欧洲顶尖科技企业阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托弗·富凯（Christopher Fouquet）表示，他欢迎欧盟委员会本周为提升欧洲科技主权提出的大部分建议，但对委员会计划介入引导或监督享受国家援助的“战略项目”表示谨慎态度。 富凯在社交平台LinkedIn上发文称，此类“战略项目”从根本上必须回应产业自身的需求，更适宜由企业提出，而不是由行政机构自上而下设计。 他强调，应避免过度复杂化和官僚主义，更多依赖私营部门的专业能力。 这是欧洲工业界领军人物对该方案作出的首批公开回应之一。 该方案被视为布鲁塞尔缩小欧盟与美国及亚洲在科技领域差距的核心举措。 计划内容包括刺激对欧洲本土生产芯片和本地云服务的需求等措施，以支持本地供应链的竞争力。 富凯认为，欧盟委员会此次将政策重心转向以需求为导向，是一个积极信号。 在他看来，政策制定者应提供框架和支持，但应把具体项目设计与执行权更多交由企业，以确保资源配置符合市场实际需要。 查看评论
IT之家 6 月 7 日消息，欧洲顶尖科技企业阿斯麦（ASML）首席执行官于当地时间本周五表态，对欧盟委员会本周为提升欧洲科技自主能力提出的大部分提案表示认可，但同时提醒，欧盟不宜插手指导或监管可获得国家补贴的战略性项目。 克里斯托弗 · 富凯在领英发文称，这类项目“本质上需要贴合行业实际需求”，交由企业自主提出会更为妥当。 他表示：“我们要避免流程过度繁琐、官僚主义滋生，同时充分发挥私营领域的专业能力。” IT之家注意到，这份政策方案是欧盟为缩小与美、亚地区科技差距推出的核心举措，而富凯也是欧洲业界首位对此公开发声的高层人士之一。 该方案出台多项举措，旨在拉动欧洲本土芯片与本土云服务的市场需求。富凯认为，欧盟委员会如今转向以需求为导向的政策思路，是一项积极转变。
IT之家 6 月 6 日消息，据彭博社今日报道，埃隆 · 马斯克将以虚拟形式出席由阿斯麦（ASML）举办的一场闭门技术会议，以讨论他的 TeraFab 项目，阿斯麦将该项目视为一项“认真的尝试”。 阿斯麦公司发言人表示，马斯克将在面向阿斯麦员工的活动中分享他对人工智能、机器人、太空和半导体制造的愿景。 依托 TeraFab 项目，马斯克团队正式跻身全球半导体产业生态，阿斯麦等多家企业将参与该项目合作。 据IT之家此前报道，阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯上月透露， 他已就 TeraFab 半导体项目与埃隆 · 马斯克进行了直接沟通 。其在接受路透社采访时表示，马斯克对于打造有史以来规模最大的芯片制造基地之一一事态度非常认真。 台积电董事长兼 CEO 魏哲家本周则表示，马斯克从零开始建设大规模尖端芯片工厂的计划，距离真正落地还需要很长时间。“对于马斯克的 TeraFab， 我只能说‘祝好运’。要实现需要相当长时间 。” 延伸阅读 TeraFab 项目是 SpaceX、特斯拉和英特尔共同推进的合资项目，计划建设一系列巨型半导体工厂，其首期投资 200 亿美元，计划落户得克萨斯州，实现逻辑芯片、存储芯片与先进封装业务一体化生产。 SpaceX 还向相关部门提交申请，计划在得州格兰姆斯县建设一座耗资 550 亿美元的半导体厂区，该项目后续扩建总成本最高或将达 1190 亿美元。 马斯克推动 TeraFab 项目，源于其对特斯拉未来芯片需求的预判。他曾在 2025 年 11 月表示，特斯拉每年所需的 AI 芯片数量将达到 1 亿至 2000 亿颗，并认为台积电与三星等代工厂的扩产速度“过于缓慢”，无法满足需求。 阿斯麦是全球唯一能够制造极紫外（EUV）光刻机的公司，其设备是量产顶尖先进芯片的必备核心。阿斯麦 CEO 富凯曾在 2026 年 5 月透露，他已就 TeraFab 项目与马斯克进行了直接沟通，并认为马斯克对此事态度非常认真。 富凯还警示称，人工智能需求暴涨，将使得全球半导体行业在未来很长一段时间内持续面临产能紧缺的局面，TeraFab 这类大型项目会持续挤压半导体设备厂商的产能供给。
IT之家 6 月 4 日消息，光刻机龙头企业阿斯麦（ASML）于周三股价上涨 2.3%，盘中市值达到 6740 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4.58 万亿元人民币）， 成为欧洲有史以来市值最高的公司 ，超越了丹麦制药企业诺和诺德在 2024 年 6 月创下的纪录。 今年以来，阿斯麦在欧洲斯托克 50 指数中表现位居第二，今年累计涨幅已超过 60%。 这一里程碑反映了该公司强劲的基本面。阿斯麦 2026 年第一季度净销售额达 88 亿美元（现汇率约合 597.37 亿元人民币），净利润达 28 亿美元（现汇率约合 190.07 亿元人民币），毛利率为 53%。 阿斯麦 CEO 克里斯托夫 · 富凯（Christophe Fouquet）曾表示，客户一直在加快 2026 年及以后的产能扩张计划， 芯片需求超过供应 。 阿斯麦预计今年至少量产 60 台极紫外光刻机 ，较 2025 年大幅增长，下一阶段年产能将进一步提升至至少 80 台。与此同时，公司正着力提升设备产能效率，通过技术升级让部分光刻机每小时能够加工更多晶圆。
