IT之家 6 月 8 日消息，据韩媒 The Bell 报道，三星电子将在今年 8 月发布的 Galaxy Z Flip8 小折叠手机上， 采用 Exynos 2600 自研芯片 。 据业内人士透露，三星 MX 事业部将为 Galaxy Z Flip 系列新机采用 Exynos 芯片，目前 Flip8 已经开始初期量产，计划 8 月发布。 IT之家从原报道了解到， 三星在 Galaxy Z Flip6 之前一直使用高通处理器 ，并从去年的 Flip7 开始首次为旗下小折叠手机选用 Exynos 芯片。 作为参考，Exynos 2600 是三星基于 2nm 工艺制造的移动 SoC，此前已应用于 Galaxy S26 系列直板手机，并完成市场验证。部分用户认为，Exynos 2600 相比前代产品有明显性能提升。 目前有传闻称，三星将在韩国、欧洲市场的 Flip8 机型上采用 Exynos 2600，其他地区则采用不同方案。作为对比，Flip7 全球机型均搭载 Exynos 2500。 本次采用 Exynos 的消息也反映出三星 MX 事业部面临成本压力。今年以来，DRAM、NAND 内存 / 存储芯片价格不断攀升，使智能手机制造成本显著提高。业内甚至已经出现 MX 事业部可能亏损的讨论，相比之下，三星使用自家处理器方案的使用成本将低于外购。 一位熟悉 MX 事业部的消息人士透露：“Galaxy Z Flip 系列消费者相比追求性能，更看重设计、便携性。 这些用户对性能差异的感知较低 ， 因此导入自研处理器的风险相对较小 ”。
IT之家 6 月 5 日消息，据科技媒体 SmartPrix 今天报道，三星长期以来都会根据不同地区市场，为同一型号手机选择不同处理器。以今年的 Galaxy S26 系列为例，标准版和 Plus 机型采用 Exynos 2600 芯片，而 Ultra 机型则采用高通骁龙 8 Elite Gen 5 for Galaxy 处理器。 据爆料人士 Lanzuk 消息，三星将在 Galaxy Z Flip8 小折叠手机上采用类似策略：根据销售地区不同，采用 Exynos 和骁龙两种处理器方案。 IT之家从原报道获悉，三星原本计划为全球所有市场的 Galaxy Z Flip8 统一采用 Exynos 2600 芯片，但由于该芯片采用 2nm 工艺打造，生产成本相对较高。 与此同时，有传闻称高通向三星提供了更具竞争力的骁龙芯片合作方案，因此 Z Flip8 最终可能采用“双芯”策略， 亚洲版本搭载 Exynos 处理器 ， 美洲版本则采用骁龙处理器 。 三星预计将在今年 7 月举行新一期 Galaxy Unpacked 发布会，到时候我们就能知道 Z Flip8 的具体配置。
IT之家 5 月 16 日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（5 月 15 日）发布博文， 分享了一组来自配件厂商 Dux Ducis 的手机壳渲染图，展示了三星 Galaxy Z Flip8 小折叠手机。 外观方面，Galaxy Z Flip8 延续了 Galaxy Z Flip7 设计，机身轮廓没有出现明显变化。后盖上半部分是一块尺寸约为 4.1 英寸的大尺寸外屏。左上角是两颗摄像头，旁边是嵌入式 LED 闪光灯。 从商品信息看，Dux Ducis 准备了两款 Galaxy Z Flip8 手机壳。一款是 Aimo Series Back Cover，定位标准 TPU 保护壳；另一款是 Aimo Mag Series Back Cover，结构相近，但加入了一个磁吸环，用来兼容 Qi2 配件。 IT之家附上相关渲染图如下：
IT之家 5 月 4 日消息，爆料人士 yeux1122 前天在 NAVER 博客发文，对三星 Galaxy Z Flip8 小折叠手机做出爆料汇总。 IT之家从博文中获悉，Galaxy Z Flip8 的水平长度相比前代机型 Flip7 略有增加，虽然具体尺寸并未披露。但早前有传闻称其宽度可能从 75.2mm 增至 75.4mm， 无论折叠还是展开都会略宽一些 。 同时，这台手机可能采用全新铰链设计， 折叠时厚度可减少 0.5mm ，拥有无折痕结构。 硬件方面，这台手机将搭载和前代机型 Z Flip7 一样的 4300mAh 电池、25W 充电，摄像头、振动马达、扬声器、外屏等配置也没有升级，维持现状。 此外爆料人士指出，由于近期成本提升，三星正在为轻微涨价做准备，不过大涨不太可能。
IT之家 4 月 17 日消息，据科技媒体 Sammobile 今天报道，据供应链消息， 三星已开始为 Galaxy Z TriFold 2 三折叠手机开发全新铰链 。 IT之家在此援引 Sammobile，三星正在“从零开始”打造一套全新解决方案，有望实现更薄的机身厚度。作为参考，初代 Galaxy Z TriFold 的折叠厚度大约是 12.9mm，展开后约 3.9-4.2mm。 同时，全新铰链的研发成果不只会应用在三折叠，Z Fold8、Z Flip8 等新机都会采用，甚至今年稍晚推出的“Fold Wide”宽折叠手机也有望用上。 虽然初代 Galaxy Z TriFold 的铰链结构已经相当稳固，但该机并未大规模上市。而第二代三折叠 Galaxy Z TriFold 2 将实现更轻薄的机身设计，并有望迎来全球上市。