5月28日，比亚迪今日正式发布其自研的中国首款4nm制程智驾芯片“璇玑A3”，并宣布针对城市领航辅助驾驶推出为期一年的事故赔付兜底政策。据悉，璇玑A3芯片目前已开启规模化量产，可支持L3及L4级自动驾驶。 该硬件方案采用三颗芯片协同工作，总算力超过2100 TOPS。在能耗控制方面，其单位算力功耗较同级产品降低20%，结合比亚迪自研算法，算力利用率可提升100%，实现辅助驾驶全链路可控。 董事长王传福在发布会上表示，汽车行业正由以电池为核心的电动化上半场，迈入以芯片为核心的智能化下半场。该公司计划持续投入超1000亿元研发资金用于解决交通安全问题。 在半导体产业布局方面，资料显示比亚迪自2002年起组建芯片团队，目前研发人员已超7000人，并在国内拥有包括成都12英寸晶圆厂在内的5座晶圆制造工厂及4大研发基地。目前，比亚迪已实现从产品定义、设计、制造到封测的芯片全流程闭环，其车规级芯片产品达567款，供应国内外46个汽车品牌。 在辅助驾驶产品落地端，比亚迪宣布全系车型均支持选装天神之眼B辅助驾驶激光版，选装价格定为12000元，而天神之眼C系统则计划于今年12月进行OTA升级。针对用户关心的智驾安全责任痛点，比亚迪承诺，相关新老用户在合规使用城市领航功能时若发生有责交通事故，由车辆承担的维修、第三方财产及人身伤害等直接经济损失将由比亚迪进行全额兜底赔付。该政策免费提供且无赔付上限，同时不会影响车主次年商业险保费。 据官方透露，此前推出的智能泊车兜底政策曾使该功能的实际使用率从21%大幅跃升至93%。 查看评论
“IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 5 月 29 日星期五，今天的重要科技资讯有： 1、消息称国家大基金领投 DeepSeek 首轮融资，投前估值 450 亿美元 参与交易谈判的投资人称，本轮融资由国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）领投，数家市场化投资机构也在谈判名单上。>> 查看详情 2、中国首款：比亚迪自研 4nm 智驾芯片璇玑 A3 发布，支持 L3、L4 自动驾驶 该芯片已开启规模化量产，支持 L3、L4 自动驾驶，三颗芯片总算力超 2100TOPS，结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升 100%。>> 查看详情 3、王传福：比亚迪率先承诺为城市领航安全兜底 1 年，老车主也可享 5 月 28 日晚间的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪董事长兼总裁王传福宣布，比亚迪在继智能泊车安全兜底后，再次率先承诺，为城市领航安全兜底 1 年。>> 查看详情 4、京沪首次联合对美团、淘宝闪购、京东外卖三大外卖平台企业开展行政指导 京沪两市市场监管局签订《网络餐饮第三方平台食品安全治理合作框架协议》，建立网络餐饮食品安全协同治理机制。>> 查看详情 5、免费看：小红书官宣成为 2026 年美加墨世界杯持权转播商 小红书官方表示，小红书主页世界杯频道即将开启，通过小红书 App、网页版与手机投屏，可以免费看世界杯。>> 查看详情 6、2026 粤港澳大湾区车展官方展位图公布：张雪机车参展，比亚迪首设芯片展区，近百台老爷车首次同台亮相 第 30 届粤港澳大湾区车展于 2026 年 5 月 29 日至 6 月 7 日在深圳国际会展中心（宝安）举办，拥有 11 个展馆 + 户外展区、30 万㎡展场、100+ 品牌、1300+ 款车型。>> 查看详情 7、华为余承东：全新途灵龙行平台首创全域融合架构、全链路八大冗余设计，为 L3 时代做好了准备 鸿蒙智行全新一代问界 M9 已于 5 月 27 日正式发布，在昨天发布会的现场，余承东还谈及了新车全新华为途灵龙行平台首创的全域融合架构和全链路八大冗余设计，并表示其就是为 L3 时代做好了准备。>> 查看详情 8、王朝网首款 D 级旗舰 SUV：比亚迪大唐 6 月中旬正式上市 在 5 月 28 日晚间的比亚迪“敢为”智能化战略发布会上，比亚迪王朝网销售事业部总经理路天宣布：王朝网首款 D 级旗舰 SUV—— 大唐，将于 6 月中旬在西安正式上市。>> 查看详情 9、比亚迪宋 Ultra DM-i 上市：搭载“迪迪虾”，售 12.99 万元起 新车不仅将长续航带入平价市场，还搭载了可主动交互的“迪迪虾”智能体，并拥有大空间、舒适配置及丰富的标配。官方称其拥有 43 项同级领先配置，入门版也诚意十足。>> 查看详情 10、先睹为快：苹果 iOS 27 全新 Siri 界面示意图曝光 彭博社曝光 iOS 27 中重新设计的 Siri 界面，将整合至灵动岛，并带来全新的搜索 / 问答界面，支持打字、语音及第三方 AI 助手调用。