周三，阿斯麦（ASML）股价上涨2.3%，市值达到6740亿美元， 成为欧洲有史以来市值最高的公司，超越了丹麦制药企业诺和诺德在2024年6月创下的纪录。 今年以来，阿斯麦在欧洲斯托克50指数中表现位居第二，今年累计涨幅已超过60%。 作为全球领先的EUV光刻机供应商，阿斯麦的产品是台积电、三星、英特尔等芯片制造商生产先进制程芯片不可或缺的核心设备。 AI芯片需求的爆发式增长，直接推动了对阿斯麦高端光刻机的订单激增。 此前台积电公布的4月营收数据显示，当月营收同比增长17.5%，前四个月累计增长29.9%，从侧面印证了半导体行业景气度的持续上行。 阿斯麦市值的突破，既是对其技术壁垒的市场认可，也折射出全球AI算力竞赛对半导体产业链的深远影响。 查看评论
IT之家 5 月 29 日消息，据《日本亚洲》当地时间今日报道，Nikon（尼康）新任 CEO 大村泰弘表示， 该企业将以性价比与 ASML 在 ArF 光刻机领域竞争 。 大村泰弘称 尼康通过较高的自产零组件比例建立了成本上的优势 ，这是其打价格战的底气。尼康正与美洲、亚洲主要芯片制造商就 ArF 光刻机的新订单进行谈判，最终协议即将达成。 这位今年 4 月履新的日本光学大厂掌门人承认，尼康在 ArF 光刻机业务上传统依赖于 Intel（英特尔）的订单，尚未能在其它客户中取得足够的业绩记录，其支持能力还没有赢得信任。 ▲ NSR-S333F IT之家注意到，尼康规划了与 ASML 主导的生态兼容的新款浸没式 ArF 光刻机，此外其计划在 2026 财年内出货首台新一代干式 ArF 光刻机 "NSR-S333F"。 延伸阅读 在浸没式 ArF 光刻机市场，ASML 凭借其成熟的 TWINSCAN 双工件台技术占据了超过九成的市场份额，尼康是当前该市场仅有的另一位参与者。 尼康计划推出的新款浸没式 ArF 光刻机旨在与 ASML 主导的生态兼容，目标是方便原计划采用 ASML 光刻机的用户迁移至尼康平台，该产品计划于 2028 财年（2027 年 4 月至 2028 年 3 月间）推出。 ArF 光刻机根据镜头和光刻胶之间介质的不同，分为干法和浸没式两种工艺，对应的 ArF 光刻胶也分为干法和浸没式两类。
IT之家 5 月 21 日消息，ASML（阿斯麦）首席执行官 Christophe Fouquet（克里斯托夫 · 富凯）本周出席 imec ITF World 2026 国际半导体技术展览会时接受了路透社的采访。 富凯预测芯片市场的规模有望到 2030 年达到 1.5 万亿美元，而“AI 的需求如此强劲，以至于 我们将在相当长的一段时间内处于供应受限的市场状态 ”，Elon Musk（埃隆 · 马斯克）推动的 "TeraFab" 等计划可能会推动新一轮的需求。 这位 CEO 表示 ASML 正利用技术进步来提高产量和设备生产效率 ，力求跟上市场步伐。但他也提醒到，这波 AI 热潮的规模难以预测，可能会使行业规划措手不及。 High NA EUV 逻辑芯片即将面世，ASML 也会在今年公布 High NA EUV 逻辑芯片和存储芯片的具体数据表现。另一方面，ASML 还在开发继 TWINSCAN XT:260 后的第二款先进封装设备。 作为欧洲市值最高公司的掌舵人，富凯认为 欧盟应该废除或修改其 2023 年人工智能法案 ，简化 AI 产业监管，避免在 AI 应用阶段落后。
光刻机巨头ASML首席执行官克里斯托夫·富凯5月20日接受专访时发出重磅预警：全球半导体市场将进入长期供应紧张状态，AI驱动的需求浪潮正在超越行业产能扩张速度。富凯在安特卫普科技活动上指出：“AI需求来得如此强劲，我们将在相当长一段时间内处于供应受限的市场。” 2030年芯片市场剑指1.5万亿美元 富凯预测，到2030年全球芯片市场规模可能达到1.5万亿美元，整个供应链都将面临“零星瓶颈”。支撑这一判断的是科技巨头数百亿美元的资本开支：谷歌、微软、Meta和亚马逊今年合计支出近7000亿美元建设数据中心，迫使台积电、三星、SK海力士等芯片制造商加速扩产。ASML最新财报显示，公司已将2026年营收指引上调至360至400亿欧元，一季度新增订单量远超预期。 马斯克“TeraFab”与Starlink成新需求引擎 富凯特别点名马斯克的宏大计划：“TeraFab这样的超大规模芯片工厂将严重挤压设备商的产能，而且它很可能成为现实。”他透露已与马斯克本人就此讨论。