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现在项目的线上服务器配置是 CPU:Intel(R) Xeon(R) Gold 6148 CPU @ 2.40GHz * 2 内存:256GB 硬盘:2TB NVME M.2 带宽:1Gbps 流量:300.00 TB 每个月 一共两台这样的服务器,全是裸金属服务器,现在是服务器上安装了 Ubuntu24.04,怎么能发挥最大性能呢?
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IT之家 6 月 1 日消息，外媒 Tom's Hardware 今天发布博文，分享宏碁 Aspire Go 15 笔记本电脑的上手体验。该产品定位入门市场，采用高通骁龙 C 平台，预计售价 300 美元（IT之家注：现汇率约合 2032 元人民币）。 据报道，该媒体在台北电脑展 2026 期间见到了 Aspire Go 15。但该产品被严密地锁在玻璃展柜内，只可远观不可亵玩。 不过幸运的是，某位高通员工曾短暂地允许该媒体打开一台样机，并启动 Windows 任务管理器和系统信息工具查看其详细参数。 高通官方宣称，骁龙 C 采用基于移动平台的定制版 Kryo CPU 架构。而任务管理器却将该 CPU 标注为“骁龙 8c Gen 3”。采用 8 核心设计，待机状态下频率约为 1.67GHz， 标注基础频率为 3.01GHz 。 实际上，高通从未发布过“骁龙 8c Gen 3”，但这个名字与骁龙 8cx Gen 3 有点相似。高通工作人员对此也表示困惑，并解释称：“ 这并非芯片的正式名称 ，很可能只是工程师在测试时临时使用的占位识别字符串”。 同时， 系统工具显示该处理器拥有 512KB L1 缓存 、 1.5MB L2 缓存及 2MB L3 缓存 ，这些纸面数据明显低于 8cx 系列产品。但目前，我们还无法弄清这些信息究竟是真实的，还是说只是占位数据。 此外，任务管理器显示该产品搭载 Adreno 8c Gen 3 GPU，拥有 1MB 专用显存、 3.9GB 共享显存 ，支持 DX12。系统信息工具则确认，该机运行 Windows 11 专业版系统，属于 ARM64 架构设备。 机身设计方面，该机拥有 15.6 英寸 FHD 屏幕、最高配备 8GB 内存 / 512GB 存储空间，具备 53Wh 电池，考虑到定位平价市场，加上今年的 DRAM 行情依旧紧俏，这种规格并不意外。 机身整体则是采用塑料材质 ，拥有灰色颗粒纹质感，开合屏幕时并没有廉价笔记本常见的松垮感。 截至目前，宏碁和高通并没有公布该笔记本的性能数据，但翻到底部可以看到， 这款笔记本内部拥有单风扇和散热出风口 ，靠近屏轴的位置还有三个排风孔。对于一款廉价 ARM 笔记本来说，主动散热可以说是不多见的设计，意味着高通可能希望这些设备能持续释放最高频率。
IT之家 5 月 28 日消息，联发科官网上线一款 天玑 8550 处理器 ，现已公布参数信息。 天玑 8550 基于台积电 4nm N4P 工艺制造，CPU 采用全大核 A725 架构组合，包括： 1 颗 3.4GHz 主频的 Cortex-A725 超大核 3 颗 3.2GHz 主频的 Cortex-A725 大核 4 颗 2.2GHz 主频的 Cortex-A725 大核 天玑 8550 的 GPU 为 Mali-G720 MC8，还配备 NPU 880 和生成式 AI 生态系统，以及 LLM Booster 并支持最新的 Google Gemini Nano V3。 综合IT之家此前报道， OPPO Reno 16 手机 首发搭载联发科天玑 8550 SUPER 处理器，而 荣耀 600 Pro 搭载天玑 8550 Elite 处理器，两款手机都在 5 月 25 日发布，从 CPU 参数来看和天玑 8550 基本一致。 IT之家附天玑 8550 参数表如下：
“IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 5 月 26 日星期二，今天的重要科技资讯有： 1、华为发表半导体韬定律：预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平 基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。>> 查看详情 2、华为麒麟 2026 芯片官方剧透：晶体管密度提升 53.5％，峰值频率首超 3GHz 在 5 月 25 日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，性能大幅提升。>> 查看详情 3、国补后 2999 元起，OPPO Reno16/Pro 手机发布 OPPO Reno16 系列 5 月 25 日晚发布，搭载山海通信增强芯片与独立 Wi-Fi 加速芯片，Pro 版采用 3D 冰透悬浮工艺，后盖呈现裸眼 3D 效果。全系支持 AI 一键闪记功能，可快速提取屏幕内容、生成攻略。