自助畅饮套餐CDK:MmMxYTVlNjhhMDY1ZmZiN2U2NzZiMDVhY2M3MmZiODg= RPM兑换+15CDK:Y2NmMGFhOGU1MzYxY2M3NmNlYmM4MGRlMDExYWQzNzk= 注:base64编码 兑换麻烦留言我好改标题 7 个帖子 - 7 位参与者 阅读完整话题
IT之家 6 月 1 日消息，鸿海-裕隆合资电动汽车企业鸿华先进 (FOXTRON) 今日宣布与联发科技 (MediaTek) 达成战略合作： 鸿华先进生态系统的高阶车型将导入联发科天玑汽车座舱平台 C-X1 。 C-X1 采用 3nm 先进制程，整合 Arm v9.2-A CPU 与 NVIDIA Blackwell GPU，具备多模态 AI 互动能力，支持 5G、Wi-Fi、蓝牙通信技术。 鸿华的高阶车型解决方案在获得 C-X1 加持后将提供流畅的车内体验，包括直观车辆控制、先进安全功能、无缝串联娱乐、个性化互动 AI 助理，并打造完整的智能座舱车载通讯环境。 鸿华先进董事长李秉彦表示： 此次合作结合了我们先进的电动车平台与最佳的 AI 智慧座舱平台，携手打造具备高度扩展性的次世代智慧移动解决方案，聚焦于无缝、智慧且以用户为核心的体验。透过此合作，鸿华先进亦进一步强化我们持续推出符合市场发展需求之车辆解决方案的承诺。
抢到码才发现，需要买邀请码，积分不够买。 所以将冰佬的无限码*24H送给大伙啦 需要解码： NTlmNjA1Yzk2ODVjZmFjNTI1YzE3OGJhOTk3NmVhYzg= 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 27 日消息，据凤凰网财经报道，“2026 凤凰湾区财经论坛 · 金融峰会”在深圳举行，华为金融系统部 CTO 郑俊在主旨演讲中表示， 韬（τ）定律是华为多年来在芯片、工艺、工程范式领域形成的系统化、理论化总结 ，并非单纯的理论定律，更彻底变革了芯片制造行业规则，重塑了芯片产业链的协同模式与工作方式。 他进一步指出，华为依托韬（τ）定律设计范式，在产业链协同与国家自主技术支持下，完整打通芯片制造从上游芯片设计到封装测试的全工艺、全供应链环节。 基于韬（τ）定律研发的芯片已应用于华为 Mate 90 机型，实现接近 3nm 的顶尖工艺水准 。 据IT之家今日凌晨报道，2019 年 5 月，美国制裁华为，何庭波发布一封内部公开信，宣布芯片“备胎”转正。“ 公司很支持，成立了‘莫邪’工作小组 ，说是小组，但实际上这个小组有数万人。”何庭波表示，大家历经七年辛苦，竭尽全力去奋斗，为战略突围作出贡献。 华为麒麟 2026 芯片（未公布正式名称）相比传统的 2D 设计芯片， 晶体管密度提升 53.5% ，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。 按照韬（τ）定律路线，2026 年的芯片 P 核频率将达到 3.1GHz。参考IT之家此前报道，麒麟 9030 Pro 的频率为 2.75GHz，麒麟 2026 芯片的峰值频率提升 12.7%，恰好就是 3.1GHz。 此外，后续频率和晶体管密度稳步提升，2031 年预计达到 400+MTr / mm² 晶体管密度、5.0GHz 主频。
IT之家 5 月 27 日消息，台媒《工商时报》今日援引供应链消息称， 台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价 ，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。 随着英伟达 Vera Rubin 平台的加速量产和各大科技巨头 ASIC 项目的逐步推进， 台积电在 3nm 节点迎来 AI 服务器领域的强劲需求 。 另一方面，尽管移动芯片的需求大幅下滑，但新一代 2nm SoC 的高昂定价也将导致更多下代机型选择沿用既有 3nm 芯片，这也在一定程度上缓和了 3nm 移动 AP 投片量受到的冲击。 供应链表示，台积电的主力 3nm 厂区是其位于台南南部科学园区的 Fab18，其产能利用率持续处于高位。而从公司整体层面，该企业今年初 3nm 月产能约为 13 万片晶圆，本季度则会到 16~17.5 万片水平。 ▲ 图源：台积电 IT之家注意到，AI ASIC 设计服务企业世芯 (AIchip) 在其五月初的财报电话会议中提到， 目前的 AI 芯片产业链供应瓶颈在前端晶圆产能 ，而非封装或是 CoWoS 这些后端步骤。
