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https://linux.do/t/1851523 上个帖子给大家分享节点 私聊的人太多了实在是忙不过来 新开一个帖子用cdk的方式长期更新订阅节点吧（公开感觉一下子就死了没有意义） 我有空时会补充cdk 但是这种没法保证长期稳定哈 有稳定的需要的可以考虑去小店看看 有自费的订阅 小店里还有专线家宽等 另外 如果大家有想要我上架的机场也可以评论反馈许愿（万一上了呢） 以下是分割线 4.24 19个 剧透 7 个帖子 - 7 位参与者 阅读完整话题
云米小京龙 3 代 800G 净水器日常 799 元，今日京东国补后仅需 599 元破冰新低。 PPC+RO 双芯协同过滤，599 元比自己 DIY 还划算，支持米家 / 云米 App： 京东 云米 小京龙 3 800G 净水器 5 年反渗透 RO 膜 券后 599 元 领 9 折券 目前支持 99 元加购 1 支 PPC 复合滤芯，1 支可用 1 年，每日费用约为： （99 元 * 4 年 +599 元）/ 5 年/ 365 天≈0.5 元 / 天 它搭载 800G 大通量，出水流量约 2.55L / 分钟，接水无需久候，满足厨房洗菜、煲汤、直饮等多场景用水。 滤料选用斯里兰卡进口椰壳活性炭，优化饮水口感。 过滤全程 0 阻垢剂、0 双酚 A，适配母婴家庭使用。 机身纤薄，宽度约 150mm，适配多数厨下橱柜空间，安装便捷。 京东 云米 小京龙 3 800G 净水器 5 年反渗透 RO 膜 券后 599 元 领 9 折券
36氪获悉，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知。加快建设400Gbps/800Gbps等骨干传输网络，优化东中西部国家枢纽节点之间网络传输4通道。有序推进城域400Gbps及以上、全光交叉等高速光传输系统设备应用。优化互联网骨干直联点、新型互联网交换中心等布局，提升网间数据传输质量。简化核心到边缘网络层级，完善重点场所算力接入网络布局，构建城域毫秒级低时延入算能力。
36氪获悉，聚飞光电发布投资者关系活动记录表公告，公司光通信产品中的10G、25G、100G、200G SR光引擎项目持续稳定量产，光器件产品50G PON已进入试产阶段，400G SR、800G SR8光引擎项目持续出货。公司多年来布局的玻璃基产品，是采用玻璃基板制作的Mini/Micro LED，目前主要应用于半导体显示领域。随着前沿技术的发展，公司会持续关注并推进Mini/Micro LED 在其他前瞻应用方向的布局。
36氪获悉，明阳电路在业绩说明会上表示，公司在AI数据中心、高速互联PCB领域产品已实现批量交付；嵌入式SiC功率模块正处于研发开发阶段，现已完成样品交付并进入客户端验证环节。公司有针对800G高端光模块的技术研究及技术储备，800G光模块目前具备样品和小批量能力，已交付客户研发和样品订单。
36氪获悉，强达电路在互动平台表示，公司800G和1.6T光模块PCB产品目前可开展样板生产，可根据客户需求配合完成测试验证。公司将依据下游客户的实际订单需求，统筹推进后续量产工作。
36氪获悉，迅捷兴发布股票交易异常波动及风险提示公告，公司股票交易连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%。目前公司高端产品业务占比低，2025年度八层以上PCB板收入占主营业务收入比为20.86%，占比较低。公司1.6T/800G光模块PCB产品尚处于试样阶段，未形成收入。
