IT之家 6 月 8 日消息，COMPUTEX 不仅是传统品牌展示传承与迭代的宝地，也是新品牌崭露头角的良好场所。在本年度的台北国际电脑展上，XERON 零锐创新就完成了公开首秀。 机箱 XERON 的高阶机箱 C Lab 由内部主舱和外部 C 型钣金框架结构组成，处理器水冷排外置，实现 CPU、GPU、PSU 分区散热。其拥有模块化可更换外壳，用户可选择不同材质组合。 这款机箱三维 480×225×500 (mm)，拥有 7 条扩展槽，支持 ATX 主板、405mm 显卡、163mm 处理器散热器，可安装 10 颗 120mm 风扇。 另一产品 S Lab 同样设计出彩。其拥有大型 S 型内框架，将处理器冷排单元隔离至顶部较为独立的区域。该机箱支持“海景房”与开放式效果，顶部支持免工具拆卸。 S Lab 三维 525×293×557 (mm)，支持 ATX 主板、448mm 显卡、210mm 处理器散热器，标准横装下拥有 7 条 PCIe 插槽、另支持 3 槽竖装，可容纳 8 颗 120mm 风扇。 散热 XERON 的液冷产品 LUX L360 VISION 结合了曲面 OLED 屏幕和底部镜面反射板，形成独特的“无限镜”视觉效果；对于喜好 ARGB 光效的用户，该企业则提供了 NEX L360 ARGB 。 至于风冷，XERON 则带来了外观硬朗的 MAX A62 。这一型号为双塔 + 双风扇 + 六热管 + 镀镍铜底构型，采用全焊接工艺，配备 1800RPM 低噪风扇，装饰性顶盖为铝合金材质。 电源 在供电设备部分，XERON 带来了 ATX 铜牌全模组 MAX PB、ATX 金牌全模组 MAX PG、ATX 白金全模组 MAX PX 和 SFX 金牌全模组 MAX PS，至高 2500W 的三重钛金能效认证电源 LUX PT 则是其中的旗舰产品。
IT之家 6 月 8 日消息，以“AI Together”为主题的 COMPUTEX TAIPEI 2026 台北国际电脑展已于上周五（6 月 5 日）落幕。主办单位之一台北市电脑公会在新闻稿中表示， 本次展会吸引了来自 152 个国家或地区的 111312 名专业人士参观 。 台北市电脑公会亦宣布，2027 年的 COMPUTEX 将在明年 6 月 1~4 日举办，维持今年的三展馆（南港展览馆 1 & 2 馆 + 台北世界贸易中心 1 馆）规模。
在 2026 年台北国际电脑展（Computex 2026）上，存储厂商 TeamGroup（十铨科技）传递出一个清晰信号：存储设备不再只是追求速度和容量，数据安全正在成为同等重要的设计目标。 这一理念在其最新发布的外置固态硬盘 T-Create Expert P35SG 上体现得尤为明显，这款产品被设计用于应对“防止未授权访问”这一风险场景，而非传统意义上的“防止数据丢失”。 T-Create Expert P35SG 是一款支持远程“自毁”的外置 SSD，用户可通过 4G LTE 蜂窝网络在设备不接入电脑、也不连入 Wi-Fi 的情况下对其发出指令，仅需发送一条短信即可触发自毁流程。 与此前依赖物理触发机制的概念产品不同，这一代完全建立在无线通信基础之上，使其更适用于设备遗失、被盗或暂时无法接触等复杂情境。 一旦自毁流程被激活，硬盘并非简单执行文件删除，而是通过两步序列最大限度降低数据被恢复的可能性。 首先，设备会进行一次深度逻辑抹除，对存储在介质上的数据进行彻底清除；随后再通过高电压对硬件本身进行物理损伤，从逻辑与物理两层面同时切断恢复路径，目标是让任何存放在盘上的信息均无法被还原。 这一方案可以看作是十铨此前产品思路的延伸。早期版本需要用户在设备上按下实体按键才能触发类似的自毁过程，而本次通过 4G 网络将控制权“移出设备”，让其从“最后一刻的极端操作”转向“可随时介入的远程风险管理工具”。 对于需要携带敏感数据出行、且难以及时回收设备的使用场景，这种设计更偏向预防性控制而非事后补救。 对于仍然偏好物理控制的用户，十铨同时推出了 T-Create Expert P35S 型号。 该产品沿用同样的破坏机制，但触发方式仍然依托机身上的按钮，而非远程指令，更接近传统安全存储设备的使用逻辑，同时延续了对数据防护的重视。 