据业内消息，SK hynix 已完成其 375 层 NAND 闪存产品的验证工作，预计将在 2026 年底前正式在现有工厂中投入量产，以满足不断增长的存储容量需求。 这些工厂目前主要生产的是 321 层 V9 NAND 闪存，未来将通过工艺转换来支持更高层数的堆叠解决方案。 在 NAND 闪存堆叠层数的竞赛中，SK hynix 与三星正展开激烈比拼。 三星此前已透露将通过双堆叠方案将 V-NAND 层数推升至 400 层以上，并已展示最高可达 900 层、并以 1000 层为目标的技术路线图，而 SK hynix 则选择以 375 层产品作为阶段性节点切入量产。 据了解，SK hynix 内部最初将这一代产品定位为“400 层级” NAND，但在实际工艺开发过程中，由于在同一芯片内堆叠过多层数时遇到严重的工艺与信号传输难题，最终将设计修正为 375 层。 行业人士透露，原本规划中的 400 层级产品被调整为 375 层，而后续路线图则延伸至 480 层和 604 层等更高堆叠的产品节点。 要继续向 480 层、604 层等更高堆叠迈进，单靠现有材料体系已经难以为继。 报道指出，SK hynix 需要在关键导电材料上进行重大调整，逐步放弃目前普遍采用的钨（Tungsten）薄膜，转而采用钼（Molybdenum）作为新的互连材料，以应对高层数堆叠带来的电阻与信号完整性挑战。 在高层数 3D NAND 结构中，随着垂直方向导线和通道尺寸不断缩小，钨的电阻难以控制，信号传输损耗和延迟问题愈发突出，成为继续增加堆叠层数的“材料天花板”。 与之相比，钼在高电阻环境下具有更优的性能表现，能够在更窄的布线条件下保持较好的导通特性，因此被视为突破高层堆叠限制的关键材料之一。 三星已经在其部分 NAND 工艺中率先导入钼材料，并计划在今年进一步优化其 V-NAND 生产流程，推出首批 400 层级产品，以巩固其在高端存储市场的领先地位。 SK hynix 则将在跟进更高层数产品时同步完成从钨到钼的材料切换，以缩小与竞争对手在技术路线上的差距。 随着 AI、云计算、高性能终端与企业级数据中心对存储容量和性能需求持续攀升，3D NAND 层数的不断提升被视为提升单颗芯片比特密度、降低单位存储成本的关键方向。 然而，这也意味着晶圆厂需要投入更多资金采购新材料、升级设备与转换产线，以支撑更高复杂度的堆叠与加工流程。 以钼为例，其需求量在近几年显著增长，已成为 NAND 供应链中的重要原材料之一。 报道称，三星去年采购了约 4 吨钼，今年迄今为止的采购量已增至约 10 吨，而随着 SK hynix 等厂商导入钼，预计今年其用量也将达到约 4 吨。 产业机构预测，随着 400 层级及更高层数 NAND 进入量产阶段，钼的市场需求将快速攀升：到 2027 年预计将达到 25 吨，2028 年增至 40 吨，2029 年约为 60 吨，并在 2030 年左右进一步攀升至 80 吨规模。 在这一过程中，材料供应、成本控制与技术迭代将共同决定 NAND 厂商在高层堆叠时代的竞争格局。 对于 SK hynix 而言，375 层 NAND 的量产不仅是对其工艺能力的阶段性验证，也是向 480 层、604 层乃至更高层数演进的技术跳板。 如何在保持良率与成本之间取得平衡，同时顺利完成从钨到钼等关键材料的迁移，将直接影响其在与三星等竞争对手的角逐中能否占据有利位置。 查看评论
现在使用sharp3D来让他做，skill也上了但是确实做的很差 3 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
base64编码： dHAtY3diZTdsdTk3dWE2ZHZ1eHRjanVhdW1ybHJsNXhvbWYyZXo0bzdjaHJ0czFubW1w 兼容 OpenAI 接口协议： https://token-plan-cn.xiaomimimo.com/v1 兼容 Anthropic 接口协议： https://token-plan-cn.xiaomimimo.com/anthropic 模型 mimo-v2.5-pro、mimo-v2.5、mimo-v2.5-asr、mimo-v2.5-tts-voiceclone、mimo-v2.5-tts-voicedesign、mimo-v2.5-tts、mimo-v2-pro、mimo-v2-omni、mimo-v2-tts 8 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
今天看到满屏幕都是测评Fable5，3D建模太酷炫了 真的好馋啊，但是我的Claude账号之前刚被封了 还有什么渠道能比较容易用到吗？ 12 个帖子 - 8 位参与者 阅读完整话题
sk-1511a34c3ff05d4eb369ad7366af9fd1f50970011ce003da02d17a4e7c1a23ed sk-2e9d039f2729e1f7068c8078223c11666b5b574203aba8c7fae4552db80f1623 5 个帖子 - 4 位参与者 阅读完整话题
