IT之家 6 月 8 日消息，据韩媒 The Bell 报道，三星电子将在今年 8 月发布的 Galaxy Z Flip8 小折叠手机上， 采用 Exynos 2600 自研芯片 。 据业内人士透露，三星 MX 事业部将为 Galaxy Z Flip 系列新机采用 Exynos 芯片，目前 Flip8 已经开始初期量产，计划 8 月发布。 IT之家从原报道了解到， 三星在 Galaxy Z Flip6 之前一直使用高通处理器 ，并从去年的 Flip7 开始首次为旗下小折叠手机选用 Exynos 芯片。 作为参考，Exynos 2600 是三星基于 2nm 工艺制造的移动 SoC，此前已应用于 Galaxy S26 系列直板手机，并完成市场验证。部分用户认为，Exynos 2600 相比前代产品有明显性能提升。 目前有传闻称，三星将在韩国、欧洲市场的 Flip8 机型上采用 Exynos 2600，其他地区则采用不同方案。作为对比，Flip7 全球机型均搭载 Exynos 2500。 本次采用 Exynos 的消息也反映出三星 MX 事业部面临成本压力。今年以来，DRAM、NAND 内存 / 存储芯片价格不断攀升，使智能手机制造成本显著提高。业内甚至已经出现 MX 事业部可能亏损的讨论，相比之下，三星使用自家处理器方案的使用成本将低于外购。 一位熟悉 MX 事业部的消息人士透露：“Galaxy Z Flip 系列消费者相比追求性能，更看重设计、便携性。 这些用户对性能差异的感知较低 ， 因此导入自研处理器的风险相对较小 ”。
IT之家 6 月 7 日消息，据 9to5Google 昨日消息，型号为 SM-S741 的 Galaxy S26 FE 手机因通过 WPC（无线充电联盟）的认证而曝光。 从外观来看，该机与今年早些时候发布的标准版 Galaxy S26 风格高度相近，沿用三星 2026 年度设计语言，配备凸起的后置摄像模组、平直机身中框。 IT之家注意到， 这款机型此前已现身 GeekBench 跑分库 ，6.2.2 版本单核成绩为 2426 分，多核成绩为 8004 分。页面显示该机采用 Exynos 2500 芯片，配备 8GB 内存。 另据韩媒 The Elec 报道，由于业界内存涨价潮，三星为了控制旗下中端手机成本， 计划为 Galaxy S26 FE 手机使用华星光电（CSOT）面板 ，以维持系列机型定价。 目前没有更多关于新机的信息，作为参考，前代三星 Galaxy S25 FE 手机发布于 2025 年 9 月，搭载 Exynos 2400 芯片。 ▲ 三星 Galaxy S25 FE
IT之家 6 月 5 日消息，据科技媒体 SmartPrix 今天报道，三星长期以来都会根据不同地区市场，为同一型号手机选择不同处理器。以今年的 Galaxy S26 系列为例，标准版和 Plus 机型采用 Exynos 2600 芯片，而 Ultra 机型则采用高通骁龙 8 Elite Gen 5 for Galaxy 处理器。 据爆料人士 Lanzuk 消息，三星将在 Galaxy Z Flip8 小折叠手机上采用类似策略：根据销售地区不同，采用 Exynos 和骁龙两种处理器方案。 IT之家从原报道获悉，三星原本计划为全球所有市场的 Galaxy Z Flip8 统一采用 Exynos 2600 芯片，但由于该芯片采用 2nm 工艺打造，生产成本相对较高。 与此同时，有传闻称高通向三星提供了更具竞争力的骁龙芯片合作方案，因此 Z Flip8 最终可能采用“双芯”策略， 亚洲版本搭载 Exynos 处理器 ， 美洲版本则采用骁龙处理器 。 三星预计将在今年 7 月举行新一期 Galaxy Unpacked 发布会，到时候我们就能知道 Z Flip8 的具体配置。
