IT之家 6 月 8 日消息，存储半导体模组企业宏芯宇 (HOSINGLOBAL) 在 COMPUTEX 2026 上发布了其自研 UFS 2.2 嵌入式闪存主控芯片 HG2325。 IT之家了解到， HG2325 采用 22nm 成熟制程工艺 ，内置大容量 SRAM 缓存搭载自研 4KB LDPC 硬件纠错引擎，适配主流 3D TLC / QLC NAND， 闪存接口速率支持到 1600MT/s 。 其兼容高通、联发科技、紫光展锐等厂商的主流 SoC 平台，支持 64GB~1TB 的一系列容量规格，其中 512GB 存储模组的顺序读取与写入速率分别可达 1060MB/s 和 975MB/s 。 宏芯宇此次还在台北国际电脑展上展示了 PCIe Gen5 x4 eSSD、DDR5-5600 RDIMM、车规级嵌入式闪存 & 固态硬盘等一系列产品。
IT之家 6 月 4 日消息，据博主 @数码闲聊站 爆料，某厂 2nm 天玑 PM 影像， 工程机主摄是超大底 Sony 50Mp 1/1.28" LOFIC ，长焦是大底潜望 200Mp 1/1.4"，超广角考虑升级，测试了 50Mp IMX8 中底，备选还是 50Mp 小底。 作为 vivo 下一代旗舰系列，这款新机预计为 vivo X500 Pro Max， 由 X300 系列直接跳过“数字 4” 。 vivo 这一命名策略已在此前的系列机型中得到印证 ，比如 Y300 的下一代直接是 Y500，X Fold3 的下一代是 X Fold5。 ▲ vivo X300 系列 IT之家注意到，vivo X500 Pro Max 已现身 GSMA 数据库，其“Pro Max”之名暗示 vivo 将在影像系统、性能等方面进一步突破极限。从数据库来看，这款手机预计将面向全球市场发售。不过考虑到智能手机行业变化极快，目前还无法确认全球发布计划是否板上钉钉。
IT之家 6 月 4 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日爆料，某厂 2nm 大屏迭代旗舰的主摄是 首发新一代 LOFIC 技术 的 200Mp 1/1.28"，工程机长焦是 200Mp 1/1.56"，3X± 焦段，F2.4± 光圈，支持近距离长焦微距，传感器和镜组全面焕新。 结合该博主此前的爆料习惯以及“大屏迭代旗舰”的描述，评论区网友推测这款新机为小米 18 Pro Max。 就在上个月， 该博主曾爆料称某厂下一代旗舰机 ID 设计大方向不变 ，双尺寸屏幕 LIPO 边框更窄，同样被认为是小米 18 系列。该系列机型将 新增 AI 按键 ，超大矩阵后摄模组工艺有所升级，机身材质有玻璃 / 玻璃纤维可选，目前已测试新一代透明玻纤，评估光致变色方案，工程机配色方案更加大胆潮流。 ▲ IT之家图赏： 小米 17 Pro Max 作为参考，去年 9 月发布的小米 17 Pro Max 手机售价 5999 元起，搭载 6.9″超大直屏、徕卡光学专业三摄、7500mAh 超大小米金沙江电池、100W 小米澎湃有线秒充、第五代骁龙 8 至尊版处理器、妙享背屏。
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IT之家 5 月 28 日消息，韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 当地时间 27 日宣布将与 Broadcom（博通）合作开发其第三代（下一代）AI 推理加速器，目标 2028H1 出样。 这一芯片将 结合 2nm 先进制程的计算裸晶 (Die)、独立的 I/O 裸晶、HBM4 (E) 内存堆栈 ，机架内多芯片间采用博通的 SUE（纵向扩展以太网）实现全连接拓扑，可以机架级系统的形式出货。 FuriosaAI 表示，其 张量收缩处理器 (TCP) 架构针对 AI 计算的数学核心进行了优化 。其将内存访问视为首要任务，专注于高带宽数据传输和大规模张量运算，而非管理数千个细小线程。 博通半导体解决方案事业部总裁 Charlie Kawwas 表示： 推理性能不再仅仅取决于原始计算能力，它越来越取决于服务器和机架之间的数据重用和通信效率。 通过将 Furiosa 的 TCP 架构与博通市场领先的 XPU 技术和 IP 平台、以太网纵向扩展和交换矩阵相结合，我们正在构建一个能够解决大规模智能体人工智能关键瓶颈的平台。