有没有从事相关独立游戏开发的佬，想请教一下，人物T-pose图、物体平面图或者三视图直接生成3D模型资产的网站或者相关Agent。毕竟我不是很会建模这块，但是又想尝试独立游戏开发，考虑到版权和购买资产比较费钱费力的问题，所以在寻找相关好用的工具，目前有尝试过tx的混元3D，不知道还有没有更好的选择。 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
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tp-e9og8e3kpjl3hvl5c4d5t7tsl0vxpjze7s15nm5gj3d2o9ua 今天刚进，一个mimo lite订阅的key，免费送出，佬们别嫌弃俺送的少，手边基本没有合适的key可以送了 7月2日到期 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
ClustrMaps 宕机了，但是 👇 免费 ClustrMaps / RevolverMaps 替代方案 3D 访客地球仪小部件 —— 由你的 Umami analytics 数据驱动 开源地址： https://github.com/Selenium39/umami-maps 在线演示： https://fwfw.app
api key(base64):dHAtYzFkYmg1NnlxbG13MTM2eWs4eHJjajZydXVsdjZydzFpNmJ2MWV1ODdpbXp4M3dh 4 个帖子 - 4 位参与者 阅读完整话题
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Google Cloud 试用期结束后付款卡在 3DS 验证页面的解决方法 最近 Google Cloud 免费试用期到期后，我需要重新激活结算账号继续使用已经搭建好的服务器。点击付款后遇到了一个问题：页面跳转到 3DS 验证时一直加载失败，提示： authentication-acs.marqeta.com 响应时间太长 我的付款卡是 SafePal 虚拟银行卡 。一开始无论刷新还是重新付款，都会卡在这个验证页面，无法收到或输入 3DS 验证码。 问题现象 Google Cloud 付款时会跳转到类似这个地址： client.cardinaltrusted.com/.../Cruise/StepUp 页面中间显示： authentication-acs.marqeta.com 响应时间太长 这说明付款流程已经进入银行卡的 3DS 安全验证阶段，但验证服务没有正常打开。 我的解决方法 最后我是通过下面的方法成功完成付款的： 关闭当前卡住的 3DS 验证页面。 将 VPN/代理节点切换到 台湾地区 。 回到 Google Cloud Billing 付款页面。 重新点击付款。 这次 3DS 验证页面正常打开。 通过邮箱收到了 3DS 验证码。 输入验证码后，付款成功。 Google Cloud 结算账号恢复，服务器资源可以继续使用。 关键点 这次问题大概率不是 Google Cloud 控制台本身的问题，而是银行卡 3DS 验证服务在当前网络环境下访问不稳定。切换到台湾节点后，验证页面可以正常连接，邮件验证码也能收到。 适用情况 这个方法适合以下情况： Google Cloud 付款跳转到 3DS 验证页面后卡住。 页面提示 authentication-acs.marqeta.com 响应时间太长。 使用的是 SafePal 虚拟卡或类似虚拟银行卡。 付款页面已经能打开，但卡在银行卡安全验证阶段。 注意事项 不一定所有虚拟卡都能成功，Google Cloud 对虚拟卡/预付卡可能存在限制。 如果台湾节点不行，可以尝试香港、新加坡、日本、美国等节点。 不建议频繁重复提交付款，避免触发风控。 成功付款后，Google Cloud 结算账号可能需要一段时间恢复，官方提示通常最多 24 小时。 账号恢复后，建议马上检查服务器规格，避免产生高额费用。 恢复后建议检查 付款成功后，进入： Google Cloud Console > Billing 确认结算账号已恢复。 然后进入： Compute Engine > VM 实例 检查服务器是否恢复运行。 如果想尽量继续免费使用，建议确认服务器是否符合 Google Cloud 免费层级： 机器类型： e2-micro 区域：美国免费区域，例如 us-west1 、 us-central1 、 us-east1 磁盘：标准永久磁盘，尽量控制在 30GB 以内 设置预算提醒，避免意外扣费 总结 如果 Google Cloud 付款时卡在 authentication-acs.marqeta.com ，可以尝试切换 VPN 节点。我这边使用 SafePal 虚拟银行卡时，切换到台湾节点后成功进入 3DS 验证，并通过邮箱验证码完成付款。 总之，就是换VPN，虚拟卡现在fiat24也可以通过邮箱接收3DS 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