并非所有新品都围绕“最坏情况”设计。展会上亮相的 T-Create Expert P33 外置 SSD 更强调日常易用性，其机身配备了电子墨水屏，用户在不连接电脑的情况下即可查看容量、健康状态及识别信息。 对于经常同时管理多块移动硬盘的用户，这一设计有望减少插拔核对的时间与错误。 在存储之外，十铨也将部分展示重点放在内存产品上，尤其是面向本地 AI 工作负载的应用需求。 展出的 T-Create Expert AI 4R CUDIMM 采用四 Rank 设计，将 128GB 容量集成到单条 DDR5 模组之上。 在现场演示中，这款内存与另一条模组搭配，插入仅配备两个 DIMM 插槽的 MSI MEG Z890 Unify-X 主板，总系统内存达到 256GB，指向的是本地大模型推理和开发中对高容量内存的迫切需求。 在消费级产品方面，展台上更具“玩味”的一款新品是 T-Force Liquid II SSD 散热器，其将通常用于 CPU 与 GPU 的液冷方案引入 SSD 散热场景。 该产品结合散热片、小型风扇与液体冷却介质，以应对高速 SSD 在持续负载下的发热问题，冷却液被标称可使用约五年并支持补充，显然并非纯粹的展示概念，而是面向长期使用的解决方案。 针对紧凑型主机需求，十铨还发布了 T-Force DARK RGB 低矮版 DDR5 内存。 这类模组在兼顾高频率和 RGB 灯效的同时，控制了模组高度，更适合小型机箱或空间受限的平台配置，回应了当前小型高性能主机逐渐增多的市场趋势。 为纪念 T-Force 品牌创立十周年，十铨亦推出了一系列碳纤维主题组件，包括 DDR5 内存与 PCIe 5.0 SSD 等产品，更多体现外观风格层面的统一与辨识度，而非单纯追求性能参数的新突破。 总体来看，十铨此次展示反映出硬件行业对存储角色的重新定位：存储设备正从被动的数据承载介质，渐渐演变为具备主动防护能力的安全工具，既要“存得下”“跑得快”，也要在极端情况下能够“自我抹除”，保护数据的最后一道防线。 查看评论
IT之家 6 月 6 日消息，赛昉科技 (StarFive) 在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展上展示了 全球首款基于 RISC-V 指令集的 BMC（基板管理控制器）芯片 —— 昉 · 惊鸿-B100 (JH-B100)。 这一芯片搭载赛昉自研高性能 RISC-V 内核与 NoC 网络，兼容 DDR4/5 内存，集成 PFR / PROT 功能，支持国密 SM2/3/4 算法。其拥有双路 PCIe 4.0 EP、全功能 eSPI (Slave)、PECI 等关键接口，还内置两路 LTPI 控制器。 昉 · 惊鸿-B100 得到英特尔与全球最大 BIOS 固件供应商 AMI 支持 。其配套的 SDK 符合 Yocto 标准，可直接对接 OpenBMC。
IT之家 6 月 6 日消息，据 Wccftech 今日报道，英特尔下一代 Nova Lake 桌面处理器正在持续开发中。但根据 2026 台北国际电脑展上得到的消息，该系列处理器预计将延迟到 2027 年初发布。 该系列处理器预计将作为酷睿 Ultra 400 系列推出，带来全新的 CPU 核心架构、更高核心数量以及新一代平台特性。 结合此前爆料，Nova Lake 将采用全新的 Coyote Cove 性能核心和 Arctic Wolf 能效核心架构，同时集成 X e 3 与 X e 3P 图形架构。 与近几代桌面 CPU 类似，Nova Lake 将继续采用台积电（N2P）代工（MLID 曾透露 8 核入门级型号采用 18A 工艺，但最新爆料显示 6/8 核型号已被替换为 Wildcat Lake Refresh）。 在发布时间方面，英特尔曾承诺 Nova Lake 桌面处理器将在 2026 年下半年亮相。但根据 Wccftech 在 Computex 期间采访到的多位消息人士透露，英特尔当前目标已调整至 2027 年第一季度。 参考往年产品规划，新一代 Nova Lake 桌面处理器有望在 CES 2027 期间正式发布，并于数周后上市。 