IT之家 6 月 2 日消息，据 X 平台博主 Schrödinger 今日援引产业消息，高通正积极探索骁龙 SoC 全新定价策略，以维持其芯片未来在三星 Galaxy 产品的主导地位。 据传，高通可能会打破以往的高利润商业模式， 向三星提供大幅度供货折扣 。鉴于当前的 DRAM 涨价潮已迫使三星在 Galaxy S27 基础版中放弃自家显示面板，转而采用价格更低的京东方 OLED 面板，高通提出的优惠方案可能难以拒绝。 同时，随着台积电即将采用 2nm 制程量产下一代旗舰芯片， 骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 等产品的采购价格很可能突破 300 美元（IT之家注：现汇率约合 2034 元人民币）大关 。众多智能手机厂商不得不在硬件配置上做出妥协，维持利润空间。 不过，高通有可能会与其最大客户三星电子加深合作关系， 为该公司提供高达 16% 的采购折扣 。按照这一说法，折扣后的新款骁龙芯片价格会比 Exynos 2700 低 12%。 此前曾有报道称，Exynos 不仅可能为高通带来压力，也可能挑战台积电的市场地位。然而，三星至今未完全解决 2nm 工艺良率问题，这意味着新款 Exynos 芯片的生产成本依然居高不下。这种情况下， 价格更低的骁龙芯片显然成了务实选择 。 当然，上述新闻仍属于未经证实的市场消息，我们应以谨慎态度看待。但从商业角度讲，三星这样的企业往往会优先考虑利润，而非一心推动自研芯片大规模普及，因此这些说法并非完全空穴来潮。
近日，三星Exynos 2600应用处理器的芯片内部照片流出，经Kurnal Salts标注后，展现出这款面向智能手机、平板电脑和超便携笔记本设计的处理器拥有大规模逻辑电路复杂结构，集成了大量片上内存和计算单元。该芯片采用三星自主研发的SF2制程技术生产，这是一种2纳米GAAFET工艺节点，其晶体管密度和电气性能与台积电的N2工艺相当。整个芯片为单片式设计，所有逻辑组件均集成在同一芯片上。 在处理器核心方面，三星为Exynos 2600设计了三层异构多核架构，采用1个超大核+3个性能核+6个能效核的配置模式。其中一颗C1-Ultra超大核心主频可达3.80 GHz，提供最高的单核性能，并配备3 MB专用L2缓存。紧随其后的是三颗C1-Pro性能核心，运行频率最高3.25 GHz，用于处理大部分高性能负载任务，每个核心拥有1 MB专用L2缓存。另外六颗同样基于C1-Pro架构的核心被设定为能效核心使用，其主频仅为2.75 GHz，并采用更激进的电源管理策略。值得注意的是，这款芯片上的性能核心与能效核心在功能上完全相同，晶体管数量也一致，仅在配置参数上有所区别。整个CPU复合体通过16 MB共享L3缓存连接，所有10个核心均可平等访问这部分缓存资源。 图形处理方面，芯片集成了由AMD授权的Xclipse 960集成显卡，采用AMD最新的RDNA 4图形架构，继承了前代RDNA 3.5架构针对LPDDR内存管理的所有优化特性。该集成显卡配备16个计算单元，分布在8个工作组处理器中，总计1024个流处理器，此外还有64个纹理映射单元和32个光栅操作单元。GPU部分拥有4 MB专用L2缓存。 在AI计算单元方面，三星设计的NPU相比Exynos 2500的NPU性能提升超过100%。它采用32K MAC设计，分布在多个核心中，每个核心包含四个MAC阵列，配备专用的张量计算硬件和矢量处理硬件。这六个核心由8 MB暂存RAM支持，实际运算吞吐量可达59 TOPS。 芯片其他区域还包括图像处理器、数字信号处理器、显示控制器、媒体加速器，以及24 MB的系统级缓存存储介质。I/O接口方面，芯片配备64位LPDDR5X内存接口、UFS物理层接口、多个USB 3.2物理层接口，以及用于显示输出的eDP接口。 查看评论
IT之家 5 月 22 日消息，消息源 tarunvats33 发文，透露 三星 Galaxy S26 FE 手机固件已现身三星内部 OTA 服务器，编号为 S741NKSU0AZE5，对应的手机机型为 SM-S741（韩版机型为 SM-S741N）。 目前，相应机型已现身 GeekBench 跑分库，6.2.2 版本单核成绩为 2426 分，多核成绩为 8004 分。页面显示该机采用 10 核 Exynos 2500 芯片，配备 8GB RAM 内存，该机所用的 Exynos 2500 芯片采用十核设计 (1+2+5+2 组合)： 1x 3.30 GHz Cortex-X925 (X5) 超大核 2x 2.74 GHz Cortex-A725 大核 5x 2.36 GHz Cortex-A725 大核 2x 1.80 GHz Cortex-A520 小核 按照三星以往 FE 系列的发布时间规律，新机大概率仍会选择在 9 月或 10 月左右登场，而当前固件测试时间点也与这一发布周期基本吻合。事实上此前的三星 Galaxy S25 FE 也是先行曝光了固件信息，随后于 2025 年 9 月正式发布。 同时，参考韩媒 The Elec 报道，由于业界内存涨价潮，三星为了控制旗下中端手机成本， 计划为 Galaxy S26 FE 手机使用华星光电（CSOT）面板 ，以维持系列机型定价。
