针对外界称台积电因保守不愿投资下一代光刻设备的传言，台积电董事长魏哲家近日在股东大会上亲自辟谣，表示有买High-NA EUV光刻机，且正努力研发，但基于成本考量，现阶段暂不投入量产。 这台ASML研发的最新High-NA EUV光刻机，每台单价高达3.8亿至4亿美元，是当前主流EUV设备的两倍多。 魏哲家坦言，设备太贵是暂不量产的主因。 台积电的策略是先用好手里现有的EUV设备。魏哲家强调，现有光刻机搭配多重图案化技术，仍足以支撑先进制程的微缩需求，台积电有底气等High-NA EUV的经济账算得更划算时再出手。 台积电早在2024年9月就接收了首台High-NA EUV光刻机，并安置在研发中心用于开发下一代工艺的基础光刻技术。 魏哲家认为，提前启动研发准备，才能确保未来投产时达到可靠良率与产出效率。 不过他坦言，要把这台4亿美元的设备真正用起来，还需再等等。英特尔等竞争者早已将High-NA EUV提上量产日程，而台积电选择先研发、后投产更稳妥的路线，符合其一贯的成本纪律。 魏哲家预计，High-NA EUV将在真正需要单次曝光实现更细微线宽且晶圆成本开始具备竞争力的时间点，自然进入生产体系。 查看评论
IT之家 6 月 4 日消息，晶圆代工龙头台积电今日（6 月 4 日）召开股东会，台积电董事长魏哲家宣读营业报告书指出，台积电今年一季度合并营收约 11341 亿元新台币（IT之家注：现汇率约合 2439.45 亿元人民币），税后净利润约 5724.8 亿元新台币（现汇率约合 1231.4 亿元人民币），每股净利润 22.08 元新台币。 魏哲家重申第二季度展望， 合并营收将介于 390 亿美元至 402 亿美元 （现汇率约合 2647.43 亿元至 2728.89 亿元人民币）之间，毛利率约 65.5% 至 67.5%。 魏哲家表示，先进制程技术需求持续强劲，将继续支撑业绩表现。展望后续市场，公司将持续关注零部件价格上涨带来的影响，尤其是消费品与价格敏感的终端市场；同时，中东地区近期形势也为总体经济带来更多不确定性，台积电将审慎规划业务，并持续专注基本面，进一步强化竞争地位。 针对 AI 需求，魏哲家指出，从生成式 AI、查询模式，进一步转向 AI 智能体与指令行动模式，正推升大语言模型处理文本所需的 token 消耗量，也使计算能力需求持续增长，进一步支撑先进半导体需求。公司客户以及客户的客户，仍持续给予对 AI 产业的正面展望。 魏哲家强调，台积电仍对未来数年 AI 大趋势抱持信心，半导体需求也具备根本性支撑。在技术差异化与广泛客户群支持下，公司维持强劲信心，若以美元计算， 预计今年全年营收增长仍将超过 30% 。 魏哲家也重申，台积电不会放弃任何业务机会，正努力满足所有客户需求，包括持续投资先进制程、先进封装与特殊制程技术。 魏哲家指出，台积电将美好的成果与股东共享，现金股利的配发总额也从去年的 18 元新台币到今年至少 24 元新台币， 提升超过 30% 。 针对外界传言台积电现阶段不投入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备，魏哲家在股东会上亲自出面辟谣，强调公司不仅没有不投资， 且早已购入相关设备，只是暂时不投入量产 。由于成本高，目前生产中不需要 High-NA EUV。台积电正在努力降低成本，并在投入生产前最大化高数值孔径 EUV 的效益。 魏哲家还表示全力致力于保障员工权益， 由于公司多数员工本身也是股东 ，照顾员工利益与维护股东利益本质上是一回事。
IT之家 6 月 2 日消息，韩国产业通商资源部今日宣布，该国《高压气体安全管理法施行令》的实施细则修订案在国务会议上表决通过，将在下周公布后立即实施。 此次细则调整简化了 EUV 光刻机设备的导入流程 。 EUV 机台内置高压气体管道和装置，按韩国现行规范属于“高压气体制造设备”，每次安装时必须进行技术审查和检查。而根据新修订案，EUV 光刻机被视为一种“特定设备”， 部分环节可缩短或省略 。 根据原版流程，EUV 光刻机需要首先经历 15 日的技术审查、5 天的许可、7 天的中间检查，完成后还需要 7 天的竣工核验，总计 34 天；而新流程中将技术审查和竣工核验均压缩至 2 天，还取消了中间检查步骤，用时缩短至 9 天， 可节省 25 天时间 。 此外，中间检查环节需要由海外认可的检验机构进行压力和泄漏检验，每台设备的费用约为 5 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 224.8 万元人民币）。流程调整后 企业也能节省这一笔开支 。