消息人士透露，首批上市产品将以单计算模块设计的 28 核型号为主，而采用双计算模块、最高达到 52 核的旗舰型号预计还需等待至少两至三个月，发布时间可能接近 2027 年台北国际电脑展。 如果这一时间表属实，Nova Lake 上市时间将与 AMD 下一代基于 Zen 6 架构的锐龙 Olympic Ridge 处理器接近。与英特尔更换 LGA 1954 插槽不同，新一代锐龙仍将继续兼容 AM5 平台，但最高规格仍为 24 核 48 线程。 超频性能方面，消息人士称英特尔已向 OEM 合作伙伴展示过名为“Multi-Core OC”的新功能。该功能允许用户对每个核心进行独立超频。初步测试结果表现良好，不过这一功能预计仅会在高核心数量的“-K”解锁版型号中提供支持。 Wccftech 表示，英特尔正加快将 SMT（同步多线程）技术重新引入桌面处理器产品线的计划。英特尔此前确认，英特尔下一代数据中心处理器 Coral Rapids 将重新支持 SMT，但相关产品预计要到 2028 年前后才会问世。根据 MLID 的爆料，消费级处理器最快也要等到 Hammer Lake 才会重新引入 SMT。 在性能提升的同时，Nova Lake 高端型号的功耗与发热也将进一步提升。消息称，52 核型号的 PL1 功耗设定将达到 175W，相比现有产品提高约 40%；PL2 功耗在 300~400W 区间，而 PL4 峰值功耗甚至可能超过 700W。很显然，该系列产品面向入门级工作站和内容创作市场，对标的是 AMD 入门级 Threadripper 平台。 为应对更高的散热需求，英特尔已开始为 LGA 1954 插槽开发双压杆（2L）集成固定机构（ILM）。与现有设计相比，新款处理器顶盖将更加平整，以改善热量从处理器顶盖向散热器传导的效率。 同时，多家厂商已经在 2026 台北国际电脑展期间展示下一代英特尔 900 系列平台产品。Wccftech 称其见到了三款 Z990 主板和两款 Z970 主板，其中部分产品已接近最终设计阶段，但厂商仍将其视为原型产品。 其中 Z990 主板采用双 8pin CPU 供电接口，并额外增加一个 8pin 接口为 PCIe 供电。厂商透露，该接口在必要情况下还可为处理器插槽提供额外供电支持。两款 Z970 主板中的一款采用标准 ATX 设计，而另一块则没有任何组件（只有 PCB 板）。 这些主板的提前亮相，表明英特尔已经开始与主板厂商共同推进 Nova Lake 平台验证工作，新平台的 BIOS 开发已经在进行中，DDR5 内存支持能力将进一步增强，同时还将引入雷电 5 接口。消息称，在部分 Z990 设计中，所有 M.2 插槽和 PCIe 插槽均将支持 PCIe 5.0 标准。 IT之家提醒，上述内容均来自 Wccftech 采访中得到的非官方信息，英特尔目前尚未正式公布 Nova Lake 系列处理器的具体规格、发布时间及平台细节。 相关阅读： 《 曝英特尔下代 Z970 芯片组将承接当前 B860 大部分市场定位 》 《 首个英特尔 LGA 1954 插槽实拍曝光：首发支持新一代 Nova Lake-S，预计将兼容三代处理器 》 《 英特尔四代 CPU 曝光：Hammer Lake 将引入 Thunder Hawk 统一核心，超线程技术重装上阵 》 《 英特尔第四代酷睿处理器爆料：Core 5/7 升级 "Wildcat Lake Refresh" 》 《 曝英特尔 6 核 Nova Lake 移动处理器被砍，Wildcat Lake Refresh 取而代之 》