更令他着迷的是Starlink卫星互联网：“我们谈论了很多关于芯片、人形机器人、自动驾驶汽车的话题，但这些产品都必须连接到数据，而Starlink正是那个连接器。” 马斯克的TeraFab计划拟建设为特斯拉、xAI和SpaceX提供芯片的超大型晶圆厂，其设备需求将直接冲击ASML等上游供应商产能。目前ASML正全力提高产量，其下一代High NA EUV设备即将量产首批逻辑芯片，英特尔为首批采用者之一。 ASML启动产能扩张计划 面对不可阻挡的需求，ASML正多管齐下应对：一是提升现有设备生产率，二是在研更先进的Hyper-NA技术，三是开发第二款先进封装设备以满足大尺寸AI芯片制造需求。公司CFO透露，2026年计划出货60台低NA EUV设备，较2025年增长25%，2027年产能将达到80台。 然而，富凯坦言难以准确预测这轮繁荣的幅度和持续时间。“行业规划可能被超出，”他说，同时警示产能扩张的物理极限。 查看评论
近日，印度塔塔电子与荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）签署谅解备忘录，将共同推进印度首座前道半导体晶圆制造厂建设。该项目位于印度古吉拉特邦多莱拉，将为印度首座商业化12英寸晶圆厂，计划总投资约110亿美元（约合人民币794.6亿元），月产能目标为5万片，预计于今年晚些时候投产。未来将面向汽车电子、移动设备、人工智能和其他关键领域生产芯片，服务全球市场。 ASML官方声明称，双方合作覆盖光刻工具与解决方案、工厂建设与产能提升、本土人才培养、光刻技能训练、供应链韧性建设以及相关研发基础设施。相关协议在印度总理莫迪与荷兰首相罗布·耶滕见证下签署。 塔塔电子首席执行官兼董事总经理兰迪尔·塔库尔表示：“与ASML的这项基础性合作体现了我们对最高质量、良率和卓越制造标准的共同承诺，并将对在印度构建强大的半导体生态系统产生深远影响。” 塔塔与ASML签署谅解备忘录塔塔集团 不过，值得注意的是，该晶圆厂的生产技术由我国台湾地区力积电提供，仅覆盖28纳米、40纳米、55纳米、90纳米和110纳米等成熟制程技术。此次合作或许不需要ASML提供最先进的EUV光刻机，相关设备更可能以DUV光刻机及配套工艺服务为主。 中国已在成熟制程市场具有明显规模优势。美中经济与安全评估委员会在2025年报告中称，2015年至2023年，中国成熟制程产能增速超过全球需求增速的四倍；Semicon China的数据显示，中国晶圆厂在22纳米至40纳米传统节点全球产能中的占比，预计将从2025年的32%升至2027年的41%。 我国成熟制程产能正在吸引更多订单。据路透社5月15日报道，中芯国际表示，随着全球AI需求挤占海外晶圆厂产能，一些海外客户正将订单转向中国制造；中芯国际在一季度新增9000片12英寸等效晶圆产能，产能利用率仍保持在93%。 塔塔集团此次的合作伙伴力积电宣称，来自中国大陆的产能扩张和降价策略的压力，正给台湾地区的成熟制程芯片制造商带来挑战。 对塔塔电子而言，此次与ASML的合作更仅仅像是印度获得了半导体制造的入场券，高德纳咨询公司（Gartner）副总裁兼分析师高拉夫·古普塔（Gaurav Gupta）表示：“印度实际上是在与自己竞争，因为它首先必须证明自己能够实现大规模半导体制造。” 他说：“印度至少还需要十年时间，才能发展到其他国家可以依赖的成熟水平。” 查看评论
IT之家 5 月 17 日消息，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）昨天宣布与塔塔电子签署谅解备忘录，推动印度半导体制造业发展。 根据合作内容， 阿斯麦将支持塔塔电子在印度多勒拉（Dholera）建设 300mm（12 英寸）半导体晶圆厂 。双方还将合作培养本土人才、半导体供应链建设、科研项目，以支持多勒拉晶圆厂长期成功。 据悉， 多勒拉晶圆厂总计投资 110 亿美元（IT之家注：现汇率约合 750.51 亿元人民币） ，未来将生产汽车、智能手机、AI 等领域的半导体产品，供应全球客户。
IT之家 5 月 8 日消息，今日，荷兰光刻机巨头 ASML 阿斯麦美股股价上涨超 3%，报 1562.8 美元 / 股，创历史新高，总市值报 6023 亿美元（现汇率约合 4.11 万亿元人民币）。此外， 阿斯麦成为欧洲首家市值突破 6000 亿美元的公司 。 IT之家注意到，ASML 官方 4 月 15 日已公布了 2026 年第一季度财务业绩： 营收 87.67 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 701.46 亿元人民币），同比增长 13.24% 净利润达 27.57 亿欧元 （现汇率约合 220.59 亿元人民币），同比增长 17.07% 毛利率为 53.0%，去年同期为 54.0% 全新光刻机销量 67 台，去年同期为 73 台