我今天糊涂了 [email protected]_SN1.0.U.-CinOVtIDrY9sE1*nQozmKFsFnx3Nm1D3FamcX!cy*mVZVtzkKldpy322L0ZCeHIvq7CvtYyQWUi1bDTiPQLDVXKCQgUHFE3uP7pzM6S5emAV*Qbo3uZz**iK8xgeks8HIoxi9WxAyaoMMOZtCuZgYcn*PB8mbiJWUU4yQU9y89h*trI5RG9tPh7Vq6lyra54f99uS67R0Gyo1o4KJs3*CTkkueWDJhkf3uaoHHk4CAQdB68fraz1HfuClu0aOIRPsy7quH9860Jp4MtlTWn82O0yvdcz3NjegH7FOGxHQLUur12iXeE4r08xnYjjO4zZUZqUujEINlwqPQ8C*zCvdT!BjK*RXPGZYoNbvibjyNLVFAYrvbfL1YzJE4DrwiZ3BHfqVqzLsoo0YZCDvbtgZdz5PDKGVKRdsfKj30Tij1YFhi7bVZa3nQjO9KMuVy1B4w$$----9e5f94bc-e8a4-4e73-b8be-63364c29d753 [email 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IT之家 5 月 20 日消息，消息人士 @g01d3nm4ng0 北京时间昨日爆料称，AMD 将以 锐龙 7 7700X3D 处理器进一步丰富其 AM5 平台 3D V-cache 处理器阵容。 锐龙 7 7700X3D 的核心数、线程数、L3 高速缓存容量、默认 TDP 均与此前推出的锐龙 7 7800X3D 一致，但 频率被明显削减 ：其加速时钟频率最高可达 4.5GHz，而 7800X3D 是 5.0GHz；其基准时钟频率为 4.0GHz，而 7800X3D 是 4.2GHz。 AMD 有可能会在部分市场率先以“7800X3D 平替”的定位推出锐龙 7 7700X3D，并在后续扩展至其它区域。
IT之家 5 月 11 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日爆料，天玑 8600 芯片采用 3nm 制程，架构和工艺全升级，联发科中端性能芯终于迎来了大换代。此外，他还透露，目前多家品牌都有新机在评估， 预计年底前后上新 ，有万级巨容量电池。 目前，尚不清楚这款处理器的更多规格信息。 IT之家注意到，今年 1 月发布的 天玑 8500 芯片 采用台积电 N4P 工艺，采用第二代全大核 CPU，性能对比上代提升 7%。CPU 架构为 1*3.4GHz Cortex-A725 + 3*3.20GHz Cortex-A725 + 4*2.20GHz Cortex-A725。 GPU 方面，天玑 8500 峰值性能较天玑 8400 提升 25%，功耗在峰值性能下降 20%，逼真光追体验率先落地轻旗舰档位，GPU 采用 Mali-G720 MC8。
中国最大的半导体企业中芯国际(SMIC)创始人张汝京在最新一次采访中表示，认为在半导体行业取得成功就必须能够制造3nm或2nm芯片，这是一种误解。他认为，瞄准特定细分市场才是更为重要的发展方向。 台积电在半导体行业的成功主要归功于其对先进制程的不懈专注，以及能够在创纪录的时间内实现稳定量产，从而与苹果和英伟达等万亿美元级企业建立起长期合作关系。虽然大规模量产3nm和2nm晶圆无疑是一项巨大成就，但张汝京并不认为这些成就是成功的唯一标准。 张汝京强调，"许多人认为半导体行业的竞争是先进制程的较量，只有达到3nm或2nm才算成功，这实际上是一种误解"。他指出，先进制程仅占整个市场不到20%的份额，而超过80%的需求来自成熟制程。这位中国最大半导体制造商的创始人表示，那些被海外公司垄断的细分市场才是国内制造商的理想目标，只要稍加努力，这些芯片制造企业就能实现突破性进展。 张汝京认为优先级设定至关重要，应从解决具体问题入手。他表示:"我们不需要什么都做，需要有优先级。例如，我们可以在某个特定细分领域做到卓越，解决一个瓶颈问题，这对行业来说就是巨大贡献。与其扎堆热门赛道进行同质化竞争，不如专注培育国内半导体行业的缺失环节和细分市场，这是一条更务实、更有价值的突破之路"。 鉴于人工智能芯片产业的加速增长，张汝京也评论道，目前业界过度关注云计算领域，而分布式人工智能在很大程度上被忽视了。他发现这一巨大缺口导致基于场景的硬件需求尚未得到满足。张汝京建议那些目前专注于通过烧钱与大公司竞争的人工智能初创企业避免这条轨迹，转而走一条涉及场景化应用的不同道路。 由于缺乏生产5nm及以下制程晶圆所必需的先进极紫外光刻(EUV)设备，中芯国际在与台积电和三星等厂商的竞争中一直处于劣势。中芯国际目前仍在使用较旧的深紫外光刻(DUV)设备，制程能力限制在7nm。但从张汝京对细分市场机遇的看法来看，该制造商的成熟制程节点或许能在不同市场中发挥作用。 查看评论
