IT之家 6 月 1 日消息，集成电路设计企业青芯半导体 (CyanSemi) 上月 29 日发布了 PCIe Gen5 重定时器 (Retimer) 芯片 LBG5016。这一芯片支持 ×2 / ×4 / ×8 / ×16 任意拆分，兼容铜、光线材，与主流产品封装兼容。 青芯表示，LBG5016 在 32GT/s 全速下可提供 36dB 信号补偿， 有效传输距离因此提升 2 倍 ； 延迟仅有 PCIe Gen5 规范要求的 50% ，满足 CXL 缓存一致性链路要求；内置 RISC-V 核心，支持接收端的时序、电压裕量调节。 青芯还携手泽孚光年推出了“铜光并行”PCIe Gen5 长距互联方案，结合青芯 PCIe Gen5 Switch、Retimer 与后者的光模块， 在实际测试中实现 200m 超远传输距离 。 相关阅读： 《 青芯半导体发布国内首款 144 通道 PCIe Gen5 Switch 交换芯片 》
IT之家 5 月 22 日消息，海康存储 (HIKSEMI) 宣布推出五盘位 AI 私有云 MAGE50X， 到手价 1495.12 元 。该 NAS 基于一颗 8nm 制程、集成 NPU 的 4×Cortex-A72 + 4×Cortex-A53 处理器，支持 8K 30FPS 解码、4K 60FPS 编码。 MAGE50X 拥有铝制机身，配备 4GB 内存和 64GB eMMC 闪存。提供 1 对 SD / microSD 读卡器、1 个 USB-C 5Gbps、1 个 USB-A 5Gbps、1 个 HDMI 2.1 TMDS、 1 个 2.5GbE RJ45 。 其支持 JBOD、Basic、RAID 0 / 1 / 5 / 6 / 10 运行模式，支持跨平台简易操作， 具备 AI 智能监控、智能助手、智能相册、智能搜索、智能影音功能 ，适配多种下载方式，集成主流网盘工具，提供 Docker 环境支持。 京东 海康存储 MAGE50X NAS 券后 1495.12 元 领 200 元券 京东 618 无门槛红包 面额至高 26618 元，每天抽 3 次： 点此抽红包 淘宝 618 无门槛红包 面额至高 26888 元，每天抽 1 次： 点此抽红包
IT之家 5 月 20 日消息，知名模拟芯片企业 Analog Devices（亚德诺，ADI）美国当地时间 19 日正式宣布以 15 亿美元 （现汇率约合 102.31 亿元人民币） 现金收购 Empower Semiconductor，这笔交易预计于 2026H2 完成。 这笔交易中 ADI 看重的是 Empower 在支持 AI 数据中心的高效率供电器件上的技术能力 ：后者的硅电容器已投入生产、IVR（IT之家注：集成电压调节器）项目也正与生态系统伙伴合作推进。 ADI 首席执行官兼董事长 Vincent Roche 表示： AI 基础设施正在从根本上重塑电力的交付方式，能源如今成为下一代系统扩展的最持久限制。ADI 已经提供业内一些性能最高的电源管理解决方案，借助 Empower，我们正在进一步扩展产品组合，帮助客户重新设计电力系统，实现下一代 AI 所需的计算密度。这项技术的影响远远超出了 AI 数据中心，涉及任何能源限制可能性的领域。
IT之家 5 月 13 日消息， SEMI（ 国际半导体产业协会）美国加州当地时间 12 日公布最新一期 《半导体材料市场报告》，指出 全球半导体材料市场在 2025 年实现 6.8% 同比增长 ，规模升至 732 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4983.97 亿元人民币）。 半导体材料市场大致可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，这 两部分均在 2025 年实现了增长 ，其中晶圆制造材料营收同比提升 5.4% 至 458 亿美元；封装材料营收同比提升 9.3% 至 274 亿美元。 ▲ 图源：SEMI SEMI 表示，晶圆制造材料中 光罩、光刻胶及其辅助剂、湿式化学品的增幅均超过 10% ，显示制程升级带动材料使用量提升；而封装材料中 基板和引线键合材料涨幅最为突出 ，这是金价变动和先进基板需求持续扩大的共同作用。 总的来看，晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长， 反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加、HPC 与 HBM 制造投资持续推进 。 参考 https://www.semi.org/en/semi-press-release/global-semiconductor-materials-market-revenue-reaches-record-73.2-billion-dol lars-in-2025-semi-reports
IT之家 5 月 8 日消息，据汽车媒体 Teslarati 昨天报道，加州空气资源委员会（CARB）最近公布一份监管备案，披露特斯拉 Semi 纯电半挂卡车的电池容量。 作为参考，CARB 是美国加州的空气质量监管机构， 主要负责为汽车动力总成颁发“零排放”认证 。当汽车制造商申请认证时，最终颁发的执行令会成为公开文件。 IT之家附 Semi 卡车具体规格如下： 规格 长续航版 标准续航版 电池容量 822kWh 548kWh 电池材质 NCMA 锂离子 NCMA 锂离子 峰值功率 800kW 525kW 预估续航 ~500 英里（约 804.7 公里） ~325 英里（约 523 公里） 能效 ~1.7 kWh / 英里 ~1.7 kWh / 英里 预计售价 290000 美元（IT之家注：现汇率约合 197.7 万元人民币） 260000 美元（现汇率约合 177.2 万元人民币） 总车重（GVW） 82000 磅（约 37195 千克） 82000 磅（约 37195 千克）
IT之家 5 月 7 日消息，近日，一辆装载着 Cybercab 的特斯拉 Semi 电动半挂卡车被拍到驶离得州超级工厂，这似乎是这款特斯拉双人自动驾驶车型首次有影像记录的交付运输行程。 视频画面显示，多辆 Cybercab 固定在平板拖车上，由一台量产版特斯拉 Semi 牵引行驶，该卡车额定总组合重量达 82000 磅（IT之家注：约 37195 千克）。拍摄地点与位于奥斯汀的得州超级工厂位置吻合，自 2026 年 2 月起，Cybercab 便在此逐步提升产能。 此次被拍到运输画面之前，奥斯汀工厂已出现大量 Cybercab 相关动态。4 月下旬，无人机拍摄博主乔 · 泰格特迈耶发现约 60 辆 Cybercab 整齐分成两列停放在工厂出厂停车场，这也是迄今为止观测到数量最多的一批车辆。车辆集中停放至出厂停车场是交付前的常规流程，而此次 Semi 卡车运输画面，正是这一流程顺理成章的下一步。 这并非特斯拉首次使用自家 Semi 卡车运输旗下产品。2017 年 Semi 卡车首发亮相时，马斯克就表示该车型将投入特斯拉内部物流运营。多年来，多次有人拍到 Semi 原型车承运各类货物，从混凝土配重块到即将交付用户的特斯拉整车都有。2023 年，就曾有照片拍到一辆 Semi 卡车用拖车运送 Cybertruck，彼时正值 Cybertruck 开启交付前夕。 Cybercab 最早于 2024 年 10 月 10 日，在伯班克华纳兄弟影城举办的特斯拉“我们，机器人”发布活动上首次公开亮相，现场 20 台预量产版 Cybercab 搭载嘉宾在影城园区内试驾体验。马斯克在活动中表示，特斯拉计划在 2027 年前实现 Cybercab 量产。2026 年 2 月 17 日，首台量产版 Cybercab 在得州超级工厂正式下线，马斯克随后在社交平台 X 发文：“祝贺特斯拉团队成功造出首台量产版 Cybercab。” 特斯拉规划，待多家工厂达成设计满产产能后，Cybercab 年产能目标将达到 200 万辆，单车定价目标控制在 3 万美元（现汇率约合 20.5 万元人民币）以内。特斯拉已确认，2026 年上半年将把自动驾驶出租车服务拓展至七座城市，包括达拉斯、休斯顿、凤凰城、迈阿密、奥兰多、坦帕和拉斯维加斯，在奥斯汀已落地无人驾驶服务的基础上进一步扩张。马斯克称，预计到今年年底，自动驾驶出租车服务将覆盖美国四分之一至一半的区域。