地址： GitHub - hideuvpn/android-google-play-store: 安装谷歌三件套：google服务框架 ; google play service ;google play store · GitHub 刚刚自己尝试在魅族note6上，安装成功了 对于老手机应该是有用的，麻烦的是需要自己找对应的版本 举个例子，找带apk的是直接下载安装包 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 19 日消息，比利时校际微电子研究中心 imec 当地时间今日宣布，在本周举行的 ITF World 国际半导体技术展览会上，其发布了 全球首个采用 High NA EUV 光刻技术制造的量子点量子比特器件 ，这也应该是首个 High NA EUV 工艺集成硬件器件。 ▲ 图源：imec imec 表示，与硅基标准计算机芯片生产工艺基本兼容的硅量子点自旋量子比特是一种有工业化量产潜力的量子比特方案。其将电子限制栅极层纳米结构中，以被捕获电子的自旋状态存储量子信息。 为了限制环境噪声对量子比特的干扰，各个栅极之间的间隙必须尽可能小，而 imec 借助 ASML 的 High NA EUV 光刻机 实现了仅 6nm 的通道门-势垒门间隙 。
IT之家 5 月 8 日消息，据路透社今天报道，消息人士透露，全球各大科技公司争相向 SK 海力士抛出橄榄枝， 意图投资其新建产线 、 资助购买昂贵设备 ，确保存储芯片能够稳定供应。 IT之家从报道中获悉，这种提议在全球存储芯片行业前所未有，凸显 DRAM / NAND 芯片供应紧张的严重程度。随着 AI 热潮推动数据中心需求激增，芯片制造商越来越难以跟上步伐。 据六位消息人士透露，SK 海力士的客户提出了多种合作方案，包括投资存储专用生产线等。另有三位消息人士表示， 部分客户想要资助 SK 海力士采购 EUV 光刻机等设备 ， 价值数亿美元 。 然而 SK 海力士对这些财务承诺保持谨慎，因为此类交易很可能使其被特定买家牵制，并需要较低价格供应芯片以换取长期稳定的收入做保证。 一位知情人士表示：“无论哪种提议，目前可用产能基本为零，甚至没有一小部分可以专门分配给特定客户”。 不过我们目前暂不清楚哪些科技公司向 SK 海力士提出了投资建议。但谷歌母公司 Alphabet、Meta 和微软等美国大型公司已在上周宣布，计划增加 AI 基础设施投入。 另一位消息人士表示，芯片供应商会在分配稀缺产能时谨慎行事，以避免监管审查或被认为偏向特定客户。他解释道：“公司不希望在 AI 赛道上‘押错马’，最终支持了错误的公司”。
荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）正以前所未有的速度扩大产能，以应对全球人工智能基础设施投资升温带来的先进光刻设备需求增长。根据最新披露，阿斯麦预计今年至少生产60台EUV（极紫外）光刻系统，较2025年销售水平高出36%，下一阶段年产能还将提升至至少80台。 报道指出，阿斯麦在扩大整机产出的同时，也在同步提升设备处理效率，包括通过升级让部分机型每小时可处理更多晶圆，以进一步满足芯片制造商对先进制程设备的迫切需求。 不过，EUV系统本身是当今制造业中最复杂的设备之一，每台设备的组装周期都以月计，并且高度依赖庞大的供应链网络。其核心工艺是利用激光将熔融锡转化为极紫外光，再将极其细微的电路图案刻写到硅晶圆上，而哪怕是微小的灰尘颗粒，也可能干扰整个制造流程，这使得产能扩张面临天然限制。 为缓解这些瓶颈，阿斯麦已在美国、德国和韩国扩建洁净室产能，并计划在荷兰总部附近启动一座新园区的建设，以支撑后续更大规模的生产布局。 在资本开支方面，阿斯麦预计今年将在房地产、设备和基础设施方面投入约22亿美元，高于去年水平。与此同时，公司也在增加工程师招聘与培训投入，但荷兰本地劳动力短缺仍然是其扩张过程中需要面对的现实挑战。 为了避免关键零部件短缺拖慢整机交付，阿斯麦还强化了对供应链的管理。公司高层目前直接参与供应商协调工作，并通过定期沟通推进扩产节奏，因为任何一个关键部件缺失，都可能导致最终组装停滞。 