IT之家 6 月 6 日消息，全汉 (FSP) 在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展带来了最新版本的 CANNON 大功率 PC 电源。最新型号额定功率从 2500W 扩展至 3300W ，提供 6 组 12V-2×6 输出。 该款式应用先进氮化镓 (GaN) 技术和 450V 105℃ 电容器，获得 80 Plus 白金认证；长 200mm，内置 135mm FDB 风扇，覆盖三防涂层。 全汉此次还将罕见的 ATX 热插拔冗余电源 TWINS PRO 升级至 1400W ，可满足更高功耗硬件的需求。其支持通过 PM Bus 和 USB 实现状态实时智能管理。 而在一般 PC 电源方面，全汉推出了 VIC PM2 和 VIC GM2 。这对相对入门的全模组产品均支持低负载停转， 享受 5 年质保 。 此外还有 TFX 外形规格、至高 500W 的 TFX GD 系列，而 Flex ATX 尺寸的 FlexGURU PRO 则提供 650W 白金和 500W 金牌版本。 全汉机箱新品 U560 采用双舱设计，支持 SSE-EEB 主板（兼容背插），前面板为大间隙格栅，预装前双 160mm + 后双 120mm 风扇，拥有磁吸式前板防尘滤网。 而面向工作站的 W800 可作为塔式或 4U 机架式机箱使用，提供 8 个热插拔盘位，兼容 360 冷排，支持 ATX 与 CRPS 外形规格的电源。
IT之家 6 月 6 日消息，AMD 在 Computex 2026 上推出 Radeon RX 9070 GRE 显卡后，其高管对外阐述了 Radeon 游戏 GPU 的长期策略。 AMD 企业副总裁兼图形事业部总经理 David McAfee 表示，公司正试图在 Radeon 业务上复制当年的“锐龙时刻”，但他也承认要打造一套“完美的 Radeon 平台”仍需要数代产品的时间。 当然，要打造一个完美的 Radeon 平台仍需数代时间，但我认为 Radeon 的核心必须是：一切都应围绕着为终端用户提供价值，以及他们能从这个系统中获得什么。关键在于优秀的使用体验，在 GPU 上结合 FSR、游戏支持以及集成到热门游戏中的新技术。 此外，我认为关键还在于倾听用户社区的声音，并理解用户对这些产品和显卡的期待，而不只是简单地追求每一点出厂性能表现。 AMD 将 Radeon 与 Ryzen 的发展历程进行了类比。近年来，AMD 一直试图在显卡市场复制 Ryzen 在处理器领域的成功经验。 在独立显卡市场，NVIDIA 目前仍占据超过九成市场份额，而 AMD 的市场占有率曾一度跌至个位数水平。面对这一局面，AMD 在 RDNA 4 产品规划中将重点放在主流和高端市场。虽然 Radeon RX 9070 XT 在部分场景下能够媲美 GeForce RTX 5080，但整体产品阵容仍不及 NVIDIA 完整。 例如，AMD 在此次 Computex 上发布的 RX 9070 GRE 搭载 Navi 48“RDNA 4”GPU，配备 12GB 显存，建议零售价 549 美元（IT之家注：现汇率约合 3729 元人民币），定位高端游戏市场。 McAfee 表示，在当前 DRAM 成本上涨的背景下，公司正努力为玩家提供更具性价比的解决方案，而这也将成为 Radeon 产品未来的重要方向之一。 除了价格因素外，AMD 也希望为玩家带来更具吸引力的功能和新一代体验，同时持续关注用户需求。AMD 已宣布为 Radeon RX 7000 和 RX 6000 系列等较早的 RDNA 显卡提供 FSR 4.1 支持，并计划通过即将推出的 FSR Diamond 等技术进一步增强 FSR 能力。 AMD 在部分技术领域仍处于追赶状态，不过 Radeon 团队仍坚持面向 DIY 玩家群体的产品理念。与此同时，市场对于部分 NVIDIA 技术和硬件设计也存在不同声音，例如 DLSS 5 相关“AI 换脸”的争议，以及 16pin 供电接口熔毁问题、驱动兼容性等话题。 AMD 计算与图形事业部高级副总裁兼总经理 Jack Huynh 此前曾表示，未来 RDNA 产品世代的重要目标之一是进一步提升市场份额。 在直接对比中，McAfee 并不回避与竞争对手的差距。他提到，“我从 Ryzen 项目最初阶段就参与其中，而进入 Radeon 业务后，我认为两者的发展轨迹非常相似。Ryzen 多年来一直致力于让用户用同样的钱获得更多价值，非常注重社区反馈，从而提供用户真正想要的那种平台体验。我认为 Radeon 也是同样的理念。”