IT之家 5 月 7 日消息，韩国芯片设计服务企业 SEMIFIVE 当地时间 7 日宣布，其与中国磁自旋芯片研发企业寒序科技 (ICY Tech) 合作，成功流片一款采用三星晶圆代工 8LPU 制程 eMRAM （IT之家注：嵌入式磁性随机存取存储器） 的新一代边缘 AI 芯片。 该项目是 SEMIFIVE 首次利用 eMRAM 技术进行 ASIC 设计项目， 流片的胜利也标志着亚洲首次商业部署 8nm eMRAM 技术的重要里程碑 。 eMRAM 是一种非易失性存储器，不需要类似 DRAM 定期刷新操作；同时其单元尺寸更小，可实现较 SRAM 更高的数据密度。其基于 MTJ（磁隧道结）结构，以 MTJ 处单位单元的电阻变化为基础，使用自旋替代电荷存储数据，几乎可以无限期保留信息。 同时，寒序科技的这款芯片采用 PNM（近内存处理）架构设计解决了端侧推理面临的带宽瓶颈，可支持 2B 模型端侧运行。
IT之家 5 月 6 日消息，特斯拉刚刚拿下一份巨额 Semi 电动半挂卡车订单，且这一订单规模远超以往所有订单。 美国领先的电动货运运营及充电基础设施服务商瓦特电动汽车公司（WattEV）宣布，将在加州投放 370 辆特斯拉 Semi 卡车，这也是加州历史上规模最大的 8 级重型电动卡车部署项目之一。 该订单总价值约 1 亿美元（IT之家注：现汇率约合 6.84 亿元人民币），是加州迄今为止单笔最大的电动卡车采购订单，也标志着零排放长途货运的发展势头正在加速。 首批 50 辆特斯拉 Semi 卡车将于 2026 年开始交付，全部车队预计 2027 年底投入运营。其中超 300 辆卡车将助力与奥克兰港合作的专项项目，推动港口短途接驳及区域货运线路全面电动化。该项目契合加州实现货运运营碳中和的宏大发展目标。 瓦特电动汽车公司首席执行官萨利姆・优素福扎德在年度 ACT 国际商用车展上表示，特斯拉 Semi 卡车是毫无疑问的最优选择：“我们经过公开招标，综合成本、性能及交付供货能力，最终选定了特斯拉 Semi 卡车…… 如今特斯拉 Semi 卡车已进入量产阶段，并收获全美货运车队运营商的高度好评。瓦特电动汽车采用垂直整合运营模式，集车辆投放、兆瓦级充电基建、全服务租赁于一体，为货运企业提供一站式落地方案，且无需承担任何资金投入风险。” 此次大规模投放的关键配套，是落地于奥克兰、弗雷斯诺、斯托克顿和萨克拉门托的全新兆瓦级充电系统（MCS）枢纽站点。这些充电站仅需约 30 分钟，就能为车辆补充可行驶 300 英里（约 482.8 公里）的续航里程，充电补能效率堪比传统柴油车加油。瓦特电动汽车近期动工建设的奥克兰场站，将成为加州北部与中部货运走廊的核心枢纽，打通港口与内陆物流中心及更远区域的运输链路。 此次大规模投放，依托于瓦特电动汽车已有的成熟运营经验。该公司已在南加州累计完成数百万英里电动货运里程，早前也已在长滩港、洛杉矶港投放了首批特斯拉 Semi 卡车。通过将高能效电动卡车与布局合理的快充场站相结合，瓦特电动汽车旨在证明：纯电动长途货运卡车不仅能媲美、甚至超越传统柴油卡车的运营经济效益，还能大幅削减碳排放。 该订单落地之际，特斯拉正加速内华达州工厂的 Semi 卡车产能，计划在 2026 年实现更大规模量产。
