Meta、博通（Broadcom）、应用材料（Applied Materials）、格芯（GlobalFoundries）和新思科技（Synopsys）宣布，将在加州大学洛杉矶分校（UCLA）塞缪尔工程学院共同出资1.25亿美元，设立“半导体中心”（Semiconductor Hub）。 根据UCLA发布的消息，这一合作将围绕芯片设计、设备、软件、制造以及整个半导体生态系统的关键环节开展研究，并着重面向人工智能芯片技术的创新与人才培养。 该研究中心将设在UCLA塞缪尔工程学院校园内，首期预计为期五年。 工程学院院长Ah‑Hyung “Alissa” Park在接受CNBC采访时表示，学院的教师和学生将与几家创始企业紧密合作，力图缩短新型芯片技术从实验室走向市场的周期，以应对瞬息万变的半导体与AI市场需求。 Park指出，包括产业界在内，没有人能够准确预判十年后的半导体产业格局，因此学界和产业界需要共同提出并探索“最具挑战性、风险高但潜在回报也最高的问题”。 她认为，目前关于未来芯片和AI发展的讨论整体推进偏“迟缓”，而这一新中心希望在前沿方向上加速对话和实验。 资金安排中还包括为中心的工程类博士生提供为期一年的实习机会，实习机构即为参与该项目的几家合作企业。 朴雅炯表示，这种深度参与将为学生带来“更好的职业发展路径”，帮助他们在校期间就理解如何成长为独立的研究人员和工程师。 应用材料首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）在声明中称，随着半导体复杂度的提升以及AI发展节奏的加快，“强化产业与学术界之间的联系比以往任何时候都更重要”。 他表示，公司希望通过与半导体中心合作，加快技术突破落地，同时激发美国新一代工程人才的成长。 Park强调，来自高校和产业界的双重导师体系将显著提升学生的学习和成长体验。 在她看来，这种模式不仅能帮助学生掌握前沿技术，更能让他们更早接触真实产业需求和应用场景，从而在未来职场中具备更强的竞争力。 这一计划启动之际，人工智能正持续重塑劳动力市场，科技及其他行业的企业纷纷裁员以应对结构性调整。 作为该项目的合作伙伴之一，Meta本周也将开启新一轮裁员，计划削减约8000个岗位，占其员工总数约一成。 在AI浪潮和地缘政治推动下，半导体被视为未来科技和经济安全的核心基础设施，各国都在加大本土研发和生产投入。 UCLA与多家龙头企业共建的这一半导体研究中心，被视为加州乃至美国加强前沿半导体创新能力、培养高端工程人才的一次重要布局。 查看评论
IT之家 5 月 12 日消息，应用材料 (Applied Materials) 美国当地时间 12 日宣布与台积电 (TSMC) 达成新的创新合作伙伴关系。 双方将在应材硅谷 EPIC 中心开展合作 ，共同推进材料工程、设备创新、工艺集成技术的发展，致力于从数据中心到边缘计算全链路实现高效节能的性能表现。 台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰表示： 随着半导体器件架构每一代的演进，对材料工程和工艺集成的要求也在不断提升。要在全球范围内应对 AI 带来的挑战，需要全行业的通力合作。应用材料的 EPIC 中心为加速下一代技术的设备和工艺准备提供了理想的环境。 通过 EPIC 中心项目，应用材料与台积电将携手推进材料工程创新，致力于解决先进逻辑工艺缩放面临的最关键挑战。而这其中的重点领域包括： 能够在前沿逻辑工艺节点上持续提升功耗、性能和面积效率的工艺技术，以满足 AI & HPC 日益增长的需求； 能够精确形成日益复杂的 3D 晶体管和互连结构的新材料及下一代制造设备； 随着器件向垂直堆叠和高度微缩架构发展，能够提高良率、变异性控制和可靠性的先进工艺集成方案。 IT之家注意到，应用材料同日还宣布亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院、斯坦福大学将成为硅谷 EPIC 中心的首批研究合作伙伴。
美国电池回收公司Redwood Materials当地时间5月11日宣布，特斯拉前首席财务官Deepak Ahuja正式加入公司出任CFO。（界面）