IT之家 6 月 5 日消息，SilverStone（银欣 / 银昕）在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展上展出了旗舰级多盘位工作站机箱 WS381-X 。这一型号既可作为常规塔式使用，也可以 4U 系统的身份集成到机架上。 WS381-X 前脸中部和下部是两组支持热插拔的 4× 3.5" 硬盘位，而上部的 3 个 5.25" 光驱位则提供了更多存储扩展选项。 其内部可容纳 15.12" × 13.2" 主板，足以安装 SSI-EEB 或 XL-ATX 规范的产品。此外其具备 11 条扩展槽，满足四卡配置不在话下；而对 ATX 和 CRPS 电源的兼容则提升了其供电配置的灵活性。 银昕此次还展出了一些其它的机架式服务器机箱与塔式工作站机箱： PC 机箱方面，银昕的产品从左到右依次是 LD06 和 LD06-M （两者均为主舱底部倾斜设计的双舱型号）、 SETA X1M （前方拥有 4 个隐藏式 5.25" 光驱扩展位）、 FLP03 （复古设计）。 而在电源方面，银昕的展品包括取得 80 PLUS Platinum 认证的 3200W 超高功率电源 HELA 3200Rz 。这一型号符合 ATX 3.1 规范，提供 4 组 12V-2×6 风扇，搭载 140mm 双滚珠轴承静音风扇，总长 200mm。
IT之家 6 月 5 日消息，COUGAR（骨伽）在 COMPUTEX 2026 上展出了面向工作站市场的硬件产品，包括 NU 系列机箱与 WS 系列电源。 NU 系列机箱 分别 700 和 500 两个版本，其中 700 为全塔型号，500 为更紧凑的中塔版本。NU 700 提供 8 条扩展槽，可容纳 SSI-EEB 主板，显卡限长 480mm，支持双电源多显卡配置；NU 500 则保留了对单电源和双卡的兼容。 骨伽在 WS 系列电源 中提供了 1600W、2400W、3200W 版本。其能效符合 80 PLUS 白金牌转换效率要求，可提供至多 4 组 12V-2×6 显卡供电。 而在常规 PC 硬件方面，骨伽带来了 三款采用前置电源布局的上下分舱机箱 ，分别是 CFV220 X1、CFV220 RGB 和 DUOAIR RGB。其中 CFV220 X1 与 CFV220 RGB 拥有半悬浮式下舱布局，DUOAIR RGB 也在下部后方预留了底部风扇的进气空间。 水冷方面，骨伽带来了 LQX ELITE 360 ARGB 和 LQX PRO 360 ARGB 。两款产品均在冷头内部集成 VRM 风扇，ELITE 版本冷头顶部为朦胧雾透 RGB 光效、PRO 版本则配备了环绕 RGB 灯带的 3.95" IPS LCD 屏幕。 至于风冷，骨伽则展示了双塔双风扇、顶部集成数显的 FRZ 612 以及单塔单风扇设计的 FRZ 412 ELITE ARGB 。
IT之家 6 月 5 日消息，据外媒 WccfTech 在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展现场的采访报道，英韧 (InnoGrit) 在现场展出了下一世代 SSD 主控，其中不仅包括一般 PCIe 向应用的 IG5686 "Grestone"，还有面向 CXL Type 3 内存扩展设备的 IG5676 "Cascade"。 ▲ 图源：WccfTech CXL Type 3 设备可用于实现存储器容量和带宽的扩展，行业方案包括 DRAM 型、NAND 型和混合型。而想要以 NAND 和 DRAM 在同一赛道竞争，这不仅对 NAND 颗粒的性能提出了高要求，设备控制器芯片（主控）也需支持硬件级缓存一致性等先进特性。 IG5676 "Cascade" 正是为此而来：其 符合 CXL 3.1 规范 ，可提供与 PCIe Gen6 相当的速度；支持作为 SCM（存储级内存）使用的铠侠低延迟高性能 XL-FLASH； 能经济高效地为系统扩展至多 2TB 的“内存”空间 。 ▲ 图源：WccfTech 而英韧的“常规”PCIe Gen6 SSD 主控 IG5686 "Grestone" 则采用 ×4 接口，支持 4800MT/s NAND 闪存， 可实现 28GB/s 顺序读取、22GB/s 顺序写入、7M IOPS 随机读取、5M IOPS 随机写入 ，最大容量 256TB，符合 NVMe 2.3 规范。 参考 https://wccftech.com/innogrit-ig5686-pci-gen6-ssd-controller-up-to-256-tb-capacities-28-gbps-gen7-ssds-2028-100-million- iops/
