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API链接： 点击此处，查看API链接 API KEY：sk-ZJdB8q4LJJ3IQILs3ETqlUUxkAL1s6kezoi3TIQ3HCyxP6U7 此贴为，代发，福利提供者： 金狗研究院-院长 感谢狗哥提供的福利 由于某个热心人士（我是L站新人，我不懂怎么看他是否做过贡献，做过什么贡献）提醒： 说这帖子，可能涉嫌引流 该贴于一小时后，删帖，心累 说两句： 心怀善良，才能看见善良 看别人居心叵测，要问一问，自己是不是心怀鬼胎 28 个帖子 - 16 位参与者 阅读完整话题
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IT之家 6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。 联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于 2026 年第四季度，并计划在 2027 年第四季度进入量产阶段。 高盛指出，联发科企业级 ASIC 业务进展超出预期，次世代芯片设计复杂度大幅提升，将全面采用 EMIB-T 等先进封装技术，预计今年 Q4 送样、2027 年第四季度量产。尽管目前尚不清楚这一项目具体涵盖哪些芯片，但业内普遍认为会涉及定制 AI 芯片和 CPU。 英特尔将 EMIB 定位为台积电 CoWoS 的直接竞争方案。两者的技术路径存在显著差异：CoWoS 采用大面积硅中介层（interposer）来连接不同组件，而 EMIB 则选择性地通过嵌入式硅桥（silicon bridge）连接 GPU 核心与内存等组件。 英特尔宣称，去除中介层这一设计能够降低制造复杂度和整体成本。除联发科外，谷歌的下一代 TPU 定制 AI 芯片也在评估采用 EMIB-T 进行封装的可能性。 郭明錤指出，英特尔已将 98% 的良率设定为 EMIB-T 工艺的基准，目的是使其生产成熟度能够与倒装芯片球栅阵列（FCBGA）工艺相媲美。谷歌方面也将密切关注 EMIB-T 的良率表现，因为这直接关系到其在与英伟达竞争中的成本优势 —— 更高的良率意味着每批次可用的芯片更多，从而降低单颗芯片的生产成本。根据此前的供应链报道，英特尔 EMIB-T 先进封装的当前验证良率约 90%，但距离 98% 的量产标准仍有明显差距，从 90% 跨越至 98% 的难度被认为远大于从零起步的阶段。 与此同时，联发科的这一决定也在供应链层面产生了连锁反应。据中国台湾《工商时报》报道，爱普和力积电两家厂商已确认进入英特尔 EMIB-T 封装供应链，并与联发科共同切入谷歌新一代 TPU 项目。此前，钰创科技的矽电容产品据称已在联发科为谷歌设计的 AI 芯片项目中扮演关键角色。IT之家此前也报道过，联发科为谷歌开发的 TPU v9x "Humu Fish" 推理芯片项目同样采用了英特尔的 EMIB-T 技术。 值得注意的是，谷歌在此轮封装策略调整中同样展现出积极的成本管控姿态。据供应链消息，谷歌正尝试绕开联发科，直接向台积电采购 Humufish 晶圆，以削减中间环节的加价成本。这一动作反映出谷歌从过去相对宽松的采购策略向精打细算的成本控制者转变，意图在对标英伟达的 AI 芯片竞争中建立起成本优势。 相关阅读： 《 瑞银称英特尔借 EMIB-T 打入英伟达供应链，有望负责量产 4 芯片 Rubin Ultra 》 《 挑战台积电 CoWoS：蒲得宇称英特尔 EMIB 技术良率达 90% 》 《 AI 芯片新引擎：英特尔首秀 EMIB 玻璃基板，78mm 超大封装、22 层堆叠 》 《 英特尔：EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片，成本更低、设计更简单 》 《 消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目 》
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小米mimo-pro,还剩300多亿的额度，6月1晚上过期，佬友们，速蹬之 tp-cy79aeev19b402audivmiepekw2qo0018mtjke53q4exq4rh 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
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IT之家 5 月 13 日消息，今天晚间，雷峰网援引知情人士消息称，vivo Pocket 手持云台相机或将于今年第四季度发布，同时有供应链消息称，该产品将于 10 月份开始量产，镜头传感器尺寸为 1/1.1 英寸 ，上市时间预计 11 月-12 月，目前给出的备货预期在 百万台左右 。 此外，vivo 在近期开启了首款云台相机的 体验招募 ，招募对象优先有云台类产品使用经验的用户，并将于 5 月 22 日起在深圳宝安维沃大厦进行体验。 除 vivo 外，华为、小米、荣耀对手持云台相机产品均有立项，并已经成立项目组，预计发布时间在 2027 年，同时也存在对市场的观望态度。 此前在今年 4 月，OPPO 此前内部也已启动云台相机项目，代号“扶摇”，其相关产品同样也将在四季度上市。有知情人士透露：“vivo Pocket 原本计划三季度发布，但在各家都入局后，vivo 延后到第四季度发布，准备 先看友商产品上市情况 后再发布产品。” 据IT之家此前报道，IDC 数据显示，2025 年全球手持智能相机整体份额中，大疆占 62%（约 1040 万台），影石约 12%（约 340 万台），GoPro 约 8%。 相关阅读： 《 消息称 OPPO 已启动云台相机项目，预计四季度上市 》
IT之家 5 月 12 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间今日援引业内人士消息报道称， 三星电子计划 2026 年第 3 季度向主要服务器和数据中心客户交付基于 CXL 3.1 规范的 CMM-D 内存模块样品 ，最早今年四季度量产。 IT之家注意到，三星电子副总裁 Kevin Yoon 去年九月就曾表示， CXL 3.1 / PCIe 6.0 CMM-D 解决方案计划在 2026 年推出 。 相较于上代 CXL 2.0 规范的 CMM 内存模块， CXL 3.1 CMM-D 的每通道传输速率翻倍 ，这意味着系统可从 CXL 附加内存处获得更大的内存带宽，提升整体运行效率。 与标准内存相比，CXL 内存的一大优势是支持池化：多个处理器可共享一定数量的额外内存资源，按需分时取用， 无需为每个处理器都配备大量冗余内存 。