IT之家 5 月 31 日消息，嘉合劲威 (POWEV) 本周五宣布，旗下品牌神可 (SINKER) 正式推出搭载国产芯片的 DDR5-5600 1R×8 16GB RDIMM 和 DDR5-5600 2R×8 32GB RDIMM 服务器内存模组。 IT之家了解到，两款产品工作电压均为 1.1V，严格遵循 JEDEC 标准时序，兼容 Intel、AMD 主流服务器平台。其 通过 45~85℃ 7×24 全天候满负载拷机测试 ， 电压 ±5% 波动仍能稳定运行 。 相关阅读： 《 嘉合劲威旗下神可成功量产交付 DDR5 服务器内存 》
Tom's Hardware – 29 May 26 Cooler Master is bringing active cooling to DDR5 RAM, promising up to... Of course, there's some RGB involved, too. [!quote]+ Cooler Master 和 G.Skill 将为你带来惊喜。这两家制造商正在合作生产 “MasterDIMM”–一种全新的 DDR5 内存套件，带有主动冷却功能，并承诺温度比传统内存低 15 度。这些内存条采用厚厚的散热片，内置风扇，可模拟某些 GPU 的鼓风机式散热器。目前还没有详细的定价或上市信息，但不难想象，这些专为 "要求苛刻的下一代系统 "而设计的套装将比普通的 DDR5 内存更加昂贵。 MasterDIMM 将在几天后的 Computex 2026 上正式亮相，届时我们将期待更多信息。目前，我们知道这些是高端 UDIMM（台式机），将在风格上推动 DDR5 内存的发展。这些内存条的设计非常优雅，采用了黑色和金色相间的美学设计，正面可以看到部分铜制散热片和另一端的风扇。当然，它们比普通 DIMM 稍大，因此主板兼容性还有待观察。 顶部有两条 RGB 色带，两侧还有金色装饰，整体看起来与花哨的 M.2 SSD 非常相似。内存本身由 G.Skill 制造，散热器则由 Cooler Master 设计。通过 AMD EXPO，MasterDIMM 在 CL26 延迟条件下的速度可达 6,000 MT/s，在英特尔平台上通过 XMP 3.0，速度可达 8.400 MT/s。通过 64GBx2 配置，最高容量可达 128GB。 这两家公司声称，内部的风扇噪音极低，只需 35 分贝就能提供最佳冷却效果。这与图书馆的噪音水平相当。散热片和风扇组合可使温度最高降低 15 摄氏度，如果测试证明属实，这将是一项了不起的改进。请记住，一般来说，DDR5 内存的额定工作温度已高达 95°C，但在大多数情况下，它的温度保持在 70-80°C 之间。 TechPowerUp Cooler Master and G.SKILL Partner to Bring Active Cooling Technology to DDR5... Cooler Master, a global leader in innovative thermal solutions and PC hardware, today announced a partnership with G.SKILL to introduce new MasterDimm AC DDR5 memory featuring active cooling technology from Cooler Master. MasterDimm AC will be... 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 15 日消息，Kingston（金士顿）近日宣布扩展其 Renegade Pro DDR5 RDIMM 这一可超频 ECC RDIMM 内存系列，提供传输速度可达 7600MT/s 的系列产品。 ▲ 上方为新版马甲、下方为老版马甲 这些产品中 7200MT/s 和 7600MT/s 规格型号 还采用了新版的全覆盖式马甲设计 ，铝制散热片可有效提升散热效率，确保高负载计算环境下仍维持稳定运作。 该系列内存条支持 ECC 与超频同时开启，突破 DDR5 性能极限的同时兼顾数据完整性，特别适用于本地端 AI 计算、工程仿真、数据科学与高阶专业应用等场景。