美国可编程逻辑器件厂商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布，将以约16.5亿美元的现金加股票方式收购美国固件供应商 AMI（American Megatrends Inc.）。 这笔交易完成后，AMI 将成为莱迪思半导体的子公司，而当前在桌面与众多 x86/x64 平台上占据主导地位的 UEFI/BIOS 供应格局，也将随之发生变化。 就在上周，联想刚刚完成对 Phoenix Technologies 固件（BIOS）技术业务的收购，如今 AMI 又即将易主，这意味着来自台湾的 Insyde Software 将成为市场上唯一仍保持独立身份的 UEFI/BIOS 开发商。 在桌面主板领域，AMI 长期是绝大多数主流主板厂商以及不少其他硬件厂商的首选固件供应商，此次并购落定后，其在行业中的独特地位大概率会延续，只是将从独立公司转变为莱迪思体系下的一员。 莱迪思半导体是一家专注 FPGA（现场可编程门阵列）解决方案的厂商，产品覆盖多种细分市场，与 AMD 旗下的 Xilinx 以及部分由英特尔持有的 Altera 等公司同属竞争阵营。 就表面业务类型而言，固件供应商 AMI 与 FPGA 厂商莱迪思的业务交集并不算直接，外界目前也难以看清两者之间的具体协同路径。 不过，莱迪思首席执行官 Ford Tamer 在声明中表示，引入 AMI 的技术与团队，有望帮助客户“更快、更有信心地部署复杂系统”，并进一步强化公司提出的“无处不在的伴随芯片（everywhere companion chip）”战略。 对 AMI 现有客户而言，短期内合作模式是否会有显著变化，还有待观察。 作为目前规模最大的 UEFI/BIOS 供应商，AMI 的固件广泛应用于几乎所有主流主板品牌以及许多其他 x86/x64 硬件产品，这种高度渗透使其在生态中具有一定不可替代性，也决定了莱迪思在整合过程中必须维持对原有客户的稳定支持。 随着联想收入 Phoenix 固件业务、莱迪思拟收购 AMI，再加上仍然独立运营的 Insyde Software，全球主流 PC 固件供应格局呈现出进一步向大型硬件与芯片厂商集中之势。 在开源固件尚难以在新品支持周期和商业配套上满足大规模 OEM 需求的背景下，本轮资本与产业整合，预计将继续巩固少数几家商业 UEFI/BIOS 供应商在 PC 产业链中的核心角色。 查看评论
IT之家 5 月 5 日消息，低功耗 FPGA 企业 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）美国当地时间 5 月 4 日宣布已就收购固件大厂 AMI（IT之家注：即 American Megatrends Inc.、安迈）达成最终协议。这笔交易总额达 16.5 亿美元（现汇率约合 112.85 亿元人民币）。 莱迪思称，此次收购将其低功耗 FPGA 同 AMI 的云和 AI 平台固件及基础设施可管理性解决方案相结合， 从而打造出一套完整的安全管理与控制解决方案组合 。双方将携手应对数据中心的模块化、复杂性、运行时间及部署方面的挑战，同时继续致力于为计算、通信、工业和嵌入式市场提供平台无关的配套芯片和解决方案。 莱迪思总裁兼首席执行官 Ford Tamer 表示： 收购 AMI 将推动我们“无处不在的伴侣芯片”战略，并实现我们共同的愿景，即提供安全的管理和控制解决方案，帮助客户更快、更自信地部署复杂系统 —— 同时提供更广泛的设计选择和灵活性。 AMI 在云和 AI 领域的固件及基础设施方面的专业知识，是对我们产品组合的自然延伸，将深化我们在系统级安全、可管理性和控制方面的作用。我们期待双方能力的融合能为客户和股东创造显著价值。 莱迪思 2026 财年第 1 财季（截至 2026 日历年 4 月 4 日）营收 1.709 亿美元，同比增长 42%；GAAP 毛利率为 68.8%。 相关阅读： 《 联想收购 Phoenix Technologies 公司 BIOS 技术业务 》
