如题，MLCC已经连着涨了两个月了，特别像下一个CPO，CPO目前感觉和半导体一样见顶了，佬友们怎么看 3 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
9点25前：左手韬定律，右手宇树，头顶存储，身披CPO，今天又是大赚特赚的一天 开盘后：我chovy你们都干嘛呢 3 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
CPO两个月涨四千点，半导体两个月涨1000点，现在都在唱衰CPO十年大顶，各位佬友怎么看 CPO涨的确实狠，一跌就带动大盘往死里跌 5 个帖子 - 4 位参与者 阅读完整话题
纯小白 各位佬友 现在这个情况是api接口调用，但是他要我的callback,我的ip是固定的，所以以前就开了端口，投到了公网里面，但是有安全问题，且我自己用，我就不想在投到公网里面了，大致这样情况，现在情况是，我做了ngrok/cloudflared/cpolar这个也就是内网穿透之后，我是不是不用暴露的ip地址了，我的第一版回调地址如图 做了内网穿透之后 我的这个回调地址是不是就不显示ip且也可以用？ 或者就是买域名具体流程也看了教程 哪种方式比较好用？希望各位佬友帮忙解惑 4 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 13 日消息，据台媒经济日报今日消息，鸿海集团全光 CPO 交换机柜已提前向大客户英伟达出货，并从原先预估的 2026 年出货量超过万台， 上调至 2026 至 2027 年将超过 5 万台 。 IT之家注：CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）交换机是下一代数据中心交换机，它将交换芯片（ASIC）与光引擎（硅光器件）集成在同一基板上，取代了传统的可插拔光模块。 业内人士表示，鸿海集团在越南厂生产的全光 CPO 交换机柜，已提前出货给英伟达，且供应相当吃紧， 连展示机柜都交给了英伟达 ，“ 一机不剩 ”。 甚至鸿海原先规划在今年台北国际电脑展上展示的 CPO 交换机柜，也可能看不到实机展示。 针对全光 CPO 交换机的进度，鸿海表示，不评论单一客户与产品。 报道称在毛利率方面，传统的服务器代工业务毛利率仅为 5% 到 8%， 但 CPO 交换机的毛利率达到两位数 ，比传统业务高出不少。 鸿海集团是英伟达全光 CPO 唯一的代工与设计制造商，毛利率的提升将为鸿海集团的整体盈利带来结构性改变。机构预测，2026 年 CPO 业务将为鸿海集团旗下工业富联贡献 15% 以上的营收，成为继 AI 服务器之后的第二增长曲线。
IT之家 5 月 6 日消息，英伟达这家身处人工智能热潮核心的芯片制造商，正与玻璃材料巨头康宁展开合作，双方将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂，全部专注于为这家全球市值最高的半导体企业研发光通信技术。 两家公司在当地时间周三发布的联合新闻稿中表示，这批新工厂将至少创造 3000 个就业岗位， 同时让康宁在美国的光通信制造产能提升 10 倍，并将其在美国的光纤产能提升 50% 以上。 此外，康宁还与英伟达签署证券购买协议，作为双方长期合作伙伴关系的重要组成部分，康宁向英伟达发行并出售了总价达 5 亿美元的认股权证。根据协议条款，英伟达获得了可购买最多 1500 万股康宁普通股的传统认股权证，行权价格为每股 180.00 美元；同时，康宁还向其发行了可购买最多 300 万股普通股的预融资认股权证，行权价格为每股 0.0001 美元。 双方并未披露具体财务条款。受此消息影响， 康宁股价暴涨 14%，英伟达股价也上涨近 3%。 自 2022 年 OpenAI 推出聊天机器人 ChatGPT 以来，全球对支撑前沿人工智能模型与算力任务的新型处理器及系统投资热潮空前高涨，两家深耕基础设施领域的企业市值也随之飙升。虽然双方并未透露具体研发方向，但英伟达大概率计划在其人工智能机架级系统中， 用康宁的光学玻璃光纤替代传统铜缆，这一技术整合方案即共封装光学技术（CPO）。 在 2025 年英伟达全球人工智能技术大会（GTC）上，英伟达首席执行官黄仁勋直言，共封装光学技术是人工智能产业扩建发展的必备核心技术。 康宁首席执行官温德尔・威克斯在新闻稿中表示：“英伟达此举意义非凡，不仅关乎人工智能的未来发展，更将助力美国先进制造业就业市场壮大。” 截至当地时间周二收盘，这家拥有 175 年历史的老牌企业凭借快速向新经济赛道转型，股价过去一年累计涨幅超 250%。