IT之家 5 月 10 日消息，昨日，有着“中国半导体教父”之称的中芯国际创始人张汝京接受了《科创板日报》专访。年届 78 岁的他，仍为我国半导体产业发展与人才培育持续奔走。 在接受采访前，张汝京刚从上海临港驱车约 5 小时抵达江苏扬州，此行是为了深入了解高邮市半导体产业发展情况，并实地走访了位于当地的矽谦高端 3D 电容项目建设现场以及江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司生产车间。在考察过程中，张汝京多次向当地企业问及“这个产线是不是国产的”，特别关注设备和材料国产化的进展，听到肯定的回答后，他一连说了几声“太好了”。 针对当前国内半导体产业的发展路径，张汝京指出，“很多人觉得，半导体产业的竞争就是先进制程的比拼，只有做到 3nm、2nm 才算成功，这其实是走进了认知误区。” 实际上，在全球半导体产业的市场结构中，以产品数量而论，先进制程的市场占比不足 20%，超过 80% 的市场需求其实来自成熟制程与特色工艺赛道，大量被海外垄断的利基型细分市场正是国内企业容易实现突破的切口。 在他看来，半导体产业突围不能只做到“大而全”，而必须加上细分赛道里的“小巨人”项目，才能达成自立自强的目标；国内产业不必盲目追逐“大而全”的热门赛道，需要深耕利基市场，做到全球极致，补齐产业人才根基短板，并把半导体设计、材料、设备等都补齐，这才是长期高质量发展的目标。 所谓利基市场，就是那些细分的、需求量不大但利润极高、长期被海外垄断的领域，比如医疗设备里的超声芯片、航空航天用的抗辐射芯片、工业机器人的伺服驱动芯片。 结合此次考察的矽谦高端 3D 电容项目，张汝京认为这是“半导体细分赛道突围”的典型例子。据项目方介绍，该项目采用集成电路工艺制造硅基电容，核心目标是替代传统多层陶瓷电容（MLCC），除破解高端电容的“卡脖子”难题外，该技术方案还可实现金属布线集成，有望替代高频高端印刷电路板，满足 AR 眼镜等可穿戴设备对轻薄化和低功耗的核心需求。 相较于传统产品，硅基电容具备体积小容量大、高可靠性、优异温度稳定性与高频特性等优势，广泛应用于车载设备、通信设备、AI 终端和光伏储能等场景。张汝京特别提到，矽谦的高端 3D 硅基电容解决方案与分布式 AI 的应用需求高度契合，该方案可以替代当前头部厂商采用的先进封装技术路线，“我们不需要走‘先做高价方案、再回头改造’的老路，从一开始就切入最先进的优化技术路线，在国内市场具备显著的竞争优势。” 在区域半导体产业布局方面，张汝京直指当下的同质化内卷问题。他指出，一个健康且可持续的区域半导体生态，从来不是面面俱到，而是先在一个细分领域做到极致，成为全国乃至全球的领导者，再在此基础上扩大产业链范围。他特别强调，二三线城市布局半导体产业，切忌盲目复制一线城市的“大而全”路径，需避开同质化内卷，找准自己的特色赛道。二三线城市在资金储备、高端人才集聚和产业配套成熟度上与一线城市天然存在差距，盲目追逐重资产的大型晶圆产线，最终大概率会陷入“投资大、回报低、周期长、风险高”的困境。他以此行考察的高邮为例指出，高邮不需要跟一线城市比拼先进制程和头部晶圆厂，核心是找准自己的特色，培育一批细分领域的小巨人企业，形成特色产业集群。 在人工智能带来的产业机遇方面，张汝京将 AI 应用划分为两大阵营。一类是云端大模型、超算数据中心相关的大算力 AI 赛道，这类赛道需要国家级平台或超大型财团长期、高强度投入，并非常规初创企业的优势领域；另一类是集中在边缘 / 分布式 AI 的场景化应用，这占据了绝大部分市场份额，也是国内创新型企业的核心机遇。他表示，AI 最终要落地到具体应用上，云端大模型的竞争门槛极高，常规企业难以参与其中，但分布式 AI 场景化应用的市场空间广阔，从工业控制、车载电子到可穿戴设备等，都需要大量适配场景的半导体器件与解决方案，这里有太多尚未被挖掘的突破机会。 在人才培育方面，张汝京提出了一个值得关注的观点。