科技行业协会Semi硅制造商小组最新报告显示，硅晶圆产业正迎来复苏。2026年第一季度，全球硅晶圆出货量同比激增13.1%，从去同期2896百万平方英寸（MSI）升至3275 MSI，尽管环比下降4.7%，但这属于行业季节性波动。 硅晶圆是现代芯片制造的基础薄盘状基板，直径可达300毫米，几乎所有CPU、内存芯片及其他半导体器件均在其上生产。该市场健康状况往往预示整个行业的走向，早于成品上市。 推动这一反弹的并非消费者需求。Semi SMG主席矢田银次明确指出，AI和数据中心基础设施是主导力量，晶圆厂正将产能转向为超大规模客户生产高带宽内存和计算硅片。 PC和智能手机出货量在第一季度明显疲软，这直接源于内存制造商将产能优先转向AI工作负载，而非消费产品。 矢田银次还强调，AI数据中心正影响逻辑（计算）器件、内存芯片乃至功率管理器件的硅晶圆需求。近期报告和业内消息证实，芯片制造商和代工厂仍难以满足AI行业的供应请求。 Semi报告还指出，硅晶圆需求在不同贸易区域复苏不均，工业半导体领域改善最显著，帮助设备制造商消化先前堆积的库存。 Semi是代表半导体、电子设计及制造供应链数千家企业的行业协会，其下属SMG负责收集并发布市场情报。这些报告旨在提升客户对硅行业诸多挑战的认识，而随着整个行业日益押注单一增长点——AI——这些挑战正变得愈发严峻。 查看评论
IT之家 4 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI 数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用， 并且已延伸至电源管理组件 。” IT之家注意到，电源 / 功率半导体领域的 需求旺盛已反映在多家供应商的价格调整上 ，MLCC 等被动元器件、PCB 与相关基材也正从这波 AI 浪潮中获益。 矢田银次同时也是硅晶圆制造巨头 SUMCO（盛高）的业务与营销事业部执行副总经理，其补充到： 尽管硅晶圆需求已出现改善，但复苏态势并不均衡。许多组件公司观察到 工业半导体领域需求回温 ，随着晶圆库存去化，带动了更广泛的市场复苏。然而，今年第一季智能手机与 PC 出货表现较弱，可能反映出部分产能转向优先支持 AI HBM，使一般内存供应相对吃紧，进而影响智能手机与 PC 出货表现。 ▲ 图源：SEMI SEMI SMG 在当地时间 29 日公布的硅晶圆产业单季分析报告中指出，2026Q1 全球硅晶圆出货面积达 3275 百万平方英寸 （IT之家注：大致相当于 2896 万片 12 英寸晶圆） ， 同比增幅为 13.1% 、 环比则因季节性因素下滑 4.7% 。 参考 SEMI Reports Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 13% Year-on-Year in Q1 2026
特斯拉周三表示，其首辆Semi卡车已开始从大规模生产线上下线 。“电动卡车Semi进入量产新阶段，”特斯拉在社交媒体平台上发文称。特斯拉Semi是一款专为长途货运设计的纯电动卡车。据其官网显示，其长续航版本单次充电续航里程可达约500英里，预计将于今年开始交付。 此前有报道称，特斯拉计划于2026年启动量产，其中Cybercab将在得克萨斯州生产，Semi则在内华达州生产。 特斯拉于2017年首次发布Semi卡车，并在最近的财报电话会议上重申， 其Cybercab自动驾驶出租车和Megap ack3电池系统的 量产也计划于 2026年启动 。 今年1月，特斯拉表示计划将今年的资本支出增加一倍以上，达到 200多亿美元 ， 投资重点将放在Semi卡车、Cybercab自动驾驶汽车、Optimus类人机器人 以及电池和锂生产工厂上。 查看评论