今年 1 月，元宇宙科技巨头 Meta 宣布，将斥资至多 60 亿美元（IT之家注：现汇率约合 410.39 亿元人民币）作为核心合作客户，助力康宁扩建其位于北卡罗来纳州希科里市的光缆工厂，此次扩建预计将创造约 1000 个工作岗位。 英伟达更早便稳固了自身在人工智能市场的龙头地位，其图形处理器是大语言模型研发的核心硬件，也支撑着谷歌、Meta 等科技巨头大规模扩建数据中心。过去五年，英伟达股价涨幅约 14 倍，但近期涨势有所放缓；投资者开始分散布局人工智能基础设施赛道，纷纷增持芯片厂商英特尔、存储巨头美光以及康宁等企业的股票。 分析师长期以来一直期待英伟达大规模落地部署共封装光学技术，因为该技术有望大幅提升数据传输速度，并降低人工智能算力任务的能耗需求。 康宁最为人熟知的业务是为苹果 iPhone 供应所有显示屏玻璃，而光通信业务仍是其规模最大、增长最快的核心板块。自 1970 年发明长距离通信光纤以来，康宁已为各大科技企业的人工智能数据中心，铺设了数百万英里的光纤线缆，用于机架之间的互联传输。 通过与英伟达合作，康宁有望将玻璃光纤应用延伸至芯片内部互联，最终取代英伟达 Vera Rubin 等机架级系统中内置的 5000 条传统铜缆。 光纤由纤细且可弯曲的玻璃丝制成，数据以光子形式在光纤中传输，相比传统铜线，传输速度更快、能耗更低。 威克斯在今年 1 月接受 CNBC 采访时表示：“以光子形式传输数据的能耗，比以电子形式传输要低 5 至 20 倍。” 市场研究机构 Omdia 企业基础设施领域分析师弗拉德・加拉博夫指出：“如今光信号转换模块被安置在紧邻芯片的位置，数据传输距离仅数毫米，相比跨电路板传输，能耗浪费大幅减少。” 加拉博夫还补充称：“英伟达正推动整个行业生态加速技术创新。” 光纤的信号损耗也远低于铜缆，既能提升通信稳定性、加快传输速率，还可缩短数据中心内数十万颗图形处理器之间的互联距离。 英伟达首席执行官黄仁勋在新闻稿中说道：“人工智能正推动当下规模最大的基础设施建设，也为重振美国制造业与供应链带来了百年一遇的机遇。” “我们将与康宁携手，依托先进光学技术共创计算产业未来，筑牢人工智能基础设施根基，让智能数据以光速流转，同时传承美国制造的优良传统。” 英伟达已于 2025 年推出两款采用同类技术的网络交换机，可直接部署在人工智能主芯片旁。其竞争对手博通、Marvell 也已推出同类产品，英特尔同样在研发共封装光学解决方案。 今年 3 月，英伟达向两家企业 —— Coherent 和 Lumentum 投资 40 亿美元（现汇率约合 273.6 亿元人民币）。这两家企业主营激光器及光电转换元器件研发，可实现光信号与电信号的相互转换，信号再通过康宁的光纤线缆完成传输。 今年 1 月，威克斯在专属工厂参观活动中透露，他正与各大芯片企业合作研发玻璃核心技术，探索玻璃材料未来在半导体封装领域的应用方式。 威克斯表示：“随着能耗问题日益凸显，光纤与计算芯片的距离必然越来越近。服务器内图形处理器数量增至数百颗后，设备互联距离随之增加，而距离拉长后，光纤在经济性和能效上的优势会愈发明显。” 康宁将于周三在纽约证券交易所举办投资者日活动，并于次日敲响收盘钟，迎来企业成立 175 周年庆典。
IT之家 5 月 6 日消息，GlobalFoundries（GF、格罗方德）美国纽约州当地时间 4 日宣布推出业界首个符合 OCI MSA 协议规范的技术平台 —— 采用宽带可插拔光纤的 SCALE CPO（光电合封 / 共封装光学）光学模块解决方案。 IT之家了解到，SCALE CPO 基于格罗方德先进的硅光子 (SiPh) 技术， 相较传统铜线互连可显著提升带宽密度和系统可扩展性 ，兼顾维护便利性。该解决方案采用粗波分复用 (CWDM) 和密波分复用（DWDM）技术，单根光纤实现双向数据传输，原生 8λ/16λ 双向 DWDM 传输已得到展示验证。 格罗方德的 SCALE CPO 由一系列器件 IP 组成，包括 50Gbps / 100Gbps 微环调制器、耦合环形谐振器、集成光电二极管、经由 TSV 的高速信号与电源传输等， 缩短了客户定制方案的落地用时 。