他强调，当前国内半导体产业最稀缺的人才不只是高学历的研发工程师和学术带头人，而是特别需要具备精湛技艺、精益求精的一线产业工匠，以及支撑工匠体系成长的职业教育环境和价值观引导。他认为，半导体是极致的精密制造产业，再好的芯片设计、再先进的生产设备，没有顶尖的一线工匠将其落地执行，最终都无法实现稳定的良率与可靠的产品性能。“大家普遍觉得坐办公室比下车间‘体面’，但半导体产业的根基就在车间里，在一线的制造环节里。我们更需要的是工匠和工匠精神。”针对这一痛点，他建议建立清晰的工匠职业晋升通道，让一线技术员能够稳步成长为技师和技术专家，获得与研发工程师对等的薪酬待遇与职业尊重；同时打通职业教育与产业的深度对接，让院校培养内容精准贴合企业的实际生产需求，并邀请退休的资深工匠进入职业院校任教，把一线实战经验完整传承下去。 张汝京关于人才培养的理念正在逐步落地。IT之家注意到，由他牵头发起，联合上海海洋大学及中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会共同推动的集成电路厂务学院已于 2026 年 4 月 21 日在上海正式揭牌成立。该学院以政校企三方深度协同为核心办学模式，汇聚了国内集成电路、电子工程、自动化等多个关键领域的顶尖专家资源，成为国内首个聚焦半导体厂务领域的产教融合专业平台。
IT之家 5 月 6 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料， 子系 7 英寸 2K 屏性能机暂定年底的样子 ，3nm 芯片，10000mAh+ 巨容量大电池，金属中框，3D 超声波指纹，IP68/IP69 满级防水。 从博主暗示和评论区猜测来看，预计是小米旗下 REDMI 新机，也是小米首款万级大电池手机。 该博主曾在今年 4 月爆料 ，子系中端线会率先上 10000mAh 级超大电池、100W 闪充、2 亿大底主摄、金属中框、光学指纹、 1.5K LTPS 高刷大屏、天玑中端 U 。 该博主还曾表示： 蓝厂 10000mAh 马上来了 ，iQOO 稍微晚点，规划上了。 根据该博主今年 1 月爆料，荣耀即将发布的 X80 新机延续了最近的 10000mAh 级大电池策略。 从爆料消息来看，国产手机厂商即将迎来万级大电池手机的混战，对于性能要求不高、日常轻度使用的IT之家小伙伴来说可以观望一下后续的产品。
IT之家 4 月 27 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电正加速扩张先进制程产能。其中 3nm 工艺月产能将由原本的 15 万片提升至 18 万片， 同比增长超 40% 。 台积电在财报电话会议中提到，为满足 AI 应用强劲需求，公司正增加资本投入以扩展 3nm 产能。 其中台南科学园区 3nm 工厂预计明年上半年进入量产阶段 ；美国亚利桑那第二工厂已完成建设，预计明年下半年开始量产 3nm 晶圆；而熊本第二工厂也将包含 3nm 制程，预计 2028 年量产。 IT之家从报道中了解到，3nm 工艺的主要需求来自 AI 硬件，英伟达、AMD 和汽车厂商的强劲需求正在迅速消耗台积电产能。尽管生产目标已经达成，但可用产能仍不足以满足市场需求。 此外，台积电已于去年年底启动 2nm 量产工作，月产能将在今年年底达到 10 万片。
有点小卡，之前都不红，这两天不知道为啥红了 节点地址：sub://aHR0cHM6Ly91cGRhdGUuZ2xhZG9zLWNvbmZpZy5jb20vc3Vic2NyaWJlLzY1MTM0NC8zYmI3NmYwLzE1NjMzNi9zZXJ2ZXJz#servers 4 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会，董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例， 在达到预设目标后仍积极投资新产能 ，以满足客户的需求。 台积电正在台南南科园区新增 1 座 3nm 晶圆厂，预计 2027H1 量产；美国 TSMC Arizona Fab 2 预计 2027H2 量产；日本 JASM Fab 2 则将在 2028 年量产。台积电还持续将台南的既有 5nm 产线升级至 3nm，并通过运营效率的提升从所有 3nm 产线中“榨取”更多产能。 魏哲家同时强调， 虽然产能紧张 ， 但台积电不会对客户厚此薄彼 。