IT之家 5 月 15 日消息，韩媒 sisajournal 于 5 月 13 日发布博文，报道称三星为应对内存危机带来的成本压力，在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机上，继续缩减部分配置。 在 OLED 面板方面引入京东方（BOE）作为第二屏幕面板供应商 外，最新消息称 Exynos 2700 芯片取消此前用于 Exynos 2400 的 FOWLP 封装。 IT之家注：FOWLP 直译为扇出型晶圆级封装，三星在 Exynos 2400 芯片中引入，这种封装不只是缩小芯片体积，还能把更多电路布线延伸到 SoC 本体之外，因此在更小面积内塞入更多 I/O 连接，并改善厚度、散热和电气表现。 对手机芯片来说，这类封装带来的影响很直接。I/O 连接更多，通常意味着外围连接设计更灵活；散热条件更好，则更有利于长时间高负载运行。 Exynos 系列一直有发热和降频口碑问题，因此保留 FOWLP 本来更稳妥，但在 DRAM 价格持续上涨的背景下，三星可能优先控制成本。 消息源指出如果三星 Exynos 2700 芯片真的取消 FOWLP 封装，那么对于用户日常使用而言，最大的影响就是芯片更容易积热，从而更快触发热降频 ，在长时间游戏、视频录制或持续运行本地 AI 功能时表现最为明显。 不过消息称三星正推进 SBS 架构方案补救，这种设计会把处理器和 DRAM 并排放在同一基板上，并分别覆盖散热结构。由于内存芯片本身也会产生高温，这种布局有机会延缓整个平台进入热降频区间。 相关阅读： 《 三星 Exynos 2700 前瞻：SBS 并排架构，优化散热、内存带宽有望提升 40% 》
IT之家 5 月 15 日消息，韩媒 ETNews 昨日（5 月 14 日）发布博文，报道称三星正研发新一代移动内存封装技术 Multi Stacked FOWLP， 有望提升带宽 15％至 30％，堆叠容量增加超过 1.5 倍。 消息称这项内存封装技术建立在三星现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术之上，目标通过更高纵横比的铜柱，突破传统 LPDDR 封装的带宽和容量限制。 IT之家援引博文介绍，传统移动内存封装依赖铜线键合，I/O 端子数量大致受限在 128 到 256 个之间，同时还面临信号损耗更高、散热和能效较弱的问题。 新方案则继续沿着这条路线走，只是把铜柱做得更细、更高，从而在有限空间里塞入更多连接点。更具体地说，三星计划调整 VCS 封装中铜柱的纵横比，从原来的 3—5:1 提高到 15—20:1，从而提高内存带宽。 不过该方案的挑战之一，在于铜柱一旦细到 10 微米以下，更容易弯折甚至断裂。因此三星结合 FOWLP 工艺，把芯片封装后向外延伸布线，用来给这些超细铜柱提供额外支撑。 按照报道说法，这种设计有望在相同面积内放入更多 I/O 端子，进而把带宽提高 15％到 30％，并让内存堆叠容量增加超过 1.5 倍。 放到实际设备里，这意味着手机或 XR 设备在本地跑更重的 AI 任务时，内存子系统的供数能力可能更强。只是原文没有给出测试条件，因此这些提升暂时还不能直接等同于终端体验涨幅。 不过，这项技术仍在开发阶段，量产和商用时间线还不清楚。部分业内观察人士认为，它最早可能用于 Exynos 2800，或 Exynos 2900。
