Rambus 宣布推出全新的 SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module，小型轮廓压缩附加内存模块）芯片组，旨在为 AI 服务器平台提供基于 LPDDR5X 的低功耗高性能内存模块支持。 SOCAMM2 是 Rambus 围绕 LPDDR 技术打造的服务器内存模块产品路线图中的首款芯片组，体现了该公司与产业伙伴在新型内存架构上的持续合作，以适配不断演进的 AI 数据中心工作负载需求。这一全新产品家族补充并扩展了 Rambus 现有的内存接口芯片布局，使其覆盖所有符合 JEDEC 标准的 DDR5 与 LPDDR5 内存模块。 Rambus 指出，AI 推动下的数据中心工作负载正在迅速多样化和扩张，系统设计因此愈发强调针对性优化，包括功耗效率、算力密度、形态尺寸以及内存可扩展性等关键指标。基于 LPDDR 技术的 SOCAMM2 内存模块，正成为应对这些挑战的一种创新架构路径：在模块化、可维护且节省板级空间的封装形态下，实现高性能与低功耗的结合。 新发布的 Rambus SOCAMM2 芯片组，旨在为符合 JEDEC 标准的 SOCAMM2 服务器内存模块提供关键的控制、遥测（telemetry）以及电源管理等功能，以支撑在高要求 AI 服务器环境中的稳定运行。Rambus 内存接口芯片事业部高级副总裁兼总经理 Rami Sethi 表示，AI 系统架构正在快速演进，内存已成为性能、能效与可扩展性的核心支撑要素之一。他称，SOCAMM2 标志着在下一代 AI 服务器中引入模块化、低功耗且高性能内存的重要一步，这一芯片组也是基于 LPDDR 的服务器模块芯片家族的起点，Rambus 正在积极开发下一代解决方案，以支撑未来 AI 基础设施的演进。 存储厂商也将 SOCAMM2 视作 AI 服务器内存生态的重要方向。Micron 云端内存产品事业部副总裁兼总经理 Praveen Vaidyanathan 表示，SOCAMM2 是实现高效、可扩展、面向 CPU 连接的下一代 AI 服务器内存的关键一步。他指出，在 AI 不断冲击算力与功耗上限的背景下，产业迫切需要围绕 LPDDR 级别服务器内存建立完善的生态。Rambus 推出的这一高度集成芯片组，有助于推动 SOCAMM2 在未来 AI 系统设计中的普及与演进。 市场研究机构 IDC 记忆体半导体副总裁 Soo Kyoum Kim 则认为，随着 AI 工作负载持续挑战数据中心在功耗、带宽与密度方面的极限，SOCAMM2 等内存架构代表了在性能与能效之间寻求平衡的重要演进方向。他强调，像 Rambus 这样的生态参与者所做的贡献，对推动基于 LPDDR 的内存真正渗透进 AI 服务器领域至关重要。 在具体形态上，SOCAMM2 替代了传统焊接在主板上的 LPDDR 内存方案，以可插拔、可升级的模块设计，兼顾 LPDDR 的高能效与数据中心级可维护性。Rambus 的 LPDDR5X SOCAMM2 芯片组可支持 LPDDR 架构服务器内存模块在最高 9.6 Gb/s 速率下实现可靠且节能的运行，芯片组集成的功能包括：用于模块识别、配置与遥测的 SPD Hub，以及本地高效电源转换的 12 安培与 3 安培电压调节模块（VR）。 据介绍，Rambus 此次发布的 SOCAMM2 芯片组，旨在为 AI 数据中心日益精细化、差异化的内存需求提供一个面向未来的模块化基础，为后续更高带宽、更大容量的 LPDDR 服务器内存方案铺路。 查看评论
IT之家 4 月 23 日消息，Rambus 美国当地时间 22 日宣布推出面向 LPDDR SOCAMM2 模组的芯片组解决方案，为这一在 AI 服务器领域日渐得到青睐的内存外形规格提供支持。 Rambus 表示，此前针对 DDR 信号优化的标准 PCB 布局并不适合高速运行的 LPDDR，而 LPDDR SOCAMM2 想要展现自身优势必然需要良好电源与信号完整性的支持。 Rambus 的 SOCAMM2 芯片组解决方案 包括 SPD（IT之家注：串行存在检测）芯片和 12V & 3V 电压调节器 ，前者用于模组识别、配置、遥测，后者则起到局部高效功率转换的作用。
