IT之家 6 月 5 日消息，据共同社报道，日本经济产业大臣赤泽亮正今日在内阁会议后的记者会上透露，政府已向力争实现尖端半导体国产化的 Rapidus 公司 追加出资 1500 亿日元 （IT之家注：现汇率约合 63.63 亿元人民币）。 赤泽亮正表示：“这是政府推进增长型投资的关键项目，为了国家利益 必须确保成功 。” 该笔资金的用途包括为量产 2 纳米制程产品而进行设备投资，以及研发性能更高的 1.4 纳米制程。 据悉，新取得的股份无表决权，以确保 Rapidus 能迅速作出经营决策， 政府持股的表决权比例将控制在 11.5% 。若出现经营恶化等情况，则将无表决权的股份转换为有表决权的股份，使表决权比例提升至约 6 成。 延伸阅读 Rapidus 是由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话和三菱 UFJ 银行等 8 家日本大型企业于 2022 年合资成立的半导体公司，旨在开发 2 纳米制程技术并实现先进半导体国产化。 在获得此次追加出资前，Rapidus 已从日本政府及旗下机构获得多轮资金支持。2022 年 11 月，日本政府宣布向 Rapidus 提供 700 亿日元补贴。2024 年 10 月，日本政府计划以实物出资方式直接参股 Rapidus。2025 年 2 月，日本政府计划在下半年向 Rapidus 出资 1000 亿日元。2025 年 6 月，Rapidus 在 2025 年度从日本政府获得最多 8025 亿日元的追加支持，同时政府讨论通过政府机构向 Rapidus 出资 1000 亿日元。 Rapidus 的资金需求巨大。据估算，2 纳米芯片的试制需要约 2 万亿日元，量产则需要约 3 万亿日元规模。截至 2025 年 3 月底，其民间出资仅为 73 亿日元，主要依赖政府支持。公司计划在 2027 年实现量产前，还需筹集大量资金，并积极争取富士通、本田等潜在客户的订单与投资。
IT之家 4 月 13 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用仪式，这两幢建筑均为其 2nm 晶圆厂 IIM-1 的配套设施。 Rapidus 的分析中心可容纳最为先进的电子显微镜，可进行物理分析、环境与化学分析、电学表征和可靠性测试。而 RCS 位于精工爱普生千岁工厂，此前已在小规模试制 600mm × 600mm RDL 中介层等产品。 Rapidus 计划在 2027 财年下半年实现 2nm 制程的大规模量产 ，届时月产能在 20000~25000 片晶圆水平。 据韩媒 시사저널e 报道，年约 75 岁的 Rapidus 会长东哲郎本月 10 日在韩国举行的一场产业论坛上表示“我们之所以这么做，是因为确信 2 纳米工艺是真正可行的”“ 我认为成功的对立面不是失败而是无所作为 ；即使失败了，也能将其转化为下一次成功的契机”。
日本将向Rapidus追加投资1500亿日元。（新浪财经）
4月13日消息，日本经济产业相赤泽亮正日前宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元（约合39.5亿美元），使2022至2026年度的研发支援总额达到2.354万亿日元。日本经产省另外宣布，将对富士通和日本IBM提供最多760亿日元资金支援。两家公司都在开发省电的AI半导体，预计制造将委托给Rapidus。（界面）
日本经济产业省周六表示，这笔资金将用于支持Rapidus为信息技术企业富士通株式会社开展研发工作，富士通是日方希望能推动该标志性项目落地的首批客户之一。新增资金后，截至2027年3月本财年末，政府对这家初创企业的补贴与投资总额将升至2.6万亿日元（约合163亿美元）。该省称，一个外部委员会已视察了Rapidus位于日本北部北海道的芯片制造厂，并对其技术进展予以认可。（新浪财经）