IT之家 5 月 6 日消息，每当你使用人工智能技术时，其实都在以一种细微的方式，依赖这家拥有 42 年历史、员工规模达 4.4 万人的荷兰企业。该公司每年投入 45 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 360.47 亿元人民币）用于技术研发升级。 总部位于荷兰的阿斯麦（ASML），生产制造芯片的设备，而芯片正是人工智能得以实现的核心基础。更具体地说，其掌握着全球唯一能够在硅晶圆上蚀刻出最先进半导体微观电路图案的设备，这一工艺被称为极紫外光刻（EUV）。 这类设备体量约等同于一辆校车，组装周期长达数月，供应链涉及数百家供应商，单台售价因代际差异在 2 亿至 4 亿美元以上，即便是阿斯麦最大的客户，有时也会对高昂价格有所迟疑。 凭借这一独家垄断地位，阿斯麦已然成为欧洲市值最高的企业，总市值突破 5300 亿美元（现汇率约合 3.63 万亿元人民币）。仅今年，微软、Meta、亚马逊、谷歌这美国四大科技巨头就计划投入超 6000 亿美元布局人工智能基础设施，市场对阿斯麦光刻设备的需求随之暴涨。公司更是公开坦言，未来数年全球都将面临芯片供不应求的局面。 旺盛的市场需求，也让阿斯麦成为各方试图赶超的目标。旧金山初创企业 Substrate 由彼得・泰尔的门生创办，目前已融资超 1 亿美元，估值突破 10 亿美元，宣称能够研发出可与阿斯麦抗衡的光刻设备。另有报道称，曾任职于阿斯麦的在华工程师已对其技术完成部分逆向拆解，这一动向具备重大地缘政治影响。 2024 年正式出任阿斯麦首席执行官的克里斯托夫・富凯，已在公司任职十余年。当地时间周二上午，他出席米尔肯研究所全球峰会前夕，在比弗利山庄酒店的露台接受了 Techcrunch 专访。他身着蓝色西装、内搭白衬衫，神情从容淡定，即便谈及行业竞争对手也神色自若。 本次访谈已在不改变原意的前提下，为精简篇幅、优化表述进行小幅编辑。 记者：你预见到人工智能会迎来如今的爆发式发展吗？ 克里斯托夫・富凯：完全没有。我们一直潜心深耕技术，但从未预料到行业会发展到如今这个局面。人工智能起初只是一个概念，人们都觉得它终有落地的一天，而 ChatGPT 真正首次直观展现了人工智能的实际能力。如今我们将人工智能视作新一轮变革，这场变革不仅会重塑工业格局，更会深刻改变社会形态。 我确实没能提前预见这一切。我们身处行业浪潮中心，有时清晨醒来，仍会感慨当下发生的一切真实得不可思议。 记者：所有人都关心一个核心问题 —— 芯片供应链能否跟上市场需求？答案是什么？ 克里斯托夫・富凯：当前市场需求极其旺盛，未来很长一段时间，行业整体都将受限于产能供给。目前最大的瓶颈出现在芯片制造环节。作为设备供应商，我们一直紧跟客户需求布局产能，目前整体适配度尚可，但我们清楚，必须全面升级整条供应链、扩充产能。 和大型云计算科技企业交流后我发现，未来两三年甚至五年内，他们都难以获得充足的芯片供应。 记者：台积电近期公开表示，你们最新一代设备定价过高，你对此作何回应？ 克里斯托夫・富凯：从售价来看，高数值孔径极紫外光刻设备的确比现有低数值孔径机型更贵，但用这款新设备加工先进制程晶圆， 单片制造成本反而更低，能实现 20% 至 30% 的成本降幅。 编辑注：富凯口中两款设备均属于极紫外光刻设备，核心技术同源。NA 即数值孔径，用于衡量设备将光束聚焦至芯片的精细程度。低数值孔径极紫外光刻为当前主流量产机型；高数值孔径极紫外光刻是阿斯麦最新一代产品，可蚀刻更精密的电路图案，单台售价高达 3.5 亿美元以上。富凯的观点是：新机采购价虽高，但规模化生产芯片的综合成本更具优势。 外界总在追问新机量产落地是本月、下月还是再往后，我常说这个时间点其实无关紧要，因为高数值孔径极紫外光刻设备，本就是为未来 10 至 20 年的行业发展所研发。回看 2016、2017 年的媒体报道，当时业界也普遍吐槽低数值孔径极紫外光刻设备价格高昂，但后续市场已然接受并普及。高数值孔径机型未来也会复刻这一发展轨迹。 记者：彼得・泰尔投资扶持的初创企业 Substrate 宣称能研发出竞品光刻设备，你如何看待？ 克里斯托夫・富凯：有研发愿景和真正实现量产，中间有着天壤之别。光刻技术本身存在海量技术难题。能生成基础光刻影像只是起点，更要实现大规模量产、低成本、高速度加工，同时达到纳米级的精度标准。 我常说，阿斯麦之所以能造出极紫外光刻设备，是因为 80% 的相关技术都有过往积累，依托数十年的技术沉淀和产品研发基础。我们当年只需要攻克一个核心难题 —— 极紫外光源，而仅此一项研发就耗时整整 20 年。 如果从零起步研发，难度更是难以想象。我见过不少企业的技术宣传，也看过一些样机图纸。但阿斯麦早在 30 年前就拍出了首张极紫外光刻影像，后续又耗费 20 年艰辛研发，才最终落地为量产制造设备。 记者：还有获得美国政府部分投资的激光初创企业 xLight，希望和你们展开合作，你怎么看？ 