IT之家 6 月 1 日消息，AMD 今日在 COMPUTEX 2026 展前新闻活动上宣布，基于 AMD 锐龙 9 PRO 9965X3D 处理器与锐龙 AI PRO 400 系列处理器的商用台式机系统 将于 2026 年第 3 季度上市 。 锐龙 9 PRO 9965X3D 是首批集成 3D V-Cache 的 MSDT 级商用处理器，可视为消费端锐龙 9 9950X3D 的加速频率降低版本。首批搭载该处理器的终端设备包括联想 (Lenovo) 的 ThinkStation P4 工作站。 而桌面端的锐龙 AI PRO 400 则为 Windows 11 商用 MSDT 系统注入前所未有的 NPU AI 算力，无需独立显卡即可在本地执行 AI 推理工作负载。该系列处理器的首波 OEM 合作伙伴包括 Dell（戴尔）、HP（惠普）、联想。 此外，惠普与联想即将推出基于锐龙 AI Max PRO 400 "Gorgon Halo" 处理器的商用系统。
IT之家 5 月 12 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间今日援引业内人士消息报道称， 三星电子计划 2026 年第 3 季度向主要服务器和数据中心客户交付基于 CXL 3.1 规范的 CMM-D 内存模块样品 ，最早今年四季度量产。 IT之家注意到，三星电子副总裁 Kevin Yoon 去年九月就曾表示， CXL 3.1 / PCIe 6.0 CMM-D 解决方案计划在 2026 年推出 。 相较于上代 CXL 2.0 规范的 CMM 内存模块， CXL 3.1 CMM-D 的每通道传输速率翻倍 ，这意味着系统可从 CXL 附加内存处获得更大的内存带宽，提升整体运行效率。 与标准内存相比，CXL 内存的一大优势是支持池化：多个处理器可共享一定数量的额外内存资源，按需分时取用， 无需为每个处理器都配备大量冗余内存 。
IT之家 5 月 8 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，惠科 (HKC) 近期积极与显示产业上游厂商磋商， 有望在今年 8~9 月公布 G6 OLED 生产线的投资计划 并在年内选定供应商。 报道提到，惠科计划在其 G6 OLED 产线中混合部署传统 FMM 和光刻沉积（IT之家注：类似 JDI eLEAP、维信诺 ViP）两种工艺，并在蒸镀流程中不对基板对半切割，这一方式可减少后续工序数量， 提升生产效率 。 IT之家了解到，此前的 G6 OLED 产线均在蒸镀过程中将基板一分为二， 目的是减小基板的翘曲程度 ，减少对 FMM 工艺的影响。而惠科选择“免半切”的原因应该和其产线将部分应用光刻沉积法有关。
IT之家 5 月 1 日消息，在今天发布 2026 财年第 2 财季（对应第 1 季度，截至 3 月 28 日）财报后，苹果公司在电话会议上发布业绩指引， 预估第 3 财季（对应第 2 季度，截至 6 月）总营收同比增长 14% 至 17%。 IT之家援引博文介绍，在财务指标方面，苹果给出了详细预期： 毛利率预计将在 47.5% 至 48.5% 之间 运营支出预计介于 188 亿美元至 191 亿美元 其他收益与支出预计约 2.5 亿美元，税率预计约 17%。 公司明确指出，该指引假设当前全球关税税率、政策及其应用保持不变，且全球宏观经济前景不会从此刻状态恶化。 分业务来看，苹果提示 iPad 业务将面临“艰难对比”，原因是去年同季度发布了搭载 A16 芯片的新机型，形成了高基数。服务业务方面，公司预计其同比增长率将与第二财季（经汇率顺风因素调整后）类似。 此次指引发布前，苹果刚披露了 2026 财年第二季度业绩，报告营收 1112 亿美元，同比增长 17%。新指引的核心不确定性源于内存短缺，但苹果仍给出了较为乐观的增长区间，显示其对产品需求与成本管控的信心。
IT之家 4 月 29 日消息，TCL 科技集团股份有限公司今日发布了 2026 年第一季度报告，对重要子公司 TCL 华星的业务发展进行了介绍。 IT之家注意到，报告表示 TCL 华星广州 8.6 代印刷 OLED 产线（t8 项目）按计划有序推进，预计将于二季度实现主厂房封顶， 四季度启动主设备搬入 ；武汉 5.5 代印刷 OLED 产线（t12）产品良率与品质持续提升，医疗显示产品已实现稳定量产， IT 类产品将于第三季度量产 。 TCL 华星在 2026Q1 实现营业收入 251.8 亿元，净利润 18.5 亿元，归属 TCL 科技股东净利润 15.6 亿元。其 MNT 全球市场排名保持第二，市场份额较 2025 年提升 3%；电竞显示器全球市场排名稳居第一；笔电面板全球市场排名提升至第四；LTPS 车载面板出货面积全球排名跃升到第一。
IT之家 4 月 13 日消息，群联 PHISON 在此前的 CFMS | MemoryS 2026 上公布了其支持最新 UFS 5.0 规范的主控产品 PS8365。 IT之家了解到，PS8365 采用台积电 6nm 工艺制程，4CH8CE 设计，支持 4800MT/s 的闪存接口速率。其兼容 TLC / QLC NAND，最大容量 2TB， 顺序读写均达到规范上限的 10.8 GB/s 、 随机读写则可来到 2000K IOPS 。 PS8365 这款 UFS 5.0 主控预计于 2026Q3 上市。从峰值性能来看，其表现已很接近中端定位的 PCIe Gen5 SSD 主控， 如何在 AI 需求的高性能和适配移动端环境的低功耗中达成均衡将备受关注 。