相机应用也将迎来自定义升级和 AI 修图工具。苹果 WWDC26 大会即将揭晓最终版本。>> 查看详情 11、王传福：比亚迪天神之眼自动驾驶版（L3 / L4）将首搭超千线激光雷达 在 5 月 28 日晚的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪董事长兼总裁王传福宣布，高等级自动驾驶从「遥不可及」到「指日可待」。他透露，天神之眼自动驾驶版（L3 / L4）将首搭超千线激光雷达、闪拍摄像头、双远红外摄像头等配置。>> 查看详情 12、新手父母听豆包建议每顿给婴儿只喂 60ml 奶？豆包官方回应 豆包官方详细回应称，其建议符合国家喂养指南，强调每日总奶量标准，不会单一建议“每顿 60ml”。同时指出原报道存在上下文缺失，部分媒体加工后登上热搜。官方呼吁当事人提供完整对话以核实优化。>> 查看详情 13、消息称澎湃 OS 4 将在 7 / 8 月发布，正式版有望由年度重量级“大会师”产品或小米 18 系列首发 据博主 @数码闲聊站 5 月 28 日爆料，小米澎湃 OS 4 系统将在 7 月或 8 月发布。他“猜测”，在此前后的新机还是预装澎湃 OS 3，而澎湃 OS 4 的正式版首发权有望交由年度重量级的“大会师”产品或小米 18 系列新机。>> 查看详情 14、王传福宣布比亚迪全系均可搭载天神之眼 B 辅助驾驶激光版，选装价格 12000 元 比亚迪总裁王传福在“敢为”智能化战略发布会上宣布，城市领航是重要的安全配置，不应与车价绑定。因此，比亚迪所有车型均可选装激光雷达版本的天神之眼 B 辅助驾驶系统，价格为 12000 元。>> 查看详情 15、蔚来新乐道 L60 汽车 5 月 29 日在粤港澳大湾区车展发布并预售 乐道汽车官方 5 月 28 日宣布，乐道 L90、乐道 L80 及新乐道 L60 即将亮相 2026 粤港澳大湾区车展，全系焕新车型首次同台展出。>> 查看详情 16、鸿蒙智行尚界 H5 改款预售：新增 15.6 英寸随动屏、W-HUD 抬头显示等，16.98 万元起 尚界汽车 5 月 28 日宣布，尚界 H5 正式预售，预售价 16.98 万元起。>> 查看详情 17、微信 Win / Mac 双端 4.1.10 正式版发布：边写边译功能上线 微信 Windows 和 Mac 版迎来 4.1.10 正式版更新，新增“边写边译”功能，支持中、英、日、韩等 5 种语言互译。此外，4.1.9 版本还增加了语音消息发送和长截图等功能，大幅提升了办公效率。>> 查看详情 18、王传福：比亚迪是中国自建充电站最多的车企，累计建成闪充站超 6100 座 比亚迪宣布已建成超 6100 座闪充站，并计划在 2026 年底前将这一数字提升至 2 万座。其第二代刀片电池与闪充技术可实现“5 分钟充好，9 分钟充饱”，即使在零下 30 度低温下也仅多需 3 分钟。>> 查看详情 19、昔日“美颜神器”如今成砖：曝美图手机系统停更，已无售后团队 据合新闻报道，部分美图手机用户反映，手中老款机型出现系统证书过期问题，导致无法恢复出厂设置、无法下载应用、浏览器无法正常使用。客服也表示美图手机已无专门的技术团队处理老机型问题。>> 查看详情 20、现实版 QQ 农场？盒马 App 可下单租地种菜，客服称正在小范围试点 盒马 App 在上海地区上线了两款规格的“沪上共享菜园”。其中，20 平米地块年租用价格为 1298 元，30 平米地块价格为 1598 元。>> 查看详情 21、全新吉利星愿纯电小车上市：千里浩瀚 H3 辅助驾驶、CarPlay 互联，限时权益价 6.18 万元起 全新吉利星愿纯电小车 5 月 28 日正式上市，配备独立悬架、Flyme Auto 2.0 AI 智能座舱等，并在驾控、三电、辅助驾驶、座舱、安全等方面进行升级，限时权益价 6.18 万元起。>> 查看详情 22、中国首个“亿级车企”诞生，上汽集团全球第一亿位用户正式交车 中国汽车工业史上首个累计产销量突破 1 亿辆的汽车集团在上海诞生。中国首个“亿级车企”的出现，是中国汽车工业 70 多年从无到有、从弱到强的生动注脚，也是“中国制造”的重要里程碑。>> 查看详情 23、京东外卖：首发行业最严堂食标准，绝不允许“黑外卖”摆一张桌子就能洗白成堂食店 国家市场监管总局外卖新规即将于 6 月 1 日实施。>> 查看详情 24、中保研 2025 年测评车型第四次结果发布：问界 M8、尚界 H5、方程豹钛 7，两款全优 5 月 28 日上午，C-IASI 中国保险汽车安全指数公布了 2025 年测评车型第四次结果。