IT之家 5 月 8 日消息，味之素 (Ajinomoto) 株式会社当地时间 7 日宣布将通过一家全资子公司收购日本岐阜县可儿市的一处的新工业用地，并在此建设 ABF (Ajinomoto Build-up Film) 薄膜型绝缘子生产设施。 该工厂计划 2028 年动工，2032 年投产 。 味之素表示，ABF 作为半导体封装层间绝缘材料的“事实标准”，自 1999 年推出以来已经在 1/4 世纪中为半导体的性能提升做出了贡献；展望未来，数据中心、云/ AI 网络等领域 ICT 需求，将成为半导体持续高增长的推动力。 新工厂旨在通过扩大 ABF 产能来强化供应体系并提升业务连续性，以应对从 2030 年起半导体市场的增长。
分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。（财联社）
日本味之素宣布，将通过其合并子公司味之素精细技术株式会社，投资12亿日元（约合5207万元人民币）取得岐阜县可儿市可儿御嵩IC工业园区内的一块新工厂用地。公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂，预计2028年开工，2032年投产。（财联社）