IT之家 5 月 12 日消息，美光今天宣布，已开始向关键合作伙伴提供 256GB DDR5 RDIMM（带寄存器的双列直插式内存）样品， 传输速率最高可达 9200 MT/s 。 据介绍，这款 256GB 内存采用 3D 堆叠、TSV（IT之家注：硅通孔）互联等先进封装技术。通过将多颗 DRAM 颗粒立体堆叠，配合 1-gamma 技术，为下一代 AI 服务器提供更优能效表现。 美光指出，单条 256GB 内存相比双条 128GB 可降低 40% 运行功耗，可减少能源消耗，提升能效。同时，高容量内存还能够提升 CPU 可搭载的内存容量。
IT之家 5 月 1 日消息，固态技术协会（JEDEC）昨日（4 月 30 日）发布公告，其逻辑与 DRAM 模块委员会针对 AI 与云计算日益增长的高带宽需求，官宣多项 DDR5 MRDIMM 标准进展。 IT之家注：MRDIMM 直译为多路复用秩双列直插式内存模块，是一种创新的内存模块标准架构，通过多路复用秩技术提升模块带宽。 传统 DIMM 在高带宽需求下面临信号与速率瓶颈，MRDIMM 通过组合 MDB 与 MRCD，让单个内存模块能够支持更高的数据传输速率，满足下一代企业级服务器和 AI 计算对极高内存带宽的需求。 MDB 直译是多路复用秩数据缓冲器，是一种用于 DDR5 MRDIMM 架构的关键缓冲器组件，负责管理和缓冲数据流。而 MRCD（多路复用秩寄存时钟驱动器）是 DDR5 MRDIMM 模块中负责信号寄存与时钟驱动的逻辑组件。 委员会正式发布 JESD82-552 标准，即 DDR5 MDB02 多路复用秩数据缓冲器。该标准定义了下一代数据缓冲器功能，确保模块带宽扩展时依然能够维持稳健运行，为高带宽内存设计奠定基础。 委员会还预告将推出 JESD82-542 DDR5 MRCD02 多路复用秩寄存时钟驱动器标准进一步强化 MRDIMM 模块设计中的信号完整性与时序控制，与 MDB 标准形成互补，共同提升内存稳定性。 JC-45 委员会正接近完成 MRDIMM Gen 2 模块标准。该标准致力于推进高性能内存模块设计，满足下一代计算平台对带宽与系统级效率的严苛要求，推动内存性能边界持续拓展。 委员会同时宣布， 正开发目标速率达 12800 MT/s（百万次传输 / 秒）的 Gen 2 DDR5 MRDIMM 原卡设计 ，且底层内存接口逻辑接近定型。此外，MRDIMM Gen 3 模块标准的开发工作也已启动。 IT之家附上参考地址 JEDEC® Advances DDR5 MRDIMM Ecosystem with New Memory Interface Logic and Expanded MRDIMM Roadmap
JEDEC 固态技术协会近日宣布，其负责逻辑与 DRAM 模组标准制定的 JC-40 与 JC-45 委员会在 DDR5 MRDIMM（多路复用秩内存模组）领域取得多项重要进展，包括正式发布新一代 DDR5 多路复用秩数据缓冲标准、推进多路复用秩时钟寄存驱动标准的制定，以及加速完善面向更高带宽的 DDR5 MRDIMM Gen 2 与 Gen 3 路线图。 在已发布的标准中，JEDEC 正式公布了 JESD82-552《DDR5MDB02 多路复用秩数据缓冲》规范，并已在官方网站开放下载。 这一标准定义了面向多路复用秩 DIMM 架构的数据缓冲新一代功能设计，旨在在模组带宽持续提升的前提下，仍保持稳定、可靠的运行特性。 