克里斯托夫・富凯：xLight 的研发聚焦我们极紫外光刻设备的单一核心部件 —— 光刻光源。我们现有的光源技术仍有多年迭代扩容空间，规模化落地的技术路径也已成熟。而 xLight 研发的全新光源尚处在搭建和技术验证阶段，唯一的悬念是，其能否在性能或成本上超越我们现有方案。目前尚无定论。 我们愿意与其合作，为其提供技术展示的平台，这也是我们行业应承担的责任。但这项技术要走向成熟，仍有漫长的路要走。 记者：有报道称，阿斯麦前在华工程师已对你们的设备完成逆向工程拆解，是否属实？ 克里斯托夫・富凯：想要逆向拆解设备，首先必须拥有实体设备。但中国目前没有任何一台极紫外光刻设备，我们从未向中国市场发货。我们所有售出的设备都有完整溯源，要么由客户正常使用、全程在我们监控范围内，要么已拆解回收。 所谓中国拥有阿斯麦极紫外光刻设备的说法完全不实。同时，由于极紫外光刻技术从未对华出口，国内也没有接受过该技术专业培训的人员。 早在相关出口管制政策落地初期，我们就在公司内部做了严格权限划分，将可接触极紫外光刻技术、技术文档和专业培训的人员，与无权限人员完全隔离，阿斯麦中国团队均不在权限范围内。 事实表明，相关领域即便有尝试，也几乎没有取得实质性进展。尽管外界难以接受这一现状，但这项核心技术的壁垒本就难以逾越。 记者：放眼整体出口管制政策，英伟达创始人黄仁勋昨晚在此表态，企业理应开展全球贸易，海外营收增加也能为母国创造更多税收。他同时提出，要把最顶尖、最新的技术保留在本土。你是否认同这一观点？ 克里斯托夫・富凯：我完全赞同。英伟达的做法正是践行了这一理念：通过保持技术代差，维持自身科技优势。英伟达对外出售的均是落后几代的产品，在开展全球业务的同时，避免把顶尖核心竞争力拱手让人。 我们认为这一逻辑同样适用于阿斯麦。目前依据出口管制政策，我们可以向中国出货设备，但均为 2015 年就已推出的旧款机型。参照黄仁勋的思路，英伟达对外保持着约八代的技术代差，而我们目前仅两三代代差。 行业确实有理性调整的空间：既不彻底放弃中国市场、错失巨大商机，也避免过度开放技术，变相催生竞争对手。 记者：你如何评价当前美国政府在相关政策上的态度与立场？ 克里斯托夫・富凯：目前双方沟通渠道畅通，这一点至关重要。我认为美方确实能够理解企业的合理诉求，但想要平衡各方立场与利益，依旧面临不小挑战。 沟通对话一直在推进，我们对此表示认可。我多次前往华盛顿参与交流，至少各方愿意坐下来探讨问题。但不得不说，这是一个极其复杂的议题。 记者：你似乎并不担心有企业能走捷径赶超你们的核心技术？ 克里斯托夫・富凯：很多企业都渴望掌握顶尖技术，却往往忽略了背后数十年的研发积淀。这项技术不只是阿斯麦一家之功，更是整条供应链数千家合作伙伴共同攻坚的成果。 无数专业团队逐一攻克各类顶尖技术难题，再由阿斯麦依托数十年光刻领域的专业积累，整合所有技术、落地为量产制造设备。这绝非一朝一夕可以复刻，而这本身就是我们最坚实的技术壁垒。这套体系的搭建难度，就注定了难以被轻易赶超。
IT之家 4 月 28 日消息，据韩媒 The Elec 今天报道，ASML 可能正在研发晶圆对晶圆（Wafer to Wafer，W2W）混合键合设备。 据报道，仁荷大学制造创新研究生院教授 Joo Seung-hwan 在首尔的先进封装技术会议表示， 从 ASML 申请的专利来看 ， 公司似乎正在将其核心光刻平台 Twinscan 应用于 W2W 混合键合设备 。 作为参考， Twinscan 是 ASML 的旗舰光刻平台 ，首次出货于 2001 年。其拥有两个晶圆台模块，第一个晶圆台可进行曝光，通过光刻形成电路图案；第二个晶圆台则可以同时装载、对准并准备下一块晶圆，大幅度缩短晶圆制造时间。 而 W2W 混合键合则是一种先进封装技术，可直接键合（IT之家注：指通过物理或化学作用将两个及以上材料表面紧密连接为一体的工艺技术）两片半导体晶圆。进而缩短互连长度，降低功耗和热量，同时提升数据传输速度。 该教授在会议中强调，韩国厂商需要为 W2W 混合键合技术做好准备。近期受西门子、韩华精密机械和韩美半导体等公司主要集中在晶粒对晶圆（D2W）键合机。 他指出，D2W 仅占整体混合键合市场的一小部分，韩国厂商应积极探索进入更大、更具战略意义的 W2W 市场。
荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）正以前所未有的速度扩大产能，以应对全球人工智能基础设施投资升温带来的先进光刻设备需求增长。根据最新披露，阿斯麦预计今年至少生产60台EUV（极紫外）光刻系统，较2025年销售水平高出36%，下一阶段年产能还将提升至至少80台。 报道指出，阿斯麦在扩大整机产出的同时，也在同步提升设备处理效率，包括通过升级让部分机型每小时可处理更多晶圆，以进一步满足芯片制造商对先进制程设备的迫切需求。 不过，EUV系统本身是当今制造业中最复杂的设备之一，每台设备的组装周期都以月计，并且高度依赖庞大的供应链网络。其核心工艺是利用激光将熔融锡转化为极紫外光，再将极其细微的电路图案刻写到硅晶圆上，而哪怕是微小的灰尘颗粒，也可能干扰整个制造流程，这使得产能扩张面临天然限制。 为缓解这些瓶颈，阿斯麦已在美国、德国和韩国扩建洁净室产能，并计划在荷兰总部附近启动一座新园区的建设，以支撑后续更大规模的生产布局。 在资本开支方面，阿斯麦预计今年将在房地产、设备和基础设施方面投入约22亿美元，高于去年水平。与此同时，公司也在增加工程师招聘与培训投入，但荷兰本地劳动力短缺仍然是其扩张过程中需要面对的现实挑战。 为了避免关键零部件短缺拖慢整机交付，阿斯麦还强化了对供应链的管理。公司高层目前直接参与供应商协调工作，并通过定期沟通推进扩产节奏，因为任何一个关键部件缺失，都可能导致最终组装停滞。 虽然标准EUV设备需求依然强劲，但下一代高数值孔径（High-NA）EUV系统的导入前景则存在一定不确定性。这类新设备能够带来更高分辨率和更高生产效率，但成本也显著上升，促使部分芯片厂商选择先尽可能压榨现有EUV平台的性能，而非立即转向新一代系统。对此，阿斯麦正为已安装设备提供升级方案，以延长其性能与产出能力。 从更长期看，阿斯麦还在研发更强的光源技术，希望进一步提高系统吞吐量。尽管这些改进需要数年时间才能全面部署，但随着芯片设计持续微缩，这些技术被视为维持产业进步的关键一环。 在业绩预期方面，阿斯麦此前一度警告市场需求可能放缓，但如今公司已将全年销售预期上调至420亿至470亿美元。该增长预期反映出大型科技企业持续加码AI相关支出，同时整个半导体行业也在同步扩大投资规模。 即便如此，阿斯麦的增长仍受到部分外部因素制约。客户不仅需要建设足够规模的洁净室空间，还必须确保设备运行所需的电力供应，而这些前期准备既耗时也需要大量资金投入。尽管存在这些限制，市场普遍预计未来数年EUV需求仍将保持强劲，阿斯麦也正从产能、供应链和技术研发多个维度同步提速，以追赶不断上升的市场需求。 查看评论
IT之家 4 月 27 日消息，随着全球人工智能基础设施投资热潮兴起，高端光刻设备需求持续攀升，阿斯麦（ASML）正以半导体设备行业罕见的速度扩大产能。这家荷兰企业不仅提升了极紫外（EUV）光刻机的产量，还重新调整厂区布局、扩充无尘车间规模，并投入数十亿欧元资本开支以满足市场需求。 阿斯麦预计今年至少量产 60 台极紫外光刻机，较 2025 年大幅增长，下一阶段年产能将进一步提升至至少 80 台。与此同时，公司正着力提升设备产能效率，通过技术升级让部分光刻机每小时能够加工更多晶圆。 极紫外光刻机是目前量产设备中结构最复杂的精密设备之一，其生产制造存在诸多瓶颈。单台极紫外光刻机的组装周期长达数月，且依赖庞大的全球零部件供应网络。该设备利用激光将熔融锡转化为极紫外光，从而在硅晶圆上蚀刻出纳米级精密电路图案。生产过程中哪怕一粒微小尘埃也会干扰这一流程，进而制约产能扩张速度。 为缓解产能瓶颈，阿斯麦已在美国、德国、韩国扩充无尘车间产能，并计划在荷兰总部附近新建产业园区。 企业资本开支也同步加码。阿斯麦预计今年在地产、生产设备及基础设施领域投入约 22 亿美元（IT之家注：现汇率约合 150.51 亿元人民币），高于去年水平。同时公司加大工程师招聘与培训投入，但荷兰本土的人才短缺问题依旧严峻。 此外，阿斯麦正深化与供应链厂商的合作，由高层牵头统筹供应链协同工作，通过定期对接确保产能扩建进度。此举旨在规避交付延期风险，因为任一零部件断供都可能导致整机组装停工。 目前常规极紫外光刻机市场需求旺盛，但下一代高数值孔径（High-NA）光刻机的普及节奏仍存在不确定性。这类高端设备拥有更高的光刻分辨率与生产效率，但造价大幅攀升，不少芯片厂商选择暂缓采购，优先深挖现有极紫外设备平台的产能潜力。对此，阿斯麦为已投产设备提供升级服务，延长设备性能生命周期、提升产出效率。 从长远布局来看，阿斯麦正在研发更强功率的光源技术，有望进一步提升光刻机产能效率。这类技术升级需要数年时间才能全面落地，但在芯片制程持续微缩的趋势下，将成为行业发展的核心关键。 阿斯麦此前曾预警行业增速可能放缓，如今上调预期，预计年营收将达到 420 亿至 470 亿美元（现汇率约合 2873.34 亿至 3215.4 亿元人民币）。营收预期上调，主要源于科技巨头的大规模资本投入以及整个半导体行业的产能扩张浪潮。 即便阿斯麦全力扩产，部分影响行业增长的外部因素仍难以掌控。客户还需配套建设充足的无尘厂房、保障设备运行所需的电力供应，而这两项工程均耗时长久、投入巨大。尽管如此，未来数年光刻机需求仍将维持高景气，阿斯麦正同步推进生产规模、供应链体系与技术研发升级，力求跟上市场需求步伐。