IT之家 5 月 12 日消息，网络安全团队 @DarkNavyOrg 昨日（5 月 11 日）在 X 平台发布推文，在搭载 Exynos 2600 芯片的 Galaxy S26 和 Galaxy S26+ 手机上， 演示 root 手机并成功运行 Magisk。 科技媒体 Android Authority 发文指出，三星近年来持续收紧 Galaxy 手机权限控制，root 和解锁 Bootloader（引导加载程序）越来越难。 网络安全团队 Dark Navy 借助 AI 通过“几轮自然语言对话”，在搭载 Exynos 2600 芯片的 Galaxy S26 和 Galaxy S26+ 手机上成功 root， 该团队称这是自三星在 One UI 8 中移除 bootloader 解锁选项以来，Exynos S26 的首个 root 漏洞利用案例。 另外值得注意的是，Galaxy S26 Ultra 因仅采用高通骁龙芯片，并不在这次范围内。IT之家附上相关视频如下： 配套视频显示，漏洞可通过一个简单应用触发，团队安全研究员又表示，他们已经借助该漏洞在 Exynos 版 Galaxy S26 上跑通 Magisk。 Exynos 版 Galaxy S26 运行 Magisk 对普通读者来说，root 的意义在于拿到更高系统权限，用户可以更彻底地清理预装软件，调整系统行为，做更深入的性能和自动化设置，甚至尝试更开放的定制玩法。 但代价也很直接，一些银行客户端和安全要求较高的应用通常不支持已 root 设备。虽然 Magisk 能绕过部分限制，却不代表所有应用都能正常使用。 该媒体指出，对于普通消费者而言，短期内无法尝试，该消息更像是极客圈和安全研究圈的进展。消息源未披露漏洞原理、影响版本号、复现门槛和修补时间线。
IT之家 5 月 8 日消息，消息源 Erencan Yılmaz 昨日在 X 平台发布推文， 爆料称 三星 Galaxy S26 FE 手机将继续采用自家 Exynos 芯片，大概率是 Exynos 2500。 消息源并未指明具体型号，不过科技媒体 Android Authority 认为大概率采用 三星 Galaxy Z Flip7 同款芯片，为 Exynos 2500。但是目前尚不清楚在 Exynos 芯片之外，三星是否会推出高通骁龙芯片版本。 回溯前代产品，Galaxy S25 FE 搭载 Exynos 2400，Galaxy S24 FE 则使用 Exynos 2400e。为了控制成本，FE 机型通常采用降级或前代旗舰芯片，S26 FE 手机使用 Exynos 2500 符合这一定位逻辑。 三星 Galaxy S25 FE 手机宣传图，图源：三星 发布日期方面，消息称三星可能会在 9 月召开的 Galaxy Unpacked 活动中，和 Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Flip8 折叠手机一起，推出 Galaxy S26 FE 手机。 IT之家查询公开资料，三星 Galaxy S26 FE 手机此前已现身 GeekBench 跑分库，6.2.2 版本单核成绩为 2426 分，多核成绩为 8004 分。页面显示该机采用 10 核 Exynos 2500 芯片，配备 8GB 内存。 Exynos 2500 芯片采用十核设计 (1+2+5+2 组合)： 1x 3.30 GHz Cortex-X925 (X5) 超大核 2x 2.74 GHz Cortex-A725 大核 5x 2.36 GHz Cortex-A725 大核 2x 1.80 GHz Cortex-A520 小核
IT之家 5 月 7 日消息，消息源 @SPYGO19726 昨日（5 月 6 日）在 X 平台发布推文，爆料称三星计划将 Exynos 2800 芯片引入到笔记本领域，打造一款 Chromebook 笔记本， 不仅要和苹果 MacBook Neo 一样让手机芯片入驻笔记本，而且在性能方面剑指苹果 M7 系列芯片。 消息称三星目前已经在 1.4nm 工艺上测试这款芯片，将采用 10 核 CPU 集群，配置为“2+4+4”架构。其中 2 颗 Prime 核心主频高达 4.50GHz，4 颗性能核心主频 3.80GHz，剩余 4 颗能效核心主频 2.00GHz。IT之家附上相关图片如下： 该芯片将集成 96MB System Level Cache（SLC）。作为对比，目前智能手机芯片中最大的 SLC 仅为 10MB（联发科天玑 9500）。 大容量缓存能显著降低内存延迟并提升带宽，让 CPU、GPU 等组件无需频繁唤醒，从而提升整体系统效率。然而，大容量缓存也带来了成本与体积挑战。SLC 占用大量晶圆面积，导致芯片尺寸增大与生产成本上升。 GPU 方面，Chromebook 版 Exynos 2800 芯片将搭载 Xclipse 980 GPU，且支持路径追踪。 路径追踪是一种高级的光线追踪技术，它通过追踪大量随机反射的光线来模拟真实的光交互，从而获得更逼真的效果，但计算量也更大。 光线追踪（通常是混合方法）速度更快，它使用更少的定向反射，适用于游戏等实时应用；而路径追踪则用于离线高质量渲染（电影、视觉特效）。