本次结果发布共涉及 3 款车型，分别为：赛力斯问界 M8、尚界 H5 及方程豹钛 7，且均为新能源 SUV。>> 查看详情 25、微信员工：小游戏九年成了一个挺大的生态，每个月都会有流水超千万新作冒出来 微信员工 @客村小蒋 5 月 28 日分享了一份关于微信小游戏的《九年不完全观察报告》。他表示，小游戏九年了，非游戏出身的开发者越来越多，每个月都会有流水超千万的新游戏冒出来。>> 查看详情 26、职场喜剧电影《年会不能停 2！》定档 8 月 7 日，张若昀、白客领衔主演 电影延续前作职场喜剧风格，讲述刘奔与马杰这对“牛马”搭档，试图用一套组合拳打通职场升职加薪的底层逻辑。前作票房近 13 亿、豆瓣评分 8.1，口碑票房双丰收，续作备受期待。>> 查看详情 27、丰田汽车 4 月全球销量 84.9 万辆，中国市场同比下降 25.4% 4 月丰田汽车（包含雷克萨斯）全球销量 849,306 辆，同比下降 3.1%。其中，中国市场 4 月销量 106,479 辆，同比下降 25.4%。>> 查看详情 28、缅北徐发启犯罪集团案二审维持原判，徐发启死缓 2026 年 5 月 28 日，重庆市高级人民法院对徐发启犯罪集团上诉案公开宣判，裁定驳回上诉，维持原判，并依法核准被告人徐发启死刑，缓期二年执行。>> 查看详情 29、优衣库、沪上阿姨、汉堡王、可口可乐、迪卡侬等被通报，App 或小程序涉及收集非必要个人信息等 上海市网信办 5 月 25 日发布关于属地 App 个人信息收集使用问题的通报（2026 年第二批-消费零售专项），优衣库、沪上阿姨、汉堡王、可口可乐、迪卡侬等被通报。>> 查看详情 30、腾讯搜狗输入法上线“跨设备复制粘贴”，图片、文本、链接都能传 登录同一账号后，Windows、macOS、iOS、Android 设备的剪贴板内容自动共享，手机复制图片电脑可直接打开，电脑复制文字手机可直接粘贴。还能在输入法中调用 AI 润色、翻译、生图等功能。鸿蒙版也即将上线。>> 查看详情 31、华为何刚宣布时代少年团成为 nova 代言人 华为终端 BG CEO 何刚宣布时代少年团成为 nova 代言人。作为十周年之作，新机提供晴空蓝等多款配色。一同发布的还有 MatePad Pro Max 平板、超新星手表等新品。>> 查看详情 32、投运 3 年，国产大飞机 C919 已运送旅客超 500 万人次 中国商飞 5 月 28 日宣布，国产大飞机 C919 正式投入商业运营三年来，安全运送旅客超 500 万人次，通航城市达到 23 个。>> 查看详情 今天就先聊到这里，IT早报，咱们明天见。
5月28日，在比亚迪今晚举行的智能化战略发布会上，比亚迪董事长王传福正式发布比亚迪自研高算力芯片璇玑A3。该芯片采用4纳米制程工艺，全面支持L3及L4级别自动驾驶系统的运行。在算力组合配置上，单车搭载三颗该芯片即可实现超过2100 TOPS的综合算力。 对比行业同级别产品，璇玑A3的单位算力功耗降低了20%，同时配合企业自研的底层算法进行深度优化，使其算力利用率实现了100%的提升。王传福表示，车规级4纳米芯片的研发与制造标准极其苛刻，其技术难度等同于消费电子领域的2纳米级别。 此次智驾芯片的发布，依托于庞大的道路数据积累与长期的半导体研发投入。目前比亚迪辅助驾驶车辆保有量已突破310万辆，每日生成的真实行驶里程超过2亿公里 。在人才体系建设上，其辅助驾驶工程团队规模超过5000人；而负责底层的芯片研发团队总人数更是超过7000人，累计资金投入逾千亿元 。 在产业链的垂直整合环节，比亚迪已具备从产品定义、架构设计到封装测试的芯片全链路、全流程制造能力。目前，企业共建立起四座研发基地与五座晶圆制造工厂，其中位于成都的工厂是国内规模最大的专注车规级产品的12英寸晶圆厂。除供应内部车型外，比亚迪车规级芯片体系此前已覆盖13大类、566款产品，正向46个国内外汽车品牌进行批量供货 。 查看评论
IT之家 5 月 28 日消息，在今天晚间的比亚迪智能化战略发布会上，王传福正式发布比亚迪自研的 中国首款 4nm 智驾芯片“璇玑 A3” ，支持 L3/L4 自动驾驶。 据IT之家了解，该芯片已开启规模化量产， 支持 L3、L4 自动驾驶 ，三颗芯片总算力 超 2100TOPS ，结合比亚迪自研算法深度优化， 算力利用率提升 100% 。 王传福透露，早在 2002 年，比亚迪就组建了自己的芯片团队 ——IC 设计部，即比亚迪半导体前身。目前，比亚迪已推出 2000 多款芯片产品 ，覆盖智能汽车、消费电子等各个领域。比亚迪现拥有 5 座晶圆工厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。自研智驾芯片的推出，意味着比亚迪实现了辅助驾驶全链路可控，实现软硬一体深度整合。 目前，比亚迪已拥有超 7000 人的芯片研发团队，相关投入超千亿元，并拥有 4 大芯片研发基地。
“IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 5 月 26 日星期二，今天的重要科技资讯有： 1、华为发表半导体韬定律：预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平 基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。>> 查看详情 2、华为麒麟 2026 芯片官方剧透：晶体管密度提升 53.5％，峰值频率首超 3GHz 在 5 月 25 日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，性能大幅提升。>> 查看详情 3、国补后 2999 元起，OPPO Reno16/Pro 手机发布 OPPO Reno16 系列 5 月 25 日晚发布，搭载山海通信增强芯片与独立 Wi-Fi 加速芯片，Pro 版采用 3D 冰透悬浮工艺，后盖呈现裸眼 3D 效果。全系支持 AI 一键闪记功能，可快速提取屏幕内容、生成攻略。>> 查看详情 4、荣耀 600 Pro 手机发布：采用“3D 星河美学设计”，国补到手 3399-4199 元 荣耀 600 Pro 手机 5 月 25 日晚正式发布，售价区间为 3899 元-4699 元，国补到手价 3399-4199 元。>> 查看详情 5、荣耀 600 超级版手机发布：8600mAh 电池、第四代骁龙 7，售 3299 元起 荣耀 600 超级版手机正式亮相，搭载第四代骁龙 7 平台，配备 8600mAh 青海湖大电池，支持 IP68+IP69+IP69K 多重防尘防水。影像方面采用 2 亿超清主摄，支持 4K 闪光微单 Live 与双对称 AI 变焦闪光灯。>> 查看详情 6、网传腾讯、字节因“短视频猪食论”起争执，抖音集团副总裁李亮发文辟谣 近日，有传言称字节跳动副总裁反击了腾讯副总裁批“低质洗脑短视频像猪食”的言论，称：“都是卖猪食的，谁也别看不起谁。”针对此类传闻，抖音集团副总裁李亮 5 月 24 日晚发文辟谣，称没有说过这样的话。>> 查看详情 7、33 岁智元机器人 CTO“稚晖君”彭志辉正式出任上纬新材公司董事长 去年 11 月，上纬新材公告称，当日公司召开了 2025 年第三次临时股东会，通过累积投票制的方式选举了彭志辉、田华、周斌、姜青松、钮嘉为公司第四届董事会非独立董事。全体董事一致同意选举彭志辉担任公司第四届董事会董事长。>> 查看详情 8、小米汽车：YU7 GT 目前暂无登陆《跑车浪漫旅 7》游戏的计划 小米汽车今天深夜发布第 246 集答网友问，详细介绍了电池安全测试、YU7 GT 所用的碳陶刹车盘，并回应 YU7 GT 是否有上线 GT7 的计划：YU7 GT 目前暂无登陆 GT7（《跑车浪漫旅 7》）游戏的计划，后续如有计划会第一时间公布。>> 查看详情 9、OpenAI GPT-5.6 模型曝下月发布：AI 上下文 150 万 tokens 多名开发者在 OpenAI Codex 后端日志中发现未官宣模型 GPT-5.6，内部代号为 iris-alpha，将支持 150 万上下文窗口，有望今年 6 月发布。>> 查看详情 10、追觅官宣 C 罗出任全球代言人 追觅正式宣布足球巨星 C 罗成为其全球代言人，与刘亦菲等明星共同构建全球化代言矩阵。作为海外营收占比近 80% 的中国科技品牌，追觅正通过超级碗广告、国际展会等方式持续提升全球声量。>> 查看详情 11、比亚迪宋 Ultra DM-i 上市定档 5 月 28 日：第五代 DM 技术，最大纯电续航 310km 据比亚迪官方，宋 Ultra DM-i 将于 5 月 28 日正式上市。该车采用比亚迪第五代 DM 技术，搭载 26.6kWh 和 38kWh 两种容量的电池组，对应纯电续航里程分别为 205km 和 310km。>> 查看详情 12、 荣耀 WIN Turbo 手机官宣搭载 10000mAh 青海湖电池，支持 80W 快充和 27W 反向充电 荣耀 WIN Turbo 手机将于 5 月 29 日发布并开售，荣耀 WIN 官方 5 月 25 日宣布，荣耀 WIN Turbo 手机搭载 10000mAh 青海湖电池。>> 查看详情 13、北京市市场监管局约谈 17 家重点平台企业，要求杜绝在“6·18”期间开展非理性大额补贴促销 北京市市场监管局联合多部门召开网络市场监管会议，约谈 17 家重点平台企业，重点规范“6·18”期间经营行为，要求杜绝非理性大额补贴，并强调诚信经营、公平竞争、食品安全与内容管控。