IT之家 5 月 28 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日爆料，某厂 2nm 迭代线新机测试 100Mp 1:1 方形前置摄像头， 原生定制的亿级像素小底方案 ，三星传感器尺寸大概是 1/2.5"，新旗舰可以宣传前后多焦段亿级像素。 结合该博主的此前的爆料习惯， 预计该机为 OPPO 旗下 。在此之前，华为也被爆出测试 1:1 方形传感器。 今年 2 月， 博主 @数码闲聊站 曾发文透露 ，称菊菊（IT之家注：此处预计指代华为）在看 1:1 Sensor 方形传感器，用于前置摄像头。这意味着如果该方案通过，华为、OPPO 新机的前摄将支持更多玩法。 作为参考，本代 iPhone（iPhone 17 / Pro / Pro Max、iPhone Air）升级了 1800 万像素 Center Stage 前置摄像头（采用方形传感器），可实现轻点变焦和旋转、拍照人物居中等功能。
IT之家 5 月 26 日消息，硅谷 AI 芯片初创企业 TetraMem 当地时间 19 日宣布，其 22nm SoC MLX200 在台积电制程上完成芯片验证，评估套件预计于 2026H2 推出。 IT之家了解到，TetraMem 瞄准的是低功耗低延迟应用这一细分场景，目标开发出适用于可穿戴设备、边缘 IoT、传感器、嵌入式系统的 AI 解决方案。 而为了实现这一愿景，该企业从缩短数据传输距离这一方向入手，以“存内计算”技术路线 实现计算负载的“本地化”运行 。 具体来说，MLX200 这款 SoC 采用“模拟内存计算”方式，芯片由多级 RRAM（忆阻器）阵列和混合信号计算引擎组成， 直接在内存中利用物理定律高效率高吞吐完成的向量矩阵乘法 —— 这也是神经网络推理的核心运算步骤。
IT之家 5 月 22 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博透露，某厂 2nm 骁龙 8 系旗舰机将配备 10000mAh++ 巨容量电池。 博主表示，该机将内置新一代主动散热风扇、6.89 英寸左右 2K+185Hz 超高刷直屏，影像可能会升级。标准版测试骁龙 8E5（8 Elite Gen 5），低配版可能用骁龙 8E+1.5K 超高刷屏幕，有待进一步验证。 后续有用户在评论区表示：“哎呦喂性能机不会都要搞万级电池吧”，博主回复道：“2026 年，10000mAh 大电池的 2nm 性能机，还是只有这家”；另一名用户则询问道：“这个 2nm 是 8e6 还是 8e6Pro 啊”，博主则回复道：“目前看到的工程机是 8e6，不知道还会不会换”。 结合博主文中暗示及评论区讨论， 该机预计为 荣耀 WIN 2 系列 。 据IT之家此前报道， 荣耀 WIN 系列手机于 2025 年 12 月发布 ，WIN RT 定价 2599 元起，WIN 定价 3999 元起。 荣耀 WIN 采用骁龙 8 Elite Gen5 处理器，而 WIN RT 采用骁龙 8 Elite 处理器，匹配 LPDDR5X 至尊版 RAM 及 UFS 4.1 存储，全系搭载荣耀幻影引擎 3.0，AI 渲显分离技术进一步升级。