IT之家 6 月 5 日消息，MINISFORUM（铭凡）为 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展带来了一款有趣的新品 —— PCIE TO 4 扩展卡。 根据展台表述，这一设备利用 4 条上行 PCIe 通道提供了 4 个 M.2 盘位（支持 SATA / PCIe）、1 个 USB-C 接口等下行 I/O，支持风扇主动散热。 而参考日本媒体 PC Watch 的现场采访， 该 PCIe AIC 基于 AMD B650 芯片组 （IT之家注：即祥硕开发的 Promontory 21 芯片），I/O 面板上提供的第二个接口为 OCuLink，M.2 方面支持双 PCIe ×4 或四 PCIe ×2 配置，同时兼容 AMD 和英特尔平台，计划 2026Q3 发布。 参考： https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/2114753.html 相关阅读： 《 网友“破解”AMD PROM21 芯片组芯片，可作为 PCIe Switch 在英特尔主板使用 》
近日，一段英伟达首席执行官黄仁勋在COMPUTEX 2026（台北国际电脑展）期间，坐在地上与技嘉总经理李宜泰喝啤酒的视频在社交媒体上走红。 曝光视频： 一年一度的COMPUTEX 2026于2026年6月2日至5日在台北举行。展会期间的某一天，黄仁勋与技嘉总经理李宜泰在官方活动结束后决定稍作休息。网上曝光的画面显示，两位高管直接坐在展区的地板上，在非正式的氛围中交谈，并举起啤酒瓶对饮。 这一互动凸显了NVIDIA与技嘉之间长期的合作伙伴关系。多年来，两家公司在电脑硬件和显卡市场一直紧密合作。不久后，第三位人士加入了这两位休息的高管，随后他们共同举瓶碰杯。当时，展台周围聚集了众多参观者驻足观看。喝完手中的饮料后，这场非正式聚会的参与者们离开了现场。 发布的视频迅速在各大网络平台传播，已获得超过100万次观看。网友们热烈讨论黄仁勋的行为，纷纷称赞他的朴实与平易近人——这与人们通常对大型企业高管的印象形成鲜明对比。许多评论者表示，黄仁勋看起来就像一个在繁忙工作日结束后想要稍微放松一下的普通人。 查看评论
据Tom’s Hardware在Computex 2026从六家以上信源确认，主板厂商和内存厂商正在将产能重新转向DDR4平台，以应对DDR5持续短缺和价格飙升导致PC装机门槛不断抬高的问题。主板方面，今年主板销量整体崩塌，部分厂商跌幅高达37%，至少两家厂商确认正在为下半年及2027年增产支持DDR4的主板。 多家厂商计划在今年晚些时候刷新或重新发布DDR4主板产品，其中不少此前已处于停产状态，产线早已转向其他产品，如今需要重新分配产能恢复生产。 一家主板品牌称上季度DDR4平台销量实现两位数增长，其他厂商也表示需求明显增加。 内存方面，高性能DDR4颗粒如三星B-die早已停产，重启的DDR4套条频率上限大多只能到DDR4-3600。 但DDR4的优势在于生产难度低，不需要DDR5所必须的PMIC先进封装，有助于缓解当前内存供应链的瓶颈。 DDR4的主要瓶颈在于晶圆分配，这也是整个PC产业的共性难题，Intel甚至已将晶圆分配转向数据中心以应对服务器CPU的前所未有需求。 AMD和Intel也在为DDR4回归做准备，AMD最新发布的锐龙7 5800X3D十周年纪念版并非限量版，公司表示只要合理就会继续销售，并且已调整5800X3D的混合键合工艺以支撑更长期的生产。 Intel则继续销售Raptor Lake及Raptor Lake Refresh处理器，并表示“将继续确保有产品支持旧内存技术”。 此外一家主板厂商明确表示正在增产支持DDR4的LGA 1700主板，因为市场上相关产品已逐渐枯竭。 查看评论