蹬就完了，不知道啥时候拉闸 https://codex.nhma.top sk-6f53d7cb06538f731c880f9653c5103841c16dce4e5dc76 8 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
API Key：c2stc3AtNHo1RkxWNk1qaUY0cVREZ3doQXoxY3BCVEYyb0FUdlI= base64编码 兼容 OpenAI 协议： https://aigw-gzgy2.cucloud.cn:8443/v1 兼容 Anthropic 协议： https://aigw-gzgy2.cucloud.cn:8443 模型 模型能力 模型介绍 [image]aisp-auto-route 深度思考、文本生成 系统通过算法自动匹配最优模型。 [image]DeepSeek-V4-Flash 仅体验 深度思考、文本生成 [image]glm-5.1 深度思考、文本生成 GLM-5.1 是智谱新一代旗舰基座，长程任务显著提升，可自主工作长达8小时，闭环交付工程级成果，整体表现对齐Claude Opus 4.6。 [image]Qwen3.6-27B 深度思考、文本生成 Qwen3.6系列27B原生视觉语言Dense模型，模型效果相较3.5-27B重点提升了Agentic coding能力、模型STEM与推理能力进一步增强 [image]kimi-k2.6 深度思考、文本生成 Kimi K2.6 是 Kimi 最新最智能的模型，Kimi K2.6 的通用 Agent、代码、视觉理解等综合能力得到全面提升 [image]MiniMax-M2.5 深度思考、文本生成 MiniMax-M2.5 是 MiniMax 推出的新一代旗舰编程模型，致力于提升真实世界复杂任务中的表现。在编程、工具调用和搜索、办公等生产力场景都达到或刷新了行业的 SOTA。 [image]glm-5 深度思考、文本生成 GLM-5 是智谱新一代的旗舰基座模型，面向 Agentic Engineering 打造，能够在复杂系统工程与长程 Agent 任务中提供可靠生产力。 [image]Qwen3.5-397B-A17B 深度思考、文本生成 Qwen3.5 系列 397B-A17B 是原生视觉语言模型，基于混合架构设计，融合了线性注意力机制与稀疏混合专家模型，实现了更高的推理效率。 [image]Qwen3-235B-A22B 深度思考、文本生成 Qwen3 系列 235B-A22B 实现思考模式和非思考模式的有效融合，可在对话中切换模式。推理能力显著超过QwQ、通用能力显著超过Qwen2.5。 [image]kimi-k2.5 深度思考、文本生成 Kimi-K2.5 是 Kimi 迄今最全能的模型，原生的多模态架构设计，支 DeepSeek-VPRO实际也是可用的 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
IT之家 6 月 9 日消息，在今天召开的 2026 年全球开发者大会（WWDC）上，苹果克雷格 · 费德里吉（Craig Federighi）介绍推出了 Siri AI。 据介绍，全新 Siri AI 配有独立 App，启用时，屏幕顶部的灵动岛会冒出很大的气泡。不只是 iPhone，iPad、Mac、Apple Watch、Vision Pro 都支持全新的 Siri AI。 IT之家注意到，在 visionOS 27 上，Siri 还有专属 3D 水晶小球，同时 Siri 也能够识别用户正在注视的物品。
llm.makapi.indevs.in MakAPI - AI API Gateway sk-18afbc4f491eb13fec9444f2bb20abea37437a42fec1223201e946f3d3667e25 大家加油蹬，还有大概四百个team 3 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
sk-1fb88aeb4c034290a42d93da2944a762e89129363e108fac7f091af600b9da7a https://sub2api.too去掉ken.top 不要注册，因为没余额 6 个帖子 - 6 位参与者 阅读完整话题
官方直接登陆，随便名称@xperiabox.shop Invite_key 6f904cb02f70390ab6bcad916d63b3d8e86f698f6d2ccb8d466b5e1cef6417a8 7 个帖子 - 6 位参与者 阅读完整话题