IT之家 5 月 21 日消息，AMD 今天宣布，第六代霄龙处理器（代号“Venice”）在中国台湾地区的台积电工厂进入量产爬坡阶段， 未来计划在台积电亚利桑那州晶圆厂推进量产 。 IT之家在此援引官方新闻稿，“Venice”是行业首个采用台积电 2nm 工艺的 HPC（高性能计算）产品。此次量产爬坡正值在 AMD 服务器市场持续提升之际，越来越多云计算、高性能计算、AI 客户选用霄龙处理器。 同时，AMD 计划将台积电 2nm 工艺导入数据中心 CPU 产品线。 后续产品“Verano”同样归属第六代霄龙 ，重点优化“X 美元 / X 瓦性能”表现。面向云计算、AI 等场景，提供 LPDDR 内存支持，可在功耗受限的场景下提供更高性能、带宽。 此外，AMD 与台积电的合作还覆盖 SoIC-X、CoWoS-L 封装技术。随着台积电 2nm 的“Venice”进入量产，AMD 将推动更多高集成大规模计算平台落地。
IT之家 5 月 21 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料称，某厂的阔折叠开案测试中， 平台是 2nm 骁龙 8 Elite Gen6 系列 ，现阶段主屏测 7.6 英寸 ±，副屏 5.5 英寸 ±，一大波阔折叠正在打磨中。 从博主的暗示和评论区网友猜测来看，预计是荣耀的首款阔折叠手机。 综合IT之家此前报道，该博主去年 11 月就曾爆料， 耀子开始评估阔折叠手机 ，大折叠的新方向。 今年 4 月，博主表示 国内多家厂商正在评估下一代机型，各家屏幕方案近似 ，基本均为主屏 7.7"±，副屏 5.5"±，UTG 超浅折痕，加快进度积极应对华为和苹果。 该博主还在 5 月 9 日透露 ，今年市场除了华为 Pura X Max 外， 还有 3 台阔折叠即将发布 ，其中最便宜的阔折叠预计为华为 Pura X Max。
Google新一代 Tensor G6 系统级芯片（内部代号“Malibu”）正在逐渐浮出水面，这代产品延续了 Tensor 系列一贯的路线：在性能、功耗与成本之间做平衡，不过这一次，Google显然把权重进一步向成本控制倾斜，例如在 GPU 上选择了一款基于 5 年前架构的改版核心。 从制程工艺看，Tensor G6 与苹果 A20 一样，将采用台积电 N2（2nm）工艺，但不会使用价格更高、性能提升约 5%–10% 的 N2P 版本，相比基于 3nm 工艺的 Tensor G5，N2 仍能在能效方面带来实质提升。 这意味着在整体性能大致持平或略有进步的同时，G6 有望在功耗和发热控制方面优于上一代。 在 CPU 部分，Tensor G6 将从前代的 8 核缩减为 7 核，采用 1+4+2 的核心配置：1 颗主频 4.11GHz 的 ARM C1-Ultra 大核，4 颗主频 3.38GHz 的 ARM C1-Pro 核心，以及 2 颗主频 2.65GHz 的 ARM C1-Pro 核心。 这一“减核”选择被认为与Google一贯的成本考量密切相关，在多线程峰值性能上可能略逊于竞争对手，但在典型移动场景下仍能维持足够的性能输出。 GPU 是这代 Tensor G6 最具争议的部分之一。早期爆料曾指出，Google将采用 2021 年发布的 PowerVR CXT-48-1536 GPU，引发“上古 GPU”之说。 此后进一步消息显示，实际配置是其改良版 CXTP-48-1536，其中“P”被普遍认为代表更佳的功耗表现，类似于 Imagination 2025 年推出的 DXTP 系列。 尽管如此，这颗 GPU 仍基于约 5 年前的基础设计，基本可以确认这是Google为压缩成本、在 AI 侧投入更多预算而作出的“怪异但精打细算”的选择。 为弥补 GPU 端可能的短板，Tensor G6 在 AI 计算部分强化明显，采用代号为 “Santafe” 的双 TPU 设计：一颗面向主要 AI 负载的定制 TPU，负责复杂推理和大模型任务；另一颗“nano-TPU”则针对较简单的 AI 场景，强调更高能效。 这种双路径架构有望在日常使用中实现更细粒度的功耗管理，例如在后台或轻量任务中更多依赖 nano-TPU，以延长续航。 