>> 查看详情 14、不依赖新光刻工艺！麒麟 2027、昇腾 990 芯片在路上，华为何庭波“韬定律”论文要点大揭秘 麒麟芯片的后续命名，论文中表示为麒麟 2026、2027、2028、2029，目前尚不清楚是否为代号，也不排除麒麟芯片要大改命名规则的可能。>> 查看详情 15、华为何庭波：“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施，未来十年会持续走向全面折叠 在 ISCAS 2026 上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波提到“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。她表示，未来十年会持续走向全面折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。>> 查看详情 16、Mate 90 系列首发？华为今年秋季发布全新麒麟手机芯片：完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能 华为今年秋季将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。按照过往华为旗舰手机的发布习惯来看，届时将带来 Mate90 系列旗舰新机。>> 查看详情 17、消息称三星电子完成 900 层超高堆叠 3D NAND 闪存原型开发 三星电子以“上部卡盘”解决了晶圆翘曲问题，并以新型套刻校正技术克服了微细对准误差，位线与字线的改进也同时改进了功耗和尺寸。>> 查看详情 18、工信部开展 2026 年新能源汽车安全排查，起火燃烧事故 24 小时内完成基本信息上报 工信部要求车企在 8 月 31 日前完成新能源汽车安全隐患排查，新能源汽车安全隐患排查涵盖产品质量、运行监测安全排查等 5 个方面。其中，产品质量安全排查共分为两个方面：动力电池系统安全排查和新能源整车质量安全排查。>> 查看详情 19、特斯拉 FSD 学会了“躲警车”，主动减速变道 特斯拉 FSD 系统基于海量人类驾驶数据训练，近期被车主发现，在高速公路上遇到中央隔离带停放警车时，会主动减速、变道，平稳汇入车流，而非按限速超车。其行为与谨慎人类驾驶员无异，展现了端到端神经网络习得日常驾驶习惯的能力。>> 查看详情 20、黑马电影《给阿嬷的情书》密钥延期至 6 月 30 日，豆瓣涨至 9.2 分 五一档黑马《给阿嬷的情书》密钥延期至 6 月 30 日，豆瓣评分从 9.1 涨至 9.2。影片讲述一个孙子为阿嬷寻找阿公，却揭开一段隐藏半世纪的感情。凭借口碑逆袭，票房已破 10 亿。>> 查看详情 21、EWC 的王回来了：“小孩”曾卓君夺得 COMBO BREAKER 白金赛街霸六项目冠军 在 5 月 25 日的美国 Combo Breaker 白金赛决赛中，来自中国的“小孩”曾卓君以 3:0 击败了日本选手 HINAO，成功夺冠，并拿到了今年 EWC 和卡普空杯的双门票。>> 查看详情 22、华为 nova 16 系列手机现身官网，含 16Ultra/16 Pro/16/16z 四款机型 华为 nova 16 系列已在官网商城上线，包含 Ultra、Pro、16 和 16z 四款机型。据爆料，该系列将于 6 月 1 日 14:30 发布，主打影像、性能和电池升级，是今年唯二逆势升配的线下拍照走量机。>> 查看详情 23、何庭波透露华为付出巨大努力使手机芯片重回市场，去年推出麒麟 9030 Pro 后曾进入性能“饱和区” 在 5 月 25 日的 ISCAS 2026 上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波透露，2020 年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。去年推出麒麟 9030 Pro 后，华为手机芯片曾进入性能“饱和区”。>> 查看详情 今天就先聊到这里，IT早报，咱们明天见。