>> 查看详情 4、荣耀 600 Pro 手机发布：采用“3D 星河美学设计”，国补到手 3399-4199 元 荣耀 600 Pro 手机 5 月 25 日晚正式发布，售价区间为 3899 元-4699 元，国补到手价 3399-4199 元。>> 查看详情 5、荣耀 600 超级版手机发布：8600mAh 电池、第四代骁龙 7，售 3299 元起 荣耀 600 超级版手机正式亮相，搭载第四代骁龙 7 平台，配备 8600mAh 青海湖大电池，支持 IP68+IP69+IP69K 多重防尘防水。影像方面采用 2 亿超清主摄，支持 4K 闪光微单 Live 与双对称 AI 变焦闪光灯。>> 查看详情 6、网传腾讯、字节因“短视频猪食论”起争执，抖音集团副总裁李亮发文辟谣 近日，有传言称字节跳动副总裁反击了腾讯副总裁批“低质洗脑短视频像猪食”的言论，称：“都是卖猪食的，谁也别看不起谁。”针对此类传闻，抖音集团副总裁李亮 5 月 24 日晚发文辟谣，称没有说过这样的话。>> 查看详情 7、33 岁智元机器人 CTO“稚晖君”彭志辉正式出任上纬新材公司董事长 去年 11 月，上纬新材公告称，当日公司召开了 2025 年第三次临时股东会，通过累积投票制的方式选举了彭志辉、田华、周斌、姜青松、钮嘉为公司第四届董事会非独立董事。全体董事一致同意选举彭志辉担任公司第四届董事会董事长。>> 查看详情 8、小米汽车：YU7 GT 目前暂无登陆《跑车浪漫旅 7》游戏的计划 小米汽车今天深夜发布第 246 集答网友问，详细介绍了电池安全测试、YU7 GT 所用的碳陶刹车盘，并回应 YU7 GT 是否有上线 GT7 的计划：YU7 GT 目前暂无登陆 GT7（《跑车浪漫旅 7》）游戏的计划，后续如有计划会第一时间公布。>> 查看详情 9、OpenAI GPT-5.6 模型曝下月发布：AI 上下文 150 万 tokens 多名开发者在 OpenAI Codex 后端日志中发现未官宣模型 GPT-5.6，内部代号为 iris-alpha，将支持 150 万上下文窗口，有望今年 6 月发布。>> 查看详情 10、追觅官宣 C 罗出任全球代言人 追觅正式宣布足球巨星 C 罗成为其全球代言人，与刘亦菲等明星共同构建全球化代言矩阵。作为海外营收占比近 80% 的中国科技品牌，追觅正通过超级碗广告、国际展会等方式持续提升全球声量。>> 查看详情 11、比亚迪宋 Ultra DM-i 上市定档 5 月 28 日：第五代 DM 技术，最大纯电续航 310km 据比亚迪官方，宋 Ultra DM-i 将于 5 月 28 日正式上市。该车采用比亚迪第五代 DM 技术，搭载 26.6kWh 和 38kWh 两种容量的电池组，对应纯电续航里程分别为 205km 和 310km。>> 查看详情 12、 荣耀 WIN Turbo 手机官宣搭载 10000mAh 青海湖电池，支持 80W 快充和 27W 反向充电 荣耀 WIN Turbo 手机将于 5 月 29 日发布并开售，荣耀 WIN 官方 5 月 25 日宣布，荣耀 WIN Turbo 手机搭载 10000mAh 青海湖电池。>> 查看详情 13、北京市市场监管局约谈 17 家重点平台企业，要求杜绝在“6·18”期间开展非理性大额补贴促销 北京市市场监管局联合多部门召开网络市场监管会议，约谈 17 家重点平台企业，重点规范“6·18”期间经营行为，要求杜绝非理性大额补贴，并强调诚信经营、公平竞争、食品安全与内容管控。>> 查看详情 14、不依赖新光刻工艺！麒麟 2027、昇腾 990 芯片在路上，华为何庭波“韬定律”论文要点大揭秘 麒麟芯片的后续命名，论文中表示为麒麟 2026、2027、2028、2029，目前尚不清楚是否为代号，也不排除麒麟芯片要大改命名规则的可能。>> 查看详情 15、华为何庭波：“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施，未来十年会持续走向全面折叠 在 ISCAS 2026 上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波提到“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。她表示，未来十年会持续走向全面折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。>> 查看详情 16、Mate 90 系列首发？华为今年秋季发布全新麒麟手机芯片：完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能 华为今年秋季将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。按照过往华为旗舰手机的发布习惯来看，届时将带来 Mate90 系列旗舰新机。>> 查看详情 17、消息称三星电子完成 900 层超高堆叠 3D NAND 闪存原型开发 三星电子以“上部卡盘”解决了晶圆翘曲问题，并以新型套刻校正技术克服了微细对准误差，位线与字线的改进也同时改进了功耗和尺寸。