新易盛在电话会议上表示，1.6T光模块订单相对于去年增幅很大，预计在今年逐季快速增长，1.6T和800G是今年交付的主力产品。今年产能扩大节奏非常确定。1.6T占比在Q2量会明显起来，预计Q3、Q4更为明显。从订单角度来说今年已非常清晰，产能和原材料的准备按照计划进行，预计产能逐季增长，预计2027年行业仍将保持超高景气度和高增长趋势。整体趋势上，今年硅光产品占比相比去年有较大幅度提升。公司预计未来有更多的资本开支，Q1现金流在固定资产投资方面已有较大支出；扩产是一个持续性过程，持续扩产满足订单交付是公司近两年的主要工作任务。（新浪财经）
36氪获悉，华泰证券研报认为，随着近年800G、1.6T光模块需求量的快速提升，以及未来3.2T时代的渐行渐近，看好光模块上游核心材料的发展机遇。系统梳理InP衬底与薄膜铌酸锂两大产业的成长逻辑，其中InP衬底作为光芯片上游核心原材料，受益于光芯片厂商需求的快速拉动，行业呈现供不应求趋势；薄膜铌酸锂制备的调制器基于低功耗、高带宽等优势，未来有望于3.2T可插拔方案中迎来导入窗口期，产业链成长空间广阔。
作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 近期，深圳远见智存科技有限公司发布其HBM3/3e高带宽存储芯片产品，提供12GB与24GB两种容量规格，带宽达819GB/s，对标JEDEC国际标准体系。 远见智存HBM3/3e产品规格（图源/企业） HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储）被视为当前AI算力体系中的关键组件之一。在大模型规模持续扩大、训练与推理负载提升的背景下，算力芯片与内存带宽之间的瓶颈问题愈发突出，业内通常将其称为“内存墙”。 HBM通过多层DRAM裸片堆叠及TSV（硅通孔）互连，实现较传统DDR更高的带宽与单位面积容量，已成为AI加速器与高性能计算系统的主流配置之一。据YOLE预测，2026年全球HBM市场规模将突破460亿美元，2030年有望接近1000亿美元，年复合增长率约33%。 此前，全球HBM市场长期由SK海力士、三星、美光三家厂商主导，占据超过95%的市场份额。 近年来，中国HBM相关产业链技术实力显著提升，市场普遍认为的多项瓶颈正在逐步突破，在这一背景下，远见智存的产品推进可视为国内厂商在HBM领域的重要阶段性进展。 此次发布的HBM3/3e产品，采用1024bit数据总线设计，相较DDR5的64bit接口实现数量级提升。产品具备两大差异化优势：其一，通过优化核心电路电压域设计，整体功耗降低20%；其二，采用TSV冗余性布局和可修复性设计，芯片制造良率提升约8%，可实现同等产能下节省近十分之一的晶圆成本。 远见智存HBM3/3e产品优势（图源/企业） 团队方面，远见智存成立于2023年，专注于高带宽存储芯片（HBM），创始团队自2016年前后即开始参与上一代HBM技术研发，是最早一批进入该领域的工程团队之一 。目前公司在国内设有多个研发中心，团队成员包括来自美光、尔必达等存储厂商的工程师，具备一定国际化背景。 业务模式上，公司采用“芯片设计+晶圆代工+封装测试”的Fabless模式，整套供应链均由中国供应商配套完成。值得注意的是，当前，国内存储芯片设计公司仍以传统DRAM为主，高端HBM领域参与者相对有限。 在此背景下，远见智存的HBM产品设计已覆盖从DRAM Die到Base Die的完整链路，且完整持有相关逻辑与存储部分的知识产权，核心研发设计能力较为突出。 应用侧，公司当前HBM3/3e产品已可应用于AI全产业的训练与推理场景。随着AI算力需求外溢，HBM也开始向车载计算、边缘设备等场景探索。目前远见智存已着手进行面向汽车车载、移动穿戴、具身智能及无人设备等场景的定制化开发，未来，低功耗、高可靠性、小容量高带宽等多元化产品将逐步落地。 从技术演进看，HBM仍在快速迭代。公司披露的产品演进路线显示，2027年将推出定制版HBM及HBM+HBF融合架构，面向大模型推理提供TB级容量方案；2028年计划推出HBM4/4e，单颗带宽提升至2.5TB/s；2029年规划推出HBM5及存内计算产品，探索“计算靠近数据”的架构方向。 远见智存 产品规划路线图（图源/企业）