据台湾《工商时报》报道，AMD 已经提前启动其下一代 x86 CPU 架构 Zen 7（代号 Grimlock）的供应链准备工作，新产品将采用台积电最前沿的 A14 制程，也就是 1.4nm 工艺节点，目标在 2028 年量产上市。 台积电 A14 将在同一时期与英特尔 14A 工艺展开正面竞争，而 Zen 7 系列则被视为 AMD 在这一节点上的关键产品线。 报道指出，当前 Zen 6 架构尚未正式进入主流服务器及消费级市场，但 AMD 已经在台积电 2nm 工艺上启动大规模生产，并同步布局更先进节点，要求供应链伙伴为 Zen 7 时代提前做好产能与技术储备。 台积电位于大中科园区的 Fab 25 P1 厂预计在 2027 年进入试产阶段，2028 年迈入量产，这将为 A14 工艺在高性能运算领域的导入提供基础。 消息还称，AMD 首席执行官苏姿丰近期在访台期间造访了包括力成（Powertech）在内的多家供应链与产业合作伙伴，其中对力成的拜访，被认为与先进封装产能分配有关。 AMD 正在评估采用力成的 FOPLP（扇出型面板级封装）方案，以配合新一代 Zen 7 平台在带宽、功耗和堆叠缓存方面的设计需求。 供应链消息人士透露，Zen 7 的核心芯片（CCD）——即 Grimlock 芯粒——将基于台积电 A14 工艺制造，并整合下一代 3D V-Cache 技术，以进一步放大缓存优势。 在此基础上，Zen 7 CCD 设计被传可支持最多 16 核，单颗 3D V-Cache CCD 的 L3 缓存容量最高可达 224MB，这意味着常规 L3 与堆叠缓存的总容量都会相较现有产品进一步提升。 在服务器市场方面，Zen 7 架构还将升级矩阵运算引擎（MATRIX engine）能力，并扩展支持的 AI 数据格式，以更好地适配当前快速演进的人工智能工作负载。 在所谓 “AI 超周期” 持续延长的大背景下，CPU 在数据中心和 AI 基础设施中的需求被认为将长期维持高位，促使 AMD 像其主要竞争对手一样进一步加码数据中心业务布局。 业内分析认为，台积电能否在 2028 年按计划推进 A14 工艺，将对 AMD Zen 7 的上市节奏和性能竞争力产生直接影响。 由于英特尔在代工业务上近期获得更多客户支持，包括苹果和 TeraFab 等已确认采用其 18A-P 与 14A 工艺，这使得台积电与 AMD 在高端 HPC 与 AI 节点上的协同显得尤为关键。 在 AMD 现有的 CPU 核心路线图中，Zen 4 与 Zen 4c 采用 5nm/4nm 工艺，并通过 Zen 5、Zen 6 逐步提升性能与 AI 能力，Zen 7 则将作为新一代节点，进一步强化计算与 AI 支持。 伴随 Zen 7 的推进，AMD 预计将在未来数年与竞争对手在全球约 2000 亿美元规模的 CPU 市场中展开更为激烈的正面交锋。 查看评论
IT之家 5 月 14 日消息，联华电子（联电、UMC）近日宣布推出用于显示驱动 IC 的 14nm eHV（嵌入式高压）FinFET 技术平台，宣称 可较其最先进的量产 eHV 制程（基于 22nm）降低 40% 功耗、节省 35% 芯片面积 。 联电表示 22nm eHV 制程支持更小型、轻薄的驱动模块设计，进一步延长移动设备的电池续航， 支持高阶与折叠式 OLED 智能手机显示应用 。 在数字电路方面，联电 14nm eHV 不仅采用了 3D 晶体管结构，还通过优化的 I/O 元件设计与更高的驱动速度，进一步提升电气效能，确保信号完整性，同时支持高分辨率显示应用所需的高刷新率。此外，优化后的中电压组件具备更小的线宽间距并支持更广泛的电压操作范围，为驱动电路设计提供更高的弹性。 联电技术研发副总经理徐世杰表示： 显示应用无所不在，市场需求将持续朝向更高画质、更快速度与更低功耗发展。联电很高兴能在显示驱动 IC 市场中持续领先，此次 14 纳米 eHV 平台的推出，是 我们首次将 FinFET 技术导入显示驱动领域 ，具有重要里程碑意义。随着客户产品功能不断升级，联电将持续以领先的制程技术，协助客户将创新构想化为可量产的成果。
IT之家 5 月 8 日消息，紫光展锐 (UNISOC) 在昨日举行的 2026 新紫光集团创新峰会上 发布了端边 AI 芯片平台 N9 系列 。其采用 4nm 工艺和 Arm v9.2 CPU 架构，以“归一 + 灵活”为设计理念，可在不同场景拓展所需算力。 紫光展锐 N9 系列 SoC 具有高集成度， 能帮助客户降低 39% 的 BOM 成本 、 缩短 67% 的开发周期 。其支持自研 UniLLM GenAI 音频、UniClaw 智能体，集成面向小内存场景的 Swap Ultra 交换引擎，同时多媒体能力出色。 紫光展锐还发布了其 Agentic AI 底座技术平台 ，该方案整合原生 AI 算力架构、Agent 运行框架、芯片级安全体系、全场景开发工具链与跨领域落地能力，可让终端具备自主感知、决策、执行能力，推动 AI 从“被动交互”走向“自主执行”，从单点功能走向全场景应用，加速万物智能落地。