IT之家 6 月 5 日消息，ENERMAX 保锐 / 安耐美在 COMPUTEX 2026 上展出了其适用于 MSDT 平台的 PFA （Pump Free AIO，无泵一体式）处理器散热器： 其以液-气相变材料为工质， 利用蒸发吸热从处理器顶部带走热量 ；工质回流则依赖于蒸汽压力和重力辅助。PFA 散热器的无水泵结构降低了机械复杂性和运行噪音，同时消除了传统 AIO 中的一大故障点。 ENERMAX 还在本年度的 COMPUTEX 上带来了其第二代浸没式两相液冷工作站解决方案 Cirrus MkII 。该系统继续以短链 PFAS 为冷却工质， 解热能力至高可达 4500W 。展示系统配备了两张 NVIDIA GeForce RTX 5090 显卡。 ENERMAX 展台上的其它新品还包括面向工作站平台的 Mariner WST 系列常规 AIO 液冷，解热能力可突破 730W；而 PF-II 120 风扇厚度为 28mm，结合了铝合金框架和 LCP 叶片。
IT之家 6 月 3 日消息，SPARKLE（撼与）在 COMPUTEX 2026 上展出了多款产品，而其中一款名为 eGPU Studio-G Dual 的设备吸引了IT之家的注意： 仔细观察展板上的小字可以发现， 其拥有 2 条 PCIe 插槽 ， 可安装两块显卡 ，摆脱了传统外置显卡坞仅能容纳单一显卡的限制。此外其支持雷电 5 连接，内置 1X50W（可能是 1850W 或 1650W）ATX 3.1 电源。 其旁边的 eGPU Studio-G Ultra 850 此前已有过展出。该型号同样支持雷电 5 规范，配备 850W 电源，可容纳四槽三风扇的大型显卡。 面向内容创作者，撼与还展出了 eGPU Creator Station。其 内置 NVIDIA GeForce RTX 3060 12GB 显卡 ，提供雷电 5 接口，采用 280W 外部电源供电。上述三款 eGPU 设备均支持英特尔的 Thunderbolt Share 技术。 撼与还在展台上带来了近期推出的涡轮散热显卡 Intel Arc Pro B50 16GB Blower 和多卡 AI 推理解决方案。
IT之家 6 月 3 日消息，be quiet!（德商德静界）在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展上发布了全面的新品阵容，覆盖机箱、电源、散热与外设品类。 机箱 此次展出的 Pure Base 803 系列机箱尚属原型阶段，提供多种前侧与左侧面板选项。可以看到其主板拓扑上方预留了额外空间，预计可用于安装副屏。IT之家了解到，该系列的标准和 LX 版本 支持至多 3 组 420 冷排 ，而工作站版本兼容 SSI-EEB 主板。 电源 Dark Power Pro 14 IO 是 be quiet! 迄今最强大、最先进的电源。其 采用全数字化控制架构 ，支持单路 / 多路 +12V 切换， 获得 80 PLUS 和 Cybenetics 钛金效率认证 ，提供 1300W 和 1600W 版本。 散热 Light Wings Pro IO 系列风扇厚度 28mm，搭载 FDB 轴承，支持多转速模式切换。提供单体和三合一版本。其 拥有最多 4 个独立可控 ARGB 灯区 ，集成最多 124 个 LED 灯珠。 Dark Rock Pro 6 IO LCD 由标准版 Dark Rock Pro 6 演进而来，集成 4.5" 600nits 的 IPS LCD 屏幕。 Light Loop IO LCD 系列水冷 配备 2.1" 480p 500nits 可自定义圆形显示器 。其配备先进水泵、喷板、冷板和菊链串接 Light Wings LX PWM high-speed 风扇， 支持冷液加注 并随附补充冷液。 外设 Light Mount TKL 键盘 将 原版 Dark Mount 键盘 简化至 80% 配列 。其采用拉丝铝顶板，集成环绕 ARGB 氛围灯，可选拥有导光柱线性或段落轴体，配套 PBT 键帽，内置 3 层填充，随附磁吸掌托。 Mousepad XL 是 be quiet! 首款外设配件产品。其顶部为锁边布面，底部为 3mm 防滑天然橡胶，尺寸则是 900mm × 500mm。
