存储与接口 IP 供应商 Rambus 宣布推出全新的 DDR5 9600 客户端内存模块芯片组方案，通过第二代客户端时钟驱动芯片（Gen2 CKD02）将 DDR5 内存原生速率提升至最高 9600 MT/s，为即将到来的 Intel Nova Lake 和 AMD 基于 Zen 6 架构的下一代 Ryzen 平台提供更高带宽支持，瞄准新一代 AI PC 对内存性能不断攀升的需求。 文章指出，随着今年晚些时候桌面与移动端将迎来 Intel Nova Lake 以及 AMD Zen 6 等新一代 CPU 平台，业界在积极为下一轮 AI PC 升级做准备，内存厂商也在加速推进高带宽、高容量的解决方案，以满足日益增长的带宽与容量需求。 Rambus 此次面向客户端平台推出的 DDR5 9600 芯片组，面向未来高性能 CUDIMM、CQDIMM 和 CSODIMM 模块，支持 8000 至 9600 MT/s 区间的时钟化 DDR5 内存。 最新的 Rambus DDR5 9600 客户端芯片组主要由三部分组成：一是 Gen2 Client Clock Driver（CKD02），负责对来自处理器的时钟信号进行重计时、调理与分配，并传递至 DIMM 上的各颗 DRAM；二是 PMIC5120 供电管理芯片，用于将系统电压高效转换为模块上 DRAM 及其余有源器件所需的工作电压；三是 SPD Hub，用于提供模块身份识别、配置信息以及遥测数据的通信能力。 Rambus 在新闻稿中表示，随着“代理型 AI（agentic AI）”兴起，PC 正在承担规划、执行和实时调整工作流的角色，相关负载需要长期保持上下文、多任务并行处理以及处理器与系统内存之间持续的数据传输，这对内存带宽与容量提出了明显更高的要求。 然而，将 DDR5 速率从 6400 MT/s 向上扩展会带来信号衰减、时钟抖动和时序不稳定等一系列技术挑战，因此业界正加速向带有片上时钟驱动器的“时钟化内存模块”过渡，包括面向桌面的 CUDIMM、CQDIMM 以及面向笔记本的 CSODIMM，通过在模块上集成客户端时钟驱动，以改善信号质量并保障高频运行。 Rambus 称，新的 DDR5 9600 客户端芯片组为这些时钟化 DDR5 模块提供了完整解决方案，面向未来一代 AI PC、笔记本和工作站等高性能系统设计。 通过在模块层面解决信号完整性、电源传输以及系统协同等问题，该方案有助于简化整机厂商在高性能内存模块设计与部署中的复杂度，加快新平台在高频 DDR5 领域的落地节奏。 查看评论
IT之家 5 月 27 日消息，半导体 IP 企业 Rambus 当地时间 26 日宣布推出其第二代客户端时钟驱动器 (CKD) 芯片 CKD02。 该芯片与其供电管理芯片 PMIC5120、串行存在检测 (SPD) 芯片一道组成了 Rambus 支持 9600MT/s 高传输速率客户端 DDR5 内存模块的芯片组解决方案 。 IT之家了解到，基于 CKD02 的方案支持 8000~9600 MT/s 的频率范围，适用于 CUDIMM、CSODIMM、CQDIMM 形态的内存条，为后续 PC 处理器以传统模组外形规格实现更大内存带宽创造了可能。
IT之家 5 月 7 日消息，Rambus 美国加州当地时间 5 日宣布推出采用时分复用 (TDM) 技术的 PCIe 7.0 Switch（交换）芯片 IP。 IT之家了解到，TDM 的加入使得设计人员 能够智能地调度和复用共享链路上的流量 ，从而 最大限度地提高网络架构利用率 ，妥善支持各类工作负载。 Rambus 高级副总裁兼硅 IP 总经理 Simon Blake-Wilson 表示： AI 的加速发展正在从根本上重塑系统架构，仅仅增加通道或端点数量已远远不够。凭借我们采用 TDM 技术的 PCIe 7.0 交换 IP，Rambus 为系统架构师提供了更大的自由度，使其能够高效、确定性地扩展带宽，同时降低复杂性并提高整体系统利用率。这对于下一代先进 AI 集群和 HPC 网络的横向扩展至关重要。
