由山姆·阿尔特曼（Sam Altman）支持的核聚变初创公司Helion近日宣布完成新一轮4.65亿美元融资，公司估值随之升至155亿美元。 这笔资金将用于推进其首座商用核聚变电站“Orion”项目，目标是在2028年前按与微软签订的供电协议，将聚变电力接入电网。 根据Helion披露数据，公司此前已于2025年1月完成4.25亿美元融资，此次融资后累计融资规模已达15亿美元，显示出资本市场对核聚变商业化前景的持续押注。 本轮为G轮融资，由Thrive Capital领投，新股东包括Alta Park Capital、Anti Fund、BoxGroup、Lux Capital、Peak XV Partners以及比尔·福特（Bill Ford）等，老股东Capricorn Technology Impact Funds、Lightspeed Venture Partners、Mithril Capital、Dustin Moskovitz旗下Good Ventures Foundation、软银愿景基金2号（SoftBank Vision Fund 2）及一所大学的捐赠基金继续跟投。 Helion采取的技术路线与不少同行不同。当前核聚变领域主要有两条路径：一是利用强磁场约束高温等离子体，二是利用高能激光压缩燃料促成聚变反应，多数公司计划通过产生的高温蒸汽驱动汽轮机发电。 Helion同样采用磁场压缩燃料，但并不打算走“先产热再转蒸汽”的传统路线，而是试图直接从磁体中“收集”电能。 在Helion的设计中，当反应堆内部等离子体发生聚变反应后会迅速膨胀，推动外部磁场发生变化，从而在磁体线圈中产生电流，类似于电动车通过“反向驱动”电机实现能量回收制动并给电池充电。 Helion使用的是氘和氦‑3作为燃料，先将其加热并在磁场中加速，再压缩至聚变条件，随后将反应释放的能量以感应电流形式直接输出，用以大幅提高整体能效。 这一构想若能实现，将显著提升聚变电站的能源转化效率，但也引发部分专家质疑。 有物理学家指出，Helion与许多竞争对手不同，很少在同行评议期刊发表技术细节论文，使得学界难以全面审视其理论基础，一些专家因此对其时间表和技术可行性持保留态度。 Helion首席执行官戴维·柯特利（David Kirtley）则回应称，公司更看重装置的实际运行结果，而非理论争论，他此前表示，“我们不想在理论上无休止讨论聚变，我们只想把设备真正造出来。” 尽管存在争议，Helion并非唯一一个在资本市场受到追捧的核聚变公司。 近月来，多家聚变初创企业宣布获得大额融资：例如Focused Energy刚刚完成2.4亿美元融资，主攻激光驱动聚变方案；Thea Energy则在近期筹得1亿美元，跻身融资规模靠前的聚变企业行列。 今年2月，Inertia Energy以隐身状态走出，发布4.5亿美元A轮融资；更早前，由比尔·盖茨支持的Type One Energy则宣布，正在为其B轮融资筹集2.5亿美元，已先行完成8700万美元过桥资金。 资本持续涌入的背后，是核聚变商业化时间线依旧漫长且充满不确定性。 尽管一些企业在过去数月中陆续宣布完成关键技术和工程里程碑，认为这些成果为未来建设商用电站铺平道路，但多数公司仍预计，真正具备商业规模的首座聚变电站运营时间很可能要到下一个十年中期之后。 核聚变之所以受到追捧，在于其一旦实现商业化，有望利用类似海水等极为广泛的资源，提供近乎“无限”的稳定电力，不受天气和昼夜变化影响。 对于日益依赖高性能算力和大规模数据中心的人工智能企业而言，廉价、稳定且低碳的电力供应具有极强吸引力。 一旦聚变发电的度电成本被大幅压低，其潜在影响不止于AI产业，还可能对其他若干以万亿美元计的能源市场格局带来颠覆性冲击。 在投资机构看来，核聚变项目的时间跨度远超传统风投惯常的退出周期，但其一旦成功，回报空间或许也远超常规科技项目。 Helion此次巨额融资以及其与微软签订的供电协议，被视为核聚变从“实验室阶段”向“准商业化”迈出的又一步，尽管距离真正点亮电网、稳定供电仍有不少技术和工程挑战需要跨越。 查看评论
IT之家 6 月 5 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（6 月 5 日）发布博文，报道称在 2026 台北国际电脑展上， AMD 公开展示其首个机架级 AI 平台 Helios。 IT之家注：首批方案由合作伙伴展示，核心配置包括第 6 代 EPYC Venice 处理器与 Instinct MI455X 加速器，计划于 2026 年内供货，定位高端 AI 基础设施市场，对垒英伟达的 NVL72 VR200。 硬件规格方面，AMD Helios 可搭载最多 256 核的 EPYC Venice 处理器，并集成 72 颗 Instinct MI455X 加速器，总计配备 31TB HBM4 显存与 1400TB/s 带宽。 性能方面，在 FP4（4 位浮点，常见于 AI 训练和推理加速场景）稠密精度下，理论可以达到 2900 PFLOPS（每秒千万亿次浮点运算）。 该媒体指出在算力方面，Helios 略落后于英伟达 VR200 NVL72，但在 HBM4 显存容量上占优，更适合大语言模型等显存密集型任务。 互联设计方面，72 颗加速器之间通过 UALink-over-Ethernet（基于以太网的 UALink）互连，聚合 scale-up 带宽最高可达 260TB/s，与英伟达 NVL72 VR200 处于同一量级。 系统还将配备 Pensando Vulcano 网卡，这是业内较早支持 Ultra Ethernet（超以太网）规范的 800GbE 网卡之一，可提供最高 43TB/s 的 scale-out 带宽。