IT之家 5 月 7 日消息，消息源 @SPYGO19726 昨日（5 月 6 日）在 X 平台发布推文，爆料称三星计划将 Exynos 2800 芯片引入到笔记本领域，打造一款 Chromebook 笔记本， 不仅要和苹果 MacBook Neo 一样让手机芯片入驻笔记本，而且在性能方面剑指苹果 M7 系列芯片。 消息称三星目前已经在 1.4nm 工艺上测试这款芯片，将采用 10 核 CPU 集群，配置为“2+4+4”架构。其中 2 颗 Prime 核心主频高达 4.50GHz，4 颗性能核心主频 3.80GHz，剩余 4 颗能效核心主频 2.00GHz。IT之家附上相关图片如下： 该芯片将集成 96MB System Level Cache（SLC）。作为对比，目前智能手机芯片中最大的 SLC 仅为 10MB（联发科天玑 9500）。 大容量缓存能显著降低内存延迟并提升带宽，让 CPU、GPU 等组件无需频繁唤醒，从而提升整体系统效率。然而，大容量缓存也带来了成本与体积挑战。SLC 占用大量晶圆面积，导致芯片尺寸增大与生产成本上升。 GPU 方面，Chromebook 版 Exynos 2800 芯片将搭载 Xclipse 980 GPU，且支持路径追踪。 路径追踪是一种高级的光线追踪技术，它通过追踪大量随机反射的光线来模拟真实的光交互，从而获得更逼真的效果，但计算量也更大。 光线追踪（通常是混合方法）速度更快，它使用更少的定向反射，适用于游戏等实时应用；而路径追踪则用于离线高质量渲染（电影、视觉特效）。
据《经济日报》报道，台积电正对位于中部科学园区的十五厂 A 厂区进行大规模改造，将产线由原本的 28/22 nm 工艺升级至 4 nm 制程。 现有旧设备正陆续搬出并以新一代生产设备取代，包含无尘室改造与机台更新在内，整体投资金额预计将超过新台币 1000 亿元（约合 31.6 亿美元）。 被替换下来的 28/22 nm 机台不会闲置，而是运往台积电位于德国德累斯顿的新厂，该厂计划在 2027 年导入成熟制程量产，主要面向车用与工业等细分市场。 十五厂 B 厂区则暂时维持 7 nm 生产，不在本轮调整范围之内。 在更先进制程方面，台积电位于台中的中科二期 1.4 nm 厂区建设进度明显快于原先时程。 相关基础工程已大致完成，后续土建与设备安装的招标工作预计将很快展开。 若后续进展顺利，台积电有望在 2027 年第三季度即启动 1.4 nm 试产，并在 2028 年下半年进入全面量产阶段。 业界同时传出消息称，1 nm 制程也有望比既定规划更早在中部园区落地，不过目前仍以内部规划与评估为主。 值得注意的是，1.4 nm 制程并未纳入台积电美国厂区的量产蓝图。 依据现有规划，当中科二期四座厂房全部投产并满载运转后，台中园区将成为全球单一规模最大的 AI 与高性能运算（HPC）芯片生产基地。 今年 4 月，台积电在 2026 北美技术论坛上正式发布 A13（1.3 nm）制程，定位为此前公布的 A14（1.4 nm）节点的直接缩小版本。 相较 A14，A13 通过设计与工艺协同优化，在晶体管密度上进一步缩小约 6%，并同步提升性能与能效表现。 A13 在设计规则上与 A14 完全兼容，方便客户在现有 1.4 nm 设计基础上平滑迁移至更先进节点。 按照台积电目前给出的路线图，A14 预计在 2028 年量产，A13 则将于 2029 年接棒进入量产阶段。 查看评论
IT之家 5 月 6 日消息，与三星电子关系密切的韩国芯片设计服务企业 ADTechnology 近日宣布，其从一家美国 Fabless 企业处获得了价值 400 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1.84 亿元人民币）的 AI HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。 该芯片将 采用三星晶圆代工的 4nm 工艺制程 ， 配合“新一代”HBM 内存和 2.5D 异构集成先进封装技术 ，计划 2026 年流片、2028 年大规模量产。 IT之家注意到，ADTechnology 还在今年 4 月宣布携手美国合作伙伴 Kenyi 打造边缘服务器 HPC 解决方案，结合该企业的 2nm 高性能 CPU 设计 ADP620 与 Kenyi 的 DPU。
IT之家 5 月 6 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程， 初步将升级至 4nm ，以满足 AI / HPC 芯片的持续需求。 Fab15A 现有的成熟制程设备预计将迁移至台积电与欧洲合作伙伴共同建设的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。ESMC 的主要工艺就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），计划 2027 年开始初步生产。 从 28/22nm 升级到 4nm 不仅要更换设备也需对无尘室进行调整改造。业内人士预计 Fab15A 工艺升级总共开支将超过 1000 亿新台币 （IT之家注：现汇率约合 216.5 亿元人民币）。 台积电在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂，而面向尖端制程的 A14 新厂也在建设之中。