在安全与影像方面，G6 将引入新一代 Titan M3 安全芯片，为用户数据（包括加密密钥和生物识别信息）提供硬件级保护。 影像部分则采用代号为“Metis”的新图像信号处理器（ISP），搭配一个 GXP（Graphics eXtension Processor）单元，并与双 TPU 协同，目标是在计算摄影、视频处理和硬件加速图像处理方面提供更强的“软硬一体”能力。 内存与存储配置上，Tensor G6 支持 LPDDR5X 内存，顺应当前高端移动 SoC 的主流趋势。 在闪存规格上，这颗芯片大概率不会率先上马 UFS 5.0，而是继续支持 UFS 3.1 和 UFS 4.0，并根据不同 Pixel 11 机型配置不同版本，存在一线可能引入 UFS 4.1 支持。 在持续上涨的存储价格背景下，这种配置选择同样被视作在成本和体验之间的一种折中。 在成本方面，现阶段尚无 Tensor G6 的确切单价数据，不过 Tensor G5 的成本约为每颗 65 美元，可作为参考基线。 考虑到内存市场正在经历所谓“芯片通胀”，例如典型移动用 LPDDR5 模组在 2026 年一季度约为每 GB 10 美元，二季度预计均价将升至 19.3–19.8 美元区间，G6 的整体成本预计将高于上一代。 按照现有规划，Tensor G6 将首先搭载于 Pixel 11 系列手机上，预计发布时间为 2026 年 8 月。 从时间表来看，Google选择在先进 2nm 工艺仍属前沿且产能有限的时期切入，既可以维持与主要竞争对手在制程节点上的同步，又通过在 GPU 等部分“做旧”，把更多预算和功耗空间留给 TPU 以及安全、影像等差异化能力。 从整体设计哲学来看，Tensor G6 并非一款追求极致跑分和游戏性能的 SoC，而是更偏向以 AI 能力、影像处理和安全特性为卖点，围绕 Pixel 系列的软硬整合优势构建差异化体验。 在存储、GPU 等组件上“向后看”，叠加在制程、TPU、安全和 ISP/GXP 上“向前看”，构成了这代 Tensor 的典型“Google式平衡公式”。 查看评论
IT之家 5 月 15 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料了 荣耀 WIN 2 系列手机的信息： 咳咳，听说耀子 WIN2 系列要提前了， 2nm 骁龙芯 + 风扇 + 万级大电池 ，杯型定位更高，与子系性能机正面硬刚；另外 WIN 系列在评估中端性能机，有点像子品牌打法 此外，荣耀今日官宣 荣耀 WIN Turbo 将于本月发布 ，博主表示“ 疑似电商专供的套娃机…… ”。 该博主还表示， 荣耀 Magic 标准版新机目前测试骁龙 8 Elite Gen5 处理器 。此处猜测是指荣耀 Magic 9 标准版手机。 据IT之家此前报道， 荣耀 WIN 系列手机于 2025 年 12 月发布 ，WIN RT 定价 2599 元起，WIN 定价 3999 元起。 荣耀 WIN 采用骁龙 8 Elite Gen5 处理器，而 WIN RT 采用骁龙 8 Elite 处理器，匹配 LPDDR5X 至尊版 RAM 及 UFS 4.1 存储，全系搭载荣耀幻影引擎 3.0，AI 渲显分离技术进一步升级。
IT之家 5 月 12 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博曝光某天玑 2nm 旗舰芯片详细参数。 据介绍，这颗新品目前采用 2+3+3 全大核架构， CPU 性能目标是单核追果 、 多核超果 ，CME (SME) 翻倍，缓存变化不大，Magin GPU 规模相较于竞品 2nm 芯有优势。支持原生级超帧超分，提升光追性能和渲染效率，新机争取 9 月发布。 后续有用户在评论区询问：“子系明年还会不会上 9600pro”，博主回复道：“待定，子系都还没开案 2nm 天玑”；另一名用户则询问道：“缓存还变化不大？”，博主则回复道：“嗯，l2 大了一点点”。 据IT之家此前援引博主消息 ，某厂 Pro Max 机型目前较大概率量产规格：200Mp 1/1.3"± 超大底主摄、200Mp 1/1.28"± 超大底潜望长焦、3Mp± 多光谱镜头、2nm 天玑芯，预计为 OPPO Find X10 Pro Max。