SK海力士今日宣布，已开始量产192GB的SOCAMM2内存模组。该产品基于1cnm工艺（第六代10纳米技术）LPDDR5X低功耗DRAM，是下一代内存模组标准。 SOCAMM2是一种将原本用于智能手机等移动产品的低功耗内存适配到服务器环境的新型模块。它被设计为下一代人工智能服务器的主存解决方案。 它采用纤薄外形设计，具备高可扩展性，其压缩连接器可提升信号完整性，且便于模块更换。 与传统RDIMM相比， SK海力士强调量产版SOCAMM2的带宽提升一倍以上，能效优化超过75%，为高性能AI运算提供了优化方案。 RDIMM是服务器和工作站常用的DRAM模块，内部包含寄存器或缓冲芯片，用于在内存控制器与DRAM芯片之间中继地址和命令信号。 SK海力士特别指出，其SOCAMM2产品专为英伟达Vera-Rubin平台设计。 SK海力士预计，该新品将从根本上解决数千亿参数大语言模型在训练和推理中遇到的内存瓶颈，从而显著加速整体系统的处理速度。 随着AI市场重心从推理转向训练，能够以低功耗运行大语言模型的SOCAMM2正获得广泛关注。 为满足全球云服务提供商（CSP）客户的需求，SK海力士已提前稳定了其大规模生产体系，并提供完整的产品组合。 SK海力士总裁兼AI基础设施负责人贾斯汀·金表示，通过推出192GB SOCAMM2，公司为AI内存性能树立了新标准，并将通过与全球AI客户紧密合作，巩固其作为最值得信赖的AI内存解决方案提供商的地位。 查看评论
IT之家 4 月 20 日消息，SK 海力士 20 日（今天）宣布，公司正式量产基于第六代 10 纳米级（1c）LPDDR5X 低功耗 DRAM 的 192GB 容量 SOCAMM2 产品 。 IT之家从官方获悉，SOCAMM2 是一款将主要适用于智能手机等移动端设备的低功耗内存，针对服务器环境进行优化的内存模块，主要面向 下一代 AI 服务器 等应用场景，具备 厚度薄与可扩展性 等特性，特别适用于 AI 服务器。该产品采用压缩式连接器，可提升信号完整性且易于更换。 SK 海力士表示，公司采用 1c 工艺的 SOCAMM2，是专为高性能 AI 运算优化的解决方案。与传统的 RDIMM 相比，其带宽提升逾两倍， 功耗降低 75% 以上 。 寄存双列直插式内存模块（RDIMM），则是在存储器模块的内存控制器与 DRAM 芯片之间增加可中继地址、命令信号的寄存器（Register）或时钟缓冲器（Buffer），适用于服务器和工作站的 DRAM 模块。 该公司强调，该 SOCAMM2 产品是面向 英伟达的 Vera Rubin 平台 设计的。此外，该产品可从根本上缓解数千亿参数级 AI 大模型 在训练与推理过程中所面临的存储瓶颈 问题，SK 海力士期待其助力能够大幅提升整体系统的处理速度。 SK 海力士方面还表示：随着 AI 发展从训练转向推理阶段，支持大语言模型低功耗运行的 SOCAMM2 作为下一代存储器解决方案，正备受瞩目。为满足全球云服务供应商（Cloud Service Provider）客户需求，公司提前搭建起稳定的量产体系。
IT之家 4 月 16 日消息，AMD 在当地时间本月 6 日的一份博客中确认，将于 2027 年推出的 EPYC（霄龙） "Verano" 服务器处理器将支持 LPDDR5X SOCAMM2 内存条 ，享受其带来的低功耗、高带宽优势。SOCAMM2 模组当前的主要“用户”是英伟达的 CPU 产品。 AMD 表示， "Verano" 是为未来几代 AMD Instinct 显卡加速器优化的头节点 CPU ，利用 LPDDR5X SOCAMM2 在 AMD 的机架级 AI 解决方案中提供优秀的能效比。 从 AMD 的视角看来，SOCAMM2 紧凑的尺寸、水平放置的结构也有利于现代 AI 服务器设计，不过其在 RAS（IT之家注：可靠性、可用性、可维护性）方面的短板仍会限制这一外形规格初期的应用场景。
SK海力士周一表示，该公司将开始量产专为Nvidia公司的Vera Rubin芯片设计的Small Outline Compression Attached Memory Module2(SOCAMM2)。SOCAMM2 是一种将以前主要用于智能手机等移动产品的低功耗内存改用于服务器环境的模块。它旨在成为下一代人工智能服务器的主要内存解决方案。（新浪财经）