IT之家 4 月 30 日消息，特斯拉 Semi 电动卡车官方今日宣布，特斯拉 Semi 电动卡车 首辆量产车下线 （First Semi off high volume line）。 这款车早在 2017 年就已经首次亮相， 在 2025 年度股东大会上，埃隆・马斯克（Elon Musk）曾向股东明确表示， Semi 量产计划正按既定时间表稳步推进，将于 2026 年正式启动。 除确认量产时间表外，特斯拉还在马斯克的演讲环节中首次公开了这款电动卡车的全新外观设计图。据演示文稿，Semi 已进行较大幅度的重新设计，其造型语言全面向特斯拉当前产品矩阵靠拢。 ▲ 左边为原版，右边为新版 据IT之家此前报道，马斯克在 2026 年一季度财报 电话会上提醒，特斯拉 Semi 作为拥有全新供应链的产品， 初期产量会非常缓慢 ，但将在今年年底和明年呈现指数级增长。特斯拉将在今年剩余时间里全力提升所有工厂、所有车型的产能。
IT之家 4 月 25 日消息，onsemi（安森美）与吉利汽车集团今日宣布，双方已达成更广泛的全球战略合作。此次合作将 进一步深化安森美先进碳化硅技术 EliteSiC 在吉利浩瀚-S 超级电混架构中的集成 。 在本次合作框架下，吉利展示了 SEP 浩瀚超级电混系统。该系统电驱核心采用了安森美 EliteSiC 功率技术， 支持 900V 高压架构 ，可实现更快的加速性能、更长的续航里程，以及显著缩短的充电时间。 安森美的功率器件凭借更高的功率密度支持在更小、更轻量化的系统中集成更强性能，从而改善整车动态性能并优化车内空间。同时，增强的热性能有助于车辆在高负载工况下保持稳定输出，提升长期可靠性。 安森美总裁兼首席执行官 Hassane El‑Khoury 表示： 电动车市场正进入一个由更高电压架构和日益复杂的系统所驱动的新阶段。我们与吉利扩大的合作，体现了整车厂与半导体合作伙伴正在更紧密、更早期地开展协作，以共同塑造关键的整车设计决策。通过携手合作，我们正在赋能电动车实现更高的能效和性能。 吉利汽车集团首席执行官 CEO 淦家阅表示： 随着电气化战略的推进，我们与技术合作伙伴之间更紧密的协同变得愈发关键。将安森美技术广泛集成至我们的浩瀚超级电混系统，正是双方深化合作的具体体现。安森美作为关键的系统级合作伙伴，使我们在平台设计与工程执行层面实现了更紧密的协同，从而支持我们向全球客户交付高性能、高能效的电动汽车。
IT之家 4 月 24 日消息，3D 存储半导体 IP 企业 NEO Semiconductor 美国加州当地时间 23 日宣布其 X-DRAM 成功完成概念验证芯片制造，证明这一 3D 堆叠内存可利用现有 3D NAND 闪存生产线制造。 NEO Semiconductor 的 X-DRAM 验证芯片 实现了 10¹⁴ 循环耐久 ， 读写延迟＜10ns ， 85℃ 下数据保持时间＞1s （IT之家注：这一数据是 JEDEC 为标准 DRAM 给出的 64ms 的 15 倍）。 NEO Semiconductor 同时宣布得到了宏碁创始人施振荣领导的新一笔战略投资。 相关阅读： 《 类 3D NAND 设计，Neo 半导体推出 3D X-DRAM：8 倍密度、230 层 》
IT之家 4 月 15 日消息，总部位于西班牙巴塞罗那的 Semidynamics 是基于开源 RISC-V 指令集开发产品的 Fabless 芯片设计企业。该企业当地时间本月 8 日宣布 获得来自存储半导体巨头 SK 海力士的战略投资 。 Semidynamics 表示该企业的芯片设计始终关注“内存墙”问题，因此其 AI 推理解决方案也是以内存为中心。SK 海力士对 Semidynamics 的投资显示两家企业均抱有这样一种信念：决定下一代 AI 推理经济性的关键在于内存架构，而不仅仅是计算能力。 IT之家注意到，Semidynamics 上月宣布在台积电 3nm 节点实现流片，是 首批达成该成就的欧洲半导体企业之一 。
36氪获悉，特斯拉表示，特斯拉电动卡车Semi进入量产新阶段。