IT之家 5 月 11 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日爆料，某厂 Pro Max 机型目前较大概率量产规格：200Mp 1/1.3"± 超大底主摄、200Mp 1/1.28"± 超大底潜望长焦、3Mp± 多光谱镜头、 2nm 天玑芯 。 此外，他还爆料该机 评估两套方案 ：6.89"2K LTPO 旗舰大直屏 (可选 6.78"1.5K LTPO)，200Mp 1/1.56" 大底超广角 (可选 50Mp 1/2.75")。结合该博主此前的爆料习惯，评论区网友推测该机预计为 OPPO Find X10 Pro Max。 据IT之家此前援引博主消息 ，某厂天玑 9600 系列旗舰产品的中杯、大杯在测试 6.59 英寸 1.5K 中屏、6.79 英寸 ±1.5K 大屏，大大杯待定，内部考虑用 Ultra 同款高端屏。预计为 OPPO 旗下。 目前，关于 OPPO Find X10 系列新机的发布时间尚早，更多配置信息可以关注IT之家后续报道。
韩国投行大信证券最新研报显示，三星半导体代工事业部预计已经赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单，引发业界高度关注。 由于报告只给出了地域与客户属性，未明确点名厂商，但爆料人 Jukan 随后在社交平台上表示，“看起来像是AMD”，令外界普遍将矛头指向这家正积极寻求多元代工伙伴的CPU巨头。 这也与此前关于“AMD正与三星就2nm制程展开深入洽谈”的传闻基本吻合。 根据报道，此次订单涉及的应是AMD下一代2nm笔记本与服务器CPU产品线“Venice”和“Verano”，两者计划在2026年至2027年间陆续登场。 其中，预计于2026年推出的 Venice 最高可配置256个“Zen 6C”核心，采用八颗CCD（Core Complex Die）封装，每颗CCD集成32个核心，面向高密度计算与数据中心场景。 而计划在2027年亮相的 Verano 则被视作 Venice 面向“Agentic AI”等推理类工作负载的专用变体，将作为AMD Instinct MI500系列GPU的主机CPU平台，预计采用更先进的Zen 7架构。 在先进制程产能持续吃紧的背景下，AMD寻求三星合作的动机也愈发清晰。 报道指出，台积电在先进节点上的产能几乎被锁定至2028年，这迫使AMD必须在保证规模出货和上市节奏的前提下寻找第二供应源，以缓解晶圆供应瓶颈。 AMD CEO苏姿丰不久前曾亲自造访三星位于平泽的晶圆厂，对其制程能力进行评估，也被视为双方潜在合作进入实质阶段的重要信号。 外界目前尚不确定，三星在AMD 2nm布局中的角色，是“备用厂”（backstop）还是与台积电并行的“并行代工伙伴”。 若仅作为后备方案，三星分到的订单量可能相对有限；但若AMD选择将Venice与Verano的生产节奏在台积电与三星之间拆分，则三星2nm GAA工艺的良率和性能表现将直接决定其能否拿到更大规模的份额。 有分析认为，AMD也可能借与三星的深度合作，在DRAM等存储器供应上争取到一定“优先权”，进一步优化其平台的整体成本与供货弹性。 从时间点来看，这笔疑似2nm CPU订单对三星代工而言无疑是一次重要的里程碑。 在过去几年，三星在先进制程上一直面临良率、功耗与性能口碑等多重压力，外界普遍认为其与台积电存在明显差距。 若能在2nm节点拿下AMD这样级别的北美无晶圆厂大客户，将为三星赢得关键的市场背书，也有助于其在AI与高性能计算时代的代工竞争中扳回一城。 另一方面，AMD近期在产能调度上的动作同样颇为积极。 