Rambus 宣布推出全新的 SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module，小型轮廓压缩附加内存模块）芯片组，旨在为 AI 服务器平台提供基于 LPDDR5X 的低功耗高性能内存模块支持。 SOCAMM2 是 Rambus 围绕 LPDDR 技术打造的服务器内存模块产品路线图中的首款芯片组，体现了该公司与产业伙伴在新型内存架构上的持续合作，以适配不断演进的 AI 数据中心工作负载需求。这一全新产品家族补充并扩展了 Rambus 现有的内存接口芯片布局，使其覆盖所有符合 JEDEC 标准的 DDR5 与 LPDDR5 内存模块。 Rambus 指出，AI 推动下的数据中心工作负载正在迅速多样化和扩张，系统设计因此愈发强调针对性优化，包括功耗效率、算力密度、形态尺寸以及内存可扩展性等关键指标。基于 LPDDR 技术的 SOCAMM2 内存模块，正成为应对这些挑战的一种创新架构路径：在模块化、可维护且节省板级空间的封装形态下，实现高性能与低功耗的结合。 新发布的 Rambus SOCAMM2 芯片组，旨在为符合 JEDEC 标准的 SOCAMM2 服务器内存模块提供关键的控制、遥测（telemetry）以及电源管理等功能，以支撑在高要求 AI 服务器环境中的稳定运行。Rambus 内存接口芯片事业部高级副总裁兼总经理 Rami Sethi 表示，AI 系统架构正在快速演进，内存已成为性能、能效与可扩展性的核心支撑要素之一。他称，SOCAMM2 标志着在下一代 AI 服务器中引入模块化、低功耗且高性能内存的重要一步，这一芯片组也是基于 LPDDR 的服务器模块芯片家族的起点，Rambus 正在积极开发下一代解决方案，以支撑未来 AI 基础设施的演进。 存储厂商也将 SOCAMM2 视作 AI 服务器内存生态的重要方向。Micron 云端内存产品事业部副总裁兼总经理 Praveen Vaidyanathan 表示，SOCAMM2 是实现高效、可扩展、面向 CPU 连接的下一代 AI 服务器内存的关键一步。他指出，在 AI 不断冲击算力与功耗上限的背景下，产业迫切需要围绕 LPDDR 级别服务器内存建立完善的生态。Rambus 推出的这一高度集成芯片组，有助于推动 SOCAMM2 在未来 AI 系统设计中的普及与演进。 市场研究机构 IDC 记忆体半导体副总裁 Soo Kyoum Kim 则认为，随着 AI 工作负载持续挑战数据中心在功耗、带宽与密度方面的极限，SOCAMM2 等内存架构代表了在性能与能效之间寻求平衡的重要演进方向。他强调，像 Rambus 这样的生态参与者所做的贡献，对推动基于 LPDDR 的内存真正渗透进 AI 服务器领域至关重要。 在具体形态上，SOCAMM2 替代了传统焊接在主板上的 LPDDR 内存方案，以可插拔、可升级的模块设计，兼顾 LPDDR 的高能效与数据中心级可维护性。Rambus 的 LPDDR5X SOCAMM2 芯片组可支持 LPDDR 架构服务器内存模块在最高 9.6 Gb/s 速率下实现可靠且节能的运行，芯片组集成的功能包括：用于模块识别、配置与遥测的 SPD Hub，以及本地高效电源转换的 12 安培与 3 安培电压调节模块（VR）。 据介绍，Rambus 此次发布的 SOCAMM2 芯片组，旨在为 AI 数据中心日益精细化、差异化的内存需求提供一个面向未来的模块化基础，为后续更高带宽、更大容量的 LPDDR 服务器内存方案铺路。 查看评论
IT之家 4 月 23 日消息，Rambus 美国当地时间 22 日宣布推出面向 LPDDR SOCAMM2 模组的芯片组解决方案，为这一在 AI 服务器领域日渐得到青睐的内存外形规格提供支持。 Rambus 表示，此前针对 DDR 信号优化的标准 PCB 布局并不适合高速运行的 LPDDR，而 LPDDR SOCAMM2 想要展现自身优势必然需要良好电源与信号完整性的支持。 Rambus 的 SOCAMM2 芯片组解决方案 包括 SPD（IT之家注：串行存在检测）芯片和 12V & 3V 电压调节器 ，前者用于模组识别、配置、遥测，后者则起到局部高效功率转换的作用。