>> 查看详情 18、工信部开展 2026 年新能源汽车安全排查，起火燃烧事故 24 小时内完成基本信息上报 工信部要求车企在 8 月 31 日前完成新能源汽车安全隐患排查，新能源汽车安全隐患排查涵盖产品质量、运行监测安全排查等 5 个方面。其中，产品质量安全排查共分为两个方面：动力电池系统安全排查和新能源整车质量安全排查。>> 查看详情 19、特斯拉 FSD 学会了“躲警车”，主动减速变道 特斯拉 FSD 系统基于海量人类驾驶数据训练，近期被车主发现，在高速公路上遇到中央隔离带停放警车时，会主动减速、变道，平稳汇入车流，而非按限速超车。其行为与谨慎人类驾驶员无异，展现了端到端神经网络习得日常驾驶习惯的能力。>> 查看详情 20、黑马电影《给阿嬷的情书》密钥延期至 6 月 30 日，豆瓣涨至 9.2 分 五一档黑马《给阿嬷的情书》密钥延期至 6 月 30 日，豆瓣评分从 9.1 涨至 9.2。影片讲述一个孙子为阿嬷寻找阿公，却揭开一段隐藏半世纪的感情。凭借口碑逆袭，票房已破 10 亿。>> 查看详情 21、EWC 的王回来了：“小孩”曾卓君夺得 COMBO BREAKER 白金赛街霸六项目冠军 在 5 月 25 日的美国 Combo Breaker 白金赛决赛中，来自中国的“小孩”曾卓君以 3:0 击败了日本选手 HINAO，成功夺冠，并拿到了今年 EWC 和卡普空杯的双门票。>> 查看详情 22、华为 nova 16 系列手机现身官网，含 16Ultra/16 Pro/16/16z 四款机型 华为 nova 16 系列已在官网商城上线，包含 Ultra、Pro、16 和 16z 四款机型。据爆料，该系列将于 6 月 1 日 14:30 发布，主打影像、性能和电池升级，是今年唯二逆势升配的线下拍照走量机。>> 查看详情 23、何庭波透露华为付出巨大努力使手机芯片重回市场，去年推出麒麟 9030 Pro 后曾进入性能“饱和区” 在 5 月 25 日的 ISCAS 2026 上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波透露，2020 年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。去年推出麒麟 9030 Pro 后，华为手机芯片曾进入性能“饱和区”。>> 查看详情 今天就先聊到这里，IT早报，咱们明天见。
5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波透露，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片将首次采用“逻辑折叠”技术。据数码博主“微博闲聊站”，官方信息显示，麒麟2026(暂命名)晶体管密度达238 MTr/mm²，较传统2D设计提升53.5%；P核能效提升41%，峰值频率提升12.7%至3.1GHz，首次突破3GHz大关。 作为参考，现款麒麟9030频率为2.75GHz。华为还展望了后续路线图，预计2031年晶体管密度将超400 MTr/mm²，主频达5.0GHz。 查看评论
IT之家 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示， 将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术 ，性能大幅提升。 根据演讲的 PPT 内容，华为麒麟 2026 芯片（未公布正式名称）相比传统的 2D 设计芯片， 晶体管密度提升 53.5% ，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。 另一张 PPT 则显示，按照韬（τ）定律路线， 2026 年的芯片 P 核频率将达到 3.1GHz 。参考IT之家此前报道，麒麟 9030 Pro 的频率为 2.75GHz，麒麟 2026 芯片的峰值频率提升 12.7%，恰好就是 3.1GHz。 此外，后续频率和晶体管密度稳步提升，2031 年预计达到 400+MTr / mm² 晶体管密度、5.0GHz 主频。
小米 7000 路由器，智能家电，最远的房间，有的信道 2.4ghz 可以连接设备，但是信号弱，有的信道看似信号不错，但一点带宽都没有，设连接不了互联网。 但是那个位置，5ghz 是一点问题都没有的。。
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IT之家 5 月 20 日消息，消息人士 @g01d3nm4ng0 北京时间昨日爆料称，AMD 将以 锐龙 7 7700X3D 处理器进一步丰富其 AM5 平台 3D V-cache 处理器阵容。 锐龙 7 7700X3D 的核心数、线程数、L3 高速缓存容量、默认 TDP 均与此前推出的锐龙 7 7800X3D 一致，但 频率被明显削减 ：其加速时钟频率最高可达 4.5GHz，而 7800X3D 是 5.0GHz；其基准时钟频率为 4.0GHz，而 7800X3D 是 4.2GHz。 AMD 有可能会在部分市场率先以“7800X3D 平替”的定位推出锐龙 7 7700X3D，并在后续扩展至其它区域。