IT之家 4 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 20 日）发布博文，报道称 AMD 为了在硅光技术领域应对英伟达的竞争， 将与格罗方德（GlobalFoundries）合作开发下一代 Instinct MI500 AI 加速器的 MRM 共封装光学解决方案。 IT之家注：MRM 全称为 Micro-Ring Modulator，是一种关键的硅光子技术组件，用于高效转换电信号到光信号。该技术利用硅基材料制造微环结构，通过调制光波的相位或强度来传输数据。 共封装光学解决方案（Co-Packaged Optics，简称 CPO）通过减少对铜线的依赖，利用光信号传输数据，从而降低互连延迟并建立 CPU 与 GPU 间的高带宽连接。 基于最新披露的合作细节，格罗方德负责制造光子集成电路，日月光半导体（ASE）负责封装，而 AMD 去年收购的 Enosemi 公司，负责加速相关创新。 MI500 系列将基于比 MI400 更先进的 2nm 工艺打造，由台积电代工。 该加速器将采用 CDNA 6 架构，搭载 HBM4E 内存，其内存带宽将超越 MI400 的 19.6 TB/s。 消息称英伟达同样在推进 CPO 技术，其 Vera Rubin 加速器将采用台积电制造的 PIC，由矽品精密工业（SPIL）负责封装。 对于 Rubin Ultra，英伟达将优先采用 CPO 方案，未来 Feynman 世代 AI 加速器计划全面转向 CPO 技术，彻底淘汰近封装光学技术（NPO）方案。
36氪获悉，A股三大指数集体收涨，沪指涨0.22%，深成指涨0.73%，创业板指涨1.65%；能源、半导体、CPO概念领涨，上海石化涨停，源杰科技涨超16%，天孚通信涨超8%，新易盛涨超4%；教育、海运、汽车板块跌幅居前，中公教育跌超5%，中远海特跌超3%，比亚迪跌2%。
36氪获悉，创业板指日内涨幅扩大至2%。铜缆高速连接、光纤、CPO、半导体等方向领涨。
36氪获悉，创业板指午后涨超3%，沪指涨0.58%，深证成指涨1.78%，CPO、光纤概念板块领涨。
36氪获悉，创业板指跌超2%；半导体、白酒、CPO、存储芯片等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股超1700只。
36氪获悉，根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升，由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百亿分之一的误码率（Bit Error Rate，BER），有望在垂直扩展（Scale-Up）的数据中心网络中，与AEC（主动式电缆）及VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封装光学）并列为机柜内（Intra-Rack）三大短距高速传输方案。因此，TrendForce集邦咨询预估，Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元。
36氪获悉，根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升，由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百亿分之一的误码率(Bit Error Rate, BER)，有望在垂直扩展(Scale-Up)的数据中心网络中，与AEC（主动式电缆）及VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封装光学）并列为机柜内(Intra-Rack)三大短距高速传输方案。因此，TrendForce集邦咨询预估，Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元。
36氪获悉，国金证券研报称，AI发展带动训练集群规模扩大，推理端token消耗算力持续增长，带动算力和网络需求。国金证券认为，CPO可以有效帮助大规模集群降低功耗、提升互联密度、提升高速率下的传输稳定性。当前AI发展对CPO需求迫切，CPO供给端也逐渐成熟，CPO有望迎来加速渗透，CPO核心供应链公司有望持续受益CPO加速渗透趋势。建议关注CPO核心光器件��司、CPO制造公司、CPO解决方案公司。
36氪获悉，A股三大指数集体收涨，沪指涨0.52%，深成指涨1.3%，创业板指涨1.73%；CPO、半导体、多元金融领涨，新易盛、芯原股份涨超7%，源杰科技涨超4%，仁东控股涨超3%；电信、餐饮旅游、文化传媒板块走弱，中国联通、桂林旅游、华谊兄弟跌超3%。
36氪获悉，航天电器在互动平台表示，目前子公司江苏奥雷的CPO项目正在推进中，尚未实现商品化。
AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案，PIC（光子集成电路）将交给格方罗德（GlobalFoundries）制造，日月光将负责封装。（财联社）
36氪获悉，工业富联公告，在AI相关业务的带动下，2026年一季度公司经营状况预计实现同比改善。其中，AI服务器与交换机业务有望进一步增强公司整体业绩韧性。具体拆分来看：首先，AI服务器业务中，GB200、GB300出货顺畅，为一季度实现增长奠定了坚实的基础。