报道援引此前分析称，AMD已接手了部分由高通与联发科“腾出”的台积电4nm与5nm产线，大量生产自家上一代5nm处理器，通过在智能手机行业需求低迷时期“承接空档”来提升自身供应能力和利润表现。 这套多元化、跨节点的产能策略，叠加与三星在2nm上的潜在合作，表明AMD正尝试构建一个更加灵活、抗风险的制造体系，以应对AI与数据中心市场对算力快速膨胀的需求。 目前，三星与AMD双方均未就大信证券和相关传闻作出公开确认，订单规模、导入时间以及量产良率等关键细节仍有大量不确定性。 不过，在台积电产能持续吃紧、AI与高性能计算需求爆发的大背景下，一旦这笔2nm订单最终落地，势必会在全球代工格局与高端CPU市场上掀起新一轮竞争波澜。 查看评论
中国最大的半导体企业中芯国际(SMIC)创始人张汝京在最新一次采访中表示，认为在半导体行业取得成功就必须能够制造3nm或2nm芯片，这是一种误解。他认为，瞄准特定细分市场才是更为重要的发展方向。 台积电在半导体行业的成功主要归功于其对先进制程的不懈专注，以及能够在创纪录的时间内实现稳定量产，从而与苹果和英伟达等万亿美元级企业建立起长期合作关系。虽然大规模量产3nm和2nm晶圆无疑是一项巨大成就，但张汝京并不认为这些成就是成功的唯一标准。 张汝京强调，"许多人认为半导体行业的竞争是先进制程的较量，只有达到3nm或2nm才算成功，这实际上是一种误解"。他指出，先进制程仅占整个市场不到20%的份额，而超过80%的需求来自成熟制程。这位中国最大半导体制造商的创始人表示，那些被海外公司垄断的细分市场才是国内制造商的理想目标，只要稍加努力，这些芯片制造企业就能实现突破性进展。 张汝京认为优先级设定至关重要，应从解决具体问题入手。他表示:"我们不需要什么都做，需要有优先级。例如，我们可以在某个特定细分领域做到卓越，解决一个瓶颈问题，这对行业来说就是巨大贡献。与其扎堆热门赛道进行同质化竞争，不如专注培育国内半导体行业的缺失环节和细分市场，这是一条更务实、更有价值的突破之路"。 鉴于人工智能芯片产业的加速增长，张汝京也评论道，目前业界过度关注云计算领域，而分布式人工智能在很大程度上被忽视了。他发现这一巨大缺口导致基于场景的硬件需求尚未得到满足。张汝京建议那些目前专注于通过烧钱与大公司竞争的人工智能初创企业避免这条轨迹，转而走一条涉及场景化应用的不同道路。 由于缺乏生产5nm及以下制程晶圆所必需的先进极紫外光刻(EUV)设备，中芯国际在与台积电和三星等厂商的竞争中一直处于劣势。中芯国际目前仍在使用较旧的深紫外光刻(DUV)设备，制程能力限制在7nm。但从张汝京对细分市场机遇的看法来看，该制造商的成熟制程节点或许能在不同市场中发挥作用。 查看评论
IT之家 5 月 8 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博透露，某厂 2nm 骁龙大屏迭代线新开 6.8X 英寸 1.5K LTPO 2.5D 大直屏。 博主表示，该系列新机的工程机搭载 8 开头电池， 主摄评估 2 亿像素 1/1.28 英寸 CMOS ，长焦评估 2 亿像素常规大底潜望，拥有 3D 人脸识别 +3D 超声波指纹、满血无线充、满级防水、大师级对称双扬等外围配置。 后续有用户在评论区询问：“阿莱来了吗？”，博主回复道：“是的， 录视频的硬件加料很多 ，后面细说”；另一名用户则询问道：“之前那个 2k 屏呢”，博主则回复道：“啊，那个 2K 超高刷是 WIN2”。 结合博主文中暗示及评论区猜测， 预计该机为荣耀 Magic 9 系列 。 作为参考， 荣耀 Magic 8 Pro 手机发布于去年 10 月 ，搭载骁龙 8 Elite Gen 5（IT之家注：第五代骁龙 8 至尊版）芯片、6.71 英寸 1.5K 等深四微曲屏，配备 7200mAh 青海湖电池，拥有 5000 万像素三摄系统，标价 5699 元起。