IT之家 4 月 28 日消息，据科技媒体 Android Headlines 今天报道，三星 Exynos 芯片现已支持 ENSS（IT之家注：Exynos Neural Super Sampling）技术，可使用 AI 将低分辨率渲染画面进行升频， 号称是“手机版 DLSS” 。 据介绍，ENSS 技术可以让 GPU 先渲染低分辨率画面，然后交由 AI 超分，让画面看起来分辨率更高、更清晰。同时还会在画面中间插帧，使运动画面更加流畅，GPU 就不需要自行输出所有帧数。 同时，ENSS 技术还可以提高手机的散热和能效。实测显示，Exynos 2600 芯片的图形性能比竞争对手高 15%。 不过，目前仅有 Exynos 2600 芯片支持 ENSS，但三星预计会将这项技术扩展到未来产品。
IT之家 4 月 28 日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（4 月 27 日）发布博文，报道称三星 Exynos 2700 芯片为进一步优化散热， 计划创新使用 SBS（Side-by-Side）架构，并排布局内存与 SoC，大幅提升数据传输速度。 三星 Exynos 2600 芯片引入了 HPB（Heat Path Block，散热路径块）技术，在内存层上方进行散热，但其堆叠设计容易导致芯片层间积聚热量。 IT之家援引博文介绍，Exynos 2700 的 SBS 设计将散热器直接覆盖在并排的 RAM 和 SoC 上方。这种结构能有效避免热量在内部聚集，从而实现更高效的散热表现。 除了散热优化，新架构还将显著提升内存性能。由于 RAM 与 SoC 的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑。据报告显示， 这一设计有望将内存带宽提升 30% 至 40%。 在实际场景下，用户将体验到更快的应用启动速度、更流畅的多任务处理以及更佳的游戏体验。
IT之家 4 月 14 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 13 日）发布博文，报道称三星之所以坚持推进自研芯片， 在 Galaxy S26、Galaxy S26+ 手机上引入 Exynos 2600，很大程度上骁龙芯片太贵了。 消息源指出，三星在 Galaxy S25 系列旗舰手机中，全系采用高通骁龙 8 至尊版芯片，导致额外向高通公司支付约 3 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 138.06 亿元人民币）费用。 三星 Exynos 2600 芯片特写，首款 2nm GAA 工艺 SoC Galaxy S26 系列如果继续独家依赖高通第五代骁龙 8 至尊版芯片，三星要么接受极薄的利润空间，要么将成本转嫁给消费者、提高手机售价，而这两项对旗舰产品线而言都不是好选择。 叠加存储器价格上涨，制造成本压力剧增 ，因此三星选择提升自研 Exynos 芯片搭载比例，成为降低支出的必要手段。 不过， Exynos 2600 目前仅占 Galaxy S26 系列总出货量的 25% ，大部分订单仍由高通提供。 市场对 Exynos 机型的态度依然分化。行业媒体 The Elec 指出，并非所有用户都满意 Exynos 2600 的日常体验。但若非那 30 亿美元的亏损教训，三星恐怕不会如此坚定地推进自研芯片路线。 高通下一代芯片即将转向 2nm 工艺，价格恐进一步上涨，而消息称三星为了应对涨价， 计划在 Galaxy S27 系列出货中，将 Exynos 2700 芯片的比重提高到 50%。
据报道，三星计划停止在 Exynos 2700 上使用FOWLP技术，该封装技术自 Exynos 2400 以来一直沿用至今。据悉，Exynos 2700芯片目前正在为明年的旗舰手机进行开发。虽然FOWLP的技术应用改善了散热性能，但由于制造成本的增加，三星已开始重新评估其盈利能力。（新浪财经）