IT之家 4 月 23 日消息，据台媒经济日报今日消息，台积电副共同营运长张晓强在 2026 年北美技术论坛上公开表示，该公司目前没有采用 ASML 阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划， 这类设备单台价格超过 3.5 亿欧元 （IT之家注：现汇率约合 28.04 亿元人民币）。 张晓强同时宣布， 台积电最先进的 A13 芯片将于 2029 年投入生产 。“ 我们仍然能够从现有 EUV 设备中获益 。”张晓强补充称，下一代 High-NA EUV 设备“ 非常非常贵 ”。 台积电是 ASML 最大的客户，而 ASML 原本预期新设备将于 2027 年和 2028 年实现量产，并将 2030 年的营收目标定在 600 亿欧元（现汇率约合 4807.21 亿元人民币）。 台积电 2026 年第一季度财报 显示，该公司合并营收约 11341 亿元新台币（现汇率约合 2461 亿元人民币）， 同比增长 35.1% ；净利润 5725 亿元新台币（现汇率约合 1242.33 亿元人民币）， 同比增长 58.3% 。
Yahoo Finance TSMC shows smaller, faster chips without a pricey new tool from ASML Taiwan Semiconductor Manufacturing Co on Wednesday showed its newest generation of chip manufacturing technology, saying it expects to be able to create smaller, faster chips without requiring expensive new machines from ASML. TSMC, the global... [!quote]+ 就台积电周三展示的所有技术而言，它正计划从荷兰供应商ASML现有的极紫外光刻（EUV）设备中榨取更多收益，而不是转向新一代的 "高NA "EUV设备。 "副联席首席运营官兼高级副总裁凯文-张（Kevin Zhang）告诉路透社记者："我认为，在利用现有 EUV 技术的同时制定积极的技术扩展路线图方面，我们的研发工作做得非常出色。"这绝对是我们的优势所在。 但更小更快的芯片带来的收益并不高，台积电还展示了将复杂的人工智能芯片拼接在一起的新技术计划，分析师预计这正是英伟达（Nvidia）等公司在未来几年获得最大性能提升的地方。目前的人工智能产品，如英伟达（Nvidia）的Vera Rubin（将于今年推出，由台积电制造），有两个大型计算芯片和八个高带宽内存堆栈，而台积电周三表示，到2028年，它将有能力将10个大型芯片和20个内存堆栈拼接在一起。 https://money.usnews.com/investing/news/articles/2026-04-22/tsmc-shows-smaller-faster-chips-without-a-pricey-new-tool-from-asml 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
随着行业对逻辑芯片和存储芯片的需求持续旺盛，ASML继续加大对人工智能驱动型基础设施的投资。ASML表示，在可预见的未来，先进逻辑和存储芯片的供应仍将受到限制。 在 2026 年第一季度财报电话会议上，ASML 总裁兼首席执行官 Christophe Fouqet 强调，随着 AI 工厂规模扩大到下一个阶段，对先进逻辑和存储芯片的需求呈指数级增长，公司加大了对必要工具的投资，以加快 AI 生态系统中先进逻辑和存储芯片的生产。 客户正在积极增加产能，其背后的原因是解决包括人工智能、移动设备和个人电脑在内的终端市场面临的产能限制。 该公司公布了2026年第一季度按系统划分的销售额，其中51%的市场份额来自存储器相关终端应用系统，其余49%的销售额来自逻辑设计。EUV光刻技术仍保持领先地位，收入份额达66%，而DUV光刻机（ArF浸没式）的收入份额为23%。 韩国半导体工厂是全球最繁忙的地区，占比45%，其次是台湾（23%）和中国大陆（19%）。美国位列第四，占比12%（2026年第一季度）。ASML的大部分EUV/DUV系统供应给三星、台积电、中芯国际和英特尔。ASML目前被限制向中国大陆销售其高端EUV光刻设备，但DUV设备的销售不受限制。然而，由于美国立法者正计划禁止向中国大陆出口DUV技术，这种情况可能会发生变化。 ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouqet表示：展望未来市场，半导体行业的增长前景持续稳固，这主要得益于人工智能相关基础设施的投资。这些投资正在推动诸多领域对先进逻辑芯片和存储芯片的需求增长。在可预见的未来，需求将继续超过供应。这将对从人工智能到移动设备和个人电脑等终端市场造成供应紧张，并促使我们的客户积极扩充产能。 随着DRAM制造商向更新的工艺节点转型，存储器领域对尖端EUV和DUV光刻机的需求也在持续增长。