通过在数据路径上引入更先进的缓冲与控制逻辑，DDR5 MDB 方案为高性能内存子系统提供了更强的可扩展性和信号质量保障。 即将发布的 JESD82-542《DDR5MRCD02 多路复用秩时钟寄存驱动》标准目前也已进入收尾阶段，预计将在不久后正式对外公布。 该标准面向 DDR5 MRDIMM 模组，重点强化时钟与控制信号的完整性及时序控制能力，用以配合 JESD82-552 中的数据缓冲规范，在整体上进一步提升 MRDIMM 产品在高频、高带宽场景下的可靠性。 在模组规格路线图方面，JC-45 委员会正在加紧完成 MRDIMM Gen 2 标准的制定工作，目标是在满足新一代计算平台对带宽持续攀升的同时，兼顾整机层面的能效与系统效率需求。 与此同时，委员会也在推进第二代 DDR5 MRDIMM Gen 2 原始 PCB（raw card）设计，这一批次设计的目标数据速率为 12，800 MT/s，体现出 JEDEC 希望通过标准化工作，为数据密集型应用场景提供更高数据传输速率与可扩展内存解决方案的方向。 在 Gen 2 标准接近完成的同时，JC-45 也已着手规划 MRDIMM Gen 3 标准，相关底层内存接口逻辑目前同样接近定稿阶段。 JEDEC 还将在今年 5 月于圣何塞举办面向移动/客户端/边缘，以及服务器/云计算/AI 领域的专题论坛，围绕包括 DDR5 在内的新一代内存标准与系统设计展开深入讨论。 参会者将有机会了解 MRDIMM 等前沿技术的最新规范进展和行业应用趋势，相关议程与注册信息已公布在 JEDEC 官方网站。 JEDEC JC-45 委员会主席及协会理事会主席 Mian Quddus 表示，这一系列协调推进的标准工作，体现了 JEDEC 在高性能内存标准领域持续发挥的行业“对齐者”角色，通过打造可互操作的统一规范，满足 AI、云计算与企业级工作负载对内存子系统不断增长的性能与带宽需求。 来源为 JEDEC 官方新闻稿。 查看评论
IT之家 4 月 19 日消息，据 TomsHardware 今日报道，某公司两年前在为新买的服务器进行内存升级后换下了 72 根内存条，公司将其丢弃后被一名员工捡回。 当事人在 Reddit 上发帖称，这些内存模块原本将被作为电子垃圾处理，但他的父亲将它们带回并转交给了楼主，现在价值超 2 万美元（IT之家注：现汇率约合 13.7 万元人民币）。 这批慧与 DDR4-2666 ECC RDIMM 服务器内存单条容量 32GB，72 根合计总容量约 2.25TB。作为参考，目前亚马逊上类似的 SK 海力士内存售价为 287.95 美元。根据 CamelCamelCamel 历史价格数据，这些内存在 2024 年的价格约为 35 美元，2025 年曾一度跌至 29.02 美元，至今翻了近十倍。 受 AI 基建带来的内存芯片需求激增影响，内存价格自 2025 下半年来大幅上涨。DRAM 合约价在 2026 年第一季度涨幅高达 90%~95%。 Reddit 评论区有网友指出，许多企业并不在意旧设备的去向。一位 ID 为 ArcticCelt 的用户评论道：“在我工作过的许多地方，负责服务器的系统管理员并非硬件爱好者，他们从未自己组装过机器，只要设备能运行起来，他们根本不在乎东西的价格。他们经常做这种事，把完好的设备直接扔掉，而不是留着用于测试实验室或其他有用的地方。因为他们上面的人根本不懂这些东西，所以他们完全不在意。”
服务器DRAM模块的最新一代标准“MRDIMM”据悉已经进入最后开发阶段，联合电子设备工程委员会（JEDEC）的成员包括三星电子、SK海力士和美光等主要存储器公司，正在积极开发MRDIMM产品，以满足未来不断增长的需求。有别于HBM与GPU集成，MRDIMM将用作CPU直接访问的主内存。作为新一代服务器DRAM模块，其专为人工智能和高性能计算（HPC）任务而优化， 能够同时运行两个内存通道，因此可提供更快的数据处理速度。（财联社）