虽然标准EUV设备需求依然强劲，但下一代高数值孔径（High-NA）EUV系统的导入前景则存在一定不确定性。这类新设备能够带来更高分辨率和更高生产效率，但成本也显著上升，促使部分芯片厂商选择先尽可能压榨现有EUV平台的性能，而非立即转向新一代系统。对此，阿斯麦正为已安装设备提供升级方案，以延长其性能与产出能力。 从更长期看，阿斯麦还在研发更强的光源技术，希望进一步提高系统吞吐量。尽管这些改进需要数年时间才能全面部署，但随着芯片设计持续微缩，这些技术被视为维持产业进步的关键一环。 在业绩预期方面，阿斯麦此前一度警告市场需求可能放缓，但如今公司已将全年销售预期上调至420亿至470亿美元。该增长预期反映出大型科技企业持续加码AI相关支出，同时整个半导体行业也在同步扩大投资规模。 即便如此，阿斯麦的增长仍受到部分外部因素制约。客户不仅需要建设足够规模的洁净室空间，还必须确保设备运行所需的电力供应，而这些前期准备既耗时也需要大量资金投入。尽管存在这些限制，市场普遍预计未来数年EUV需求仍将保持强劲，阿斯麦也正从产能、供应链和技术研发多个维度同步提速，以追赶不断上升的市场需求。 查看评论
IT之家 4 月 23 日消息，据台媒经济日报今日消息，台积电副共同营运长张晓强在 2026 年北美技术论坛上公开表示，该公司目前没有采用 ASML 阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划， 这类设备单台价格超过 3.5 亿欧元 （IT之家注：现汇率约合 28.04 亿元人民币）。 张晓强同时宣布， 台积电最先进的 A13 芯片将于 2029 年投入生产 。“ 我们仍然能够从现有 EUV 设备中获益 。”张晓强补充称，下一代 High-NA EUV 设备“ 非常非常贵 ”。 台积电是 ASML 最大的客户，而 ASML 原本预期新设备将于 2027 年和 2028 年实现量产，并将 2030 年的营收目标定在 600 亿欧元（现汇率约合 4807.21 亿元人民币）。 台积电 2026 年第一季度财报 显示，该公司合并营收约 11341 亿元新台币（现汇率约合 2461 亿元人民币）， 同比增长 35.1% ；净利润 5725 亿元新台币（现汇率约合 1242.33 亿元人民币）， 同比增长 58.3% 。
Yahoo Finance TSMC shows smaller, faster chips without a pricey new tool from ASML Taiwan Semiconductor Manufacturing Co on Wednesday showed its newest generation of chip manufacturing technology, saying it expects to be able to create smaller, faster chips without requiring expensive new machines from ASML. TSMC, the global... [!quote]+ 就台积电周三展示的所有技术而言，它正计划从荷兰供应商ASML现有的极紫外光刻（EUV）设备中榨取更多收益，而不是转向新一代的 "高NA "EUV设备。 "副联席首席运营官兼高级副总裁凯文-张（Kevin Zhang）告诉路透社记者："我认为，在利用现有 EUV 技术的同时制定积极的技术扩展路线图方面，我们的研发工作做得非常出色。"这绝对是我们的优势所在。 但更小更快的芯片带来的收益并不高，台积电还展示了将复杂的人工智能芯片拼接在一起的新技术计划，分析师预计这正是英伟达（Nvidia）等公司在未来几年获得最大性能提升的地方。目前的人工智能产品，如英伟达（Nvidia）的Vera Rubin（将于今年推出，由台积电制造），有两个大型计算芯片和八个高带宽内存堆栈，而台积电周三表示，到2028年，它将有能力将10个大型芯片和20个内存堆栈拼接在一起。 https://money.usnews.com/investing/news/articles/2026-04-22/tsmc-shows-smaller-faster-chips-without-a-pricey-new-tool-from-asml 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