ASML的订单量持续增加，并表示正与合作伙伴携手满足其需求，同时提供“生产力升级”方案，以在短期内优化生产效率。 内存芯片需求的增长主要来自SK海力士、三星和美光等HBM厂商，他们依赖EUV光刻技术来制造HBM3E、HBM4和HBM4E等新一代标准芯片。这些新标准对于NVIDIA和AMD即将推出的加速器至关重要，而这些加速器的需求量将非常旺盛。 ASML总裁兼首席执行官强调，除了扩大产能外，先进的DRAM和逻辑器件客户在新工艺节点上持续采用EUV和浸没式深紫外光刻技术，这进一步增加了他们对光刻技术的需求。因此，ASML的订单量持续强劲，我们与客户保持紧密联系，以满足他们的需求。同时，我们还为客户提供现有设备的产能升级方案，以满足其短期产量需求。 展望未来，ASML正致力于研发升级版低数值孔径EUV光刻机，其每小时产量至少可达330片晶圆。该系统预计将于下一个十年之初交付。ASML还发布了新款NXE:3800E PEP-E光刻机，在套刻精度相近的情况下，晶圆产量从每小时220片提升至每小时230片。 ASML表示，在技术方面，我们持续取得显著进展，并在今年二月于圣何塞举行的SPIE先进光刻和图案化会议上重点展示了多项最新成果。会上，我们发布了更新后的低数值孔径EUV产品路线图，其中体现了我们对这些产品短期和长期计划的改进。这包括在下一个十年之初实现低数值孔径EUV每小时至少330片晶圆的加工能力，这主要得益于我们持续改进光源功率，正如我们近期演示的1000瓦光源所证明的那样。 根据ASML的路线图，该公司预计将在2029-2030年推出其先进的NXE:4200G低数值孔径系统，晶圆输出能力至少为300瓦/小时。与此同时，高数值孔径EVU系统将推出EXE:5200D，提供2纳米以下级芯片（A14及以下），晶圆输出能力至少为175瓦/小时。 ASML计划到下一个十年初将其芯片产量提高50%，方法是将其设备中光源的功率提高66%。虽然这要到2030年才能实现，但该公司正致力于通过升级现有和即将推出的设备，提高晶圆产量，来解决供应紧张的问题。 查看评论
IT之家 4 月 15 日消息，当地时间 4 月 14 日，据路透社报道，ASML 股价今年以来已上涨超过 40%，背后是数据中心建设加速，以及英伟达等客户对先进芯片需求激增，这些客户高度依赖 ASML 设备。 作为全球唯一的极紫外光刻设备供应商，ASML 为台积电等芯片制造商提供关键设备，而台积电负责为英伟达和苹果生产核心处理器。 Capital Group 股票投资总监理查德 · 卡莱尔表示，“ 我们正在投资 AI 时代的‘铲子’这类基础工具 。”其所在机构持有 ASML 超过 3% 的股份，当前重点关注 EUV 设备的出货情况。 晨星分析师哈维尔 · 科雷奥内罗表示，“过去一个月 利好不断 ，例如 SK 海力士采购约 80 亿美元（IT之家注：现汇率约合 546.32 亿元人民币）设备，三星订单规模也达到约 40 亿至 50 亿美元（现汇率约合 273.16 亿至 341.45 亿元人民币）。” 从长期看，ASML 此前预计到 2030 年销售 年均增长 6% 至 13% ，前提是全球芯片市场规模在周期末才达到每年 1 万亿美元，而当前普遍预期这一目标将在今年提前实现。 在产品结构方面，ASML 不仅提供最先进的 EUV 设备，也在 DUV 设备领域占据重要地位。 据悉，ASML 今年 Q1 营收 87.67 亿欧元（现汇率约合 705.47 亿元人民币），同比增长 13.24%；净利润达 27.57 亿欧元（现汇率约合 221.85 亿元人民币），同比增长 17.07%。 相关阅读： 《 光刻机巨头 ASML 阿斯麦 2026 年第一季度净利润 27.57 亿欧元，同比增长 17.07% 》
IT之家 4 月 15 日消息，ASML 官方今日公布了 2026 年第一季度财务业绩： 营收 87.67 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 705.47 亿元人民币）， 同比增长 13.24% 净利润达 27.57 亿欧元（现汇率约合 221.85 亿元人民币）， 同比增长 17.07% 毛利率为 53.0%，去年同期为 54.0% 全新光刻机销量 67 台，去年同期为 73 台 ASML 预计 2026 年第二季度营收将在 84 亿至 90 亿欧元（现汇率约合 675.94 亿至 724.22 亿元人民币）之间，毛利率预计在 51% 至 52% 之间；预计 2026 年全年营收将在 360 亿至 400 亿欧元（现汇率约合 2896.89 亿至 3218.76 亿元人民币）之间，毛利率预计在 51% 至 53% 之间。 相关阅读： 《 光刻机巨头 ASML 阿斯麦 2025 年营收 327 亿欧元创新高，净利润 96 亿欧元 》