水准，足够应对主流游戏和专业创作需求。 这次明显的升级点，是内存支持。 曝光的测试平台直接搭载了192GB内存，远超上代Strix Halo128GB的容量上限。 按照AMD的显存分配机制，它最高能划出87.5%的系统内存给GPU，也就是168GB专用显存。 发布节奏方面，标准版锐龙AI 400 Gorgon系列SoC已经正式上市。这款Gorgon Halo旗舰系列， 预计在今年底到明年初正式发布 。不出意外的话，AMD会在6月的Computex 2026台北电脑展上，放出这款旗舰APU的更多核心信息。 查看评论
SK海力士今日宣布，已开始量产192GB的SOCAMM2内存模组。该产品基于1cnm工艺（第六代10纳米技术）LPDDR5X低功耗DRAM，是下一代内存模组标准。 SOCAMM2是一种将原本用于智能手机等移动产品的低功耗内存适配到服务器环境的新型模块。它被设计为下一代人工智能服务器的主存解决方案。 它采用纤薄外形设计，具备高可扩展性，其压缩连接器可提升信号完整性，且便于模块更换。 与传统RDIMM相比， SK海力士强调量产版SOCAMM2的带宽提升一倍以上，能效优化超过75%，为高性能AI运算提供了优化方案。 RDIMM是服务器和工作站常用的DRAM模块，内部包含寄存器或缓冲芯片，用于在内存控制器与DRAM芯片之间中继地址和命令信号。 SK海力士特别指出，其SOCAMM2产品专为英伟达Vera-Rubin平台设计。 SK海力士预计，该新品将从根本上解决数千亿参数大语言模型在训练和推理中遇到的内存瓶颈，从而显著加速整体系统的处理速度。 随着AI市场重心从推理转向训练，能够以低功耗运行大语言模型的SOCAMM2正获得广泛关注。 为满足全球云服务提供商（CSP）客户的需求，SK海力士已提前稳定了其大规模生产体系，并提供完整的产品组合。 SK海力士总裁兼AI基础设施负责人贾斯汀·金表示，通过推出192GB SOCAMM2，公司为AI内存性能树立了新标准，并将通过与全球AI客户紧密合作，巩固其作为最值得信赖的AI内存解决方案提供商的地位。 查看评论
IT之家 4 月 20 日消息，SK 海力士 20 日（今天）宣布，公司正式量产基于第六代 10 纳米级（1c）LPDDR5X 低功耗 DRAM 的 192GB 容量 SOCAMM2 产品 。 IT之家从官方获悉，SOCAMM2 是一款将主要适用于智能手机等移动端设备的低功耗内存，针对服务器环境进行优化的内存模块，主要面向 下一代 AI 服务器 等应用场景，具备 厚度薄与可扩展性 等特性，特别适用于 AI 服务器。该产品采用压缩式连接器，可提升信号完整性且易于更换。 SK 海力士表示，公司采用 1c 工艺的 SOCAMM2，是专为高性能 AI 运算优化的解决方案。与传统的 RDIMM 相比，其带宽提升逾两倍， 功耗降低 75% 以上 。 寄存双列直插式内存模块（RDIMM），则是在存储器模块的内存控制器与 DRAM 芯片之间增加可中继地址、命令信号的寄存器（Register）或时钟缓冲器（Buffer），适用于服务器和工作站的 DRAM 模块。 该公司强调，该 SOCAMM2 产品是面向 英伟达的 Vera Rubin 平台 设计的。此外，该产品可从根本上缓解数千亿参数级 AI 大模型 在训练与推理过程中所面临的存储瓶颈 问题，SK 海力士期待其助力能够大幅提升整体系统的处理速度。 SK 海力士方面还表示：随着 AI 发展从训练转向推理阶段，支持大语言模型低功耗运行的 SOCAMM2 作为下一代存储器解决方案，正备受瞩目。为满足全球云服务供应商（Cloud Service Provider）客户需求，公司提前搭建起稳定的量产体系。