IT之家 5 月 1 日消息，固态技术协会（JEDEC）昨日（4 月 30 日）发布公告，其逻辑与 DRAM 模块委员会针对 AI 与云计算日益增长的高带宽需求，官宣多项 DDR5 MRDIMM 标准进展。 IT之家注：MRDIMM 直译为多路复用秩双列直插式内存模块，是一种创新的内存模块标准架构，通过多路复用秩技术提升模块带宽。 传统 DIMM 在高带宽需求下面临信号与速率瓶颈，MRDIMM 通过组合 MDB 与 MRCD，让单个内存模块能够支持更高的数据传输速率，满足下一代企业级服务器和 AI 计算对极高内存带宽的需求。 MDB 直译是多路复用秩数据缓冲器，是一种用于 DDR5 MRDIMM 架构的关键缓冲器组件，负责管理和缓冲数据流。而 MRCD（多路复用秩寄存时钟驱动器）是 DDR5 MRDIMM 模块中负责信号寄存与时钟驱动的逻辑组件。 委员会正式发布 JESD82-552 标准，即 DDR5 MDB02 多路复用秩数据缓冲器。该标准定义了下一代数据缓冲器功能，确保模块带宽扩展时依然能够维持稳健运行，为高带宽内存设计奠定基础。 委员会还预告将推出 JESD82-542 DDR5 MRCD02 多路复用秩寄存时钟驱动器标准进一步强化 MRDIMM 模块设计中的信号完整性与时序控制，与 MDB 标准形成互补，共同提升内存稳定性。 JC-45 委员会正接近完成 MRDIMM Gen 2 模块标准。该标准致力于推进高性能内存模块设计，满足下一代计算平台对带宽与系统级效率的严苛要求，推动内存性能边界持续拓展。 委员会同时宣布， 正开发目标速率达 12800 MT/s（百万次传输 / 秒）的 Gen 2 DDR5 MRDIMM 原卡设计 ，且底层内存接口逻辑接近定型。此外，MRDIMM Gen 3 模块标准的开发工作也已启动。 IT之家附上参考地址 JEDEC® Advances DDR5 MRDIMM Ecosystem with New Memory Interface Logic and Expanded MRDIMM Roadmap
JEDEC 固态技术协会近日宣布，其负责逻辑与 DRAM 模组标准制定的 JC-40 与 JC-45 委员会在 DDR5 MRDIMM（多路复用秩内存模组）领域取得多项重要进展，包括正式发布新一代 DDR5 多路复用秩数据缓冲标准、推进多路复用秩时钟寄存驱动标准的制定，以及加速完善面向更高带宽的 DDR5 MRDIMM Gen 2 与 Gen 3 路线图。 在已发布的标准中，JEDEC 正式公布了 JESD82-552《DDR5MDB02 多路复用秩数据缓冲》规范，并已在官方网站开放下载。 这一标准定义了面向多路复用秩 DIMM 架构的数据缓冲新一代功能设计，旨在在模组带宽持续提升的前提下，仍保持稳定、可靠的运行特性。 通过在数据路径上引入更先进的缓冲与控制逻辑，DDR5 MDB 方案为高性能内存子系统提供了更强的可扩展性和信号质量保障。 即将发布的 JESD82-542《DDR5MRCD02 多路复用秩时钟寄存驱动》标准目前也已进入收尾阶段，预计将在不久后正式对外公布。 该标准面向 DDR5 MRDIMM 模组，重点强化时钟与控制信号的完整性及时序控制能力，用以配合 JESD82-552 中的数据缓冲规范，在整体上进一步提升 MRDIMM 产品在高频、高带宽场景下的可靠性。 在模组规格路线图方面，JC-45 委员会正在加紧完成 MRDIMM Gen 2 标准的制定工作，目标是在满足新一代计算平台对带宽持续攀升的同时，兼顾整机层面的能效与系统效率需求。 与此同时，委员会也在推进第二代 DDR5 MRDIMM Gen 2 原始 PCB（raw card）设计，这一批次设计的目标数据速率为 12，800 MT/s，体现出 JEDEC 希望通过标准化工作，为数据密集型应用场景提供更高数据传输速率与可扩展内存解决方案的方向。 在 Gen 2 标准接近完成的同时，JC-45 也已着手规划 MRDIMM Gen 3 标准，相关底层内存接口逻辑目前同样接近定稿阶段。 JEDEC 还将在今年 5 月于圣何塞举办面向移动/客户端/边缘，以及服务器/云计算/AI 领域的专题论坛，围绕包括 DDR5 在内的新一代内存标准与系统设计展开深入讨论。 参会者将有机会了解 MRDIMM 等前沿技术的最新规范进展和行业应用趋势，相关议程与注册信息已公布在 JEDEC 官方网站。 JEDEC JC-45 委员会主席及协会理事会主席 Mian Quddus 表示，这一系列协调推进的标准工作，体现了 JEDEC 在高性能内存标准领域持续发挥的行业“对齐者”角色，通过打造可互操作的统一规范，满足 AI、云计算与企业级工作负载对内存子系统不断增长的性能与带宽需求。 来源为 JEDEC 官方新闻稿。 查看评论
服务器DRAM模块的最新一代标准“MRDIMM”据悉已经进入最后开发阶段，联合电子设备工程委员会（JEDEC）的成员包括三星电子、SK海力士和美光等主要存储器公司，正在积极开发MRDIMM产品，以满足未来不断增长的需求。有别于HBM与GPU集成，MRDIMM将用作CPU直接访问的主内存。作为新一代服务器DRAM模块，其专为人工智能和高性能计算（HPC）任务而优化， 能够同时运行两个内存通道，因此可提供更快的数据处理速度。（财联社）