IT之家 5 月 6 日消息，在 2026 年第 1 财季（2025 年 12 月 28 日 ~2026 年 3 月 28 日）财报电话会议上， 苏姿丰表示 AMD 已开始向核心客户送样 Instinct MI450 GPU 加速卡，并计划下半年逐步提高出货 Helios AI 机架。 AMD 首席执行官苏姿丰表示，客户需求已超过公司对 2027 年的内部预期，其中核心客户预测量超出初始计划，而新增客户也在洽谈大规模部署。 OpenAI 已签署多吉瓦级部署协议 ， Anthropic 也被报道将采用 MI400 系列构建 AI 算力基础设施 。 IT之家援引博文介绍，苏姿丰强调 AMD 将携手这些客户， 推进“深度协同工程”，共同优化大规模部署方案。 苏姿丰强调，智能体 AI 时代带来的 CPU 需求增长，并不会替代现有的加速器市场需求，两者是叠加互补关系。 MI450 系列基于 CDNA 5 架构，FP4 算力达 40 PFLOP，FP8 算力达 20 PFLOP，较 MI350 系列翻倍。内存方面，从 288GB HBM3e 升级至 432GB HBM4，带宽达 19.6 TB/s，较前代翻倍以上。 AMD Instinct MI450 系列规格：40 PF FP8 算力、432 GB HBM4 内存、3.6 TB/s 纵向扩展带宽、300 GB/s 横向扩展带宽。 每 GPU 横向扩展带宽 300 GB/s，支持大规模集群互联。产品线分两款：MI455X 面向 AI 训练与推理，MI430X 面向 HPC 与主权 AI，后者支持硬件级 FP64 计算。 AMD 将 MI450 系列定位对标 NVIDIA Vera Rubin 平台。对比显示，MI450 在内存容量和横向扩展带宽上达到竞品 1.5 倍，FP4/FP8 算力、内存带宽、纵向扩展带宽持平。下一代 MI500 系列已获客户关注，AMD 将在 7 月 Advancing AI 活动公布更多细节。
IT之家 5 月 4 日消息，荣耀畅玩 70C 手机现已在京东发售，该机搭载联发科 Helio G81 Ultra 处理器，可选 4/6GB RAM， 定价为 599 元起，国补后低至 509.15 元起 ，IT之家整理价格如下： 4GB RAM + 64GB 存储空间：599 元 4GB RAM + 128GB 存储空间：699 元 6GB RAM + 128GB 存储空间：799 元 京东 荣耀畅玩 70C 599 元起 直达链接 该机可选墨岩黑、揽月银、海湖青三种配色，整体厚度 7.89mm，重量 186g，手机正面配备一块 720x1600 分辨率 90Hz IPS LCD 水滴屏，匹配 5MP 自拍摄像头。手机背面虽然看似采用三摄造型设计，但仅具备 13MP 主摄。 该机搭载联发科 Helio G81 Ultra 处理器，可选 4/6GB RAM 及 64/128GB 存储空间，内置 5300mAh 电池。 IT之家附产品参数：
IT之家 4 月 24 日消息，荣耀现已在其商城上架畅玩 70C 手机（ 点此访问 ），该机搭载联发科 Helio G81 Ultra 处理器，可选 4/6GB RAM，定价为 799 元起，IT之家整理价格如下： 4GB RAM + 64GB 存储空间：799 元 4GB RAM + 128GB 存储空间：899 元 6GB RAM + 128GB 存储空间：999 元 该机可选墨岩黑、揽月银、海湖青三种配色，整体厚度 7.89mm，重量 186g，手机正面配备一块 720x1600 分辨率 90Hz IPS LCD 水滴屏，匹配 5MP 自拍摄像头。手机背面虽然看似采用三摄造型设计，但仅具备 13MP 主摄。 该机搭载联发科 Helio G81 Ultra 处理器，可选 4/6GB RAM 及 64/128GB 存储空间，内置 5300mAh 电池。 IT之家附产品参数：
IT之家 4 月 24 日消息，美国 Linux PC 制造商 System76 当地时间本周四宣布推出新一代 Linux 工作站系统 Thelio Major，起步价为 6999 美元（IT之家注：现汇率约合 47901 元人民币）。 2026 款 Thelio Major 至高可选 64 核心的 AMD 锐龙 Threadripper 9980X 处理器 、NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell 专业显卡、256GB DDR5 RDIMM 内存、40TB 存储。相较上代产品体积缩小 13%，CPU 温度降低 17.9℃、GPU 温度降低 9℃。 该系统从硬件开始就为 Linux 设计， 出厂时搭载 Pop！_OS 24.04 LTS 或 Ubuntu 发行版 ，适合深度研发、企业 AI / ML、大规模数据处理、高级仿真与建模等计算密集型和关键任务。 System76 同时宣布，其上月介绍的 2026 款 Thelio Mira 高性能台式机也同步接受预定，起价 1699 美元，可选 NVIDIA GeForce RTX 5090 显卡。
IT之家 4 月 14 日消息，继 传音 Spark 50 5G 手机 后，目前传音又推出了 Spark 50 4G 手机，该机搭载联发科 Helio G81 处理器，匹配 4/6/8GB RAM 和 128/256GB 存储空间。 该机整体尺寸为 167.8 x 79.22 x 8.18 毫米，提供光环蓝、钛灰、墨黑、极光紫和绽放粉五种配色可选，其正面配备一块 6.78 英寸 1600x720 分辨率 120Hz IPS LCD 面板，匹配 8MP 自拍摄像头；手机背面配备 50MP 主摄。 该机搭载联发科 Helio G81 处理器，匹配 4/6/8GB RAM 和 128/256GB 存储空间，拥有 IP64 认证，配备 7000mAh 电池，支持 18W 有线充电。