IT之家 6 月 3 日消息，追风者 (Phanteks) 在 COMPUTEX 2026 上展出了包括 EX5 / EX5 PLUS / EX6 / EX6 MAX 四款产品的 EX 家族半开放式机箱。 该系列产品 均采用硬件分区独立舱体设计 ，实现 CPU、GPU、PSU 分别冷却，同时营造统一的视觉效果。 其中 EX5 PLUS 预装 360S25-SE 水冷和 S25-120 风扇，集成 ARGB 灯带，提供显卡转接卡 20Gbps 接口；EX6 系列升级至 CNC 铝材面板，预装 S25-120 风扇，MAX 款搭载 10" 屏幕。 追风者还带来了拥有环绕式边框光效的 X30 系列加厚风扇，除 120 单体版外还提供 240、360 规格的连体型号。 XT 系列机箱产品线也迎来新品，包括预装 7" LCD 屏幕的烟囱风道全视“海景房”XT V5 LCD 和前面板 MESH 透风的 XT M5。
IT之家 6 月 3 日消息，天马微电子 (TIANMA) 在 COMPUTEX 2026 现场展出了多款显示新品，包括 兼顾超高刷新率与主流分辨率的“无极电竞屏” 。 这款 27" QHD (2560×1440) 610Hz 面板 采用天马自研 Oxide TFT 背板技术 ，通过优化像素驱动架构与光学膜层大幅降低了画面拖影，还可实现高色彩准确度。 天马也带来了 2 款高性能商务笔记本电脑显示产品，分别是支持主动式触控笔的 14" 2880×1800 120Hz 内嵌式触控显示屏和 16" 1~120Hz 宽频变频显示屏。 而针对民用航海、工业控制等严苛场景，天马则展出了 17.3" FHD 宽温高亮显示屏。其 工作温度范围广达 -30~+80℃ ，亮度则可达 1000nits。
IT之家 6 月 3 日消息，江波龙 (Longsys) 在 COMPUTEX 2026 上推出了两款为端侧 AI 推理打造的专用内存产品，分别是插槽固定的 AIDIMM 和焊接固定的 AILPBGA。两者均基于 LPDDR5X， 拥有 256-bit 的大位宽 ，支持 9600MT/s 速率。 AIDIMM 的架构与服务器端的 SOCAMM2 模组存在一定相似之处，不过其 针对智能体主机 进行了设计优化。 其四颗 LPDDR DRAM 颗粒沿短边横向排列（IT之家注：SOCAMM2 是沿长边排列），模组整体长 80mm、宽 30mm， 至高支持 128GB 容量 ，采用免工具的高针脚数连接器。 AILPBGA 则 聚焦对紧凑体积有要求的嵌入式 AI 推理场景 ，容量覆盖 24~64GB，全面适配标准 LPDDR 接口。其采用 22mm × 22mm 的 BGA1764 封装，提供高内存带宽的同时体积小巧、集成度高。
IT之家 6 月 3 日消息，七彩虹 (Colorful) 在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展上带来了其献礼品牌三十周年的典藏之作 —— iGame GeForce RTX 5090 D v2 ARCANIX OC 24GB 。 IT之家了解到，这款显卡采用白底缀金银的装饰风格，外观设计上复刻宫殿构图与拱形银柱，融合古典建筑美学与现代科技硬件，搭配四风扇高效散热系统。 七彩虹此次还首度公开了 iGame X870E VULCAN W OC V14 “白火神”主板。这一型号在此前黑色版本的 X870E VULCAN 的基础上有所调整，现场搭配 360 水冷散热实现 DDR5-8000 内存超频。 而 COLORFUL DR90 桌面增高架主机则是一款创新概念产品，结合了高性能主机与人体工学增高架。其支持 Mini-ITX 主板、67mm 下压式处理器风冷散热器和至高 GeForce RTX 5070 Ti 的 SFF 显卡；底部暗藏 ARGB 灯带；顶部为 90cm × 25mm 的木纹顶板。