随着行业对逻辑芯片和存储芯片的需求持续旺盛，ASML继续加大对人工智能驱动型基础设施的投资。ASML表示，在可预见的未来，先进逻辑和存储芯片的供应仍将受到限制。 在 2026 年第一季度财报电话会议上，ASML 总裁兼首席执行官 Christophe Fouqet 强调，随着 AI 工厂规模扩大到下一个阶段，对先进逻辑和存储芯片的需求呈指数级增长，公司加大了对必要工具的投资，以加快 AI 生态系统中先进逻辑和存储芯片的生产。 客户正在积极增加产能，其背后的原因是解决包括人工智能、移动设备和个人电脑在内的终端市场面临的产能限制。 该公司公布了2026年第一季度按系统划分的销售额，其中51%的市场份额来自存储器相关终端应用系统，其余49%的销售额来自逻辑设计。EUV光刻技术仍保持领先地位，收入份额达66%，而DUV光刻机（ArF浸没式）的收入份额为23%。 韩国半导体工厂是全球最繁忙的地区，占比45%，其次是台湾（23%）和中国大陆（19%）。美国位列第四，占比12%（2026年第一季度）。ASML的大部分EUV/DUV系统供应给三星、台积电、中芯国际和英特尔。ASML目前被限制向中国大陆销售其高端EUV光刻设备，但DUV设备的销售不受限制。然而，由于美国立法者正计划禁止向中国大陆出口DUV技术，这种情况可能会发生变化。 ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouqet表示：展望未来市场，半导体行业的增长前景持续稳固，这主要得益于人工智能相关基础设施的投资。这些投资正在推动诸多领域对先进逻辑芯片和存储芯片的需求增长。在可预见的未来，需求将继续超过供应。这将对从人工智能到移动设备和个人电脑等终端市场造成供应紧张，并促使我们的客户积极扩充产能。 随着DRAM制造商向更新的工艺节点转型，存储器领域对尖端EUV和DUV光刻机的需求也在持续增长。ASML的订单量持续增加，并表示正与合作伙伴携手满足其需求，同时提供“生产力升级”方案，以在短期内优化生产效率。 内存芯片需求的增长主要来自SK海力士、三星和美光等HBM厂商，他们依赖EUV光刻技术来制造HBM3E、HBM4和HBM4E等新一代标准芯片。这些新标准对于NVIDIA和AMD即将推出的加速器至关重要，而这些加速器的需求量将非常旺盛。 ASML总裁兼首席执行官强调，除了扩大产能外，先进的DRAM和逻辑器件客户在新工艺节点上持续采用EUV和浸没式深紫外光刻技术，这进一步增加了他们对光刻技术的需求。因此，ASML的订单量持续强劲，我们与客户保持紧密联系，以满足他们的需求。同时，我们还为客户提供现有设备的产能升级方案，以满足其短期产量需求。 展望未来，ASML正致力于研发升级版低数值孔径EUV光刻机，其每小时产量至少可达330片晶圆。该系统预计将于下一个十年之初交付。ASML还发布了新款NXE:3800E PEP-E光刻机，在套刻精度相近的情况下，晶圆产量从每小时220片提升至每小时230片。 ASML表示，在技术方面，我们持续取得显著进展，并在今年二月于圣何塞举行的SPIE先进光刻和图案化会议上重点展示了多项最新成果。会上，我们发布了更新后的低数值孔径EUV产品路线图，其中体现了我们对这些产品短期和长期计划的改进。这包括在下一个十年之初实现低数值孔径EUV每小时至少330片晶圆的加工能力，这主要得益于我们持续改进光源功率，正如我们近期演示的1000瓦光源所证明的那样。 根据ASML的路线图，该公司预计将在2029-2030年推出其先进的NXE:4200G低数值孔径系统，晶圆输出能力至少为300瓦/小时。与此同时，高数值孔径EVU系统将推出EXE:5200D，提供2纳米以下级芯片（A14及以下），晶圆输出能力至少为175瓦/小时。 ASML计划到下一个十年初将其芯片产量提高50%，方法是将其设备中光源的功率提高66%。虽然这要到2030年才能实现，但该公司正致力于通过升级现有和即将推出的设备，提高晶圆产量，来解决供应紧张的问题。 查看评论
美国得克萨斯大学奥斯汀分校研究团队开发出一种桌面级极紫外（EUV）光刻装置，并结合新型三维纳米打印技术，将原本需要数天完成的加工过程压缩至数分钟，进一步降低了半导体芯片制造门槛。研究团队表示，除芯片制造外，该技术还有望应用于纳米药物、量子计算和新材料合成等领域。相关研究发表于新一期《纳米快报》。（科技日报）