IT之家 5 月 5 日消息，据 ZDNET Korea 当地时间 5 月 3 日报道，三星晶圆代工（Samsung Foundry）旗下的 4 纳米生产线 明年之前的产能已进入“全部订满”状态 。这是次世代内存 HBM4 正式量产与全球大科技公司订单叠加的结果。 半导体行业人士表示：“4 纳米工艺最近在全球客户中表现出了超出预期的稳定性，需求正在爆炸式增长，生产线运转得非常紧张，实际上已无法接受截至明年的追加订单。” 据IT之家此前报道，三星在 4nm 工艺上取得关键进展， 良率已提升至 80% ，标志着该工艺进入成熟生产阶段。 推动订单增长的关键因素是 HBM4。三星电子采用 4nm 工艺生产 HBM4 的基础芯片。随着该公司开始向英伟达和 AMD 等人工智能加速器公司全面供应 HBM4，配套的 4nm 晶圆生产线的利用率实际上已达到极限。 对 4nm 工艺的需求并不局限于存储领域。此前依赖台积电的全球无晶圆厂半导体公司，如今也纷纷转向三星，寻求供应链多元化和成本效益。目前英伟达和谷歌都是三星 4nm 工艺的主要客户。 三星晶圆代工的一位合作伙伴相关人士称：“得益于 4 纳米工艺的稳定和 HBM4 强大的需求支撑， 预计三星晶圆代工最早将于今年下半年，最迟于明年上半年实现扭亏为盈 。在经历长时间的低迷期后，迎来了明确的反弹时期。”
IT之家 4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道， 三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。 三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠定了基础。 IT之家注：良率是指在生产过程中，符合质量标准的产品数量占总生产数量的比例。在半导体制造中，良率是衡量工艺成熟度和盈利能力的关键指标。高良率意味着更低的废品成本和更高的生产效率，通常 80% 以上的良率标志着工艺进入成熟稳定阶段。 消息称在三星代工业务的“朋友圈”中，由英伟达支持的 Groq 已向三星下单生产其语言处理单元（LPU），这是一种专为 AI 推理设计的专用硬件。最新发布的第三代芯片名为 NVIDIA Groq 3 LPX，将作为 NVIDIA 最新 Rubin AI 芯片的推理加速器。 除了 Groq，三星 4nm 工艺还吸引了多家科技巨头入驻。报道称，IBM、百度以及一家加密货币公司也正在向三星采购 4nm 芯片。
来自韩国的新报道称，三星晶圆代工（Samsung Foundry）在其4nm FinFET制程量产上取得关键进展，良品率已经突破80%，这意味着该制程正式进入工艺成熟阶段。这一节点被视为三星在先进制程领域追赶竞争对手台积电的重要里程碑。 报道指出，三星电子位于平泽园区的生产基地目前不仅量产5nm和7nm芯片，也已经具备向人工智能加速器、车用电子以及移动设备客户大规模供应4nm芯片的能力。随着全球科技巨头对高性能存储和运算芯片需求创下新高，这一进展将帮助三星在争夺订单方面与台积电展开更为直接的正面竞争。 三星晶圆代工现行的4nm制程，同时还是其第六代HBM4高带宽存储芯片所采用的基底芯片工艺。在AI训练和推理、数据中心以及高端显卡等场景，对HBM这类高带宽存储的需求持续上升，使得稳定且成熟的4nm工艺对三星整体半导体业务的战略价值进一步提升。 过去六年间，三星持续推进4nm芯片的大规模量产，当前良率突破80%被视为该制程迈入成熟阶段的标志，这有望在一定程度上缓冲近期记忆体价格飙升带来的冲击。报道预计，随着4nm产线良率和出货的提升，三星有望在今年下半年扭转因存储价格上涨而承压的盈利表现，推动半导体业务重新回到盈利轨道。 查看评论
36氪获悉，5月28日，在比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪自研的4nm智驾芯片璇玑A3正式发布，已开启规模化量产，支持L3、L4自动驾驶，三颗芯片总算力超2100TOPS。天眼查App显示，比亚迪股份有限公司已注册多枚“比亚迪璇玑架构”“璇玑高穹”“璇玑寥天”商标，国际分类涉及科学仪器、网站服务、运输工具。专利信息显示，该公司现有超百项芯片专利，包括电流采样电路、功率芯片及用电设备，稳压器、电源管理芯片、用电设备和电能设备等。