IT之家 5 月 8 日消息，消息源 mysticleaks 昨日（5 月 7 日）在 Telegram 平台上爆料，称在 2027 年登场的 Pixel 12 系列手机中，谷歌将继续搭载自研 Tensor G7 芯片，内部代号为“Lajolla”。 IT之家援引博文介绍，谷歌继续推进自研手机芯片路线，不会采用第三方旗舰芯片， 而代号名称可能源自加利福尼亚州圣地亚哥的 La Jolla 地区。 规格方面，目前关于 Tensor G7 的信息较少，不过基于现有线索， 预估该芯片采用台积电的 2nm 工艺。 谷歌的 Tensor G6 预估是谷歌首款采用台积电 2nm 工艺的芯片，而 Tensor G7 有望采用改进版 2nm 工艺。 性能方面，谷歌的自研芯片并非追求极致跑分，而是更注重 AI 功能和用户体验需求，因此 Tensor G7 会继续在 AI 赛道上前进。
引领全球芯片工艺发展的摩尔定律已经有50多年历史，最近十几年业内都在谈摩尔定律已死，认为芯片工艺很快会到物理极限，没法再微缩下去了。不过比利时的欧洲微电子中心IMEC对此并没有那么悲观，他们最近公布的路线图显示现在的硅基工艺还能再战很多年，2046年干到0.2nm以下还是可行的。 根据他们公布的路线图，业界在2018年实现了7nm水平的N7工艺，直到3nm的N3工艺还都可以靠FinFET晶体管实现，去年2nm节点的N2工艺开始转向了GAA晶体管，使用的是NanoSheets路线， 后续可以一直用到1.4nm级别的A14及1.0nm级别的A10工艺，时间点会到2031年。 2034年预计会进入0.7nm级别的A7工艺，这时候开始GAA晶体管结构也不行了， 会上CFFET晶体管结构，这是互补场效应晶体管， 会将N、P晶体管垂直堆叠，理论上可以将面积缩小一半，但散热挑战难度很大。 CFET晶体管会一直用到2040年的0.3nm级别的A3工艺，再往后还得换晶体管结构，这次会用上传闻已久的2DFET，也就是进入二维晶体时代，这被视为芯片工艺的终极材料，完美的原子级厚度，台积电、三星及Intel等公司都展示过这种黑科技，不过量产依然没有时间表。 2DFET晶体管结构能让芯片工艺一路狂奔到Sub-A2，也就是0.2nm以下， 按现行规律命名应该是0.14nm了，不过现在还早，IMEC也就是提个PPT目标，名字都不好说呢，毕竟还有20年之久。 总之，IMEC给出了未来20年的芯片工艺路线图，但是进入到埃米级之后，每代工艺的提升都很难。 如果大家关注过台积电2nm之后的工艺，芯片面积微缩已经不明显了，密度提升个10%都很难，所以才搞出了很多不那么标准的工艺断代，前不久的技术论坛上甚至公布了A13、A12工艺，填补A14到A10之间的空白，后面再有A11工艺都不会让人意外。 此外，芯片工艺的升级也不只是看nm数字大小就能决定了，散热、供电、封装等方面也有极高的技术挑战，谁能解决这些问题也有可能在未来20年的工艺竞争中脱颖而出，超越个台积电、三星或者Intel也不是没可能。 希望未来20年的竞争中，中芯国际、华虹、晶合集成、芯联集成等大陆企业也能参与其中，不再是追赶者了。 查看评论
台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划。 今年台积电将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，写下历年最积极的扩产记录。 受益于此，2nm首年产出将较3nm同期提升约45%。 台积电在财报电话会议中提到，为满足AI应用强劲需求，公司正增加资本投入以扩展3nm产能。 其中台南科学园区3nm工厂预计明年上半年进入量产阶段；美国亚利桑那第二工厂已完成建设，预计明年下半年开始量产3nm晶圆；而熊本第二工厂也将包含3nm制程，预计2028年量产。 此外， 台积电计划在台湾台南建设A10晶圆厂，其中P1至P4厂区将用于发展1nm及以下的先进制程技术，预计2029年启动试产，初期月产能为5000片晶圆。 查看评论